一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電機(jī)控制器領(lǐng)域，具體涉及一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]在直流電機(jī)中，根據(jù)勵(lì)磁方式可以分為他勵(lì)、串勵(lì)、復(fù)勵(lì)和永磁等形式，他勵(lì)電機(jī)作為直流電機(jī)中重要的一個(gè)分支，廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。直流他勵(lì)電機(jī)與其他直流電機(jī)最顯著的不同就是其電樞線圈和勵(lì)磁線圈分別用不同的電源供電，正是由于這種勵(lì)磁形式使其具有優(yōu)越的調(diào)速性能和機(jī)械特性。
[0003]電機(jī)控制器的穩(wěn)定性一直是業(yè)內(nèi)比較關(guān)注的問題，對(duì)于一款優(yōu)良的電機(jī)控制器，合理結(jié)構(gòu)尺寸及散熱布局是必不可少的，而目前的直流他勵(lì)電機(jī)控制器沒有明顯的散熱設(shè)
i+o

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器，以解決目前的直流他勵(lì)電機(jī)控制器沒有明顯的散熱設(shè)計(jì)的問題。
[0005]為解決上述問題，提供以下方案:
方案一:一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器，包括殼體、支撐座、PCB電路板和底板，所述殼體為矩形蓋體，所述底板為矩形平板，所述殼體的底部端口與所述底板固定連接形成空腔，所述殼體前側(cè)板上設(shè)有接線端，所述殼體的左側(cè)板、右側(cè)板及頂板的外表面均分布散熱翅片；所述PCB電路板包括上下設(shè)置的控制電路板和主電路板，所述控制電路板與所述主電路板分別設(shè)置在所述支撐座的上端面和下端面上；所述控制電路板與所述主電路板通過連接件固定在所述殼體上；所述支撐座與所述殼體的側(cè)壁固接；所述控制電路板與所述殼體的頂板內(nèi)表面相貼合，所述主電路板與所述底板的內(nèi)表面相貼合；所述控制電路板與所述殼體的貼合處以及所述主電路板與所述底板的貼合處均設(shè)有用來散熱的氮化鋁散熱片。
本文所指內(nèi)表面指在外殼和底板形成的空腔內(nèi)的面。前側(cè)板指靠近人的側(cè)板，左側(cè)板指面向前側(cè)板時(shí)左邊的側(cè)板，頂板指遠(yuǎn)離地面的平板。側(cè)壁指殼體的前后左右各個(gè)壁。
[0006]工作原理:在直流他勵(lì)電機(jī)控制器工作時(shí)，控制電路板和主電路板上的元器件工作產(chǎn)生熱量?？刂齐娐钒鍖崃客ㄟ^氮化鋁散熱片快速傳遞到殼體上，殼體通過散熱翅片快速將熱量散發(fā)出去。主電路將一部分熱量通過氮化鋁散熱片快速傳遞到底板上，底板再將熱量快速散發(fā)出去。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:1.殼體的左側(cè)板、右側(cè)板及頂板的外表面均分布散熱翅片，方便快速將殼體表面的熱量散發(fā)出去。2.控制電路板與殼體的貼合處以及主電路板與底板的貼合處均設(shè)有用來散熱的氮化鋁散熱片，利用氮化鋁的高散熱性，將控制電路板和主電路板上產(chǎn)生的熱量快速通過氮化鋁散熱片傳遞到殼體和底板上，進(jìn)而將殼體和底板上的熱量散發(fā)出去，有效降低了控制電路板和主電路板的溫度。3.控制電路板與主電路板分別設(shè)置在支撐座的上端面和下端面上，兩個(gè)電路板被分割開，使之不能夠集中產(chǎn)熱，使彼此之間有相對(duì)獨(dú)立的空間散熱，有效降低了熱量的產(chǎn)生。
[0008]方案二:在方案一的基礎(chǔ)上進(jìn)一步，所述支撐座的外表面設(shè)有散熱層，使控制電路板和主電路板也可以通過支撐座將熱量快速傳遞到與支撐座相連的殼體上，有效降低電路板的熱量，為電路運(yùn)行提供合適的環(huán)境。
[0009]方案三:在方案一的基礎(chǔ)上進(jìn)一步，所述殼體內(nèi)表面具有與所述控制電路板上的元件外形相匹配的空間，方便控制電路板安裝，節(jié)約空間，使控制電路板上的熱量能夠近距離快速傳遞到殼體上。
[0010]方案四:在方案一的基礎(chǔ)上進(jìn)一步，所述底板的內(nèi)表面具有與所述主電路板上的元件外形相匹配的空間，方便主電路板安裝，節(jié)約空間，使主電路板上的熱量能夠近距離快速傳遞到底板上。
[0011]方案五:在方案一的基礎(chǔ)上進(jìn)一步，所述控制電路板上設(shè)有dsPIC30F4011主控芯片、電源模塊、主接觸器驅(qū)動(dòng)模塊、過壓保護(hù)模塊、過流保護(hù)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊，各模塊彼此電連接，通過各模塊的配合使用，使直流他勵(lì)電機(jī)控制器能夠穩(wěn)定運(yùn)行，利用dsPIC30F4011主控芯片采集開關(guān)量信號(hào)，如鑰匙開關(guān)信號(hào)、正反向開關(guān)信號(hào)、模式選擇器信號(hào)等，為電樞回路和勵(lì)磁回路提供PWM驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)的正傳、反轉(zhuǎn)、停車以及能量回饋。通過AD采集油門踏板加速器的大小來調(diào)節(jié)控制電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，并監(jiān)測(cè)電路中電壓、電流、溫度等信號(hào)和各個(gè)部門的工作狀況；進(jìn)行故障保護(hù)和報(bào)警，同時(shí)與外接編程器進(jìn)行串口通信，修改控制器的參數(shù)，驅(qū)動(dòng)液晶顯示屏來顯示電動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明:
圖1為本發(fā)明直流他勵(lì)電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明直流他勵(lì)電機(jī)控制器的控制電路板、主電路板和支撐座的連接示意圖； 圖3為本發(fā)明直流他勵(lì)電機(jī)控制器的硬件框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0014]圖中附圖標(biāo)記為:殼體1、支撐座2、底板3、插頭4、散熱翅片5、控制電路板6、主電路板7。
[0015]本實(shí)施例采用蓄電池電壓為48V，采用的驅(qū)動(dòng)電機(jī)的參數(shù)為:額定功率4KW，額定電壓48V，額定電流104A，額定轉(zhuǎn)速2800r/min，F(xiàn)級(jí)絕緣，斷續(xù)工作模式下允許以額定電流運(yùn)行60mino
[0016]如圖1所示，直流他勵(lì)電機(jī)控制器的殼體I為長(zhǎng)方體蓋體，底板3為矩形平板，殼體I的底部端口與底板3螺釘連接形成空腔，殼體I前側(cè)板上焊接有插頭4和三個(gè)接線口座，殼體I的左側(cè)板、右側(cè)板及頂板的外表面均分布有散熱翅片5。
[0017]如圖2所示，PCB電路板包括上下分布的控制電路板6和主電路板7，控制電路板6與主電路板7分別螺釘連接在支撐座2的上端面和下端面上?？刂齐娐钒?與主電路板7通過螺栓固定在殼體I上。支撐座2通過四周的螺孔與殼體I的前后左右側(cè)壁螺釘連接?？刂齐娐钒?與殼體I的頂板內(nèi)表面相貼合，主電路板7與底板3的內(nèi)表面相貼合；控制電路板6與殼體I的貼合處以及主電路板7與底板3的貼合處均粘貼有用來散熱的氮化鋁散熱片。
[0018]支撐座2的外表層采用散熱材料。
[0019]殼體I內(nèi)表面形成高低起伏的空間，空間與控制電路板6上的元件外形相匹配。
[0020]底板3的內(nèi)表面形成高低起伏的空間，空間與主電路板7上的元件外形相匹配。
[0021]如圖3所示的直流他勵(lì)電機(jī)的控制電路，包括控制電路和主電路，控制電路包括dsPIC30F4011芯片、電源模塊、主接觸器驅(qū)動(dòng)模塊、過壓保護(hù)模塊、過流保護(hù)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊，各模塊彼此電連接；主電路板包括電樞驅(qū)動(dòng)模塊、勵(lì)磁驅(qū)動(dòng)模塊及用來檢測(cè)電樞電流和勵(lì)磁電流的電流傳感器。
[0022]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會(huì)影響本發(fā)明實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器，其特征在于:包括殼體、支撐座、PCB電路板和底板，所述殼體為矩形蓋體，所述底板為矩形平板，所述殼體的底部端口與所述底板固定連接形成空腔，所述殼體前側(cè)板上設(shè)有接線端，所述殼體的左側(cè)板、右側(cè)板及頂板的外表面均分布散熱翅片；所述PCB電路板包括上下設(shè)置的控制電路板和主電路板，所述控制電路板與所述主電路板分別設(shè)置在所述支撐座的上端面和下端面上；所述控制電路板與所述主電路板通過連接件固定在所述殼體上；所述支撐座與所述殼體的側(cè)壁固接；所述控制電路板與所述殼體的頂板內(nèi)表面相貼合，所述主電路板與所述底板的內(nèi)表面相貼合；所述控制電路板與所述殼體的貼合處以及所述主電路板與所述底板的貼合處均設(shè)有用來散熱的氮化鋁散熱片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流他勵(lì)電機(jī)控制器，其特征在于:所述支撐座的外表面設(shè)有散熱層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流他勵(lì)電機(jī)控制器，其特征在于:所述殼體內(nèi)表面具有與所述控制電路板上的元件外形相匹配的空間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流他勵(lì)電機(jī)控制器，其特征在于:所述底板的內(nèi)表面具有與所述主電路板上的元件外形相匹配的空間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流他勵(lì)電機(jī)控制器，其特征在于:所述控制電路板上設(shè)有dsPIC30F4011主控芯片、電源模塊、主接觸器驅(qū)動(dòng)模塊、過壓保護(hù)模塊、過流保護(hù)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊，各模塊彼此電連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種直流他勵(lì)電機(jī)控制器，包括殼體、支撐座、PCB電路板和底板，殼體為矩形蓋體，底板為矩形平板，殼體的底部端口與底板固定連接形成空腔，殼體前側(cè)板上設(shè)有接線端，殼體的左側(cè)板、右側(cè)板及頂板的外表面均分布散熱翅片；PCB電路板包括上下設(shè)置的控制電路板和主電路板，控制電路板與主電路板分別設(shè)置在支撐座的上端面和下端面上；控制電路板與主電路板通過連接件固定在殼體上；支撐座與殼體的前后左右側(cè)壁固接；控制電路板與殼體的頂板內(nèi)表面相貼合，主電路板與底板的內(nèi)表面相貼合；控制電路板與殼體的貼合處以及主電路板與底板的貼合處均設(shè)有用來散熱的氮化鋁散熱片。
【IPC分類】H02P7/00, H05K7/20
【公開號(hào)】CN104980070
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510371639
【發(fā)明人】沈春藍(lán)
【申請(qǐng)人】重慶市小欖電器有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年6月30日