本技術(shù)涉及直線電機(jī)的，特別涉及一種直線電機(jī)模組和半導(dǎo)體封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝工藝對于生產(chǎn)設(shè)備的精密度和效率提出了越來越高的要求。在半導(dǎo)體封裝流程中，諸如晶圓貼片、切割、鍵合、塑封、點(diǎn)膠等重要工序都需要采用高精度的直線電機(jī)模組進(jìn)行操作，直線電機(jī)模組包括第一直線電機(jī)、及設(shè)于第一直線電機(jī)的第二直線電機(jī)，現(xiàn)有的直線電機(jī)模組中的，第二直線電機(jī)的寬度方向與第一方向并行，由于其寬度尺寸較大，導(dǎo)致其占用空間大，增大了直線電機(jī)模組的空間占用，還可能使直線電機(jī)模組的安裝難度增大、維修不便。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的是提供一種直線電機(jī)模組，旨在減小直線電機(jī)模組的體積，以減小直線電機(jī)模組的占用空間。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的直線電機(jī)模組，包括：

3、第一直線電機(jī)，包括第一定子、及設(shè)于所述第一定子的活動件，所述活動件包括多個第一動子和多個安裝座，一所述安裝座對應(yīng)設(shè)于一所述第一動子，多個所述第一動子沿第一方向相對所述第一定子移動、且沿所述第一方向依次布設(shè)；以及

4、第二直線電機(jī)，設(shè)有多個，一所述第二直線電機(jī)對應(yīng)設(shè)于一所述安裝座設(shè)置，所述第二直線電機(jī)的厚度方向與所述第一方向并行設(shè)置。

5、可選地，在所述第二直線電機(jī)的寬度方向上，所述第二直線電機(jī)的一側(cè)設(shè)于所述安裝座，一所述第二直線電機(jī)對應(yīng)設(shè)于一所述安裝座。

6、可選地，在所述第二直線電機(jī)的長度方向上，多個所述第二直線電機(jī)的同一端均設(shè)有安裝位。

7、可選地，所述第一定子設(shè)有并行設(shè)置的兩個第一導(dǎo)軌，所述第一動子設(shè)于兩所述第一導(dǎo)軌之間，所述安裝座與兩所述第一導(dǎo)軌滑動連接。

8、可選地，所述活動件設(shè)有多個。

9、可選地，多個所述活動件包括第一活動件和第二活動件，所述第一活動件的所述安裝座配置為第一安裝座，所述第二活動件的所述安裝座配置為第二安裝座，所述第一安裝座與所述第二安裝座在所述第一方向上交替設(shè)置。

10、可選地，所述安裝座靠近對應(yīng)的所述第一動子的一側(cè)開設(shè)有沿所述第一方向延伸的避讓通道，一所述活動件的所述避讓通道用以避讓另一所述活動件的所述第一動子。

11、可選地，在所述第一方向上，所述第一動子的兩端分別超過所述安裝座的相對兩側(cè)。

12、可選地，所述第一定子還包括并行設(shè)置的兩個磁軌，兩個所述磁軌靠近所述第二直線電機(jī)的一側(cè)均設(shè)有多個所述第一動子。

13、本實用新型還提出一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括前述的所述的直線電機(jī)模組。

14、本實用新型的技術(shù)方案中，直線電機(jī)模組應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝裝置，多個第一動子沿第一方向移動，以帶動多個第二直線電機(jī)在第一方向上移動，實現(xiàn)對多個第二直線電機(jī)在第一方向上的位置調(diào)整。將第二直線電機(jī)的厚度方向與第一方向并行設(shè)置，極大地節(jié)省了第二直線電機(jī)在第一方向上的布局空間，減小了第二直線電機(jī)的占用空間，從而減小了半導(dǎo)體封裝裝置整體的占用空間，有利于半導(dǎo)體封裝裝置的小型化和集成化設(shè)計，也有利于提高半導(dǎo)體封裝裝置的空間利用率。同時，設(shè)置多個第二直線電機(jī)用以供多個負(fù)載安裝，設(shè)置多個第二直線電機(jī)用以驅(qū)使多個負(fù)載工作，提升了半導(dǎo)體封裝裝置的工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種直線電機(jī)模組，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，在所述第二直線電機(jī)的寬度方向上，所述第二直線電機(jī)的一側(cè)設(shè)于所述安裝座，一所述第二直線電機(jī)對應(yīng)設(shè)于一所述安裝座。

3.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，在所述第二直線電機(jī)的長度方向上，多個所述第二直線電機(jī)的同一端均設(shè)有安裝位。

4.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，所述第一定子設(shè)有并行設(shè)置的兩個第一導(dǎo)軌，所述第一動子設(shè)于兩所述第一導(dǎo)軌之間，所述安裝座與兩所述第一導(dǎo)軌滑動連接。

5.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，所述活動件設(shè)有多個。

6.如權(quán)利要求5所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，多個所述活動件包括第一活動件和第二活動件，所述第一活動件的所述安裝座配置為第一安裝座，所述第二活動件的所述安裝座配置為第二安裝座，所述第一安裝座與所述第二安裝座在所述第一方向上交替設(shè)置。

7.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，所述安裝座靠近對應(yīng)的所述第一動子的一側(cè)開設(shè)有沿所述第一方向延伸的避讓通道，一所述活動件的所述避讓通道用以避讓另一所述活動件的所述第一動子。

8.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一動子的兩端分別超過所述安裝座的相對兩側(cè)。

9.如權(quán)利要求1所述的直線電機(jī)模組，其特征在于，所述第一定子還包括并行設(shè)置的兩個磁軌，兩個所述磁軌靠近所述第二直線電機(jī)的一側(cè)均設(shè)有多個所述第一動子。

10.一種半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項所述的直線電機(jī)模組。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種直線電機(jī)模組和半導(dǎo)體封裝裝置，其中，直線電機(jī)模組包括第一直線電機(jī)、第二直線電機(jī)，該第一直線電機(jī)包括第一定子、及設(shè)于第一定子的活動件，活動件包括多個第一動子和多個安裝座，一安裝座對應(yīng)設(shè)于一第一動子，多個第一動子沿第一方向相對第一定子移動、且沿第一方向依次布設(shè)，該第二直線電機(jī)設(shè)有多個，一第二直線電機(jī)對應(yīng)設(shè)于一安裝座設(shè)置，第二直線電機(jī)的厚度方向與第一方向并行設(shè)置。本技術(shù)的技術(shù)方案旨在減小直線電機(jī)模組的體積，以減小直線電機(jī)模組的占用空間。

技術(shù)研發(fā)人員：肖正雄,陳官海
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市卓興先進(jìn)封裝技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/10