電路結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】電路結(jié)構(gòu)體(10)包括：電子元件(11)；電路基板(14)，具有導(dǎo)電路徑，并安裝有電子元件(11)；散熱部件(24)，與電路基板(14)重疊，并對(duì)電路基板(14)的熱量進(jìn)行散熱；片狀的墊片(20)，配置在電路基板(14)和散熱部件(24)之間的預(yù)定的區(qū)域；以及粘貼部(23)，具有膠粘性或粘合性，配置在電路基板(14)和散熱部件(24)之間的未配置墊片(20)的區(qū)域，并將電路基板(14)和散熱部件(24)粘貼。
【專利說(shuō)明】
電路結(jié)構(gòu)體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電路結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有一種電路結(jié)構(gòu)體，在該電路結(jié)構(gòu)體中，電路基板和將該電路基板的熱量向外部散熱的散熱部件重疊。這種電路結(jié)構(gòu)體通過(guò)膠粘劑將電路基板粘接在散熱部件上。
[0003]在專利文獻(xiàn)I的電路結(jié)構(gòu)體中，如果將編織絕緣纖維而形成為片狀的片狀體重疊在涂敷于散熱部件上的膠粘劑上，則膠粘劑大致均勻地滲透片狀體的整體。通過(guò)將電路體重疊在該片狀體上并將電路體向散熱部件側(cè)按壓，將電路體固定在散熱部件上。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)I:日本特開(kāi)2005-151617號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]可是，在專利文獻(xiàn)I中，在將電路體固定在散熱板上時(shí)將電路體向散熱部件側(cè)按壓，但在進(jìn)行該按壓時(shí)，不易以均勻的作用力對(duì)電路體的整個(gè)面進(jìn)行按壓。因此，經(jīng)由電路體而對(duì)膠粘劑產(chǎn)生的壓力變得不均勻，有可能產(chǎn)生膠粘劑的膠粘不充分的部位。如果存在這樣的膠粘劑的膠粘不充分的部位，則存在著在電路體和散熱部件之間從此處發(fā)生剝離的可能性。
[0009]本發(fā)明基于上述的情況而完成，其目的在于，抑制電路基板和散熱部件之間的粘貼不良。
[0010]用于解決課題的技術(shù)方案
[0011]本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)體包括:電子元件；電路基板，具有導(dǎo)電路徑，并安裝有所述電子元件;散熱部件，與所述電路基板重疊，并對(duì)所述電路基板的熱量進(jìn)行散熱;片狀的墊片，配置在所述電路基板和所述散熱部件之間的預(yù)定的區(qū)域；以及粘貼部，具有膠粘性或者粘合性，配置在所述電路基板和所述散熱部件之間的未配置所述墊片的區(qū)域，并將所述電路基板和所述散熱部件粘貼。
[0012]根據(jù)本結(jié)構(gòu)，即使在將電路基板和散熱部件粘貼時(shí)將電路基板向散熱部件側(cè)按壓，電路基板和散熱部件之間的尺寸也保持為墊片的厚度尺寸。由此，由于能夠?qū)㈦娐坊搴蜕岵考g的粘貼部的壓力形成得均勻，因此能夠抑制電路基板和散熱部件之間的粘貼不良。
[0013]優(yōu)選除了上述結(jié)構(gòu)之外還具備下述的結(jié)構(gòu)。
[0014].在所述墊片中形成有貫通孔，在所述貫通孔內(nèi)配置有所述粘貼部。
[0015]由此，通過(guò)貫通孔的孔壁圍繞粘貼部，能夠防止粘貼部的膠粘劑或粘合劑向外部泄漏。
[0016].所述電子元件在所述電路基板上安裝在所述粘貼部的區(qū)域。
[0017]由此，能夠使電子元件的熱量經(jīng)由貫通孔內(nèi)的粘貼部而通過(guò)散熱部件進(jìn)行散熱。
[0018].所述粘貼部是熱傳導(dǎo)片材。
[0019].在所述散熱部件設(shè)置有用于安裝所述墊片的安裝凹部。
[0020]由此，能夠?qū)|片容易地配置在預(yù)定的位置。
[0021].所述墊片配置于所述電路基板和所述散熱部件重疊的區(qū)域中的周緣部。
[0022]?所述電路基板和所述散熱部件通過(guò)螺釘進(jìn)行螺紋緊固而固定，在所述墊片中貫通形成有供所述螺釘插通的插通孔。
[0023]由此，能夠通過(guò)墊片承接在螺紋緊固時(shí)產(chǎn)生的作用力。
[0024]發(fā)明效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制電路基板和散熱部件之間的粘貼不良。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是示出實(shí)施方式I的電路結(jié)構(gòu)體的俯視圖。
[0027]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0028]圖3是示出印制電路板的俯視圖。
[0029I圖4是示出母線的俯視圖。
[0030]圖5是示出在電路基板上安裝有電子元件的狀態(tài)的俯視圖。
[0031]圖6是示出墊片的俯視圖。
[0032]圖7是示出散熱部件的俯視圖。
[0033]圖8是示出在散熱部件上載置有墊片以及粘貼部的狀態(tài)的俯視圖。
[0034]圖9是示出實(shí)施方式2的電路結(jié)構(gòu)體的俯視圖。
[0035]圖10是圖9的B-B剖視圖。
[0036]圖11是示出墊片的俯視圖。
[0037]圖12是示出粘貼部的俯視圖。
[0038]圖13是示出散熱部件的俯視圖。
[0039]圖14是不出散熱部件的主視圖。
[0040]圖15是示出散熱部件的右側(cè)視圖。
[0041 ]圖16是示出在散熱部件上載置有墊片的狀態(tài)的俯視圖。
[0042]圖17是示出在散熱部件上安裝有墊片以及粘貼部的狀態(tài)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]<實(shí)施方式1>
[0044]參照?qǐng)D1至圖8來(lái)說(shuō)明實(shí)施方式I。
[0045]電路結(jié)構(gòu)體10配置于例如車輛的電池等電源和由燈、雨刷器等車載電氣安裝件等構(gòu)成的負(fù)載之間的電力供給路徑，例如能夠用于DC-DC轉(zhuǎn)換器和逆變器等。在后文中，上下方向以圖2的方向作為基準(zhǔn)，將圖1的下方作為前方并將上方作為后方而進(jìn)行說(shuō)明。
[0046](電路結(jié)構(gòu)體10)
[0047]如圖2所示，電路結(jié)構(gòu)體10具備:電子元件11;電路基板14，安裝有電子元件11;散熱部件24，與電路基板14重疊，并對(duì)電路基板14的熱量進(jìn)行散熱；片狀的墊片20，配置在電路基板14和散熱部件24之間；以及粘貼部23，配置在電路基板14和散熱部件24之間的與墊片20不同的區(qū)域，并將電路基板14和散熱部件24粘貼。
[0048](電子元件11)
[0049]電子元件11由例如繼電器等開(kāi)關(guān)元件構(gòu)成，具有箱形的主體12和多個(gè)引線端子
13。主體12是長(zhǎng)方體形狀，各引線端子13從主體12的底面突出。多個(gè)引線端子13通過(guò)回流釬焊與電路基板14的導(dǎo)電路徑連接。另外，在圖1、圖5中，在附圖上將電子元件11省略，使用陰影線示出引線端子13和印制電路板15的導(dǎo)電路徑的連接部分S。
[0050](電路基板14)
[0051]電路基板14是切除了一個(gè)角部的長(zhǎng)方形形狀，并使用膠粘部件等(例如膠粘片、膠粘劑等)將印制電路板15和母線18粘在一起而構(gòu)成。印制電路板15是在由絕緣材料構(gòu)成的絕緣板上印制布線由銅箔等構(gòu)成的導(dǎo)電路徑(未圖示)而成的。如圖3所示，在該印制電路板15中形成有通孔16和緊固部17，所述通孔16用于將電子元件11的引線端子13、主體12、其他端子(未圖示)與母線18連接，所述緊固部17用于將螺釘40螺紋緊固。
[0052]各通孔16是矩形形狀，并與電子元件11的位置對(duì)應(yīng)地配置。緊固部17配置于電路基板14的中心部以及周緣部，形成有供螺釘40的軸部插通的圓形形狀的插通孔17A。在電路基板14的周緣部的緊固部17的上部設(shè)置有從印制電路板15的上表面呈環(huán)狀突出的墊圈17B。墊圈17B通過(guò)膠粘等而固定于印制電路板15的上表面。另外，在本實(shí)施方式中，將穿過(guò)墊圈17B以及插通孔17A的螺釘40螺紋緊固于散熱部件24的螺紋孔39中，但作為其他實(shí)施方式，例如也可以形成為使用未圖示的螺母等將電路基板14和散熱部件24螺紋緊固而進(jìn)行固定的結(jié)構(gòu)。
[0053]如圖4所示，母線18通過(guò)將銅或銅合金等的金屬板材沖裁成導(dǎo)電路徑的形狀而形成多個(gè)板狀的分割部件19，多個(gè)分割部件19配置在同一平面上。在母線18中形成有供螺釘40的軸部插通的圓形形狀的多個(gè)插通孔18A。
[0054]另外，在本實(shí)施方式中，在印制電路板15的導(dǎo)電路徑上釬焊有電子元件11的引線端子13，并且相同的電子元件11的其他引線端子13釬焊在母線18上(參照?qǐng)D2)。
[0055](墊片20)
[0056]如圖6所示，墊片20是切除了一個(gè)角部的長(zhǎng)方形形狀，并使用具有如下的強(qiáng)度的材質(zhì)，所述強(qiáng)度使得墊片20不會(huì)因電路基板14粘貼時(shí)的按壓力和螺紋緊固時(shí)的作用力而變形。在本實(shí)施方式中，墊片20是塑料(合成樹(shù)脂)制成，并形成為厚度比電路基板14的厚度小的片狀。
[0057]在墊片20中形成有與電子元件11的主體12的底面形狀對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)方形形狀的容納孔21和供螺釘40的軸部插通的插通孔22。容納孔21和插通孔22都是貫通孔。即，墊片20配置在電路基板14和散熱部件24重疊的區(qū)域中的貫通孔(容納孔21以及插通孔22)以外的區(qū)域(預(yù)定的區(qū)域)。
[0058](粘貼部23)
[0059]如圖8所示，粘貼部23是電路基板14和散熱部件24之間的配置于容納孔21(未配置墊片20的區(qū)域)的具有膠粘性的片狀的部件，并且是與墊片20的容納孔21大致相同或者比容納孔21稍小的形狀。由此，粘貼部23成為與電子元件11的主體12的底面形狀對(duì)應(yīng)的形狀(電子元件11的從與電路基板14正交的方向投影的正投影的形狀)。粘貼部23例如能夠使用在具有絕緣性的合成樹(shù)脂制成的膜的兩面涂敷具有絕緣性的膠粘劑而成的構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，作為膠粘劑，例如能夠使用混合兩種液體并在常溫下固化而成的膠粘劑。
[0060](散熱部件24)
[0061]散熱部件24由鋁合金、銅合金等熱傳導(dǎo)性較高的金屬材料構(gòu)成，如圖7所示，具有與電路基板14的形狀對(duì)應(yīng)的平坦的上表面24A，并具有在底面?zhèn)瘸适岬稜畹嘏帕信渲玫亩鄠€(gè)散熱翅片25。在散熱部件24中形成有用于將電路基板14螺紋緊固的多個(gè)螺紋孔26。
[0062]對(duì)電路結(jié)構(gòu)體10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0063]通過(guò)膠粘部件將印制電路板15和母線18粘在一起而形成電路基板14。并且，將釬焊膏附著于電子元件11的引線端子13和電路基板14的導(dǎo)電路徑之間、未圖示的其他端子，并進(jìn)行通過(guò)回流焊爐的回流釬焊，從而將電子元件11等安裝于電路基板14(圖5)。
[0064]并且，將墊片20安設(shè)在散熱部件24的上表面的預(yù)定的位置，將粘貼部23容納于墊片20的容納孔21(圖8)。將電路基板14載置于墊片20以及粘貼部23上，將螺釘40螺紋緊固于緊固部17而將電路基板14和散熱部件24之間固定。由此，形成電路結(jié)構(gòu)體1。
[0065]在該狀態(tài)下，在粘貼部23上經(jīng)由電路基板14而配置有電子元件11，電子元件11通電時(shí)的熱量能夠經(jīng)由粘貼部23傳遞至散熱部件24，并從散熱部件24向外部散熱。并且，電路結(jié)構(gòu)體10容納于箱體(未圖示)而作為電連接箱(未圖示)配置于從車輛的電源到負(fù)載的路徑。
[0066]根據(jù)上述實(shí)施方式，起到下述的作用和效果。
[0067]電路結(jié)構(gòu)體10具備:電子元件11;電路基板14，具有導(dǎo)電路徑，并安裝有電子元件11;散熱部件24，與電路基板14重疊，并對(duì)電路基板14的熱量進(jìn)行散熱；片狀的墊片20，配置在電路基板14和散熱部件24之間的預(yù)定的區(qū)域；以及粘貼部23，具有膠粘性或者粘合性，配置在電路基板14和散熱部件24之間的未配置墊片20的區(qū)域，并將電路基板14和散熱部件24粘貼。
[0068]根據(jù)本實(shí)施方式，即使在將電路基板14和散熱部件24粘貼時(shí)將電路基板14向散熱部件24側(cè)按壓，電路基板14和散熱部件24之間的尺寸也保持為墊片20的厚度尺寸。由此，能夠?qū)⒃陔娐坊?4和散熱部件24之間的粘貼部23上產(chǎn)生的壓力形成得均勻，因此能夠抑制電路基板14和散熱部件24之間的粘貼不良。
[0069]并且，在墊片20中形成有容納孔21(貫通孔)，在容納孔21中配置有粘貼部23。
[0070]由此，通過(guò)容納孔21的孔壁圍繞粘貼部23，能夠防止粘貼部23的膠粘劑向外部泄漏。
[0071]進(jìn)而，電子元件11在電路基板14上安裝在粘貼部23的區(qū)域。
[0072]由此，能夠使電子元件11的熱量經(jīng)由容納孔21(貫通孔)內(nèi)的粘貼部23而通過(guò)散熱部件24來(lái)進(jìn)行散熱。
[0073]并且，電路基板14和散熱部件24通過(guò)螺釘40進(jìn)行螺紋緊固而固定，在墊片20中貫通形成有供螺釘40插通的插通孔17A。
[0074]由此，能夠通過(guò)墊片20承接在螺紋緊固時(shí)產(chǎn)生的作用力。
[0075]<實(shí)施方式2>
[0076]接著，參照?qǐng)D9至圖17來(lái)說(shuō)明實(shí)施方式2。
[0077]實(shí)施方式2的電路結(jié)構(gòu)體30使用形狀與實(shí)施方式I的墊片20不同的墊片31，與實(shí)施方式I同樣地配置于車輛的電池等電源和由燈、雨刷器等車載電氣安裝件等構(gòu)成的負(fù)載之間的電力供給路徑，例如能夠用于DC-DC轉(zhuǎn)換器和逆變器等。在下文中，上下方向以圖10的方向作為基準(zhǔn)，將圖9的下方作為前方且將上方作為后方而進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)與實(shí)施方式I相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。
[0078]如圖10所示，電路結(jié)構(gòu)體30具備:電子元件11;電路基板14，安裝有電子元件11;散熱部件35，與電路基板14重疊，并對(duì)電路基板14的熱量進(jìn)行散熱；片狀的墊片31，配置在電路基板14和散熱部件35之間；以及粘貼部34，配置在電路基板14和散熱部件24之間的與墊片31不同的區(qū)域，并將電路基板14和散熱部件24之間粘貼。
[0079]電子元件11以及電路基板14(印制電路板15以及母線18)使用與實(shí)施方式I相同的部件。另外，在圖9中，在附圖上將電子元件11省略，并使用陰影線示出引線端子13和電路基板14的導(dǎo)電路徑的連接部分S。
[0080](墊片31)
[0081]墊片31是塑料(合成樹(shù)脂)制成，并且是厚度比電路基板14的厚度小的片狀，并且設(shè)為具有如下強(qiáng)度的材質(zhì)，所述強(qiáng)度使得墊片31不會(huì)因電路基板14粘貼時(shí)的按壓力和螺紋緊固時(shí)的作用力而變形。
[0082]如圖11所示，墊片31具備多個(gè)長(zhǎng)尺寸的第一片材32和圓形形狀的第二片材33，并且，形成有供螺釘40的軸部插通的插通孔31A。在第一片材32形成有多個(gè)插通孔31A，第二片材33形成有一個(gè)插通孔31A。各插通孔31A是貫通孔，并形成為能夠具有微小的間隙地被螺釘40的軸部插通的大小的圓形形狀。
[0083]第一片材32具有將兩個(gè)插通孔31A相連的長(zhǎng)度，第一片材32的兩端部以外的寬度尺寸形成為大致恒定。第一片材32的兩端部形成為與螺釘40的頭部的外周形狀對(duì)應(yīng)的圓弧狀。第二片材33具有圓形的外周，并在其中心部形成有插通孔31A。墊片31的插通孔31A周圍的部分承接螺紋緊固時(shí)的來(lái)自螺釘40的頭部側(cè)的壓力。
[0084](粘貼部34)
[0085]如圖12所示，粘貼部34是用于將電路基板14和散熱部件35粘貼的具有膠粘性的片狀的部件，配置在散熱部件35的上表面的凸?fàn)顓^(qū)域36。
[0086]粘貼部34例如能夠使用在具有絕緣性的合成樹(shù)脂制成的膜的兩面涂敷具有絕緣性的膠粘劑而成的構(gòu)件。作為膠粘劑，能夠使用混合兩種液體并在常溫下固化而成的膠粘劑。
[0087]粘貼部34配置在電路基板14和散熱部件35之間的電路基板14和散熱部件35重疊的區(qū)域中的未配置墊片31的區(qū)域。在粘貼部34的中心部形成有圓形形狀的插通孔34A。插通孔34A以能夠容納第二片材33的大小形成。
[0088]由于安裝于電路基板14的電子元件11經(jīng)由電路基板14而配置在粘貼部34上，因此電子兀件11的熱量經(jīng)由粘貼部34從散熱部件35散熱。
[0089](散熱部件邪)
[0090]散熱部件35由鋁、鋁合金、銅合金等熱傳導(dǎo)性較高的金屬材料構(gòu)成，如圖13所示，僅上表面35A的形狀與實(shí)施方式I的散熱部件35不同，其他部分與實(shí)施方式I的散熱部件24相同。
[0091]在散熱部件35的上表面35A形成有凸?fàn)顓^(qū)域36和凹狀區(qū)域37，所述凸?fàn)顓^(qū)域36稍向上方伸出，所述凹狀區(qū)域37在上表面的中心部以及周緣部側(cè)從凸?fàn)顓^(qū)域36呈臺(tái)階狀凹陷。
[0092]在凸?fàn)顓^(qū)域36上遍及大致整個(gè)面地配置有粘貼部34。在凹狀區(qū)域37形成有安裝凹部38，該安裝凹部38通過(guò)形成為切除凸?fàn)顓^(qū)域36的周緣而得到的形狀而能夠容納墊片31。
[0093]安裝凹部38以與第一片材32的側(cè)緣的形狀對(duì)應(yīng)的形狀延伸至凸?fàn)顓^(qū)域36側(cè)，在各安裝凹部38內(nèi)形成有用于將電路基板14螺紋緊固于散熱部件35的多個(gè)螺紋孔39。
[0094]如果使載置在凹狀區(qū)域37中的墊片31滑動(dòng)并嵌入于安裝凹部38，則墊片31的一側(cè)緣與安裝凹部38的臺(tái)階部分緊貼，并且墊片31的插通孔31A與散熱部件35的螺紋孔39相連(圖 16)。
[0095]對(duì)電路結(jié)構(gòu)體30的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0096]通過(guò)膠粘部件將印制電路板15和母線18粘在一起。并且，將釬焊膏附著在電子元件11的引線端子13和電路基板14的導(dǎo)電路徑之間，通過(guò)回流焊爐而進(jìn)行回流釬焊，從而將電子元件11安裝于電路基板14。
[0097]并且，將墊片31安裝于散熱部件35的對(duì)應(yīng)的安裝凹部38(圖16)。接著，將粘貼部34載置于凸?fàn)顓^(qū)域36(圖17)。
[0098]接著，如果在載置于散熱部件35的墊片31以及粘貼部34上載置電路基板14并將螺釘40螺紋緊固于緊固部17，則螺釘40穿過(guò)插通孔17A、18A、31A而螺紋緊固于螺紋孔26，從而固定電路基板14和散熱部件24。由此，形成電路結(jié)構(gòu)體30。
[0099]并且，電路結(jié)構(gòu)體30容納于箱體(未圖示)而作為電連接箱(未圖示)配置于從車輛的電源到負(fù)載的路徑。
[0100]根據(jù)實(shí)施方式2，起到下述的作用和效果。
[0101]電路結(jié)構(gòu)體30具備:電子元件11;電路基板14，具有導(dǎo)電路徑，并安裝有電子元件11;散熱部件35，與電路基板14重疊，并對(duì)電路基板14的熱量進(jìn)行散熱;片狀的墊片31，配置在電路基板14和散熱部件35之間的預(yù)定的區(qū)域；以及粘貼部34，具有膠粘性或者粘合性，配置在電路基板14和散熱部件35之間的未配置墊片31的區(qū)域，并將電路基板14和散熱部件35粘貼。
[0102]根據(jù)實(shí)施方式2，即使在將電路基板14和散熱部件35粘貼時(shí)將電路基板14向散熱部件35側(cè)按壓，電路基板14和散熱部件35之間的尺寸也保持為墊片31的厚度尺寸。由此，能夠?qū)⒃陔娐坊?4和散熱部件35之間的粘貼部34產(chǎn)生的壓力形成得均勻，因此能夠抑制電路基板14和散熱部件35之間的粘貼不良。
[0103]并且，在散熱部件35設(shè)置有用于安裝墊片31的安裝凹部38。
[0104]由此，能夠?qū)|片31容易地配置在預(yù)定的位置。
[0105]進(jìn)而，電路基板14和散熱部件35通過(guò)螺釘40進(jìn)行螺紋緊固而固定，在墊片31中貫通形成有供螺釘40插通的插通孔31A。
[0106]由此，能夠通過(guò)墊片31承接在螺紋緊固時(shí)產(chǎn)生的作用力。并且，由于墊片31配置于電路基板14和散熱部件35重疊的區(qū)域中的周緣部，因此能夠通過(guò)螺紋緊固而牢固地固定容易在電路基板14和散熱部件35之間產(chǎn)生剝離的部分，并且，能夠通過(guò)墊片31承接該螺紋緊固時(shí)的較強(qiáng)的壓力而防止粘貼部34的壓力變得不均勻。
[0107]<其他實(shí)施方式>
[0108]本發(fā)明不限定于通過(guò)上述描述以及附圖而說(shuō)明的實(shí)施方式，例如下述的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0109](I)在上述實(shí)施方式中，粘貼部23、34是具有膠粘性的熱傳導(dǎo)片材，但并不限于此。例如也可以是，形成為具有粘合劑的熱傳導(dǎo)片材或者僅將膠粘劑或粘合劑涂敷在電路基板14和散熱部件24、35之間而將電路基板14和散熱部件24粘貼。
[0110](2)膠粘劑不限于上述實(shí)施方式的膠粘劑，能夠使用各種膠粘劑。例如能夠使用熱硬化性或熱可塑性的膠粘劑。并且，對(duì)于使用粘合劑的情況，也能夠使用各種粘合劑。例如也可以使用膠粘帶或膠帶。
[0111 ] (3)作為電子元件11，不限于機(jī)械繼電器和FET(Field Effect Transistor，場(chǎng)效應(yīng)晶體管)等繼電器，能夠使用通過(guò)通電而發(fā)熱的各種電子元件。
[0112](4)在實(shí)施方式I中，形成為電子元件11整體安裝在粘貼部23的區(qū)域內(nèi)的結(jié)構(gòu)，但并不限于此，也可以是，以電子元件11的至少一部分與粘貼部23的區(qū)域重疊的方式安裝。
[0113]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0114]10、30:電路結(jié)構(gòu)體
[0115]11:電子元件
[0116]12:主體
[0117]13:引線端子
[0118]14:電路基板
[0119]17:緊固部
[0120]20、31:墊片
[0121]21:容納孔
[0122]22:插通孔
[0123]23、34:粘貼部
[0124]24、35:散熱部件
[0125]38:安裝凹部
[0126]40:螺釘。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路結(jié)構(gòu)體，包括: 電子元件； 電路基板，具有導(dǎo)電路徑，并安裝有所述電子元件； 散熱部件，與所述電路基板重疊，并對(duì)所述電路基板的熱量進(jìn)行散熱； 片狀的墊片，配置在所述電路基板和所述散熱部件之間的預(yù)定的區(qū)域；以及粘貼部，具有膠粘性或粘合性，配置在所述電路基板和所述散熱部件之間的未配置所述墊片的區(qū)域，并將所述電路基板和所述散熱部件粘貼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 在所述墊片中形成有貫通孔，在所述貫通孔內(nèi)配置有所述粘貼部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 所述電子元件在所述電路基板上安裝在所述粘貼部的區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任一項(xiàng)所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 所述粘貼部是熱傳導(dǎo)片材。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中的任一項(xiàng)所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 在所述散熱部件設(shè)置有用于安裝所述墊片的安裝凹部。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 所述墊片配置于所述電路基板和所述散熱部件重疊的區(qū)域中的周緣部。7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中的任一項(xiàng)所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中， 所述電路基板和所述散熱部件通過(guò)螺釘進(jìn)行螺紋緊固而固定， 在所述墊片中貫通形成有供所述螺釘插通的插通孔。
【文檔編號(hào)】H02G3/16GK105830297SQ201480069698
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月15日
【發(fā)明人】陳登
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所, 住友電裝株式會(huì)社, 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社