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      一種便攜式電源的制作方法

      文檔序號:38490161發(fā)布日期:2024-06-27 11:48閱讀:30來源:國知局
      一種便攜式電源的制作方法

      本申請涉及電源,具體涉及一種便攜式電源。


      背景技術(shù):

      1、便攜式電源通常是將電池組裝在箱體內(nèi),而為了方便電池和其他部件的組裝,通常將箱體的側(cè)面或底面切割形成安裝口,在將電池和其他部件安裝后再將安裝口進(jìn)行封閉,但該種切割后的箱體結(jié)構(gòu)會因切割導(dǎo)致整體強度降低,而為了保證其強度,則在箱體內(nèi)部增加支撐柱進(jìn)行強度補強,這樣帶來額外的成本以及安裝的復(fù)雜性。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本申請旨在提供一種便攜式電源,以在增強結(jié)構(gòu)強度的同時,還可降低組裝步驟,提高組裝效率,并降低生產(chǎn)成本。

      2、本申請?zhí)峁┮环N便攜式電源,包括:外殼、電池模塊以及散熱式主板模塊,所述外殼包括:上蓋和下殼,所述下殼的頂部開設(shè)有安裝口,所述上蓋蓋合于所述安裝口,以使所述上蓋和所述下殼圍合成容納空腔,所述電池模塊和所述散熱式主板模塊均位于所述容納空腔的內(nèi)部,并且,所述電池模塊固定在所述容納空腔的底部,所述散熱式主板模塊位于所述電池模塊的上方;所述散熱式主板模塊與所述電池模塊電連接。

      3、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,還包括:隔熱組件,所述隔熱組件連接在所述散熱式主板模塊與所述電池模塊之間。

      4、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述隔熱組件包括:隔熱板,所述隔熱板的相對兩側(cè)面分別與所述散熱式主板模塊和所述電池模塊連接。

      5、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述散熱式主板模塊包括:散熱風(fēng)道、第一散熱風(fēng)扇、第二散熱風(fēng)扇以及主板,所述主板的一側(cè)面與所述隔熱板的一側(cè)面連接,所述主板與所述電池模塊電連接,所述散熱風(fēng)道安裝在所述主板的另一側(cè)面;所述第一散熱風(fēng)扇和所述第二散熱風(fēng)扇分別安裝在所述散熱風(fēng)道的兩端,所述第一散熱風(fēng)扇和所述第二散熱風(fēng)扇用于將外部空氣經(jīng)由所述散熱風(fēng)道流動以帶走所述主板所產(chǎn)生的熱量。

      6、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述電池模塊包括:電池架和多個電芯,多個所述電芯安裝于所述電芯架,所述電芯架的底側(cè)固定安裝于所述容納空腔的底部,所述電芯架的頂側(cè)連接所述隔熱板的另一側(cè)面。

      7、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述安裝口的內(nèi)周側(cè)設(shè)有卡扣,所述上蓋朝向所述安裝口的一側(cè)設(shè)有扣位,所述卡扣卡接于所述扣位。

      8、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述安裝口的內(nèi)周側(cè)還設(shè)有多個下殼鎖緊螺孔,所述上蓋朝向所述安裝口的一側(cè)還設(shè)有多個上蓋鎖緊過孔,多個所述上蓋鎖緊過孔與多個所述下殼鎖緊螺孔分別一一對應(yīng),一一對應(yīng)的所述上蓋鎖緊過孔與所述下殼鎖緊螺孔通過螺栓鎖緊連接。

      9、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,還包括:拓展連接器模塊,所述拓展連接器模塊與所述電池模塊的輸出端電連接,所述拓展連接器模塊用于拓展外接用電設(shè)備。

      10、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,還包括:充電模塊,所述充電模塊設(shè)置在所述下殼的側(cè)面,所述充電模塊與所述電池模塊的輸入端電連接,所述充電模塊用于外接市電以為所述電池模塊進(jìn)行充電。

      11、作為本申請所提供的便攜式電源的進(jìn)一步方案,所述下殼的相對側(cè)面還開設(shè)有多個散熱孔。

      12、依據(jù)上述實施例的便攜式電源,包括:外殼、電池模塊以及散熱式主板模塊,所述外殼包括:上蓋和下殼,所述下殼的頂部開設(shè)有安裝口,所述上蓋蓋合于所述安裝口,以使所述上蓋和所述下殼圍合成容納空腔,所述電池模塊和所述散熱式主板模塊均位于所述容納空腔的內(nèi)部,并且,所述電池模塊固定在所述容納空腔的底部,所述散熱式主板模塊位于所述電池模塊的上方;所述散熱式主板模塊與所述電池模塊電連接。上蓋和下殼采用一體式的結(jié)構(gòu)制造,相較于以往外殼的底面或側(cè)面切割開口以安裝電池模塊和散熱式主板模塊以及其他部件的組裝方式,本方式不僅能節(jié)省組裝工序,還由于上蓋與下殼采用一體式的制造方式,從而可提高由上蓋與下殼所形成的外殼的結(jié)構(gòu)強度。同時,均采用模塊化設(shè)計所形成的電池模塊和散熱式主板模塊,在實際組裝時,僅需將電池模塊和散熱式主板模塊安裝到指定位置即可,從而實現(xiàn)快速組裝的目的,以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。



      技術(shù)特征:

      1.一種便攜式電源,其特征在于,包括:外殼、電池模塊以及散熱式主板模塊,所述外殼包括:上蓋和下殼,所述下殼的頂部開設(shè)有安裝口,所述上蓋蓋合于所述安裝口,以使所述上蓋和所述下殼圍合成容納空腔,所述電池模塊和所述散熱式主板模塊均位于所述容納空腔的內(nèi)部,并且,所述電池模塊固定在所述容納空腔的底部,所述散熱式主板模塊位于所述電池模塊的上方;所述散熱式主板模塊與所述電池模塊電連接。

      2.如權(quán)利要求1所述的便攜式電源,其特征在于,還包括:隔熱組件,所述隔熱組件連接在所述散熱式主板模塊與所述電池模塊之間。

      3.如權(quán)利要求2所述的便攜式電源,其特征在于,所述隔熱組件包括:隔熱板,所述隔熱板的相對兩側(cè)面分別與所述散熱式主板模塊和所述電池模塊連接。

      4.如權(quán)利要求3所述的便攜式電源,其特征在于,所述散熱式主板模塊包括:散熱風(fēng)道、第一散熱風(fēng)扇、第二散熱風(fēng)扇以及主板,所述主板的一側(cè)面與所述隔熱板的一側(cè)面連接,所述主板與所述電池模塊電連接,所述散熱風(fēng)道安裝在所述主板的另一側(cè)面;所述第一散熱風(fēng)扇和所述第二散熱風(fēng)扇分別安裝在所述散熱風(fēng)道的兩端,所述第一散熱風(fēng)扇和所述第二散熱風(fēng)扇用于將外部空氣經(jīng)由所述散熱風(fēng)道流動以帶走所述主板所產(chǎn)生的熱量。

      5.如權(quán)利要求3所述的便攜式電源,其特征在于,所述電池模塊包括:電池架和多個電芯,多個所述電芯安裝于所述電芯架,所述電芯架的底側(cè)固定安裝于所述容納空腔的底部,所述電芯架的頂側(cè)連接所述隔熱板的另一側(cè)面。

      6.如權(quán)利要求1所述的便攜式電源,其特征在于,所述安裝口的內(nèi)周側(cè)設(shè)有卡扣,所述上蓋朝向所述安裝口的一側(cè)設(shè)有扣位,所述卡扣卡接于所述扣位。

      7.如權(quán)利要求6所述的便攜式電源,其特征在于,所述安裝口的內(nèi)周側(cè)還設(shè)有多個下殼鎖緊螺孔,所述上蓋朝向所述安裝口的一側(cè)還設(shè)有多個上蓋鎖緊過孔,多個所述上蓋鎖緊過孔與多個所述下殼鎖緊螺孔分別一一對應(yīng),一一對應(yīng)的所述上蓋鎖緊過孔與所述下殼鎖緊螺孔通過螺栓鎖緊連接。

      8.如權(quán)利要求1所述的便攜式電源,其特征在于,還包括:拓展連接器模塊,所述拓展連接器模塊與所述電池模塊的輸出端電連接,所述拓展連接器模塊用于拓展外接用電設(shè)備。

      9.如權(quán)利要求1所述的便攜式電源,其特征在于,還包括:充電模塊,所述充電模塊設(shè)置在所述下殼的側(cè)面,所述充電模塊與所述電池模塊的輸入端電連接,所述充電模塊用于外接市電以為所述電池模塊進(jìn)行充電。

      10.如權(quán)利要求1所述的便攜式電源,其特征在于,所述下殼的相對側(cè)面還開設(shè)有多個散熱孔。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)提供一種便攜式電源,包括:外殼、電池模塊以及散熱式主板模塊,外殼包括:上蓋和下殼,下殼的頂部開設(shè)有安裝口,上蓋蓋合于安裝口,以使上蓋和下殼圍合成容納空腔,電池模塊和散熱式主板模塊均位于容納空腔的內(nèi)部,并且,電池模塊固定在容納空腔的底部,散熱式主板模塊位于電池模塊的上方;散熱式主板模塊與電池模塊電連接。本便攜式電源中上蓋和下殼采用一體式的結(jié)構(gòu)制造,不僅能節(jié)省組裝工序,還可提高由上蓋與下殼所形成的外殼的結(jié)構(gòu)強度。同時,均采用模塊化設(shè)計所形成的電池模塊和散熱式主板模塊,在實際組裝時,僅需將電池模塊和散熱式主板模塊安裝到指定位置即可,從而實現(xiàn)快速組裝的目的,以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。

      技術(shù)研發(fā)人員:葉旺,張起校
      受保護的技術(shù)使用者:深圳古瑞瓦特電源科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20231011
      技術(shù)公布日:2024/6/26
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