本申請(qǐng)涉及無(wú)線充電，尤其涉及一種無(wú)線充電裝置。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，無(wú)線充電技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)，無(wú)線充電技術(shù)主要利用電磁感應(yīng)在充電線圈上形成有電子流，該電子流即可為用電設(shè)備充電。目前無(wú)線充電技術(shù)能夠應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，而隨著用戶對(duì)充電速度及單次充電設(shè)備數(shù)量的需求的增加，充電功率也會(huì)呈現(xiàn)倍數(shù)級(jí)增加，隨著無(wú)線充電功率的增長(zhǎng)，除無(wú)線充電模塊自身發(fā)熱量增加外，終端手機(jī)等移動(dòng)涉筆發(fā)熱量也會(huì)劇增。

2、相關(guān)技術(shù)提供有對(duì)無(wú)線充電設(shè)備進(jìn)行散熱的散熱結(jié)構(gòu)，以對(duì)充電中的移動(dòng)設(shè)備散熱，但是相關(guān)技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不佳，會(huì)導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備在高溫狀態(tài)下充電，很容易造成高溫?cái)喑湟约俺潆娦实偷膯?wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N無(wú)線充電裝置，能夠使手機(jī)在充電過(guò)程中不易出現(xiàn)高溫?cái)喑湟约案邷爻潆娦实偷膯?wèn)題。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N無(wú)線充電裝置，包括：

3、殼體，所述殼體上設(shè)置有充電位，電子設(shè)備能夠放置于所述充電位進(jìn)行充電；以及

4、散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述殼體，所述散熱結(jié)構(gòu)具有供氣流流動(dòng)的氣流通道，所述氣流通道的一端連通至所述充電位，使所述氣流通道內(nèi)的氣流能夠流動(dòng)至所述充電位，所述充電位上的電子設(shè)備位于氣流的流動(dòng)路徑上；

5、所述散熱結(jié)構(gòu)還包括制冷組件以及第一送風(fēng)件，所述第一送風(fēng)件能夠驅(qū)動(dòng)氣流在所述氣流通道內(nèi)朝向所述充電位流動(dòng)，所述制冷組件位于所述氣流通道內(nèi)，能夠降低所述氣流通道內(nèi)流動(dòng)氣流的溫度。

6、根據(jù)本申請(qǐng)第一方面所述的無(wú)線充電裝置，通過(guò)設(shè)置氣流通道，能夠限制出一個(gè)氣流流動(dòng)的路徑，且位于氣流通道的氣流能夠沿著該路徑流動(dòng)至充電位，當(dāng)需要?dú)饬髁鲃?dòng)至充電位時(shí)，利用第一送風(fēng)件能夠在氣流通道內(nèi)制造前后壓差不同的環(huán)境，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)氣流沿著氣流通道流至充電位，而本申請(qǐng)還設(shè)置有制冷組件，制冷組件至少用于制冷的部位位于氣流通道內(nèi)，能夠?yàn)橥ǖ纼?nèi)的氣流制冷，制冷后的氣流再經(jīng)由第一送風(fēng)件能夠輸送至充電位，以對(duì)充電位充電的手機(jī)充電。因此，本申請(qǐng)的無(wú)線充電裝置設(shè)置的散熱結(jié)構(gòu)打破傳統(tǒng)的利用貼合傳導(dǎo)熱的方式散熱，用經(jīng)過(guò)制冷組件處理后的溫度低于環(huán)境溫度的冷氣流對(duì)充電中的手機(jī)散熱，散熱效果能夠明顯提升，使手機(jī)在充電過(guò)程中不易出現(xiàn)高溫?cái)喑湟约案邷爻潆娦实偷膯?wèn)題。而且本申請(qǐng)中的散熱結(jié)構(gòu)由于利用冷風(fēng)散熱，在應(yīng)用于利用磁吸無(wú)線充電的充電裝置時(shí)，不會(huì)像相關(guān)技術(shù)中還需要考慮磁吸組件的線圈布置位置而減少接觸面積，當(dāng)然也不會(huì)出現(xiàn)因減少接觸面積而降低散熱效果的情況，因此本申請(qǐng)的散熱結(jié)構(gòu)能夠同時(shí)適配于磁吸無(wú)線充電以及非磁吸無(wú)線充電。

7、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一容納部，所述第一容納部?jī)?nèi)設(shè)置有第一容納腔，所述制冷組件和所述第一送風(fēng)件的至少部分結(jié)構(gòu)位于所述第一容納腔內(nèi)。

8、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述制冷組件包括相連接的半導(dǎo)體制冷件以及第一導(dǎo)溫件，所述第一容納部上設(shè)置有與所述第一容納腔連通的第一安裝口，所述第一導(dǎo)溫件安裝于所述第一安裝口。

9、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述第一導(dǎo)溫件包括第一導(dǎo)溫板以及多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片，所述第一導(dǎo)溫板連接于所述半導(dǎo)體制冷件的制冷端，所述多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片連接于所述第一導(dǎo)溫板上，且所述多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片位于所述容納腔內(nèi)。

10、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第一通風(fēng)部，所述第一通風(fēng)部連接于所述第一容納部，所述第一通風(fēng)部?jī)?nèi)設(shè)置有連通于所述第一容納腔的第一風(fēng)道，所述第一容納腔和所述第一風(fēng)道形成所述氣流通道，所述第一容納部上設(shè)置有連通于所述第一容納腔的第一進(jìn)口，所述第一通風(fēng)部上設(shè)置有連通于所述第一風(fēng)道的第一出口，所述第一出口連通至所述充電位。

11、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括排熱結(jié)構(gòu)，所述排熱結(jié)構(gòu)包括第二導(dǎo)溫件以及第二送風(fēng)件，所述第二導(dǎo)溫件連接于所述半導(dǎo)體制冷件的發(fā)熱端，所述第二送風(fēng)件能夠?qū)λ龅诙?dǎo)溫件吹風(fēng)。

12、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述第二導(dǎo)溫件包括第二導(dǎo)溫板和多個(gè)第二導(dǎo)溫翅片，所述第二導(dǎo)溫板連接于所述半導(dǎo)體制冷件，所述多個(gè)第二導(dǎo)溫翅片連接于所述第二導(dǎo)溫板。

13、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述排熱結(jié)構(gòu)包括排熱通道，所述第二導(dǎo)溫件位于所述排熱通道內(nèi)，所述第二送風(fēng)件能夠?yàn)樗雠艧嵬ǖ纼?nèi)吹風(fēng)。

14、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述排熱結(jié)構(gòu)包括相連接的第二容納部和第二通風(fēng)部，所述第二容納部?jī)?nèi)設(shè)置有第二容納腔，所述第二通風(fēng)部?jī)?nèi)設(shè)置有與所述第二容納腔連通的第二風(fēng)道，所述第二容納腔和所述第二風(fēng)道形成所述排熱通道，所述第二導(dǎo)溫件位于所述第二容納腔內(nèi)。

15、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述殼體還包括底板，所述底板上開(kāi)設(shè)有連通外界的排熱口，所述第二通風(fēng)部設(shè)置有第二出口，所述第二出口連通于所述排熱口。

16、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述排熱結(jié)構(gòu)包括進(jìn)風(fēng)部，所述進(jìn)風(fēng)部連接于所述第二容納部，所述進(jìn)風(fēng)部包括多個(gè)圍板，所述多個(gè)圍板圍設(shè)形成有進(jìn)風(fēng)道，所述第二容納部設(shè)置有第二進(jìn)口，所述第二進(jìn)口連通于所述進(jìn)風(fēng)道，所述第二送風(fēng)件連接于所述進(jìn)風(fēng)部。

17、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述殼體包括蓋板，所述充電位設(shè)置于所述蓋板，所述蓋板上設(shè)置有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口的一端連通至所述充電位，另外一端連通于所述氣流通道。

18、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述充電位上設(shè)置有支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)包括第一搭接部，所述第一搭接部蓋設(shè)于所述出風(fēng)口，所述第一搭接部開(kāi)設(shè)有通風(fēng)槽，所述通風(fēng)槽的一端連通于所述出風(fēng)口，所述通風(fēng)槽的另一端連通至所述充電位。

19、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐臺(tái)還包括第二搭接部，所述第二搭接部的一端連接于所述第一搭接部，所述第二搭接部的另外一端遠(yuǎn)離所述第一搭接部設(shè)置，所述第二搭接部的高度從靠近第一搭接部的一端到遠(yuǎn)離第一搭接部的一端逐漸降低。

20、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述殼體內(nèi)設(shè)置有安裝腔，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述安裝腔內(nèi)，所述殼體上還開(kāi)設(shè)有與所述安裝腔連通的進(jìn)風(fēng)口。

21、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括充電模塊，所述充電模塊位于所述殼體內(nèi)，所述充電模塊連接在所述殼體上對(duì)應(yīng)所述充電位的位置。

22、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述第一送風(fēng)件為風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種無(wú)線充電裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一容納部，所述第一容納部?jī)?nèi)設(shè)置有第一容納腔，所述制冷組件和所述第一送風(fēng)件的至少部分結(jié)構(gòu)位于所述第一容納腔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述制冷組件包括相連接的半導(dǎo)體制冷件以及第一導(dǎo)溫件，所述第一容納部上設(shè)置有與所述第一容納腔連通的第一安裝口，所述第一導(dǎo)溫件安裝于所述第一安裝口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)溫件包括第一導(dǎo)溫板以及多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片，所述第一導(dǎo)溫板連接于所述半導(dǎo)體制冷件的制冷端，所述多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片連接于所述第一導(dǎo)溫板上，且所述多個(gè)第一導(dǎo)溫翅片位于所述容納腔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第一通風(fēng)部，所述第一通風(fēng)部連接于所述第一容納部，所述第一通風(fēng)部?jī)?nèi)設(shè)置有連通于所述第一容納腔的第一風(fēng)道，所述第一容納腔和所述第一風(fēng)道形成所述氣流通道，所述第一容納部上設(shè)置有連通于所述第一容納腔的第一進(jìn)口，所述第一通風(fēng)部上設(shè)置有連通于所述第一風(fēng)道的第一出口，所述第一出口連通至所述充電位。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，還包括排熱結(jié)構(gòu)，所述排熱結(jié)構(gòu)包括第二導(dǎo)溫件以及第二送風(fēng)件，所述第二導(dǎo)溫件連接于所述半導(dǎo)體制冷件的發(fā)熱端，所述第二送風(fēng)件能夠?qū)λ龅诙?dǎo)溫件吹風(fēng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述第二導(dǎo)溫件包括第二導(dǎo)溫板和多個(gè)第二導(dǎo)溫翅片，所述第二導(dǎo)溫板連接于所述半導(dǎo)體制冷件，所述多個(gè)第二導(dǎo)溫翅片連接于所述第二導(dǎo)溫板。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述排熱結(jié)構(gòu)包括排熱通道，所述第二導(dǎo)溫件位于所述排熱通道內(nèi)，所述第二送風(fēng)件能夠?yàn)樗雠艧嵬ǖ纼?nèi)吹風(fēng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述排熱結(jié)構(gòu)包括相連接的第二容納部和第二通風(fēng)部，所述第二容納部?jī)?nèi)設(shè)置有第二容納腔，所述第二通風(fēng)部?jī)?nèi)設(shè)置有與所述第二容納腔連通的第二風(fēng)道，所述第二容納腔和所述第二風(fēng)道形成所述排熱通道，所述第二導(dǎo)溫件位于所述第二容納腔內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述殼體還包括底板，所述底板上開(kāi)設(shè)有連通外界的排熱口，所述第二通風(fēng)部設(shè)置有第二出口，所述第二出口連通于所述排熱口。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述排熱結(jié)構(gòu)包括進(jìn)風(fēng)部，所述進(jìn)風(fēng)部連接于所述第二容納部，所述進(jìn)風(fēng)部包括多個(gè)圍板，所述多個(gè)圍板圍設(shè)形成有進(jìn)風(fēng)道，所述第二容納部設(shè)置有第二進(jìn)口，所述第二進(jìn)口連通于所述進(jìn)風(fēng)道，所述第二送風(fēng)件連接于所述進(jìn)風(fēng)部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述殼體包括蓋板，所述充電位設(shè)置于所述蓋板，所述蓋板上設(shè)置有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口的一端連通至所述充電位，另外一端連通于所述氣流通道。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述充電位上設(shè)置有支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)包括第一搭接部，所述第一搭接部蓋設(shè)于所述出風(fēng)口，所述第一搭接部開(kāi)設(shè)有通風(fēng)槽，所述通風(fēng)槽的一端連通于所述出風(fēng)口，所述通風(fēng)槽的另一端連通至所述充電位。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述支撐臺(tái)還包括第二搭接部，所述第二搭接部的一端連接于所述第一搭接部，所述第二搭接部的另外一端遠(yuǎn)離所述第一搭接部設(shè)置，所述第二搭接部的高度從靠近第一搭接部的一端到遠(yuǎn)離第一搭接部的一端逐漸降低。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)置有安裝腔，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述安裝腔內(nèi)，所述殼體上還開(kāi)設(shè)有與所述安裝腔連通的進(jìn)風(fēng)口。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，還包括充電模塊，所述充電模塊位于所述殼體內(nèi)，所述充電模塊連接在所述殼體上對(duì)應(yīng)所述充電位的位置。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述第一送風(fēng)件為風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及無(wú)線充電技術(shù)領(lǐng)域，提供一種無(wú)線充電裝置，包括殼體及散熱結(jié)構(gòu)，殼體上設(shè)置有充電位。散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于殼體，散熱結(jié)構(gòu)具有供氣流流動(dòng)的氣流通道，氣流通道的一端連通至充電位，使氣流通道內(nèi)的氣流能夠流動(dòng)至充電位，充電位上的電子設(shè)備位于氣流的流動(dòng)路徑上。散熱結(jié)構(gòu)還包括制冷組件以及第一送風(fēng)件，第一送風(fēng)件能夠驅(qū)動(dòng)氣流在氣流通道內(nèi)朝向充電位流動(dòng)，制冷組件位于氣流通道內(nèi)，能夠降低氣流通道內(nèi)流動(dòng)氣流的溫度。本申請(qǐng)的無(wú)線充電裝置設(shè)置的散熱結(jié)構(gòu)打破傳統(tǒng)的利用貼合傳導(dǎo)熱的方式散熱，用經(jīng)過(guò)制冷組件處理后的冷氣流對(duì)充電中的手機(jī)散熱，散熱效果能夠明顯提升，使手機(jī)在充電過(guò)程中不易出現(xiàn)高溫?cái)喑湟约案邷爻潆娦实偷膯?wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：顧正凱,張志超,管佳佳,陳紅偉,陳凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華勤技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19