本發(fā)明涉及功率模塊，尤其是涉及一種功率模塊、電驅(qū)動(dòng)裝置及車(chē)輛。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，傳統(tǒng)的功率模塊塊內(nèi)部，直流功率端子與交流功率端子之間的距離較大，電流回路較長(zhǎng)，導(dǎo)致功率模塊寄生電感參數(shù)大、尖峰電壓大，嚴(yán)重影響功率模塊的性能和安全性。

2、申請(qǐng)?zhí)枮閏n?112271164的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種低電感功率半導(dǎo)體模塊，通過(guò)使用兩個(gè)大clip銅排連接芯片從實(shí)現(xiàn)電流的聯(lián)通，但是整個(gè)電流正負(fù)極之間沒(méi)有電流耦合作用，勢(shì)必造成整個(gè)模塊的寄生電感偏大，當(dāng)模塊處于高頻開(kāi)關(guān)過(guò)程中時(shí)，必然造成較大的尖峰電壓，從而引起芯片的過(guò)壓擊穿從而造成整個(gè)模塊的失效；

3、申請(qǐng)?zhí)枮閏n?113035847a的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種低電感封裝的功率半導(dǎo)體模塊，芯片通過(guò)焊接或者燒結(jié)方式固定在襯板的導(dǎo)電銅層上，各芯片部分之間、芯片與陶瓷襯板銅層之間通過(guò)鍵合線連接，最后陶瓷襯板銅層與功率端子連接，但該方案中功率銅排電流回路過(guò)長(zhǎng)并且母排通過(guò)螺絲與外界連接，造成寄生電感較大，并且這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也制約了其在整車(chē)電驅(qū)上的應(yīng)用，整個(gè)模塊設(shè)計(jì)的時(shí)候并未考慮薄膜電容、電驅(qū)板、冷卻水道的布置，從而造成這種設(shè)計(jì)無(wú)法匹配整車(chē)電驅(qū)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種功率模塊。根據(jù)本發(fā)明的功率模塊通過(guò)將直流功率端子設(shè)置于基準(zhǔn)面內(nèi)，交流功率端子設(shè)置于襯板的邊沿處，減少了直流功率端子與交流功率端子之間的距離，從而減少了電流回路的長(zhǎng)度，進(jìn)而降低寄生電感，提高功率模塊的電氣性能。

2、本發(fā)明還提出一種具有上述功率模塊的電驅(qū)動(dòng)裝置。

3、本發(fā)明還提出一種具有上述電驅(qū)動(dòng)裝置的車(chē)輛。

4、根據(jù)本發(fā)明的功率模塊包括：襯板，所述襯板在厚度方向上的一側(cè)形成有基準(zhǔn)面；交流功率端子，所述交流功率端子設(shè)置于所述襯板的邊沿處且沿平行于所述基準(zhǔn)面的方向延伸；信號(hào)針，所述信號(hào)針設(shè)置于所述襯板的邊沿處且位于所述交流功率端子的對(duì)側(cè)邊沿；直流功率端子，所述直流功率端子設(shè)置于所述基準(zhǔn)面內(nèi)且沿所述襯板厚度方向延伸。

5、根據(jù)本發(fā)明的功率模塊通過(guò)將交流功率端子和信號(hào)針?lè)謩e設(shè)置于襯板彼此相對(duì)的兩側(cè)邊沿處，交流功率端子與信號(hào)針的延伸方向相反，襯板在厚度方向上的一側(cè)形成有基準(zhǔn)面，直流功率端子設(shè)置于基準(zhǔn)面內(nèi)，可以減少直流功率端子與交流功率端子之間的距離，從而減少了電流回路的長(zhǎng)度，進(jìn)而降低寄生電感，提高功率模塊的電氣性能。

6、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述直流功率端子設(shè)置于所述襯板的幾何中心處。

7、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述直流功率端子沿垂直于所述基準(zhǔn)面的方向延伸。

8、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，直流功率端子包括：第一直流功率端子和第二直流功率端子，所述第一直流功率端子與所述第二直流功率端子彼此相貼合；涂膠層，所述涂膠層設(shè)置于所述第一直流功率端子與所述第二直流功率端子之間。

9、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述直流功率端子與所述襯板之間設(shè)置有高溫焊料。

10、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，功率模塊還包括：芯片，所述芯片設(shè)置于所述襯板上，所述芯片和所述襯板之間設(shè)置有金屬焊料。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述金屬焊料構(gòu)造為銀制焊料或銅制焊料。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一直流功率端子包括：第一段，所述第一段設(shè)置于所述襯板上，第一段朝向遠(yuǎn)離所述襯板幾何中心的方向延伸；第二段，第二段與所述第一段靠近所述襯板中心的一端相連，所述第二段朝向垂直于所述基準(zhǔn)面的方向延伸；第一平行段，所述第一平行段與所述第二段遠(yuǎn)離所述第一段的一端相連，所述第一平行段朝向所述襯板的幾何中心水平延伸；第一延伸段，所述第一延伸段與所述第一平行段遠(yuǎn)離所述第二段的一端相連，所述第一延伸段朝向遠(yuǎn)離所述襯板方向垂直延伸；

13、第二直流功率端子包括：第三段，所述第三段設(shè)置于所述襯板上且與所述第一段延伸方向相反；第四段，第四段與所述第三段靠近所述襯板中心的一端相連，所述第四段朝向垂直于所述基準(zhǔn)面的方向延伸；第二平行段，所述第二平行段與所述第四段遠(yuǎn)離所述第一段的一端相連，所述第二平行段朝向所述襯板的幾何中心水平延伸；第二延伸段，所述第二延伸段與所述第二平行段遠(yuǎn)離所述第二段的一端相連，所述第二延伸段朝向遠(yuǎn)離所述襯板方向垂直延伸；其中，所述第一延伸段與所述第二延伸段相貼合。

14、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述交流功率端子包括：第一子段，所述第一子段與所述襯板相貼合，所述第一子段沿平行于基準(zhǔn)面的方向延伸；第二子段，所述第二子段與所述第一子段遠(yuǎn)離所述襯板幾何中心的一端相連，第二子段朝向遠(yuǎn)離所述第一子段的方向傾斜延伸；第三子段，所述第三子段與所述第二子段遠(yuǎn)離所述第一子段的一端相連，所述第三子段朝向遠(yuǎn)離所述第一子段的方向延伸，所述第三子段與所述基準(zhǔn)面平行設(shè)置。下面簡(jiǎn)單描述根據(jù)本發(fā)明的電驅(qū)動(dòng)裝置。

15、根據(jù)本發(fā)明的電驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置有上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的功率模塊，由于根據(jù)本發(fā)明的電驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置有上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的功率模塊，電驅(qū)動(dòng)裝置還包括：電控驅(qū)動(dòng)板和薄膜電容，電控驅(qū)動(dòng)板設(shè)置于功率模塊的邊沿處且與信號(hào)針連接，電控驅(qū)動(dòng)板沿功率模塊的厚度方向延伸；薄膜電容設(shè)置于功率模塊厚度方向上的一側(cè)，薄膜電容上形成有連接面，連接面上設(shè)置有與直流功率端子相連的連接端子，連接面的至少部分與基準(zhǔn)面正對(duì)設(shè)置，因此根據(jù)本申請(qǐng)的電驅(qū)動(dòng)裝置結(jié)構(gòu)更加緊湊、占用體積更小且電驅(qū)動(dòng)裝置的體積功率密度更高。

16、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，電驅(qū)動(dòng)裝置還包括：薄膜電容冷卻水道，所述薄膜電容冷卻水道與所述薄膜電容相貼合，所述薄膜電容冷卻水道適于與所述薄膜電容進(jìn)行換熱，所述薄膜電容冷卻水道與所述電控驅(qū)動(dòng)板正對(duì)設(shè)置；功率模塊冷卻水道，所述功率模塊冷卻水道與所述功率模塊相貼合，所述功率模塊冷卻水道設(shè)置于所述電控驅(qū)動(dòng)板與所述薄膜電容冷卻水道之間且與所述薄膜電容冷卻水道相連通，所述功率模塊冷卻水道適于與所述功率模塊進(jìn)行換熱。

17、下面簡(jiǎn)單描述根據(jù)本發(fā)明的車(chē)輛。

18、根據(jù)本發(fā)明的車(chē)輛設(shè)置有上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的電驅(qū)裝置，由于根據(jù)本發(fā)明的車(chē)輛設(shè)置有上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的，因此根據(jù)本申請(qǐng)的車(chē)輛運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性和安全性更高。

19、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述直流功率端子(12)設(shè)置于所述襯板(11)的幾何中心處。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述直流功率端子(12)沿垂直于所述基準(zhǔn)面的方向延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊，其特征在于，所述直流功率端子包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述直流功率端子與所述襯板(11)之間設(shè)置有高溫焊料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，其特征在于，還包括：芯片(15)，所述芯片(15)設(shè)置于所述襯板(11)上，所述芯片(15)和所述襯板(11)之間設(shè)置有金屬焊料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述金屬焊料構(gòu)造為銀制焊料或銅制焊料。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述第一直流功率端子(121)包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述交流功率端子包括：

10.一種電驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，還包括：

12.一種車(chē)輛，其特征在于，包括權(quán)利要求10-11中任意一項(xiàng)所述的電驅(qū)動(dòng)裝置。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種功率模塊、電驅(qū)裝置及車(chē)輛，功率模塊包括：襯板，襯板在厚度方向上的一側(cè)形成有基準(zhǔn)面；交流功率端子，交流功率端子設(shè)置于襯板的邊沿處且沿平行于基準(zhǔn)面的方向延伸；信號(hào)針，信號(hào)針設(shè)置于襯板的邊沿處且位于交流功率端子的對(duì)側(cè)邊沿；直流功率端子，直流功率端子設(shè)置于基準(zhǔn)面內(nèi)且沿襯板厚度方向延伸。根據(jù)本發(fā)明的功率模塊通過(guò)將直流功率端子設(shè)置于基準(zhǔn)面內(nèi)，交流功率端子設(shè)置于襯板的邊沿處，減少了直流功率端子與交流功率端子之間的距離，從而減少了電流回路的長(zhǎng)度，進(jìn)而降低寄生電感，提高功率模塊的電氣性能。

技術(shù)研發(fā)人員：陶鵬,李宗華,付建軍,馬坤,劉遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深藍(lán)汽車(chē)南京研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10