一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電機領(lǐng)域，具體涉及一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子。
【背景技術(shù)】
[0002]永磁電機在越來越多的領(lǐng)域得到了應用，高速永磁電機具有轉(zhuǎn)速高、有功率密度大和體積小等優(yōu)點，其結(jié)構(gòu)一般是永磁體置于轉(zhuǎn)子鐵芯外圓，為抵抗離心力，在永磁體外設(shè)有保護套，保護套的材料一般為碳纖維或合金鋼，但是隨著轉(zhuǎn)速的升高，氣隙內(nèi)的高頻磁場會在永磁體產(chǎn)生較大的渦流損耗，增加了永磁體的溫升，容易降低永磁體的性能甚至使永磁體發(fā)生退磁，直接影響永磁電機的安全運行。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服以上缺陷，提供一種減少永磁體的渦流損耗、降低永磁體的溫升的高速永磁電機轉(zhuǎn)子。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其包括轉(zhuǎn)子鐵芯、永磁體、保護套，永磁體置于轉(zhuǎn)子鐵芯外圓，保護套置于永磁體外圓，還包括隔熱層和屏蔽套，所述隔熱層和屏蔽層徑向由內(nèi)至外依次安裝在永磁體和保護套之間。
[0005]優(yōu)選的，所述隔熱層材料的導熱系數(shù)低于屏蔽套的導熱系數(shù)，屏蔽套材料的電導率高于永磁體的電導率。
[0006]優(yōu)選的，所述隔熱層材料的導熱系數(shù)低于屏蔽套的導熱系數(shù)的1%。
[0007]優(yōu)選的，所述屏蔽套是銅套。
[0008]本實用新型的有益效果是:將屏蔽套置于永磁體和保護套之間，可以使電機的渦流損耗主要發(fā)生在屏蔽層，降低永磁體的渦流損耗，同時在屏蔽套和永磁體之間設(shè)置導熱系數(shù)低的隔熱層，可以避免屏蔽套的熱量傳導到永磁體上，而由于永磁體的損耗很低，發(fā)熱足以通過轉(zhuǎn)子鐵心傳導出去，這樣永磁體的溫升會顯著降低，提高了永磁體的性能和可靠性。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0011]參照附圖，一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其包括轉(zhuǎn)子鐵芯1、永磁體2、保護套5，永磁體2置于轉(zhuǎn)子鐵芯I外圓，保護套5置于永磁體2外圓，還包括隔熱層3和屏蔽套4，所述隔熱層3和屏蔽套4徑向由內(nèi)至外依次安裝在永磁體I和保護套5之間，所述隔熱層3材料的導熱系數(shù)低于屏蔽套4的導熱系數(shù)的1%，屏蔽套4材料的電導率高于永磁體2的電導率，所述屏蔽套4是銅套。
[0012]以上只是本實用新型的一種實施方式，一個優(yōu)選示范例，本實用新型申請請求保護的范圍并不只限于所述實施方式，凡與本實施例等效的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其包括轉(zhuǎn)子鐵芯、永磁體、保護套，永磁體置于轉(zhuǎn)子鐵芯外圓，保護套置于永磁體外圓，其特征在于，還包括隔熱層和屏蔽套，所述隔熱層和屏蔽層徑向由內(nèi)至外依次安裝在永磁體和保護套之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其特征在于，所述隔熱層材料的導熱系數(shù)低于屏蔽套的導熱系數(shù)，屏蔽套材料的電導率高于永磁體的電導率。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其特征在于，所述隔熱層材料的導熱系數(shù)低于屏蔽套的導熱系數(shù)的1%。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其特征在于，所述屏蔽套是銅套。
【專利摘要】本實用新型涉及一種高速永磁電機轉(zhuǎn)子，其包括轉(zhuǎn)子鐵芯、永磁體、保護套，永磁體置于轉(zhuǎn)子鐵芯外圓，保護套置于永磁體外圓，還包括隔熱層和屏蔽套，所述隔熱層和屏蔽層徑向由內(nèi)至外依次安裝在永磁體和保護套之間。將屏蔽套置于永磁體和保護套之間，可以使電機的渦流損耗主要發(fā)生在屏蔽層，降低永磁體的渦流損耗，同時在屏蔽套和永磁體之間設(shè)置導熱系數(shù)低的隔熱層，可以避免屏蔽套的熱量傳導到永磁體上，而由于永磁體的損耗很低，發(fā)熱足以通過轉(zhuǎn)子鐵心傳導出去，這樣永磁體的溫升會顯著降低，提高了永磁體的性能和可靠性。
【IPC分類】H02K1/27
【公開號】CN204741353
【申請?zhí)枴緾N201520538132
【發(fā)明人】丁亮, 楊振河
【申請人】湘潭電機股份有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月23日