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      一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):9263131閱讀:383來(lái)源:國(guó)知局
      一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本申請(qǐng)涉及一種電路結(jié)構(gòu),尤其是一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器技術(shù)領(lǐng)域,電路結(jié)構(gòu)上主要分大功率器件的驅(qū)動(dòng)模塊、濾波的大電容模塊以及控制電機(jī)的控制電路模塊,在現(xiàn)有技術(shù)中,因各模塊電路沒(méi)有區(qū)隔,控制器在散熱以及散熱結(jié)構(gòu)方面存在接觸不良,結(jié)構(gòu)復(fù)雜和溫升高等問(wèn)題;電路抗干擾嚴(yán)重導(dǎo)致控制器的穩(wěn)定性、性能等方面存在質(zhì)量隱患,結(jié)構(gòu)復(fù)雜和生產(chǎn)工藝成本較高等問(wèn)題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本申請(qǐng)為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足,提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊、布置合理,抗電路干擾和抗熱傳導(dǎo)性能好,同時(shí)能夠提高控制器穩(wěn)定性的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu)。
      [0004]本申請(qǐng)的技術(shù)方案:一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),包括單獨(dú)設(shè)計(jì)的大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊、大電容模塊和控制電路模塊,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊上固定有散熱板,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊與大電容模塊之間通過(guò)第一連接柱電連接,所述大電容模塊與控制電路模塊之間通過(guò)第二連接柱固定連接。
      [0005]優(yōu)選地,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊一側(cè)與大電容模塊的一側(cè)固定在第一連接柱的兩端,所述第二連接柱固定在大電容模塊的另一側(cè),所述控制電路模塊套接在第二連接柱的中部。
      [0006]該種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊與大電容模塊之間的距離可以根據(jù)第一連接柱的長(zhǎng)度隨意調(diào)節(jié),大電容模塊與控制電路模塊之間的距離也可以根據(jù)第二連接柱的尺寸隨意調(diào)節(jié),方便對(duì)控制器結(jié)構(gòu)和尺寸的設(shè)計(jì)。
      [0007]優(yōu)選地,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊由大功率器件焊接在PCB板上制成,所述大電容模塊由大電容焊接PCB板上制成,所述控制電路模塊由微控制單元焊接在PCB板上制成。
      [0008]優(yōu)選地,所述第一連接柱的數(shù)量為五根以上,所述第二連接柱的數(shù)量為三根以上。
      [0009]本申請(qǐng)還可以根據(jù)第一連接柱和第二連接柱數(shù)量的調(diào)節(jié)使得控制器結(jié)構(gòu)穩(wěn)固或者結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單或者重量輕便。
      [0010]優(yōu)選地,所述第一連接柱的數(shù)量為七根,所述第二連接柱的數(shù)量為三根。
      [0011]通過(guò)以上設(shè)計(jì),將會(huì)產(chǎn)生很高熱量的驅(qū)動(dòng)部分的大功率器件部分單獨(dú)設(shè)計(jì)成大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊,進(jìn)行單獨(dú)散熱,不會(huì)如現(xiàn)有技術(shù)中未單獨(dú)設(shè)計(jì)而導(dǎo)致其他器件將受到大功率器件的熱輻射而影響產(chǎn)品的性能;控制部分單獨(dú)設(shè)計(jì)成控制電路模塊,主要避開(kāi)大功率器件大電流對(duì)控制部分的干擾,減少大功率器件對(duì)控制部分的熱輻射,而提高控制器的整體性能和穩(wěn)定性。
      [0012]本申請(qǐng)整體結(jié)構(gòu)緊湊、布置合理,將產(chǎn)生高溫與低溫部分進(jìn)行單獨(dú)的模塊話和分開(kāi)設(shè)計(jì),在抗電路干擾和抗熱傳導(dǎo)等方面具有較大的先進(jìn)性,對(duì)控制器的質(zhì)量與穩(wěn)定性方面具有很好的作用。
      【附圖說(shuō)明】
      [0013]圖1為本申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,但并不是對(duì)本申請(qǐng)保護(hù)范圍的限制。
      [0015]如圖1所示,一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),包括單獨(dú)設(shè)計(jì)的大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊1、大電容模塊3和控制電路模塊4,大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊I上固定有散熱板2,大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊I與大電容模塊3之間通過(guò)第一連接柱5電連接,大電容模塊3與控制電路模塊4之間通過(guò)第二連接柱6固定連接。大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊I上側(cè)與大電容模塊3的下側(cè)固定在第一連接柱5的兩端,第二連接柱6固定在大電容模塊3的上側(cè),控制電路模塊4套接在第二連接柱6的中部。大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊I由大功率器件焊接在PCB板上制成,大電容模塊3由大電容焊接PCB板上制成,控制電路模塊4由微控制單元焊接在PCB板上制成。第一連接柱5的數(shù)量為七根,第二連接柱6的數(shù)量為三根。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),包括單獨(dú)設(shè)計(jì)的大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊、大電容模塊和控制電路模塊,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊上固定有散熱板,其特征在于:所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊與大電容模塊之間通過(guò)第一連接柱電連接,所述大電容模塊與控制電路模塊之間通過(guò)第二連接柱固定連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),其特征在于:所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊一側(cè)與大電容模塊的一側(cè)固定在第一連接柱的兩端,所述第二連接柱固定在大電容模塊的另一側(cè),所述控制電路模塊套接在第二連接柱的中部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),其特征在于:所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊由大功率器件焊接在PCB板上制成,所述大電容模塊由大電容焊接PCB板上制成,所述控制電路模塊由微控制單元焊接在PCB板上制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一連接柱的數(shù)量為五根以上,所述第二連接柱的數(shù)量為三根以上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一連接柱的數(shù)量為七根,所述第二連接柱的數(shù)量為三根。
      【專利摘要】本申請(qǐng)涉及一種電路結(jié)構(gòu),尤其是一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的新型電路結(jié)構(gòu),包括單獨(dú)設(shè)計(jì)的大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊、大電容模塊和控制電路模塊,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊上固定有散熱板,所述大功率器件驅(qū)動(dòng)模塊與大電容模塊之間通過(guò)第一連接柱電連接,所述大電容模塊與控制電路模塊之間通過(guò)第二連接柱固定連接。本申請(qǐng)整體結(jié)構(gòu)緊湊、布置合理,將產(chǎn)生高溫與低溫部分進(jìn)行單獨(dú)的模塊話和分開(kāi)設(shè)計(jì),在抗電路干擾和抗熱傳導(dǎo)等方面具有較大的先進(jìn)性,對(duì)控制器的質(zhì)量與穩(wěn)定性方面具有很好的作用。
      【IPC分類】H02P25/16
      【公開(kāi)號(hào)】CN104980084
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510398101
      【發(fā)明人】王永順
      【申請(qǐng)人】王永順
      【公開(kāi)日】2015年10月14日
      【申請(qǐng)日】2015年6月30日
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