本發(fā)明涉及電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種充電器溫控保護(hù)裝置和充電器。

背景技術(shù)：

日新月異的電子產(chǎn)品功能繁多，對(duì)電池容量要求越來(lái)越高；高容量的電池，為了縮短充電時(shí)間都采用的高電壓或者大電流的模式進(jìn)行充電，比如目前市面的（快充、qc3.0都采用快速充電大電流高電壓）快速充電的同時(shí)帶來(lái)了的產(chǎn)品高溫發(fā)熱的風(fēng)險(xiǎn)，甚至引發(fā)火災(zāi)造成安全事故。各種充電器外殼、傳輸線的絕緣層均采用塑料原料制成，各種塑料的耐溫不同，例如：abs材料的耐溫是86℃，pc材料的耐溫是134℃，

pvc材料的耐溫是70-100℃，不一而足，充電時(shí)溫度過(guò)高會(huì)破壞充電器產(chǎn)品、傳輸線塑膠絕緣層，甚至造成短路，高溫起火，因此現(xiàn)有技術(shù)的充電器亟待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的充電器的不足之處，提供一種充電器溫控保護(hù)裝置和充電器，提高充電器的可靠性和安全性。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

一種充電器溫控保護(hù)裝置，包括穩(wěn)壓器、主控芯片、場(chǎng)效應(yīng)管q1、電容c1、電容c2、電容c3、電容c4、熱敏電阻r1、電阻r2和電阻r4，穩(wěn)壓器的輸入端連接外電路輸入正極，穩(wěn)壓器的輸出端連接主控芯片的vcc管腳，穩(wěn)壓器的接地端連接電容c1的負(fù)極，電容c1的正極連接主控芯片的vcc管腳，電容c1的負(fù)極接地，電容c2的一端連接外電路輸入正極，其另一端接地，電阻r4的一端連接主控芯片的vcc管腳，其另一端連接主控芯片的fb管腳，電容c3的一端連接主控芯片的gare管腳，其另一端接地，電阻r2的一端連接主控芯片的gare管腳，其另一端連接場(chǎng)效應(yīng)管q1的柵極，熱敏電阻r1的一端連接主控芯片的fb管腳，其另一端接地，電容c4的一端連接場(chǎng)效應(yīng)管q1的柵極，其另一端接地，場(chǎng)效應(yīng)管q1的源極接地，場(chǎng)效應(yīng)管q1的漏極連接輸出端負(fù)極，輸出端正極連接外電路輸入正極。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，主控芯片設(shè)為mcu27113。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，穩(wěn)壓器設(shè)為芯片fd6203。

一種充電器，包括充電器本體，所述充電器本體的前端連接如上任一所述的充電器溫控保護(hù)裝置。

一種充電器，包括充電器本體，所述充電器本體的后端連接如上任一所述的充電器溫控保護(hù)裝置。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過(guò)在充電器產(chǎn)品輸入端或者輸出端連接溫度監(jiān)測(cè)保護(hù)回路，確保充電器產(chǎn)品在對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品充電過(guò)程中出現(xiàn)高于設(shè)定溫度會(huì)自動(dòng)斷開電流輸出，并且鎖定為斷開狀態(tài)，需要斷電后再次激活才能繼續(xù)輸出；避免溫度過(guò)高破壞充電器產(chǎn)品絕緣層；避免短路、高溫起火等安全隱患，同時(shí)也保護(hù)數(shù)碼終端設(shè)備，避免高溫導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，提高了充電器的可靠性和安全性。

附圖說(shuō)明

下面通過(guò)參考附圖并結(jié)合實(shí)例具體地描述本發(fā)明，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)方式將會(huì)更加明顯，其中附圖所示內(nèi)容僅用于對(duì)本發(fā)明的解釋說(shuō)明，而不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何意義上的限制，在附圖中：

圖1為本發(fā)明充電器溫控保護(hù)裝置示意圖；

圖2為本發(fā)明充電器示意圖。

具體實(shí)施方式

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:

如圖1和圖2所示，本發(fā)明充電器溫控保護(hù)裝置包括穩(wěn)壓器、主控芯片、場(chǎng)效應(yīng)管q1、電容c1、電容c2、電容c3、電容c4、熱敏電阻r1、電阻r2和電阻r4，穩(wěn)壓器的輸入端連接外電路輸入正極，穩(wěn)壓器的輸出端連接主控芯片的vcc管腳，穩(wěn)壓器的接地端連接電容c1的負(fù)極，電容c1的正極連接主控芯片的vcc管腳，電容c1的負(fù)極接地，電容c2的一端連接外電路輸入正極，其另一端接地，電阻r4的一端連接主控芯片的vcc管腳，其另一端連接主控芯片的fb管腳，電容c3的一端連接主控芯片的gare管腳，其另一端接地，電阻r2的一端連接主控芯片的gare管腳，其另一端連接場(chǎng)效應(yīng)管q1的柵極，熱敏電阻r1的一端連接主控芯片的fb管腳，其另一端接地，電容c4的一端連接場(chǎng)效應(yīng)管q1的柵極，其另一端接地，場(chǎng)效應(yīng)管q1的源極接地，場(chǎng)效應(yīng)管q1的漏極連接輸出端負(fù)極，輸出端正極連接外電路輸入正極。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，主控芯片設(shè)為mcu27113，穩(wěn)壓器設(shè)為芯片fd6203。本發(fā)明充電器，包括充電器本體，所述充電器本體的前端或者后端連接如上任一所述的充電器溫控保護(hù)裝置。

電流通過(guò)外電路in+、in-輸入到本發(fā)明充電器溫控保護(hù)裝置，電容c2是主控芯片mcu27113的旁路電容濾波，3.3v穩(wěn)壓器fd6023給主控芯片mcu27113提供電壓，濾波電容c1正極連接主控芯片mcu27113的vcc管腳，濾波電容c1的負(fù)極連接mcu27113gnd管腳，mcu27113的fb管腳提供電壓參考，接受熱敏電阻r1反饋的電壓（阻值）訊號(hào)，mcu27113的gate管腳連接q18205a的g腳，是場(chǎng)效應(yīng)管q1的驅(qū)動(dòng)引腳，提供驅(qū)動(dòng)訊號(hào)給mos管8205a，電容c3和電容c4是驅(qū)動(dòng)濾波電容，電阻r4是熱敏電阻r1的分壓電阻，電阻r2是信號(hào)反饋電阻，形成旁路，穩(wěn)定mcu27113對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管q1（8205a）的控制；熱敏電阻r1感知充電器輸出端或傳輸線輸出端實(shí)時(shí)溫度，其電阻阻值隨溫度變化，通過(guò)mcu27113的fb管腳反饋給mcu27113，mcu27113內(nèi)部編寫對(duì)應(yīng)阻值（電壓）與溫度相應(yīng)的比對(duì)程序，當(dāng)熱敏電阻r1阻值與mcu設(shè)定溫度對(duì)應(yīng)阻值（電壓）范圍吻合時(shí)，mcu27113通過(guò)gate發(fā)送關(guān)斷訊號(hào)給場(chǎng)效應(yīng)管q1(開關(guān)管)，場(chǎng)效應(yīng)管q1切斷in-輸入）到out-（輸出）的導(dǎo)通回路，達(dá)到高溫切斷電源輸出的功能，切斷導(dǎo)通回路后產(chǎn)品需要斷開in+、in-的電源輸入，等溫度降低到安全溫度（熱敏電阻r1識(shí)別）以下再次接輸入電源產(chǎn)品輸出回路，恢復(fù)正常工作。

本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和精神，可以有多種變形方案實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，以上所述僅為本發(fā)明較佳可行的實(shí)施例而已，并非因此局限本發(fā)明的權(quán)利范圍，凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本發(fā)明的權(quán)利范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種充電器溫控保護(hù)裝置和充電器，充電器溫控保護(hù)裝置包括穩(wěn)壓器、主控芯片、場(chǎng)效應(yīng)管Q1、電容C1、電容C2、電容C3、電容C4、熱敏電阻R1、電阻R2和電阻R4，充電器包括充電器本體，所述充電器本體的前端或者后端連接所述的充電器溫控保護(hù)裝置，本發(fā)明通過(guò)在充電器產(chǎn)品輸入端或者輸出端連接溫度監(jiān)測(cè)保護(hù)回路，確保充電器產(chǎn)品在對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品充電過(guò)程中出現(xiàn)高于設(shè)定溫度會(huì)自動(dòng)斷開電流輸出，并且鎖定為斷開狀態(tài)，需要斷電后再次激活才能繼續(xù)輸出；避免溫度過(guò)高破壞充電器產(chǎn)品絕緣層；避免短路、高溫起火等安全隱患，同時(shí)也保護(hù)數(shù)碼終端設(shè)備，避免高溫導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，提高了充電器的可靠性和安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：王榮生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：姬豐產(chǎn)
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.18
技術(shù)公布日：2017.09.15