矢量型高性能變頻器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種矢量型高性能變頻器，包括電源、變頻器本體和電機，變頻器本體包括箱體和設(shè)置在箱體中的變頻輸出電路和控制電路，電源通過輸入濾波電路與控制電路連接，控制電路包括CPU單元和信號采集單元，CPU單元根據(jù)信號采集單元的信號控制變頻輸出電路，信號采集單元包括欠載檢測模塊，欠載檢測模塊連接變頻輸出電路的輸出端，這種矢量型高性能變頻器通過控制單元對箱體內(nèi)各模塊的溫度變化，以及風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進行實時監(jiān)控，并將檢測到的溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)在顯示屏上顯示，用戶可以直觀的了解這些數(shù)據(jù)，借此可以及時發(fā)現(xiàn)硬件的問題，從而進行處理，對保護硬件，延長硬件的使用壽命具有很大的意義。
【專利說明】
矢量型高性能變頻器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及變頻器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種矢量型高性能變頻器。
【背景技術(shù)】
[0002]變頻器是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù)，通過改變電機工作電源頻率方式來控制交流電動機的電力控制設(shè)備。隨著現(xiàn)代變頻技術(shù)與微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，用戶對變頻器的使用功能的要求越來越多樣化。在實際應(yīng)用中，現(xiàn)有的變頻器本體的箱體由于性能限制，無法保證良好的散熱，因此用戶非常關(guān)注機箱內(nèi)元器件的溫度變化，以及風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，通過軟件來對這些數(shù)據(jù)進行檢測，但是使用這些軟件并不十分方便，甚至?xí)谝欢ǔ潭壬嫌绊懹嬎銠C的性能，而且當(dāng)這些關(guān)鍵的部件溫度過高或者風(fēng)扇反生問題時，客戶的發(fā)覺和處理都有一定的滯后性，不能夠及時發(fā)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提供了一種矢量型高性能變頻器來解決上述問題。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種矢量型高性能變頻器，包括電源、變頻器本體和電機，所述變頻器本體包括箱體和設(shè)置在所述箱體中的變頻輸出電路和控制電路，所述電源通過輸入濾波電路與所述控制電路連接，控制電路包括(PU單元和信號采集單元，CPU單元根據(jù)信號采集單元的信號控制變頻輸出電路，所述信號采集單元包括欠載檢測模塊，欠載檢測模塊連接變頻輸出電路的輸出端，所述變頻輸出電路還通過輸出濾波電路與電機連接；
[0005]所述箱體包括頂板、面板、背板、底板和二個側(cè)板，所述頂板、面板、底板和二個側(cè)板拼接，所述背板通過螺釘與所述頂板、二個側(cè)板和底板固定連接，所述面板和背板上設(shè)置有多個風(fēng)扇，所述頂板上開設(shè)有凹槽，所述凹槽上設(shè)置有蓋板，所述蓋板的邊緣與所述頂板轉(zhuǎn)動固定，所述控制電路設(shè)置在所述頂板的內(nèi)壁上，所述蓋板上嵌設(shè)有控制面板和顯示屏，所述CPU單元分別與控制面板和顯示屏連接，所述風(fēng)扇上設(shè)置有轉(zhuǎn)速傳感器，所述CPU單元與所述轉(zhuǎn)速傳感器連接，所述(PU單元具有與溫度傳感器連接的多個溫度信號輸入端，所述頂板上還設(shè)置有二個提手，所述二個提手通過螺釘固定在所述頂板的兩側(cè)邊緣；
[0006]所述電源與輸入濾波電路之間設(shè)置有隔離開關(guān)、斷路器、交流輸入電抗器和接觸器，所述輸出濾波電路與電機之間設(shè)置有交流輸出電抗器。
[0007]作為優(yōu)選，所述欠載檢測模塊為電流傳感器，所述矢量型高性能變頻器還包括PLC模塊，所述PLC模塊完成與CPU單元之間控制命令的交互傳遞。
[0008]作為優(yōu)選，所述信號采集單元還包括故障信息檢測模塊，故障信息檢測模塊為CPU單兀提供故障?目息。
[0009]作為優(yōu)選，還包括通訊模塊，所述通訊模塊實現(xiàn)CPU單元與上位機間的信息交互，用于變頻器的遠程監(jiān)控。
[0010]作為優(yōu)選，所述二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述背板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述頂板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述面板上開設(shè)有若干散熱孔，所述背板上的散熱孔對應(yīng)所述背板上的風(fēng)扇設(shè)置。
[0011 ]作為優(yōu)選，所述二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有透視窗口，所述透視窗口上蓋設(shè)有有機玻璃材質(zhì)的透視板。
[0012]作為優(yōu)選，還包括底座，所述箱體安裝在底座上，底座上設(shè)置有散熱裝置。
[0013]作為優(yōu)選，所述散熱裝置包括多個均勻分布的散熱片，所述散熱片固定在底座上。
[0014]本發(fā)明的有益效果是，這種矢量型高性能變頻器通過控制單元對箱體內(nèi)各模塊的溫度變化，以及風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進行實時監(jiān)控，并將檢測到的溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)在顯示屏上顯示，用戶可以直觀的了解這些數(shù)據(jù)，借此可以及時發(fā)現(xiàn)硬件的問題，從而進行處理，對保護硬件，延長硬件的使用壽命具有很大的意義。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0016]圖1是本發(fā)明的矢量型高性能變頻器的最優(yōu)實施例的系統(tǒng)框架圖。
【具體實施方式】
[0017]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。相反，本發(fā)明的實施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。
[0018]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0019]此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種矢量型高性能變頻器，包括電源、變頻器本體和電機，變頻器本體包括箱體和設(shè)置在箱體中的變頻輸出電路和控制電路，電源通過輸入濾波電路與控制電路連接，控制電路包括CPU單元和信號采集單元，CPU單元根據(jù)信號采集單元的信號控制變頻輸出電路，信號采集單元包括欠載檢測模塊，欠載檢測模塊連接變頻輸出電路的輸出端，變頻輸出電路還通過輸出濾波電路與電機連接；
[0021]箱體包括頂板、面板、背板、底板和二個側(cè)板，頂板、面板、底板和二個側(cè)板拼接，背板通過螺釘與頂板、二個側(cè)板和底板固定連接，面板和背板上設(shè)置有多個風(fēng)扇，頂板上開設(shè)有凹槽，凹槽上設(shè)置有蓋板，蓋板的邊緣與頂板轉(zhuǎn)動固定，控制電路設(shè)置在頂板的內(nèi)壁上，蓋板上嵌設(shè)有控制面板和顯示屏，CPU單元分別與控制面板和顯示屏連接，風(fēng)扇上設(shè)置有轉(zhuǎn)速傳感器，CPU單元與轉(zhuǎn)速傳感器連接，CPU單元具有與溫度傳感器連接的多個溫度信號輸入端，頂板上還設(shè)置有二個提手，二個提手通過螺釘固定在頂板的兩側(cè)邊緣；
[0022]電源與輸入濾波電路之間設(shè)置有隔離開關(guān)、斷路器、交流輸入電抗器和接觸器，輸出濾波電路與電機之間設(shè)置有交流輸出電抗器。
[0023]欠載檢測模塊為電流傳感器，矢量型高性能變頻器還包括PLC模塊，PLC模塊完成與CPU單元之間控制命令的交互傳遞。
[0024]信號采集單元還包括故障信息檢測模塊，故障信息檢測模塊為CPU單元提供故障?目息O
[0025]還包括通訊模塊，通訊模塊實現(xiàn)CPU單元與上位機間的信息交互，用于變頻器的遠程監(jiān)控。
[0026]二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有若干個散熱孔，背板上開設(shè)有若干個散熱孔，頂板上開設(shè)有若干個散熱孔，面板上開設(shè)有若干散熱孔，背板上的散熱孔對應(yīng)背板上的風(fēng)扇設(shè)置。
[0027]二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有透視窗口，透視窗口上蓋設(shè)有有機玻璃材質(zhì)的透視板。
[0028]還包括底座，箱體安裝在底座上，底座上設(shè)置有散熱裝置。
[0029]散熱裝置包括多個均勻分布的散熱片，散熱片固定在底座上。
[0030]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對所述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0031]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種矢量型高性能變頻器，包括電源、變頻器本體和電機，其特征在于:所述變頻器本體包括箱體和設(shè)置在所述箱體中的變頻輸出電路和控制電路，所述電源通過輸入濾波電路與所述控制電路連接，控制電路包括CPU單元和信號采集單元，CPU單元根據(jù)信號采集單元的信號控制變頻輸出電路，所述信號采集單元包括欠載檢測模塊，欠載檢測模塊連接變頻輸出電路的輸出端，所述變頻輸出電路還通過輸出濾波電路與電機連接； 所述箱體包括頂板、面板、背板、底板和二個側(cè)板，所述頂板、面板、底板和二個側(cè)板拼接，所述背板通過螺釘與所述頂板、二個側(cè)板和底板固定連接，所述面板和背板上設(shè)置有多個風(fēng)扇，所述頂板上開設(shè)有凹槽，所述凹槽上設(shè)置有蓋板，所述蓋板的邊緣與所述頂板轉(zhuǎn)動固定，所述控制電路設(shè)置在所述頂板的內(nèi)壁上，所述蓋板上嵌設(shè)有控制面板和顯示屏，所述CPU單元分別與控制面板和顯示屏連接，所述風(fēng)扇上設(shè)置有轉(zhuǎn)速傳感器，所述CPU單元與所述轉(zhuǎn)速傳感器連接，所述CR]單元具有與溫度傳感器連接的多個溫度信號輸入端，所述頂板上還設(shè)置有二個提手，所述二個提手通過螺釘固定在所述頂板的兩側(cè)邊緣； 所述電源與輸入濾波電路之間設(shè)置有隔離開關(guān)、斷路器、交流輸入電抗器和接觸器，所述輸出濾波電路與電機之間設(shè)置有交流輸出電抗器。2.如權(quán)利要求1所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:所述欠載檢測模塊為電流傳感器，所述矢量型高性能變頻器還包括PLC模塊，所述PLC模塊完成與CPU單元之間控制命令的交互傳遞。3.如權(quán)利要求2所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:所述信號采集單元還包括故障信息檢測模塊，故障信息檢測模塊為CPU單元提供故障信息。4.如權(quán)利要求3所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:還包括通訊模塊，所述通訊模塊實現(xiàn)(PU單元與上位機間的信息交互，用于變頻器的遠程監(jiān)控。5.如權(quán)利要求4所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:所述二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述背板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述頂板上開設(shè)有若干個散熱孔，所述面板上開設(shè)有若干散熱孔，所述背板上的散熱孔對應(yīng)所述背板上的風(fēng)扇設(shè)置。6.如權(quán)利要求5所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:所述二個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有透視窗口，所述透視窗口上蓋設(shè)有有機玻璃材質(zhì)的透視板。7.如權(quán)利要求6所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:還包括底座，所述箱體安裝在底座上，底座上設(shè)置有散熱裝置。8.如權(quán)利要求7所述的矢量型高性能變頻器，其特征在于:所述散熱裝置包括多個均勻分布的散熱片，所述散熱片固定在底座上。
【文檔編號】H02M1/00GK105846655SQ201610425068
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年6月14日
【發(fā)明人】湯海濤
【申請人】湯海濤