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      一種小功率智能模塊的制作方法

      文檔序號(hào):9054859閱讀:400來(lái)源:國(guó)知局
      一種小功率智能模塊的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種小功率智能模塊。
      【背景技術(shù)】
      [0002]功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合后灌封的一個(gè)模塊。
      [0003]智能功率模塊是以IGBT芯片為內(nèi)核的先進(jìn)混合集成功率部件,由高速低功耗管芯(IGBT)和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)電路,以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。
      [0004]智能功率模塊的IGBT芯片一般發(fā)熱比較厲害,以致整個(gè)智能功率模塊的發(fā)熱比較厲害,但現(xiàn)有技術(shù)的智能功率模塊一般缺乏對(duì)過度發(fā)熱的處理,過度發(fā)熱將導(dǎo)致電路不能正常工作,還會(huì)使得電路有安全隱患。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種小功率智能模塊,該小功率智能模塊的功率比較小,可避免因芯片過度發(fā)熱而帶來(lái)的安全隱患。
      [0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
      [0007]提供一種小功率智能模塊,包括引線框架、固定于所述引線框架上的預(yù)設(shè)有目標(biāo)電壓值的驅(qū)動(dòng)芯片、場(chǎng)效應(yīng)管和熱敏電阻,所述熱敏電阻與所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端電連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端與所述場(chǎng)效應(yīng)管電連接。
      [0008]一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管工作。
      [0009]一個(gè)熱敏電阻與一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片連接。
      [0010]所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置有三個(gè),所述場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)置有六個(gè),所述熱敏電阻設(shè)置有三個(gè)。
      [0011]所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置有窗口比較器。
      [0012]本實(shí)用新型的有益效果:
      [0013]本實(shí)用新型包括引線框架、固定于所述引線框架上的預(yù)設(shè)有目標(biāo)電壓值的驅(qū)動(dòng)芯片、場(chǎng)效應(yīng)管和熱敏電阻,所述熱敏電阻與所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端電連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端與所述場(chǎng)效應(yīng)管電連接。
      [0014](I)本實(shí)用新型的一種小功率智能模塊通過設(shè)置熱敏電阻,熱敏電阻可感應(yīng)小功率智能模塊的實(shí)時(shí)溫度,將實(shí)時(shí)溫度轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)電壓信號(hào)傳至驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在某個(gè)允許的電壓范圍內(nèi)則驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管工作,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在該允許的電壓范圍外則驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管不工作,從而可在溫度超出產(chǎn)品工作承受范圍,就使得小功率智能模塊自動(dòng)停止工作,避免因過度發(fā)熱而帶來(lái)的安全隱患。
      [0015](2)本實(shí)用新型使用場(chǎng)效應(yīng)管,與使用IGBT芯片相比比較節(jié)能,避免了使用過程中不必要的能源損耗,減少熱量的產(chǎn)生,從源頭上減少小功率智能模塊的發(fā)熱。
      【附圖說明】
      [0016]利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
      [0017]圖1是本實(shí)用新型的一種小功率智能模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]圖中包括有:
      [0019]I——引線框架;
      [0020]2--驅(qū)動(dòng)芯片;
      [0021]3——場(chǎng)效應(yīng)管;
      [0022]4——熱敏電阻。
      【具體實(shí)施方式】
      [0023]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
      [0024]本實(shí)施例的一種小功率智能模塊,如圖1所示,包括引線框架1、固定于所述引線框架I上的預(yù)設(shè)有目標(biāo)電壓值的驅(qū)動(dòng)芯片2、場(chǎng)效應(yīng)管3和熱敏電阻4,所述熱敏電阻4與所述驅(qū)動(dòng)芯片2的輸入端電連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片2的輸出端與所述場(chǎng)效應(yīng)管3電連接。
      [0025]本實(shí)施例的一種小功率智能模塊通過設(shè)置熱敏電阻4,熱敏電阻4可感應(yīng)小功率智能模塊的實(shí)時(shí)溫度,將實(shí)時(shí)溫度轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)電壓信號(hào)傳至驅(qū)動(dòng)芯片2,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在某個(gè)允許的電壓范圍內(nèi)則驅(qū)動(dòng)芯片2驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管3工作,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在該允許的電壓范圍外則驅(qū)動(dòng)芯片2驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管3不工作,從而可在溫度超出產(chǎn)品工作承受范圍,就使得小功率智能模塊自動(dòng)停止工作,避免因過度發(fā)熱而帶來(lái)的安全隱患。本實(shí)施例使用場(chǎng)效應(yīng)管3,與使用IGBT芯片相比比較節(jié)能,避免了使用過程中不必要的能源損耗,減少熱量的產(chǎn)生,從源頭上減少小功率智能模塊的發(fā)熱。
      [0026]具體的,通過驅(qū)動(dòng)芯片2內(nèi)設(shè)置的窗口比較器來(lái)判斷實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值與該允許的電壓范圍的大小關(guān)系,進(jìn)而窗口比較器發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào),比如,窗口比較器判斷實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在該允許的電壓范圍內(nèi),則比較器輸出高電平,從而驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管3工作,窗口比較器判斷實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在外允許的電壓范圍夕卜,則窗口比較器輸出低電平,從而不驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管3工作,使得小功率智能模塊自動(dòng)停止工作。
      [0027]其中,一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片2驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管3工作,效率更高。
      [0028]一個(gè)熱敏電阻與一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片連接。
      [0029]其中,所述驅(qū)動(dòng)芯片2設(shè)置有三個(gè),所述場(chǎng)效應(yīng)管3設(shè)置有六個(gè),所述熱敏電阻設(shè)置有三個(gè)。本實(shí)施例為三個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2驅(qū)動(dòng)六個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管3工作,效率更高,成本更低,三個(gè)熱敏電阻檢測(cè)溫度更加準(zhǔn)確。
      [0030]最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種小功率智能模塊,其特征在于:包括引線框架、固定于所述引線框架上的預(yù)設(shè)有目標(biāo)電壓值的驅(qū)動(dòng)芯片、場(chǎng)效應(yīng)管和熱敏電阻,所述熱敏電阻與所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端電連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端與所述場(chǎng)效應(yīng)管電連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種小功率智能模塊,其特征在于:一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管工作。3.如權(quán)利要求2所述的一種小功率智能模塊,其特征在于:一個(gè)熱敏電阻與一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片連接。4.如權(quán)利要求3所述的一種小功率智能模塊,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置有三個(gè),所述場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)置有六個(gè),所述熱敏電阻設(shè)置有三個(gè)。5.如權(quán)利要求1所述的一種小功率智能模塊,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置有窗口比較器。
      【專利摘要】一種小功率智能模塊,涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,其結(jié)構(gòu)包括引線框架、固定于所述引線框架上的預(yù)設(shè)有目標(biāo)電壓值的驅(qū)動(dòng)芯片、場(chǎng)效應(yīng)管和熱敏電阻,所述熱敏電阻與所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端電連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端與所述場(chǎng)效應(yīng)管電連接,通過設(shè)置熱敏電阻,熱敏電阻可感應(yīng)小功率智能模塊的實(shí)時(shí)溫度,將實(shí)時(shí)溫度轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)電壓信號(hào)傳至驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在某個(gè)允許的電壓范圍內(nèi)則驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管工作,實(shí)時(shí)電壓值和目標(biāo)電壓值的差值在該允許的電壓范圍外則驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)場(chǎng)效應(yīng)管不工作,從而可在溫度超出產(chǎn)品工作承受范圍,就使得小功率智能模塊自動(dòng)停止工作,避免因過度發(fā)熱而帶來(lái)的一系列未知安全隱患。
      【IPC分類】H01L25/00, H02M1/00
      【公開號(hào)】CN204707024
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520322759
      【發(fā)明人】羅艷玲, 陶少勇, 農(nóng)一清
      【申請(qǐng)人】吉林華微斯帕克電氣有限公司
      【公開日】2015年10月14日
      【申請(qǐng)日】2015年5月19日
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