一種用于無刷電機控制的電子控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種控制器，具體來說，涉及一種用于無刷電機控制的電子控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]無刷電機控制器廣泛應(yīng)用于無刷電機的控制，控制器通過接收外部各種傳感器信號來控制無刷電機的運行狀態(tài)?？刂破髦型ǔ０薪饘傺趸锇雽?dǎo)體場效應(yīng)管(M0STET)，用于控制電流的接通和斷開，
[0003]在傳統(tǒng)無刷電機控制的電子控制單元(控制器)在組裝過程中，先將MOSFET用螺絲固定在鋁條上，然后將鋁條和其他元件、線纜插在線路板上進行焊接組成PCBA，最后將PCBA裝入鋁外殼，通過螺絲將鋁條和鋁外殼固定。
[0004]但是，傳統(tǒng)的控制器具有如下缺點:
[0005]螺絲的固定點處于MOSFET的一側(cè)的安裝端，其受力點不在其中心位置，所以在螺絲緊固的狀態(tài)下，散熱器和MOSFET的相互接觸的表面之間不可避免在局部會產(chǎn)生間隙，這將會影響MOSFET的散熱。
[0006]在擰螺絲過程如果扭矩不夠，會造成MOSFET與散熱器接觸不良影響其散熱；如扭矩過大會造成MOSFET受應(yīng)力過大造成MOSFET損傷；另外在擰螺絲過程可能會產(chǎn)生一些金屬肩，造成產(chǎn)品的不良。
[0007]鋁條與鋁外殼的固定不良也會影響MOSFET的散熱。
[0008]傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的散熱方式都是MOSFET上的熱量經(jīng)過一層導(dǎo)熱膜傳到鋁條然后傳到鋁外殼的一個面上，然后再往鋁外殼的四周傳導(dǎo)，中間經(jīng)過了多種介質(zhì)，傳導(dǎo)過程比較慢，影響散熱效果。
[0009]傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)過大電流的導(dǎo)體采用線路板上的銅箔，銅箔產(chǎn)生的熱量會傳導(dǎo)到PCBA的其他部分，影響其他元器件；
[0010]整個組裝過程比較復(fù)雜，制造成本比較高。
[0011]針對相關(guān)技術(shù)中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【實用新型內(nèi)容】
[0012]本實用新型的目的是提供一種用于無刷電機控制的電子控制器，以克服目前現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。
[0013]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0014]一種用于無刷電機控制的電子控制器，包括外殼，所述外殼的相對兩端上設(shè)置有外殼固定孔，所述外殼的底部還設(shè)置有鎖扣和固定支撐柱，所述鎖扣內(nèi)且位于所述固定支撐柱的上方還卡扣有散熱器，所述散熱器和所述固定支撐柱之間還通過所述鎖扣卡扣有PCBA，所述PCBA包括設(shè)置于所述固定支撐柱上的PCB板，所述PCB板上還設(shè)置有和所述散熱器相配合的載流導(dǎo)體，所述載流導(dǎo)體的兩側(cè)還設(shè)置有若干M0SFET，所述MOSFET和所述散熱器之間還設(shè)置有彈性導(dǎo)熱膜。
[0015]進一步的，所述外殼上還設(shè)置有和所述鎖扣相配合的若干卡點。
[0016]進一步的，所述鎖扣和所述外殼之間還設(shè)置有密封材料。
[0017]本實用新型的有益效果為:通過在外殼內(nèi)設(shè)置的鎖扣，從而使得散熱器、彈性導(dǎo)熱膜和MOSFET之間的接觸緊密，進而避免了 MOSFET散熱不良的問題，還避免了熱量經(jīng)過多層傳導(dǎo)之后導(dǎo)熱效果不好的問題，載流導(dǎo)體由銅或其他導(dǎo)電金屬制成，再通過大電流的地方直接用載流導(dǎo)體插在PCB基板上，不使用PCB基板上的銅箔來做載流導(dǎo)體，從而減小PCB基板上的熱量，提高產(chǎn)品的可靠度。此外本實用新型還具有可靠性高，工作效率高，制作成本低等特點。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的用于無刷電機控制的電子控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是根據(jù)本實用新型實施例的用于無刷電機控制的電子控制器的俯視圖；
[0021]圖3是根據(jù)本實用新型實施例的用于無刷電機控制的電子控制器B-B的剖視圖；
[0022]圖4是根據(jù)本實用新型實施例的用于無刷電機控制的電子控制器的外殼示意圖。
[0023]圖中:
[0024]1、外殼；2、外殼固定孔；3、鎖扣；4、固定支撐??；5、散熱器；6、彈性導(dǎo)熱膜；7、PCBA ;8、PCB 板;9、載流導(dǎo)體；10、MOSFET ; 11、密封材料。
【具體實施方式】
[0025]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0026]如圖1-4所示，根據(jù)本實用新型的實施例所述的一種用于無刷電機控制的電子控制器，包括外殼1，所述外殼I的相對兩端上設(shè)置有外殼固定孔2，其特征在于，所述外殼I的底部還設(shè)置有鎖扣3和固定支撐柱4，所述鎖扣3內(nèi)且位于所述固定支撐柱4的上方還卡扣有散熱器5，所述散熱器5和所述固定支撐柱4之間還通過所述鎖扣3卡扣有PCBA7，所述PCBA7包括設(shè)置于所述固定支撐柱4上的PCB板8，所述PCB板8上還設(shè)置有和所述散熱器5相配合的載流導(dǎo)體9，所述載流導(dǎo)體9的兩側(cè)還設(shè)置有若干M0SFET10，所述M0SFET10和所述散熱器之間還設(shè)置有彈性導(dǎo)熱膜6。
[0027]進一步的，所述外殼I上還設(shè)置有和所述鎖扣3相配合的若干卡點。
[0028]進一步的，所述鎖扣3和所述外殼I之間還設(shè)置有密封材料11。
[0029]其中，在安裝的時候先將PCBA7裝入外殼I中，然后在散熱器5上貼上一層有彈性的導(dǎo)熱膜6，然后將散熱器5壓在M0SFET9的面上，然后通過外殼I達到對散熱器5的鎖定的效果，其中外殼I上設(shè)置的卡點和鎖扣3配合可以將散熱器5牢牢的扣緊，并且扣緊后還會在外殼I內(nèi)灌注密封材料11，進一步的達到很高的可靠性和穩(wěn)定性。載流導(dǎo)體9由銅或其他導(dǎo)電金屬制成，再通過大電流的地方直接用載流導(dǎo)體插在PCB板8上，不使用PCB板8上的銅箔來做載流導(dǎo)體，從而減小PCB板8上的熱量，提高產(chǎn)品的可靠度。
[0030]綜上所述，借助于本實用新型的上述技術(shù)方案，通過在外殼內(nèi)設(shè)置的鎖扣，從而使得散熱器、彈性導(dǎo)熱膜和MOSFET之間的接觸緊密，進而避免了 MOSFET散熱不良的問題，還避免了熱量經(jīng)過多層傳導(dǎo)之后導(dǎo)熱效果不好的問題，載流導(dǎo)體由銅或其他導(dǎo)電金屬制成，再通過大電流的地方直接用載流導(dǎo)體插在PCB基板上，不使用PCB基板上的銅箔來做載流導(dǎo)體，從而減小PCB基板上的熱量，提高產(chǎn)品的可靠度，此外本實用新型還具有可靠性高，工作效率高，制作成本低等特點。
[0031]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于無刷電機控制的電子控制器，包括外殼(1)，所述外殼(I)的相對兩端上設(shè)置有外殼固定孔(2)，其特征在于，所述外殼(I)的底部還設(shè)置有鎖扣(3)和固定支撐柱(4)，所述鎖扣(3)內(nèi)且位于所述固定支撐柱(4)的上方還卡扣有散熱器(5)，所述散熱器(5)和所述固定支撐柱(4)之間還通過所述鎖扣(3)卡扣有PCBA(7)，所述PCBA (7)包括設(shè)置于所述固定支撐柱(4 )上的PCB板(8 )，所述PCB板(8 )上還設(shè)置有和所述散熱器(5 )相配合的載流導(dǎo)體(9)，所述載流導(dǎo)體(9)的兩側(cè)還設(shè)置有若干MOSFET (10)，所述MOSFET(10)和所述散熱器之間還設(shè)置有彈性導(dǎo)熱膜(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無刷電機控制的電子控制器，其特征在于，所述外殼(I)上還設(shè)置有和所述鎖扣(3)相配合的若干卡點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無刷電機控制的電子控制器，其特征在于，所述鎖扣(3 )和所述外殼(I)之間還設(shè)置有密封材料(11)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于無刷電機控制的電子控制器，包括外殼，外殼的相對兩端上設(shè)置有外殼固定孔，外殼的底部還設(shè)置有鎖扣和固定支撐柱，鎖扣內(nèi)且位于固定支撐柱的上方還卡扣有散熱器，散熱器和固定支撐柱之間還通過鎖扣卡扣有PCBA，PCBA包括設(shè)置于所述固定支撐柱上的PCB板，PCB板上還設(shè)置有和散熱器相配合的載流導(dǎo)體，所述載流導(dǎo)體的兩側(cè)還設(shè)置有若干MOSFET，所述MOSFET和所述散熱器之間還設(shè)置有彈性導(dǎo)熱膜。本實用新型的有益效果為：通過在外殼內(nèi)設(shè)置的鎖扣，進而使得散熱器、彈性導(dǎo)熱膜和MOSFET之間接觸緊密，進而避免了MOSFET散熱不良的問題，還避免了熱量經(jīng)過多層傳導(dǎo)之后導(dǎo)熱效果不好的問題，此外本實用新型還具有可靠性高，工作效率高，制作成本低等特點。
【IPC分類】H05K7-20, H02P6-00
【公開號】CN204481721
【申請?zhí)枴緾N201520169855
【發(fā)明人】張麗剛
【申請人】無錫市靈鴻電子有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年3月24日