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      一種高性能泛用型變頻器的制造方法

      文檔序號:9189604閱讀:212來源:國知局
      一種高性能泛用型變頻器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      :
      [0001]本實用新型涉及變頻器領(lǐng)域,尤其涉及一種高性能泛用型變頻器。
      【背景技術(shù)】
      :
      [0002]變頻器是利用電力半導(dǎo)體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置,能實現(xiàn)對交流異步電機(jī)的軟起動、變頻調(diào)速、提高運轉(zhuǎn)精度、改變功率因數(shù)、過流/過壓/過載保護(hù)等功能。在工業(yè)設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。變頻器功能是把現(xiàn)有的電源變換成各種頻率的交流電源,以實現(xiàn)電機(jī)的變速運行的設(shè)備,變頻器是可以進(jìn)行調(diào)頻調(diào)壓的交流電源,可以一臺變頻器同時驅(qū)動多臺電動機(jī),從而節(jié)省設(shè)備的投資,變頻器通過交流-直流-交流的電源后,驅(qū)動異步電機(jī),所以利用變頻器驅(qū)動電動機(jī)的電源功率因素較高,而不受電動功率因素影響。按照用途分類,變頻器可以分為通用變頻器、高性能專用變頻器、高頻變頻器、單相變頻器和三相變頻器等?,F(xiàn)有技術(shù)中的通用變頻器性能低、運行可靠性差,散熱效果不好容易造成內(nèi)部電子元器件燒壞,
      【實用新型內(nèi)容】:
      [0003]為了解決上述問題,本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,精度高,運行可靠,具有高效的散熱效果,同時還具有低飽和電壓和耐高壓、強電流的優(yōu)點的技術(shù)方案:
      [0004]—種高性能泛用型變頻器,主要包括外殼,外殼包括呈相對設(shè)置的第一側(cè)板、第二側(cè)板,外殼頂端設(shè)有頂板,底部設(shè)有底板,外殼內(nèi)設(shè)有驅(qū)動板和控制板,驅(qū)動板和控制板呈相對傾斜設(shè)置,驅(qū)動板和控制板之間形成散熱通道,驅(qū)動板和控制板上端設(shè)有散熱器,第一側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔,第二側(cè)板上設(shè)有第二散熱孔,驅(qū)動板上設(shè)有SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊,控制板上設(shè)有智能集成功率模塊、驅(qū)動保護(hù)模塊、整流濾波模塊。
      [0005]作為優(yōu)選,智能集成功率模塊主要包括微處理器、過流保護(hù)模塊、過壓保護(hù)模塊、過熱保護(hù)模塊、功率開關(guān)模塊,微處理器分別連接過流保護(hù)模塊、過壓保護(hù)模塊、過熱保護(hù)模塊、功率開關(guān)模塊,功率開關(guān)模塊連接負(fù)載電機(jī),微處理器還連接SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊、整流濾波模塊,SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊連接驅(qū)動保護(hù)模塊。
      [0006]作為優(yōu)選,頂板上設(shè)有支柱,散熱器上設(shè)有套孔,套孔套接在支柱上。
      [0007]作為優(yōu)選,SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊主要包括六個電阻、三個三極管、兩個電容、兩個二極管以及場效應(yīng)晶體管、光耦,電阻A串聯(lián)電阻B與光耦的一個輸出端相連,三極管A基極連接電容A —端、電阻A與電阻B交接點,三極管A集電極分別連接電阻C 一端、三極管B基極,三極管2B射極與三極管C發(fā)射極相連,三極管C基極連接三極管A發(fā)射極,光耦另一個輸出端連接三極管C集電極、二極管A正極、電阻B —端,電容B并聯(lián)二極管A,二極管A負(fù)極連接電阻D,三極管B發(fā)射極通過電阻E連接場效應(yīng)晶體管柵極,電阻F與串聯(lián)連接的二極管B、二極管C并聯(lián)后接在場效應(yīng)晶體管的柵極,二極管D接在場效應(yīng)晶體管源極和漏極之間。
      [0008]本實用新型的有益效果在于:
      [0009](I)本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,精度高,運行可靠,在外殼的上端設(shè)置散熱器,在側(cè)板上設(shè)置散熱孔,具有高效的散熱效果。
      [0010](2)本實用新型在外殼內(nèi)的控制板上增加智能集成功率模塊,其具有低飽和電壓和耐高壓、強電流的優(yōu)點。
      【附圖說明】
      :
      [0011]圖1為本實用新型的整體連接結(jié)構(gòu)圖;
      [0012]圖2為本實用新型的各模塊連接結(jié)構(gòu)圖;
      [0013]圖3為本實用新型的SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊電路圖。
      【具體實施方式】
      :
      [0014]為使本實用新型的發(fā)明目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
      [0015]如圖1-2所示,一種高性能泛用型變頻器,主要包括外殼1,外殼I包括呈相對設(shè)置的第一側(cè)板2、第二側(cè)板3,外殼I頂端設(shè)有頂板4,底部設(shè)有底板5,外殼I內(nèi)設(shè)有驅(qū)動板6和控制板7,驅(qū)動板6和控制板7呈相對傾斜設(shè)置,驅(qū)動板6和所述控制板7之間形成散熱通道,驅(qū)動板6和控制板7上端設(shè)有散熱器8,頂板4上設(shè)有支柱,所述散熱器8上設(shè)有套孔,套孔套接在支柱上,第一側(cè)板2上設(shè)有第一散熱孔21,第二側(cè)板3上設(shè)有第二散熱孔31,驅(qū)動板6上設(shè)有SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊61,控制板7上設(shè)有智能集成功率模塊、驅(qū)動保護(hù)模塊71、整流濾波模塊72。本實用新型在外殼的上端設(shè)置散熱器,在側(cè)板上設(shè)置散熱孔,具有高效的散熱效果。
      [0016]智能集成功率模塊主要包括微處理器73、過流保護(hù)模塊74、過壓保護(hù)模塊75、過熱保護(hù)模塊76、功率開關(guān)模塊77,微處理器73分別連接過流保護(hù)模塊74、過壓保護(hù)模塊75、過熱保護(hù)模塊76、功率開關(guān)模塊77,功率開關(guān)模塊77連接負(fù)載電機(jī)78,微處理器73還連接SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊61、整流濾波模塊72,SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊61連接驅(qū)動保護(hù)模塊71。智能集成功率模塊式一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件,具有大功率晶體管高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點,本實用新型在外殼內(nèi)的控制板上增加智能集成功率模塊,其具有低飽和電壓和耐高壓、強電流的優(yōu)點。
      [0017]如圖3所示,SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊61主要包括六個電阻、三個三極管、兩個電容、兩個二極管以及場效應(yīng)晶體管、光耦,電阻A Ia串聯(lián)電阻B 2a與光耦f的一個輸出端相連,三極管A Id基極連接電容A Ib—端、電阻A Ia與電阻B 2a交接點,三極管A Id集電極分別連接電阻C 3a—端、三極管B 2d基極,三極管B 2d發(fā)射極與三極管C 3d發(fā)射極相連,三極管C 3d基極連接三極管A Id發(fā)射極,光耦f另一個輸出端連接三極管C 3d集電極、二極管A Ic正極、電阻B 2b—端,電容B 2b并聯(lián)二極管A lc,二極管A Ic負(fù)極連接電阻D 4a,三極管B 2d發(fā)射極通過電阻E 5a連接場效應(yīng)晶體管e柵極,電阻F 6a與串聯(lián)連接的二極管B 2c、二極管C 3c并聯(lián)后接在場效應(yīng)晶體管e的柵極,二極管D 4c接在場效應(yīng)晶體管e源極和漏極之間。SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊61可實現(xiàn)負(fù)載電機(jī)轉(zhuǎn)速的連續(xù)調(diào)節(jié)和正反向切換。
      [0018]上述實施例只是本實用新型的較佳實施例,并不是對本實用新型技術(shù)方案的限制,只要是不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動即可在上述實施例的基礎(chǔ)上實現(xiàn)的技術(shù)方案,均應(yīng)視為落入本實用新型專利的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種高性能泛用型變頻器,主要包括外殼(I),其特征在于:所述外殼(I)包括呈相對設(shè)置的第一側(cè)板(2)、第二側(cè)板(3),所述外殼(I)頂端設(shè)有頂板(4),底部設(shè)有底板(5),所述外殼⑴內(nèi)設(shè)有驅(qū)動板(6)和控制板(7),所述驅(qū)動板(6)和所述控制板(7)呈相對傾斜設(shè)置,所述驅(qū)動板(6)和所述控制板(7)之間形成散熱通道,所述驅(qū)動板(6)和所述控制板(7)上端設(shè)有散熱器(8),所述第一側(cè)板⑵上設(shè)有第一散熱孔(21),所述第二側(cè)板(3)上設(shè)有第二散熱孔(31),所述驅(qū)動板(6)上設(shè)有SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊(61),所述控制板(7)上設(shè)有智能集成功率模塊、驅(qū)動保護(hù)模塊(71)、整流濾波模塊(72)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能泛用型變頻器,其特征在于:所述智能集成功率模塊主要包括微處理器(73)、過流保護(hù)模塊(74)、過壓保護(hù)模塊(75)、過熱保護(hù)模塊(76)、功率開關(guān)模塊(77),所述微處理器(73)分別連接所述過流保護(hù)模塊(74)、所述過壓保護(hù)模塊(75)、所述過熱保護(hù)模塊(76)、所述功率開關(guān)模塊(77),所述功率開關(guān)模塊(77)連接負(fù)載電機(jī)(78),所述微處理器(73)還連接所述SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊(61)、所述整流濾波模塊(72),所述SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊¢1)連接所述驅(qū)動保護(hù)模塊(71)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能泛用型變頻器,其特征在于:所述頂板(4)上設(shè)有支柱,所述散熱器(8)上設(shè)有套孔,所述套孔套接在所述支柱上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能泛用型變頻器,其特征在于:所述SPffM發(fā)生及驅(qū)動模塊¢1)主要包括六個電阻、三個三極管、兩個電容、兩個二極管以及場效應(yīng)晶體管、光耦,電阻A(Ia)串聯(lián)電阻B(2a)與光耦(f)的一個輸出端相連,三極管A(Id)基極連接電容A(Ib) 一端、電阻A(Ia)與電阻B(2a)交接點,三極管A(Id)集電極分別連接電阻C(3a) —端、三極管B(2d)基極,三極管B(2d)發(fā)射極與三極管C(3d)發(fā)射極相連,三極管C(3d)基極連接三極管A(Id)發(fā)射極,光耦(f)另一個輸出端連接三極管C(3d)集電極、二極管A(Ic)正極、電阻B(2b) —端,電容B(2b)并聯(lián)二極管A(Ic),二極管A(Ic)負(fù)極連接電阻D(4a),三極管B(2d)發(fā)射極通過電阻E(5a)連接場效應(yīng)晶體管(e)柵極,電阻F(6a)與串聯(lián)連接的二極管B (2c)、二極管C (3c)并聯(lián)后接在場效應(yīng)晶體管(e)的柵極,二極管D (4c)接在場效應(yīng)晶體管(e)源極和漏極之間。
      【專利摘要】本實用新型提供了一種高性能泛用型變頻器,主要包括外殼,外殼包括呈相對設(shè)置的第一側(cè)板、第二側(cè)板,外殼頂端設(shè)有頂板,底部設(shè)有底板,外殼內(nèi)設(shè)有驅(qū)動板和控制板,驅(qū)動板和控制板呈相對傾斜設(shè)置,驅(qū)動板和控制板之間形成散熱通道,驅(qū)動板和控制端上端設(shè)有散熱器,第一側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔,第二側(cè)板上設(shè)有第二散熱孔驅(qū)動板上設(shè)有SPWM發(fā)生及驅(qū)動模塊,控制板上設(shè)有智能集成功率模塊、驅(qū)動保護(hù)模塊、整流濾波模塊,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,精度高,運行可靠,具有高效的散熱效果,在控制板上增加智能集成功率模塊,其具有低飽和電壓和耐高壓、強電流的優(yōu)點。
      【IPC分類】H02M5/00, H05K7/20
      【公開號】CN204858983
      【申請?zhí)枴緾N201520499413
      【發(fā)明人】吳慶瑞
      【申請人】石獅市酷瑞電氣有限責(zé)任公司
      【公開日】2015年12月9日
      【申請日】2015年7月11日
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