式固定。即，定位夾554a和554b用作將負極導體板505、正極導體板507和基座板550固定的固定部件。作為固定部件除了本實施方式的夾具之外，還能夠使用例如螺栓和螺母、鉚接部件等。由此，在將疊層導體板501和基座板550固定的同時，也用作它們固定時的定位結構。所以，電力轉換裝置的可靠性提高，并且，因容易進行定位所以也有助于提高組裝效率。另外，通過采用疊層導體板501與基座板550 —起被夾著的結構，由疊層導體板501產(chǎn)生的熱容易進一步向基座板550傳導，散熱性能提高。
[0134]圖12是由圖3的面A切開而得到的電力轉換裝置200的截面圖。
[0135]功率半導體組件300b收納于圖5中所示的第2流路部19b內(nèi)。組件殼體304的外壁與在第2流路部19b內(nèi)流動的冷卻介質直接接觸。其它的功率半導體組件300a和300c和功率半導體組件301a?301c也與功率半導體組件300b同樣收納于各流路部內(nèi)。
[0136]功率半導體組件300b配置在電容器組件500的側部。電容器組件的高度540形成為小于功率半導體組件的高度360。在此電容器組件的高度540為從電容器殼體502的底面部至電容器端子503b的高度。另外，功率半導體組件的高度360為從組件殼體304的底面部至信號端子325U的頂端的高度。
[0137]而且，第二流路形成體442設置配置于電容器組件500的下部的第七流路部19g。即，第七流路部19g沿功率半導體組件300b的高度方向與電容器組件500并排配置。該第七流路部的高度443小于功率半導體組件的高度360和電容器組件的高度540的差。此外，第七流路部的高度443也可以與功率半導體組件的高度360和電容器組件的高度540的差相同。
[0138]功率半導體組件300b和電容器組件500相互相鄰，由此，連接距離變短，能夠實現(xiàn)低電感化和低損失化。
[0139]另一方面，功率半導體組件300b和電容器組件500能夠進行在同一個面的固定、連接作業(yè)，因此能夠提高組裝效率。
[0140]另一方面，能夠將電容器組件的高度540抑制為低于功率半導體組件的高度360，由此能夠將第七流路部19g配置在電容器組件500的下部，因此也能夠進行電容器組件500的冷卻。另外，電容器組件500的上部和功率半導體組件300b的上部的高度為近距離，所以能夠抑制電容器端子503b在電容器組件500的高度方向上變長。
[0141]另一方面，通過將第七流路部19g配置在電容器組件500的下部，避免在電容器組件500的側部配置冷卻流路，使電容器組件500和功率半導體組件300b接近，能夠抑制電容器組件500和功率半導體組件300b的配線距離變長。
[0142]另外，驅動電路基板22搭載生成驅動電路的驅動電源的變壓器24。該變壓器24的高度形成為大于搭載于驅動電路基板22的電路部件的高度。在驅動電路基板22與功率半導體組件300a?300c和功率半導體組件301a?301c之間的空間配置有信號端子325U、直流正極端子315B。另一方面，在驅動電路基板22與電容器組件500之間的空間配置變壓器24。由此，能夠有效利用驅動電路基板22與電容器組件500之間的空間。另外，在驅動電路基板22的與配置有變壓器24的面相反側的面安裝高度一致的電路部件，能夠抑制驅動電路基板22與金屬基座板11的距離。
[0143]金屬制的支承部件803從流路形成體12突出并且與流路形成體12連接。金屬基座板11由支承部件803的頂端部支承。流路形成體12電接地。泄露電流(leakagecurrent)的流動804表示以從驅動電路基板22到金屬基座板11、支承部件803、進而到流路形成體12的順序流動的泄露電流的流動方向。另外，泄露電流的流動805表示以從控制電路基板20到以金屬基座板11、支承部件803、進而到流路形成體12的順序流動的泄露電流的流動方向。由此，能夠有效地使控制電路基板20和驅動電路基板22的泄露電流流向接地。
[0144]圖3所示，控制電路基板20與形成第一開口 202的蓋8的一個面相對配置。而且，連接器21直接安裝于控制電路基板20，且經(jīng)由形成于蓋8的第一開口 202突出至外部。由此，能夠有效地利用電力轉換裝置200內(nèi)部的空間。
[0145]另外，安裝有連接器20的控制電路基板20被固定在金屬基座板11，因此，即使連接器20被從外部施加物理的力，因對控制電路基板20的負載被抑制，因此，期待提高包括耐久性的可靠性。
[0146]圖13是除去蓋8和控制電路基板20后將驅動電路基板22和金屬基座板11分解的立體圖。
[0147]驅動電路基板22配置在功率半導體組件300a?300c和功率半導體組件301a?301c的上部。金屬基座板11隔著驅動電路基板22配置在與功率半導體組件300a?300c和功率半導體組件301a?301c相反一側。
[0148]驅動電路基板22包括:供交流側中繼導體802a貫通的貫通孔22a ;供交流側中繼導體802b貫通的貫通孔22b ;供交流側中繼導體802c貫通的貫通孔22c ;供交流側中繼導體802d貫通的貫通孔22d ;供交流側中繼導體802e貫通的貫通孔22e ;和供交流側中繼導體802f貫通的貫通孔22f。
[0149]此外，在本實施方式中，電流傳感器180a嵌合于貫通孔22a。以下同樣，電流傳感器180b嵌合于貫通孔22b，電流傳感器180c嵌合于貫通孔22c，電流傳感器180d嵌合于貫通孔22d，電流傳感器180e嵌合于貫通孔22e，電流傳感器180f嵌合于貫通孔22f。但是，可以并不一定對所有的貫通孔22a?22f設置電流傳感器。
[0150]在驅動電路基板22設置貫通孔22a?22f，由此能夠將電流傳感器直接配置于驅動電路基板22，能夠使交流側中繼導體802a?802f的配線簡單，有助于小型化。
[0151]另外，電流傳感器180a?180f配置在驅動電路基板22與功率半導體組件300a?300c和功率半導體組件301a?301c之間的空間。功率半導體組件300a?300c和功率半導體組件301a?301c具有直流正極端子315B等，這些直流正極端子315B等需要確保與驅動電路基板22之間的充分的絕緣距離。在用于確保該絕緣距離的空間內(nèi)配置電流傳感器180a等，能夠在電力轉換裝置內(nèi)的空間中共用絕緣空間和電流傳感器的配置空間。由此關系到電力轉換裝置的小型化。
[0152]金屬基座板11在與貫通孔22a?22c相對的位置形成有貫通孔11a，在與貫通孔22d?22f相對的位置形成有貫通孔lib。另外，如圖3所示，蓋8在與貫通孔11a相對的位置形成有第三開口 204a。第三開口 204a形成將交流側中繼導體802a?802c導出的交流連接器188。另外，蓋8在與貫通孔lib相對的位置形成有第四開口 204b。第四開口 204b形成將交流側中繼導體802d?802f導出的交流連接器188。
[0153]由此，即使在交流連接器188與功率半導體組件300a?301c之間配置驅動電路基板22的情況下，也能夠抑制交流側中繼導體802a?802f的配線的復雜化，實現(xiàn)電力轉換裝置200的小型化。
[0154]另外，功率半導體組件300a?300c和301a?301c各自為具有長邊方向的邊和短邊方向的邊的較短形狀。同樣，電容器組件500為具有長邊方向的邊和短邊方向的邊的較短形狀。而且，功率半導體組件300a?300c和301a?301c配置成各自的短邊方向的邊沿著電容器組件500的長邊方向的邊排列成一排。
[0155]由此，功率半導體組件300a?300c之間的距離接近，能夠縮短電容器端子503a?503c間的距離，因此能夠抑制在功率半導體組件300a?300c間流動的回流電流導致的發(fā)熱。對于功率半導體組件301a?301c也同樣。
[0156]另外，貫通孔22a?22f沿交流側中繼導體802a?802f的排列方向設置于驅動電路基板22。另外，驅動電路基板22具有如下的長方形狀:以電容器組件500的長邊方向的邊為一條邊，以將電容器組件500的短邊方向的邊和功率半導體組件300a?300c和301a?301c的長邊方向的邊合計的長度為另一條邊。
[0157]由此，貫通孔22a?22f沿驅動電路基板22的一邊配置，因此即使具有多個貫通孔，也能夠確保較寬的范圍的電路配線面積。
[0158]圖14是由圖13的面B切開而得到的截面立體圖。連接部23a是功率半導體組件300a的信號端子325U與驅動電路基板22的連接部。連接部23b是功率半導體組件300a的信號端子325L與驅動電路基板22的連接部。連接部23a和23b由焊錫材料形成。
[0159]金屬基座板11的貫通孔11a形成至與連接部23a和23b相對的位置。由此，在驅動電路基板22固定于金屬基座板11的狀態(tài)下，能夠經(jīng)由金屬基座板11的貫通孔11a進行連接部23a和23b的連接作業(yè)。
[0160]另外，控制電路基板20配置成在從電力轉換裝置200的上表面投影的情況下，控制電路基板20的射影部不與貫通孔11a的射影部重疊。由此，控制電路基板20不干涉連接部23a和23b的連接作業(yè)，并且，控制電路基板20能夠減小來自連接部23a和23b的電磁噪聲的影響。
[0161]在本實施方式中，驅動電路基板22以功率半導體組件300a等和電容器組件500相對的方式形成得較大。即使在這樣的情況下，相對于電容器組件500，交流端子320B配置得比直流正極端子315B遠。另外，控制端子325L配置在直流正極端子315B與交流端子320B之間。另外，連接部23b配置在與控制端子325L相對的位置。
[0162]由此，貫通孔22b配置在驅動電路基板22上比圖15中后述的驅動電路25更靠近驅動電路基板22的緣邊的一側。由此，能夠抑制因形成有貫通孔22b導致的驅動電路基板22的強度的降低，能夠提高耐振動性能。
[0163]圖15是驅動電路基板22的底視圖。
[0164]如圖3所示，交流側中繼導體802a?802f經(jīng)由驅動電路基板22延伸至配置在與功率半導體組件相反一側的第三開口 204a或者第四開口 204b側。為了縮短交流側中繼導體802a?802f的配線距離，驅動電路基板22需要用于使交流側中繼導體802a?802f通過的貫通孔22a?22f。另外，驅動電路基板22具有強電側配線28、弱電側配線27。在這樣的情況下，驅動電路基板22需要貫通孔22a?22f，另一方面，也需要用于配置強電側配線28、弱電側配線27的一定的空間。因此，在驅動電路基板22中，強電側配線28、弱電側配線27安裝成迂回貫通孔22a?22f，由此，關系到配線距離的增大、驅動電路基板的面積增大。
[0165]所以，在本實施方式中，驅動電路25配置在連接部23a和連接部23b的周邊。變壓器24配置在隔著驅動電路25的與貫通孔22a?22f相反的一側。變壓器24從低電壓變壓至高電壓，對驅動電路25供給變壓后的電壓。連接器26經(jīng)由控制電路基板20和線束等電連接。另外，弱電側配線27與連接器26和變壓器24連接。另外，強電側配線28與變壓器24和驅動電路25連接。
[0166]由此，能夠避免貫通孔22a?22f與強電側配線28的干