一種扁平馬達(dá)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及超薄型移動(dòng)終端制造領(lǐng)域，尤其涉及的是一種FPC連接的扁平馬達(dá)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機(jī)市場(chǎng)占有量在不斷擴(kuò)大，相應(yīng)的手機(jī)用振動(dòng)馬達(dá)市場(chǎng)占有量也在增大；同時(shí)，手機(jī)在向著小型化，超薄化方向發(fā)展，對(duì)其使用的貼片馬達(dá)也提出了新要求:即超薄超微型，并可以同其它電子元器件一樣實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)制造。為此，安和緊跟市場(chǎng)要求，將馬達(dá)體積做到了業(yè)界最小，厚度最小可低至3.4_。但是，在馬達(dá)體積縮小的同時(shí)，傳統(tǒng)的馬達(dá)形狀與結(jié)構(gòu)也產(chǎn)生了以下問(wèn)題。
[0003]常規(guī)扁平馬達(dá)的正負(fù)極引出方式為導(dǎo)線引出，在客戶端使用時(shí)需要將導(dǎo)線焊接到焊盤上，需要人工操作，在馬達(dá)實(shí)用過(guò)程中不但需要增加工藝，且焊錫會(huì)造成松香殘留及錫渣等異物。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種扁平馬達(dá)。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的，一種扁平馬達(dá)，包括馬達(dá)本體和設(shè)置有金手指的FPC板，所述FPC板的線路的一端與馬達(dá)內(nèi)的接電端電連接，F(xiàn)PC板的線路的另一端與金手指連接，所述金手指用于連接移動(dòng)終端。
[0006]優(yōu)選的，該扁平馬達(dá)還包括托盤，所述FPC板固定在托盤上。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0008]本實(shí)用新型通過(guò)變更馬達(dá)電極的引出方式，將需要手工焊錫的導(dǎo)線方式變更為FPC引出方式，再通過(guò)FPC上的金手指與手機(jī)上的PIN腳通電，取消焊接導(dǎo)線工位，從而達(dá)到提升安裝效率并減少因焊接帶來(lái)的松香或錫渣殘留等隱患，提升品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中:
[0010]圖1為本實(shí)用新型扁平馬達(dá)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；
[0011 ] 圖2為馬達(dá)本體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為振子結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述；應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說(shuō)明本實(shí)用新型，而不是為了限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0014]如圖1所示，一種扁平馬達(dá)，包括馬達(dá)本體10和設(shè)置有金手指13的FPC板11，所述FPC板的線路的一端與馬達(dá)內(nèi)的接電端電連接，F(xiàn)PC板的線路的另一端與金手指連接，所述金手指用于連接移動(dòng)終端。優(yōu)選的，該扁平馬達(dá)還包括托盤，所述FPC板固定在托盤12上。
[0015]本實(shí)用新型通過(guò)變更馬達(dá)電極的引出方式，將需要手工焊錫的導(dǎo)線方式變更為FPC引出方式，再通過(guò)FPC上的金手指與手機(jī)上的PIN腳通電，取消焊接導(dǎo)線工位，從而達(dá)到提升安裝效率并減少因焊接帶來(lái)的松香或錫渣殘留等隱患，提升品質(zhì)。
[0016]如圖2所示，所述馬達(dá)本體包括下機(jī)殼1、和下機(jī)殼I部分覆蓋的蓋狀上機(jī)殼2，所述上機(jī)殼2內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸3和套于轉(zhuǎn)軸3上的轉(zhuǎn)子4，所述下機(jī)殼I的上表面包括環(huán)設(shè)于轉(zhuǎn)軸3的磁鋼5和電路板6，所述電路板6沿下機(jī)殼I的上表面延伸至上機(jī)殼2外，所述轉(zhuǎn)子4與電路板6之間設(shè)有電刷7，所述電刷7 —端與電路板6連接，所述電刷7另一端與轉(zhuǎn)子4的下表面滑動(dòng)接觸，所述轉(zhuǎn)子4上設(shè)有振子8，所述振子包括振子本體8a，所述振子本體8a表面設(shè)有使振子重心遠(yuǎn)尚轉(zhuǎn)軸3 —側(cè)的偏心塊8b。扁平振動(dòng)馬達(dá)在工作時(shí)，振子本體8a上的偏心塊8b使振子8的重心遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸3，使轉(zhuǎn)子4在繞轉(zhuǎn)軸3旋轉(zhuǎn)時(shí)，產(chǎn)生更大的振動(dòng)量。
[0017]本實(shí)施例中，所述振子本體8a為冠狀振子本體，所述振子本體8a冠狀高度h為
1.3?1.7mm,增加振子本體8a大小達(dá)到增加重量的目的，提供更大的振動(dòng)量。
[0018]本實(shí)施例中，所述振子本體8a和偏心塊8b注塑成一體，通過(guò)注塑一體成型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。
[0019]本實(shí)施例中，所述上機(jī)殼2為金屬上機(jī)殼，所述下機(jī)殼I為金屬下機(jī)殼。
[0020]本實(shí)施例中，所述下機(jī)殼I上表面與轉(zhuǎn)子4下表面之間設(shè)有墊圈9，所述墊圈9環(huán)設(shè)于轉(zhuǎn)軸3，防止下機(jī)殼I在工作時(shí)與轉(zhuǎn)子4發(fā)生摩擦，加劇磨損。
[0021]在本實(shí)施例中，扁平馬達(dá)的振子本體上的偏心塊使振子的重心偏離轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)子在旋轉(zhuǎn)時(shí)，為馬達(dá)提供更大的振動(dòng)量。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，制造工藝簡(jiǎn)單，性能穩(wěn)定，成本低廉，在提高振動(dòng)量的同時(shí)減少了馬達(dá)外殼的體積，節(jié)省在手機(jī)結(jié)構(gòu)中占用的空間，滿足了手機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)的需求。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扁平馬達(dá)，其特征在于:包括馬達(dá)本體和設(shè)置有金手指的FPC板，所述FPC板的線路的一端與馬達(dá)內(nèi)的接電端電連接，F(xiàn)PC板的線路的另一端與金手指連接，所述金手指用于連接移動(dòng)終端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平馬達(dá)，其特征在于:該扁平馬達(dá)還包括托盤，所述FPC板固定在托盤上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種扁平馬達(dá)，包括馬達(dá)本體和設(shè)置有金手指的FPC板，所述FPC板的線路的一端與馬達(dá)內(nèi)的接電端電連接，F(xiàn)PC板的線路的另一端與金手指連接，所述金手指用于連接移動(dòng)終端。本實(shí)用新型通過(guò)變更馬達(dá)電極的引出方式，將需要手工焊錫的導(dǎo)線方式變更為FPC引出方式，再通過(guò)FPC上的金手指與手機(jī)上的PIN腳通電，取消焊接導(dǎo)線工位，從而達(dá)到提升安裝效率并減少因焊接帶來(lái)的松香或錫渣殘留等隱患，提升品質(zhì)。
【IPC分類】H02K11/00, H02K7/075, H02K7/065
【公開號(hào)】CN204733029
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520526928
【發(fā)明人】章啟策
【申請(qǐng)人】重慶市靈龍電子有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年7月20日