本實(shí)用新型涉及到充電技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及到一種自適應(yīng)多快充電路及便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備。

背景技術(shù)：

便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備，具體稱為移動(dòng)電源，移動(dòng)電源是一種集供電和充電功能于一體的便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備，一般采用鋰電芯或者干電池作為蓄電單元，并配備多種電源轉(zhuǎn)接頭，可以給手機(jī)等數(shù)碼設(shè)備隨時(shí)隨地供電。

常規(guī)的移動(dòng)電源只能對(duì)普通的移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行常規(guī)5V/2A的充電，但是隨著快充技術(shù)近幾年的發(fā)展，移動(dòng)設(shè)備都支持使用更高電壓進(jìn)行快速充電，但是各個(gè)手機(jī)廠商進(jìn)行快充的適用充電規(guī)格不一樣，現(xiàn)有的移動(dòng)電源只能正對(duì)一種或兩種手機(jī)廠商的快充模式進(jìn)行適配，無法做到對(duì)所有支持不同快充協(xié)議的移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行自適應(yīng)快速充電。也就存在著，如果用戶前一臺(tái)手機(jī)支持的是QC2.0的快充協(xié)議，當(dāng)更換手機(jī)時(shí)如果新手機(jī)只支持MTK平臺(tái)的快充協(xié)議，那么將出現(xiàn)之前買的移動(dòng)電源無法支持新手機(jī)快充的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的為提供一種自適應(yīng)多快充電路及便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備，能夠適應(yīng)市場上全部支持快充協(xié)議的移動(dòng)設(shè)備，并為移動(dòng)設(shè)備提供快充服務(wù)。

本實(shí)用新型提出了一種自適應(yīng)多快充電路，包括輸入模塊、電池模塊和輸出模塊，還包括，控制模塊、輸出檢測模塊和直流升壓模塊，

所述輸出檢測模塊的檢測端連接所述輸出模塊，所述輸出檢測模塊檢測輸出模塊上的電壓電流信息，所述控制模塊連接所述直流升壓模塊和輸出檢測模塊的受控端，控制所述電池模塊的放電過程。

進(jìn)一步地、所述控制模塊為ZXW602微控制芯片。

進(jìn)一步地、還包括有燒錄模塊，用于更新所述控制模塊的檢測協(xié)議，所述燒錄模塊連接所述控制模塊。

進(jìn)一步地、還包括有充電管理模塊和電量指示模塊，所述控制模塊連接所述充電管理模塊和電量指示模塊的受控端，所述充電管理模塊連接所述輸入模塊的輸出端和所述電池模塊的輸入端。

進(jìn)一步地、所述充電管理模塊，包括：充電芯片、電容C1、電容C2、電容C3和電容C4，以及二極管；

所述二極管的陽極連接輸入端，所述二極管陰極、所述電容C1的第一端、電容C2的第一端、充電芯片的使能端共接于所述充電芯片的電源端，所述充電芯片的輸出端、電容C3的第一端、電容C4的第一端共接于所述電池模塊的電能充放端，所述電容C1的第二端、電容C2的第二端、電容C3的第二端、電容C4的第二端以及所述充電芯片的接地端共接于地。

進(jìn)一步地、所述電池模塊包括：電阻R1、電容C5、電阻R2、充電保護(hù)芯片保護(hù)和多個(gè)8250-MOSP管，

所述電阻R1第一端接電池輸出端，所述電阻R1第二端和電容C5第一端接充電保護(hù)芯片VCC端，所述電容C5第二端和充電保護(hù)芯片的GDN端接電池負(fù)極，所述電阻R2第一端接所述充電保護(hù)芯片的CS端，所述電阻R2 的第二端接地，所述8250-MOSP管上的D1端與D2端相接，所述8250-MOSP 管上的S2端和S2.1端接電池負(fù)極，所述8250-MOSP管上的S1端和S1.1端接地，所述8250-MOSP管上的G2端接所述充電保護(hù)芯片的OD端，所述 8250-MOSP管上的G1端接所述充電保護(hù)芯片的OC端。

本實(shí)用新型還提出了一種移動(dòng)電源，包括殼體，所述移動(dòng)電源還包括如上任一項(xiàng)所述的自適應(yīng)多快充電路。

本實(shí)用新型的有益效果：通過控制模塊控制輸出檢測模塊對(duì)接入的移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行檢測，并判斷接入移動(dòng)設(shè)備是否支持已有的快充協(xié)議，并控制移動(dòng)電源對(duì)接入移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行快速充電；能夠支持市面上已有的快充協(xié)議。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例一種自適應(yīng)多快充電路的模塊結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例一種自適應(yīng)多快充電路的模塊結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例一種充電管理模塊的電路圖；

圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例一種電池模塊的電路圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

MCU(Microcontroller Unit)，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer)或者單片機(jī)，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD 驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。

參照?qǐng)D1，提出本實(shí)用新型一實(shí)施例，一種自適應(yīng)多快充電路，包括輸入模塊1、電池模塊5和輸出模塊4，還包括，控制模塊6、輸出檢測模塊8和直流升壓模塊3，

輸出檢測模塊8的檢測端連接輸出模塊4，用于檢測輸出模塊4上的電壓電流信息，控制模塊6連接直流升壓模塊3和輸出檢測模塊8的受控端，控制電池模塊的放電過程。

具體的，控制模塊6為MCU，在本實(shí)施例中為ZXW602微控制芯片。

參考圖4，電池模塊5包括：電阻R1、電容C5、電阻R2、充電保護(hù)芯片保護(hù)和多個(gè)8250-MOSP管，電阻R1第一端接電池輸出端，電阻R1第二端和電容C5第一端接充電保護(hù)芯片VCC端，電容C5第二端和充電保護(hù)芯片的 GDN端接電池負(fù)極，電阻R2第一端接充電保護(hù)芯片的CS端，電阻R2的第二端接地，8250-MOSP管上的D1端與D2端相接，8250-MOSP管上的S2端和S2.1端接電池負(fù)極，8250-MOSP管上的S1端和S1.1端接地，8250-MOSP 管上的G2端接充電保護(hù)芯片的OD端，8250-MOSP管上的G1端接充電保護(hù)芯片的OC端。

包括有燒錄模塊，用于更新控制模塊6的快充檢測協(xié)議，燒錄模塊連接控制模塊6。

參考圖2，在本實(shí)用性另一實(shí)施例中，一種自適應(yīng)多快充電路，還包括有燒錄模塊、充電管理模塊2和電量指示模塊7，控制模塊6連接充電管理模塊 2和電量指示模塊7的受控端，充電管理模塊2連接輸入模塊1的輸出端和電池模塊5的輸入端；燒錄模塊，用于更新控制模塊6的快充檢測協(xié)議，燒錄模塊連接控制模塊6。

電量指示模塊7用于提示移動(dòng)電源的電量，當(dāng)移動(dòng)電源的電量到一定百分比之后，控制對(duì)應(yīng)的提示燈亮燈，使得用戶可以直觀的了解當(dāng)前的移動(dòng)電源的電量。

如圖3所述，充電管理模塊2，包括：充電芯片、電容C1、電容C2、電容C3和電容C4，以及二極管；

二極管D1的陽極連接輸入端，二極管D1的陰極、電容C1的第一端、電容C2的第一端、充電芯片的使能端共接于充電芯片的電源端，充電芯片的輸出端、電容C3的第一端、電容C4的第一端共接于電池模塊5的電能充放端，電容C1的第二端、電容C2的第二端、電容C3的第二端、電容C4的第二端以及充電芯片的接地端共接于地。

目前市面上主要的手機(jī)品牌，主要包括有：三星，華為，小米，魅族， OPPO等等，上述廠商推出的快充新手機(jī)主要采用了高通QC，聯(lián)發(fā)科MTK，華為FCP，及VOOC快充協(xié)議。當(dāng)移動(dòng)電源給不同的快充手機(jī)充電時(shí)，控制模塊6首先根據(jù)不同快充模組進(jìn)行逐一匹配，當(dāng)電源識(shí)別成功后進(jìn)入通訊連接，如果判上述的快充協(xié)議都無法支持改手機(jī)時(shí)，控制模塊6控制電路采用普通5V電壓進(jìn)行充電。

通過控制模塊6控制輸出檢測模塊8對(duì)接入的移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行檢測，并判斷接入移動(dòng)設(shè)備是否支持已有的快充協(xié)議，并控制移動(dòng)電源對(duì)接入移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行快速充電；能夠支持市面上已有的快充協(xié)議。

上述電路實(shí)際使用時(shí)，輸出檢測測模塊監(jiān)測輸出模塊接入的待充電設(shè)備是否支持快充，已經(jīng)支持快充的類型，并將結(jié)果傳遞給控制模塊，控制模塊控制直流升壓模塊提高充電電壓為待充電設(shè)備快充。

本實(shí)用新型還提出了一種便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備，包括殼體，具體的，便攜式充電儲(chǔ)能設(shè)備還包括如上所述的自適應(yīng)多快充電路。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。