一種智能手機(jī)適配器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種智能手機(jī)適配器，包括適配器殼體和電線，所述適配器殼體的底部設(shè)置有底座，所述底座與適配器殼體相固定，所述適配器殼體內(nèi)部設(shè)置有USB插排、連接座和電路板，所述USB插排位于適配器殼體的左端，所述USB插排內(nèi)設(shè)置有USB插口，所述USB插口設(shè)置有一個(gè)以上，所述連接座位于適配器殼體的右上端，所述電路板位于連接座的左端，所述電路板與連接座相固定，所述電路板的右端設(shè)置有變電器，所述變電器與電路板相固定，所述電線位于適配器殼體的右側(cè)，所述電線的左端設(shè)置有插座，所述插座與連接座相固定，所述電線的右端設(shè)置有插頭；該智能手機(jī)適配器具有防熔耐熱、智能適配和不易損壞的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種智能手機(jī)適配器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明具體涉及一種智能手機(jī)適配器。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)適配器一般只提供恒壓輸出，通常為5V輸出，而控制手機(jī)充電 電流的充電電流控制電路放在手機(jī)端。為了提高充電的速度，充電電流控制電路必須采用 大功率的設(shè)計(jì)方案，隨著功率的增加，如果充電電流控制電路仍然放在手機(jī)端，無論是線性 充電電路還是開關(guān)充電電路，都不可避免的帶來發(fā)熱問題，并且因功率的增加電路元件的 體積也會(huì)增加，于是發(fā)熱以及體積的問題給手機(jī)設(shè)計(jì)制造帶來困難甚至是不可實(shí)現(xiàn)。
[0003] 因此，現(xiàn)有技術(shù)中，由于手機(jī)適配器只提供恒壓輸出而不具備恒流控制功能，為手 機(jī)的設(shè)計(jì)制造帶來困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種防熔耐熱、智能適配和不易損壞的智能手機(jī) 適配器。
[0005] 為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0006] -種智能手機(jī)適配器，包括適配器殼體和電線，所述適配器殼體的底部設(shè)置有底 座，所述底座與適配器殼體相固定，所述適配器殼體內(nèi)部設(shè)置有USB插排、連接座和電路板， 所述USB插排位于適配器殼體的左端，所述USB插排內(nèi)設(shè)置有USB插口，所述USB插口設(shè)置有 一個(gè)以上，所述連接座位于適配器殼體的右上端，所述電路板位于連接座的左端，所述電路 板與連接座相固定，所述電路板的右端設(shè)置有變電器，所述變電器與電路板相固定，所述電 線位于適配器殼體的右側(cè)，所述電線的左端設(shè)置有插座，所述插座與連接座相固定，所述電 線的右端設(shè)置有插頭。
[0007] 進(jìn)一步的，所述底座為防滑底座，有利于適配器殼體固定放置，能夠避免因移動(dòng)造 成的接觸不良。
[0008] 進(jìn)一步的，所述USB插口設(shè)置有四個(gè)，有利于同時(shí)對(duì)四部手機(jī)進(jìn)行充電。
[0009] 進(jìn)一步的，所述USB插口與電路板并列連接，有利于USB接口避免因其中一個(gè)損壞 導(dǎo)致全部不能使用。
[0010] 進(jìn)一步的，所述電線為可拆卸設(shè)置，有利于拆卸和安裝。
[0011] 進(jìn)一步的，所述電路板上設(shè)置有連接點(diǎn)，能夠?qū)?yīng)USB接口、并與USB接口相連接。
[0012] -種適配器殼體的制備方法，由以下重量份數(shù)的材料制成，包括丁腈橡膠17-27 份，聚碳酸酯7-13份、聚丙烯酸丁酯4-10份、晶須硅8-16份、聚四氟乙烯微粉4-6份、硅酮粉 5-7份、碳纖維3-5份、碳粉7-9份、粉煤灰12-16份、滑石7-11份、電氣石4-6份、氫氧化鈉 1-3 份、馬來酸酐2-4份和硅油5-7份，包括以下步驟：
[0013] 1)熔制:取丁腈橡膠17-27份，聚碳酸酯7-13份和聚丙烯酸丁酯4-10份投入熔爐進(jìn) 行熔制，制得膠溶液，并使其加熱至1500攝氏度，使得上述材料皆熔化，保溫15分鐘，使得上 述材料相互融合，備用；
[0014] 2)取碳粉7-9份、碳纖維3-5份添加到步驟1)制得的膠熔液內(nèi)，并持續(xù)加熱，使得上 述材料與橡膠熔液混合并攪拌均勻，備用；
[0015] 3)取粉煤灰12-16份、滑石7-11份和電氣石4-6份通過研磨石進(jìn)行研磨粉碎，制得 混合碎粒，備用；
[0016] 4)將步驟3)制得的混合碎粒通過研磨機(jī)進(jìn)行研磨，制得混合粉末，備用；
[0017] 5)取晶須硅8-16份、聚四氟乙烯微粉4-6份和硅酮粉5-7份添加到步驟4)制得的混 合粉末中，并通過攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌均勻，制得混合填料，備用；
[0018] 6)將步驟5)制得的混合填料和氫氧化鈉1-3份、馬來酸酐2-4份和硅油5-7份添加 到步驟2)內(nèi)，并再次將溫度加熱至1500攝氏度，通過攪拌器將膠熔液與混合填料相互交融 并通過硅油消除氣泡，制得無氣泡的粘稠膠液，備用；
[0019] 7)成型：將步驟6)制得的粘稠膠液通過加注機(jī)制得要求加工的適配器殼體，存放 使其自然冷卻，備用；
[0020] 8)外形處理:將步驟7)制得的適配器殼體通過打磨棱角和圓角處理等工藝，制得 成品。
[0021] 本發(fā)明的有益效果是：由于設(shè)置有底座，能夠支撐和固定適配器殼體，由于設(shè)置有 USB插排，通過內(nèi)部的USB插口能夠同時(shí)對(duì)多部手機(jī)進(jìn)行充電，由于設(shè)置有電路板，能夠通過 電路板上的變電器控制電壓，有利于輸電，由于設(shè)置有電線，能夠連接電源進(jìn)行充電。
【附圖說明】
[0022] 圖1為本發(fā)明一種智能手機(jī)適配器的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】 [0023] 實(shí)施例一：
[0024] 參閱圖1所示，一種智能手機(jī)適配器，包括適配器殼體1和電線2,所述適配器殼體1 的底部設(shè)置有底座3,所述底座3與適配器殼體1相固定，所述適配器殼體1內(nèi)部設(shè)置有USB插 排4、連接座6和電路板7，所述USB插排4位于適配器殼體1的左端，所述USB插排4內(nèi)設(shè)置有 USB插□ 5，所述USB插口 5設(shè)置有一個(gè)以上，所述連接座6位于適配器殼體1的右上端，所述電 路板7位于連接座6的左端，所述電路板7與連接座6相固定，所述電路板7的右端設(shè)置有變電 器8,所述變電器8與電路板7相固定，所述電線2位于適配器殼體1的右側(cè)，所述電線2的左端 設(shè)置有插座9,所述插座9與連接座6相固定，所述電線2的右端設(shè)置有插頭10。
[0025] 所述底座3為防滑底座，有利于適配器殼體1固定放置，能夠避免因移動(dòng)造成的接 觸不良。
[0026] 所述USB插口 5設(shè)置有四個(gè)，有利于同時(shí)對(duì)四部手機(jī)進(jìn)行充電。
[0027] 所述USB插口 5與電路板7并列連接，有利于USB接口 5避免因其中一個(gè)損壞導(dǎo)致全 部不能使用。
[0028] 所述電線2為可拆卸設(shè)置，有利于拆卸和安裝。
[0029]所述電路板7上設(shè)置有連接點(diǎn)（未圖示），能夠?qū)?yīng)USB接口 5、并與USB接口 5相連 接。
[0030] -種適配器殼體的制備方法，由以下重量份數(shù)的材料制成，包括丁腈橡膠27份，聚 碳酸酯7份、聚丙烯酸丁酯4份、晶須硅8份、聚四氟乙烯微粉4份、硅酮粉5份、碳纖維3份、碳 粉7份、粉煤灰12份、滑石7份、電氣石4份、氫氧化鈉1份、馬來酸酐2份和硅油5份，包括以下 步驟：
[0031] 1)熔制:取丁腈橡膠27份，聚碳酸酯7份和聚丙烯酸丁酯4份投入熔爐進(jìn)行熔制，制 得膠溶液，并使其加熱至1500攝氏度，使得上述材料皆熔化，保溫15分鐘，使得上述材料相 互融合，備用；
[0032] 2)取碳粉7份、碳纖維3份添加到步驟1)制得的膠熔液內(nèi)，并持續(xù)加熱，使得上述材 料與橡膠熔液混合并攪拌均勻，備用；
[0033] 3)取粉煤灰12份、滑石7份和電氣石4份通過研磨石進(jìn)行研磨粉碎，制得混合碎粒， 備用；
[0034] 4)將步驟3)制得的混合碎粒通過研磨機(jī)進(jìn)行研磨，制得混合粉末，備用；
[0035] 5)取晶須硅8份、聚四氟乙烯微粉4份和硅酮粉5份添加到步驟4)制得的混合粉末 中，并通過攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌均勻，制得混合填料，備用；
[0036] 6)將步驟5)制得的混合填料和氫氧化鈉1份、馬來酸酐2份和硅油5份添加到步驟 2)內(nèi)，并再次將溫度加熱至1500攝氏度，通過攪拌器將膠熔液與混合填料相互交融并通過 硅油消除氣泡，制得無氣泡的粘稠膠液，備用；
[0037] 7)成型：將步驟6)制得的粘稠膠液通過加注機(jī)制得要求加工的適配器殼體，存放 使其自然冷卻，備用；
[0038] 8)外形處理:將步驟7)制得的適配器殼體通過打磨棱角和圓角處理等工藝，制得 成品。
[0039] 實(shí)施例二：
[0040] 參閱圖1所示，一種智能手機(jī)適配器，包括適配器殼體1和電線2,所述適配器殼體1 的底部設(shè)置有底座3,所述底座3與適配器殼體1相固定，所述適配器殼體1內(nèi)部設(shè)置有USB插 排4、連接座6和電路板7，所述USB插排4位于適配器殼體1的左端，所述USB插排4內(nèi)設(shè)置有 USB插□ 5，所述USB插口 5設(shè)置有一個(gè)以上，所述連接座6位于適配器殼體1的右上端，所述電 路板7位于連接座6的左端，所述電路板7與連接座6相固定，所述電路板7的右端設(shè)置有變電 器8,所述變電器8與電路板7相固定，所述電線2位于適配器殼體1的右側(cè)，所述電線2的左端 設(shè)置有插座9,所述插座9與連接座6相固定，所述電線2的右端設(shè)置有插頭10。
[0041] 所述底座3為防滑底座，有利于適配器殼體1固定放置，能夠避免因移動(dòng)造成的接 觸不良。
[0042] 所述USB插口 5設(shè)置有四個(gè)，有利于同時(shí)對(duì)四部手機(jī)進(jìn)行充電。
[0043] 所述USB插口 5與電路板7并列連接，有利于USB接口 5避免因其中一個(gè)損壞導(dǎo)致全 部不能使用。
[0044]所述電線2為可拆卸設(shè)置，有利于拆卸和安裝。
[0045]所述電路板7上設(shè)置有連接點(diǎn)（未圖示），能夠?qū)?yīng)USB接口 5、并與USB接口 5相連 接。
[0046] -種適配器殼體的制備方法，由以下重量份數(shù)的材料制成，包括丁腈橡膠17份，聚 碳酸酯13份、聚丙烯酸丁酯10份、晶須硅16份、聚四氟乙烯微粉6份、硅酮粉7份、碳纖維5份、 碳粉9份、粉煤灰16份、滑石11份、電氣石6份、氫氧化鈉3份、馬來酸酐4份和硅油7份，包括以 下步驟：
[0047] 1)熔制:取丁腈橡膠17份，聚碳酸酯13份和聚丙烯酸丁酯10份投入熔爐進(jìn)行熔制， 制得膠溶液，并使其加熱至1500攝氏度，使得上述材料皆熔化，保溫15分鐘，使得上述材料 相互融合，備用；
[0048] 2)取碳粉9份、碳纖維5份添加到步驟1)制得的膠熔液內(nèi)，并持續(xù)加熱，使得上述材 料與橡膠熔液混合并攪拌均勻，備用；
[0049] 3)取粉煤灰16份、滑石11份和電氣石6份通過研磨石進(jìn)行研磨粉碎，制得混合碎 粒，備用；
[0050] 4)將步驟3)制得的混合碎粒通過研磨機(jī)進(jìn)行研磨，制得混合粉末，備用；
[0051] 5)取晶須硅16份、聚四氟乙烯微粉6份和硅酮粉7份添加到步驟4)制得的混合粉末 中，并通過攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌均勻，制得混合填料，備用；
[0052] 6)將步驟5)制得的混合填料和氫氧化鈉 3份、馬來酸酐4份和硅油7份添加到步驟 2)內(nèi)，并再次將溫度加熱至1500攝氏度，通過攪拌器將膠熔液與混合填料相互交融并通過 硅油消除氣泡，制得無氣泡的粘稠膠液，備用；
[0053] 7)成型：將步驟6)制得的粘稠膠液通過加注機(jī)制得要求加工的適配器殼體，存放 使其自然冷卻，備用；
[0054] 8)外形處理:將步驟7)制得的適配器殼體通過打磨棱角和圓角處理等工藝，制得 成品。
[0055] 實(shí)施例三：
[0056] 參閱圖1所示，一種智能手機(jī)適配器，包括適配器殼體1和電線2,所述適配器殼體1 的底部設(shè)置有底座3,所述底座3與適配器殼體1相固定，所述適配器殼體1內(nèi)部設(shè)置有USB插 排4、連接座6和電路板7，所述USB插排4位于適配器殼體1的左端，所述USB插排4內(nèi)設(shè)置有 USB插□ 5，所述USB插口 5設(shè)置有一個(gè)以上，所述連接座6位于適配器殼體1的右上端，所述電 路板7位于連接座6的左端，所述電路板7與連接座6相固定，所述電路板7的右端設(shè)置有變電 器8,所述變電器8與電路板7相固定，所述電線2位于適配器殼體1的右側(cè)，所述電線2的左端 設(shè)置有插座9,所述插座9與連接座6相固定，所述電線2的右端設(shè)置有插頭10。
[0057] 所述底座3為防滑底座，有利于適配器殼體1固定放置，能夠避免因移動(dòng)造成的接 觸不良。
[0058]所述USB插口 5設(shè)置有四個(gè)，有利于同時(shí)對(duì)四部手機(jī)進(jìn)行充電。
[0059] 所述USB插口 5與電路板7并列連接，有利于USB接口 5避免因其中一個(gè)損壞導(dǎo)致全 部不能使用。
[0060] 所述電線2為可拆卸設(shè)置，有利于拆卸和安裝。
[00611所述電路板7上設(shè)置有連接點(diǎn)（未圖示），能夠?qū)?yīng)USB接口 5、并與USB接口 5相連 接。
[0062] -種適配器殼體的制備方法，由以下重量份數(shù)的材料制成，包括丁腈橡膠22份，聚 碳酸酯10份、聚丙烯酸丁酯7份、晶須硅12份、聚四氟乙烯微粉5份、硅酮粉6份、碳纖維4份、 碳粉8份、粉煤灰14份、滑石9份、電氣石5份、氫氧化鈉2份、馬來酸酐3份和硅油6份，包括以 下步驟：
[0063] 1)熔制：取丁腈橡膠22份，聚碳酸酯10份和聚丙烯酸丁酯7份投入熔爐進(jìn)行熔制， 制得膠溶液，并使其加熱至1500攝氏度，使得上述材料皆熔化，保溫15分鐘，使得上述材料 相互融合，備用；
[0064] 2)取碳粉8份、碳纖維4份添加到步驟1)制得的膠熔液內(nèi)，并持續(xù)加熱，使得上述材 料與橡膠熔液混合并攪拌均勻，備用；
[0065] 3)取粉煤灰14份、滑石9份和電氣石5份通過研磨石進(jìn)行研磨粉碎，制得混合碎粒， 備用；
[0066] 4)將步驟3)制得的混合碎粒通過研磨機(jī)進(jìn)行研磨，制得混合粉末，備用；
[0067] 5)取晶須硅12份、聚四氟乙烯微粉5份和硅酮粉6份添加到步驟4)制得的混合粉末 中，并通過攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌均勻，制得混合填料，備用；
[0068] 6)將步驟5)制得的混合填料和氫氧化鈉 2份、馬來酸酐3份和硅油6份添加到步驟 2)內(nèi)，并再次將溫度加熱至1500攝氏度，通過攪拌器將膠熔液與混合填料相互交融并通過 硅油消除氣泡，制得無氣泡的粘稠膠液，備用；
[0069] 7)成型：將步驟6)制得的粘稠膠液通過加注機(jī)制得要求加工的適配器殼體，存放 使其自然冷卻，備用；
[0070] 8)外形處理:將步驟7)制得的適配器殼體通過打磨棱角和圓角處理等工藝，制得 成品。
[0071] 實(shí)驗(yàn)例：
[0072] 實(shí)驗(yàn)對(duì)象及實(shí)驗(yàn)方法與時(shí)間：對(duì)照組1采用50個(gè)普通的適配器殼體，對(duì)照組2通過 采用50個(gè)特制的適配器殼體，實(shí)驗(yàn)組使用50個(gè)本發(fā)明的適配器殼體，實(shí)驗(yàn)時(shí)間為3個(gè)星期， 記錄次數(shù)為3次，記錄各個(gè)對(duì)照組的適配器殼體情況。
[0073] 判斷標(biāo)準(zhǔn)：
[0074] 質(zhì)量穩(wěn)定:連接通電后，適配器的殼體受電流影響發(fā)熱無變化，殼體耐熱程度高；
[0075] 質(zhì)量一般:連接通電后，適配器的殼體受電流影響發(fā)熱變軟，殼體耐熱程度一般；
[0076] 質(zhì)量差:連接通電后，適配器的殼體受電流影響發(fā)熱變軟甚至融化，殼體耐熱程度 低；
[0077]三組箱包進(jìn)行第一個(gè)星期效果比較，結(jié)果見圖表1.
[0079]經(jīng)過第一個(gè)星期實(shí)驗(yàn)，三組情況有明顯差異。
[0080]三組箱包進(jìn)行第二個(gè)星期效果比較，結(jié)果見圖表2.
[0082]經(jīng)過第二個(gè)星期實(shí)驗(yàn)，三組情況有高度顯著性差異。[0083]三組箱包進(jìn)行第三個(gè)星期效果比較，結(jié)果見圖表3.
[0085]經(jīng)過三個(gè)星期實(shí)驗(yàn)，三組情況有高度顯著性差異。
[0086] 由以上實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知，本發(fā)明的適配器殼體的效果最好。
[0087] 典型案列:嚴(yán)某一家人使用的手機(jī)型號(hào)、品牌不同，導(dǎo)致嚴(yán)某一家在充電的時(shí)間， 通常使用的適配器不符合，此外，適配器在使用時(shí)容易發(fā)熱、融化，因此嚴(yán)某使用了本發(fā)明 的產(chǎn)品，在長(zhǎng)時(shí)間充電后，適配器的使用狀況依舊良好，并且能夠同時(shí)對(duì)多部手機(jī)進(jìn)行充 電。
[0088] 本發(fā)明的有益效果是：由于設(shè)置有底座，能夠支撐和固定適配器殼體，由于設(shè)置有 USB插排，通過內(nèi)部的USB插口能夠同時(shí)對(duì)多部手機(jī)進(jìn)行充電，由于設(shè)置有電路板，能夠通過 電路板上的變電器控制電壓，有利于輸電，由于設(shè)置有電線，能夠連接電源進(jìn)行充電。
[0089] 以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何 不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種智能手機(jī)適配器，其特征在于:包括適配器殼體和電線，所述適配器殼體的底部 設(shè)置有底座，所述底座與適配器殼體相固定，所述適配器殼體內(nèi)部設(shè)置有USB插排、連接座 和電路板，所述USB插排位于適配器殼體的左端，所述USB插排內(nèi)設(shè)置有USB插口，所述USB插 口設(shè)置有一個(gè)以上，所述連接座位于適配器殼體的右上端，所述電路板位于連接座的左端， 所述電路板與連接座相固定，所述電路板的右端設(shè)置有變電器，所述變電器與電路板相固 定，所述電線位于適配器殼體的右側(cè)，所述電線的左端設(shè)置有插座，所述插座與連接座相固 定，所述電線的右端設(shè)置有插頭，所述適配器殼體由以下重量份數(shù)的材料制成，包括丁腈橡 膠17-27份，聚碳酸酯7-13份、聚丙烯酸丁酯4-10份、晶須硅8-16份、聚四氟乙烯微粉4-6份、 硅酮粉5-7份、碳纖維3-5份、碳粉7-9份、粉煤灰12-16份、滑石7-11份、電氣石4-6份、氫氧化 鈉1-3份、馬來酸酐2-4份和硅油5-7份。2. 如權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)適配器，其特征在于:所述底座為防滑底座。3. 如權(quán)利要求2所述的智能手機(jī)適配器，其特征在于:所述USB插口設(shè)置有四個(gè)。4. 如權(quán)利要求3所述的智能手機(jī)適配器，其特征在于:所述USB插口與電路板7并列連 接。5. 如權(quán)利要求4所述的智能手機(jī)適配器，其特征在于:所述電線為可拆卸設(shè)置。6. 如權(quán)利要求5所述的智能手機(jī)適配器，其特征在于:所述電路板上設(shè)置有連接點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】C08K13/04GK106026230SQ201610373669
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日
【發(fā)明人】張日龍
【申請(qǐng)人】張日龍