母排接頭保護盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種保護盒，特別是涉及一種母排接頭保護盒。
【背景技術】
[0002]以前裝置對母排不完全包覆，尤其是母排棱角邊沿上有包覆不完全現(xiàn)象，存在著放電現(xiàn)象，可能對人體有傷害可能，其材料強度低，其使用塑料材質保護盒容易老化，絕緣性能低，使用壽命低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種母排接頭保護盒，其可消除邊沿間隙，具有包覆嚴密、安全可靠、壽命長解決安全放電的特點。
[0004]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種母排接頭保護盒，其特征在于，所述母排接頭保護盒包括上蓋板、盒體、下蓋板、退銷釘、開孔，盒體的頂端寬度小于盒體的底端寬度，上蓋板上設有卡扣槽，盒體上設有卡扣，卡扣槽與卡扣卡合，四個開孔分別在下蓋板的四個轉角處，上蓋板位于盒體頂端，下蓋板位于盒體底端，盒體的截面形狀為梯形，退銷釘與開孔插接。
[0005]優(yōu)選地，所述上蓋板的寬度等于盒體的頂端寬度。
[0006]優(yōu)選地，所述下蓋板的寬度大于盒體的底端寬度。
[0007]優(yōu)選地，所述盒體的底端設有一個凹槽。
[0008]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型將母排完全包覆，并且構成了一個封閉四周，從而有效的消除了放電現(xiàn)象，解決了對人體傷害的可能，其材料柔軟強度高，具備焊點防腐，機械防護等功能，同時解決了人為接觸短路或接地故障，切實做到安全可靠。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型母排接頭保護盒的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。
[0011]如圖1所示，本實用新型母排接頭保護盒包括上蓋板1、盒體2、下蓋板3、退銷釘5、開孔8，盒體2的頂端寬度小于盒體2的底端寬度，上蓋板I上設有卡扣槽4，盒體2上設有卡扣7，卡扣槽4與卡扣7卡合，四個開孔8分別在下蓋板3的四個轉角處，上蓋板I位于盒體2頂端，下蓋板3位于盒體2底端，盒體2的截面形狀為梯形，退銷釘5與開孔8插接。
[0012]上蓋板I的寬度等于盒體2的頂端寬度，這樣可以實現(xiàn)更好密封。
[0013]下蓋板3的寬度大于盒體2的底端寬度，這樣增大包覆面積以及為退銷釘留有空間。
[0014]盒體2的底端設有一個凹槽9，下蓋板3設有一個圓形樞轉件6，圓形樞轉件6位于凹槽9內(nèi)，這樣實現(xiàn)盒體2和下蓋板3轉動連接。
[0015]本實用新型采用輻射交聯(lián)聚烯烴材料制成的盒體，其理化電性能優(yōu)異，是母排連接處的絕緣處理材料，可明顯體高包裝盒的強度，安裝時退銷釘使開孔變大，進而可以方便套接在母排接頭上，然后旋轉退銷釘使保護盒包覆嚴密。本實用新型將母排完全包覆，并且構成了一個封閉四周，從而有效的消除了放電現(xiàn)象，解決了對人體傷害的可能，其材料柔軟強度高，具備焊點防腐，機械防護等功能，同時解決了人為接觸短路或接地故障，切實做到安全可靠。
[0016]以上所述的具體實施例，對本實用新型的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種母排接頭保護盒，其特征在于，所述母排接頭保護盒包括上蓋板、盒體、下蓋板、退銷釘、開孔，盒體的頂端寬度小于盒體的底端寬度，上蓋板上設有卡扣槽，盒體上設有卡扣，卡扣槽與卡扣卡合，四個開孔分別在下蓋板的四個轉角處，上蓋板位于盒體頂端，下蓋板位于盒體底端，盒體的截面形狀為梯形，退銷釘與開孔插接。2.如權利要求1所述的母排接頭保護盒，其特征在于，所述上蓋板的寬度等于盒體的頂端寬度。3.如權利要求1所述的母排接頭保護盒，其特征在于，所述下蓋板的寬度大于盒體的底端寬度。4.如權利要求1所述的母排接頭保護盒，其特征在于，所述盒體的底端設有一個凹槽。
【專利摘要】本實用新型公開了一種母排接頭保護盒，所述母排接頭保護盒包括上蓋板、盒體、下蓋板、退銷釘、開孔，盒體的頂端寬度小于盒體的底端寬度，上蓋板上設有卡扣槽，盒體上設有卡扣，卡扣槽與卡扣卡合，四個開孔分別在下蓋板的四個轉角處，上蓋板位于盒體頂端，下蓋板位于盒體底端，盒體的截面形狀為梯形，退銷釘與開孔插接。本實用新型母排接頭保護盒將母排完全包覆，并且構成了一個封閉四周，從而有效的消除了放電現(xiàn)象，解決了對人體傷害的可能，其材料柔軟強度高，具備焊點防腐，等功能。
【IPC分類】H02G5/08
【公開號】CN204809799
【申請?zhí)枴緾N201520559358
【發(fā)明人】朱小勇
【申請人】蘇州沃爾興電子科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月29日