本技術(shù)涉及電力節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種無功補償節(jié)能裝置。
背景技術(shù):
目前,無功補償?shù)暮喎Q是無功補償電源,是指為滿足電力網(wǎng)和荷端電壓水平及經(jīng)濟運行要求,須在電力網(wǎng)內(nèi)和負荷端設(shè)置無功電源。電力系統(tǒng)的負載多數(shù)是電感性的,電力系統(tǒng)會消耗無功電力,使負載電流相位滯后于電壓,相角差越大,無功電力需求就會相對增大,供給固定的有功功率,提高電流而產(chǎn)生的線路損耗。電力網(wǎng)絡(luò)中所使用電設(shè)備消耗的無功功率,必須從網(wǎng)絡(luò)中某個地方獲得,如果由發(fā)電機提供并經(jīng)過長距離傳送這些無功功率是不合理的,通常也是不可能的。應(yīng)該是在需要無功功率的地方產(chǎn)生無功功率。所以在配電系統(tǒng)里大多數(shù)都是使用電容器來補償負載所需的無功功率,以改善功率因數(shù),但是一些功率補償裝置容易發(fā)熱,尤其時夏天,大大的影響了工作效率,因此亟需一種新型耐熱的功率補償裝置。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點,而提出的一種無功補償節(jié)能裝置。
為了實現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案:
一種無功補償節(jié)能裝置,包括殼體,所述殼體的底端內(nèi)壁和頂端內(nèi)壁上均通過螺栓固定有溫度傳感器,所述殼體兩側(cè)內(nèi)壁底端均焊接有濕度傳感器,所述殼體兩側(cè)內(nèi)壁中間位置均焊接有控制器,所述殼體兩側(cè)壁上均開有通氣口,且通氣口的外側(cè)通過螺栓固定有過濾罩,所述殼體的內(nèi)部通過螺栓固定有電路板,所述電路板上從下倒上依次焊接有調(diào)節(jié)電抗器、電容器和固定電抗器,且調(diào)節(jié)電抗器、電容器和固定電抗器通過導(dǎo)線依次連接,所述殼體的頂端開有固定孔,且固定孔的內(nèi)壁上焊接有排氣扇,所述殼體底端排氣扇的正上方焊接有排氣管,且排氣管上開有等距離分布的通孔,所述殼體的正面開有凹槽,且凹槽內(nèi)卡接有觀察窗,所述殼體正面觀察窗的正下方通過螺栓固定有可控硅電子開關(guān)。
優(yōu)選的,所述調(diào)節(jié)電抗器、電容器、固定電抗器和排氣扇均連接在可控硅電子開關(guān)上,且可控硅電子開關(guān)連接在控制器上,控制器的型號為data-7311。
優(yōu)選的,所述可控硅電子開關(guān)呈水平分布有一排,且可控硅電子開關(guān)的數(shù)量為一到十個。
優(yōu)選的,所述排氣管位于殼體的頂端,且排氣管上的通孔呈圓形等距分布在排氣管上。
優(yōu)選的,所述通氣口位于殼體的兩側(cè),且通氣口的數(shù)量為四到二十個。
優(yōu)選的,所述溫度傳感器和濕度傳感器均通過信號線與控制器連接。
本技術(shù)的有益效果為:該設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,節(jié)省電能,通過溫度傳感器的設(shè)置能夠及時的探測出殼體中溫度的變化,以此來通過控制器控制排氣扇進行排氣,給裝置進行降溫,通過通氣口和過濾罩的設(shè)置能夠加快空氣的流通,且能夠防止灰塵進入殼體中,保護零件的安全。
附圖說明
圖1為一種無功補償節(jié)能裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為一種無功補償節(jié)能裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1殼體、2溫度傳感器、3濕度傳感器、4電路板、5調(diào)節(jié)電抗器、6電容器、7固定電抗器、8通氣口、9過濾罩、10排氣扇、11排氣管、12通孔、13控制器、14可控硅電子開關(guān)、15觀察窗。
具體實施方式
下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖,對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例,而不是全部的實施例。
參照圖1-2,一種無功補償節(jié)能裝置,包括殼體1,殼體1的底端內(nèi)壁和頂端內(nèi)壁上均通過螺栓固定有溫度傳感器2,殼體1兩側(cè)內(nèi)壁底端均焊接有濕度傳感器3,殼體1兩側(cè)內(nèi)壁中間位置均焊接有控制器13,殼體1兩側(cè)壁上均開有通氣口8,且通氣口8的外側(cè)通過螺栓固定有過濾罩9,殼體1的內(nèi)部通過螺栓固定有電路板4,電路板4上從下倒上依次焊接有調(diào)節(jié)電抗器5、電容器6和固定電抗器7,且調(diào)節(jié)電抗器5、電容器6和固定電抗器7通過導(dǎo)線依次連接,殼體1的頂端開有固定孔,且固定孔的內(nèi)壁上焊接有排氣扇10,殼體1底端排氣扇10的正上方焊接有排氣管11,且排氣管11上開有等距離分布的通孔12,殼體1的正面開有凹槽,且凹槽內(nèi)卡接有觀察窗15,殼體1正面觀察窗15的正下方通過螺栓固定有可控硅電子開關(guān)14。
本技術(shù),調(diào)節(jié)電抗器5、電容器6、固定電抗器7和排氣扇10均連接在可控硅電子開關(guān)14上,且可控硅電子開關(guān)14連接在控制器13上,控制器13的型號為data-7311,可控硅電子開關(guān)14呈水平分布有一排,且可控硅電子開關(guān)14的數(shù)量為一到十個,排氣管11位于殼體1的頂端,且排氣管11上的通孔12呈圓形等距分布在排氣管11上,通氣口8位于殼體1的兩側(cè),且通氣口8的數(shù)量為四到二十個,溫度傳感器2和濕度傳感器3均通過信號線與控制器13連接。
工作原理:使用時,通過溫度傳感器2和濕度傳感器3進行探測殼體1中的溫度和濕度變化,當(dāng)溫度或濕度過高時通過控制器13控制排氣扇10進行排氣,帶動空氣流動進行散熱和祛濕,來提高電抗器5、電容器6和固定電抗器7的運行效率。
以上所述,僅為本技術(shù)較佳的具體實施方式,但本技術(shù)的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本技術(shù)揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本技術(shù)的技術(shù)方案及其技術(shù)構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本技術(shù)的保護范圍之內(nèi)。