一種卡扣式安裝的超薄vcm電機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體是指一種卡扣式安裝的超薄VCM電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]VCM是一種電機(jī)，它利用在揚(yáng)聲器的音圈中流動(dòng)的電流所產(chǎn)生的磁場(chǎng)和永磁體所產(chǎn)生的磁場(chǎng)來(lái)使用揚(yáng)聲器的振動(dòng)板。VCM的優(yōu)點(diǎn)在于，它消耗較少的電能、體積較小并且便宜，它在操作移位(operat1n displacement)中具有很高的精度，使得它在調(diào)節(jié)相機(jī)模塊中的透鏡和圖像傳感器之間的間隙時(shí)足夠用。
[0003]VCM電機(jī)又名音圈電機(jī)，主要應(yīng)用于攝像頭模組中，作為光機(jī)電一體化中的核心執(zhí)行元件。具有搭載鏡頭并通過(guò)改變電機(jī)電流而線性精密移動(dòng)鏡頭功能，從而實(shí)現(xiàn)攝像模組的遠(yuǎn)焦、近焦變焦功能。
[0004]目前行業(yè)中VCM電機(jī)與芯片組件裝配時(shí)工藝復(fù)雜，零件數(shù)量多而造成模組成本高；且電機(jī)高度較高，致使模組高度通常大于4.2mm以上，從而制約手機(jī)厚度空間，焊接中易產(chǎn)生松香、錫珠等異物污染，模組高度較高現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、降低成本的卡扣式安裝的超薄VCM電機(jī)。
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，包括底座，所述底座上端表面設(shè)有給電端子，所述底座上端設(shè)有下彈簧片，所述下彈簧片與底座之間設(shè)有防塵圈，所述防塵圈外側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有接觸式彈片電極，所述下彈簧片上側(cè)設(shè)有載體，所述載體上端四角為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述載體外側(cè)表面設(shè)有線圈，所述線圈外側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有磁鐵，所述磁鐵上側(cè)設(shè)有上彈簧片，所述上彈簧片上側(cè)設(shè)有外殼。
[0008]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上彈簧片與磁鐵粘貼連接在外殼內(nèi)。
[0009]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述底座四角為卡扣式結(jié)構(gòu)。
[0010]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線圈與下彈簧片焊接連接。
[0011]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述下彈簧片與接觸式彈片電極焊接連接。
[0012]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0013]1、本實(shí)用新型通過(guò)將載體上端設(shè)計(jì)為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，取消傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中的塑膠墊片，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、降低成本，同時(shí)有利于降低模組中最關(guān)注的粉塵；底座4個(gè)角卡扣式結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)與芯片組件安裝時(shí)旋轉(zhuǎn)卡位扣住，位于底座平面上給電端子與接觸式彈片電極接觸給電；電機(jī)與芯片件電極連接由原來(lái)的焊接改為彈片式觸點(diǎn)彈性壓力接觸，有效的減少焊接中松香、粉塵等異物類(lèi)污染源，生產(chǎn)效率也顯著提升；配合使用此結(jié)構(gòu)電機(jī)，芯片組件可直接與手機(jī)主板貼片式植入，模組直接減少FPC、插座，再加上工藝簡(jiǎn)化，人工成本下降，整個(gè)模組總體成本可以下降20% — 30%。
[0014]2、采用防塵圈設(shè)計(jì)，既可有效防止粉塵進(jìn)入模組成像部位，又可擋阻其他部位光線對(duì)成像的影響，采用此結(jié)構(gòu)后，電機(jī)有效裝配高度可做到2.55+/-0.1_，模組總體高度可做到3.5_，模組可應(yīng)用于更小安裝高度，手機(jī)厚度將可做的更薄。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為載體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0019]實(shí)施例
[0020]請(qǐng)參閱圖1、圖2與圖3，一種扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，包括底座6，所述底座6四角為卡扣式結(jié)構(gòu)，所述底座6上端表面設(shè)有給電端子，所述底座6上端設(shè)有下彈簧片5，所述下彈簧片5與底座6之間設(shè)有防塵圈7，所述防塵圈7外側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有接觸式彈片電極9，所述下彈簧片5與接觸式彈片電極9焊接連接，所述下彈簧片5上側(cè)設(shè)有載體3，所述載體3上端四角為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述載體3外側(cè)表面設(shè)有線圈4，所述線圈4與下彈簧片5焊接連接，所述線圈4外側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有磁鐵8，所述磁鐵8上側(cè)設(shè)有上彈簧片2，所述上彈簧片2上側(cè)設(shè)有外殼1，所述上彈簧片2與磁鐵8粘貼連接在外殼1內(nèi)。
[0021]在使用時(shí)，由于將載體上端設(shè)計(jì)為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，這樣可以取消傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中的塑膠墊片，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、降低成本，同時(shí)有利于降低模組中最關(guān)注的粉塵；底座4個(gè)角卡扣式結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)與芯片組件安裝時(shí)旋轉(zhuǎn)卡位扣住，位于底座平面上給電端子與接觸式彈片電極接觸給電；電機(jī)與芯片件電極連接由原來(lái)的焊接改為彈片式觸點(diǎn)彈性壓力接觸，有效的減少焊接中松香、粉塵等異物類(lèi)污染源，生產(chǎn)效率也顯著提升；配合使用此結(jié)構(gòu)電機(jī)，芯片組件可直接與手機(jī)主板貼片式植入，模組直接減少FPC、插座，再加上工藝簡(jiǎn)化，人工成本下降，整個(gè)模組總體成本可以下降20% — 30%。
[0022]另外，采用防塵圈設(shè)計(jì)，既可有效防止粉塵進(jìn)入模組成像部位，又可擋阻其他部位光線對(duì)成像的影響。
[0023]采用此結(jié)構(gòu)后，電機(jī)有效裝配高度可做到2.55+/-0.1mm，模組總體高度可做到3.5_，模組可應(yīng)用于更小安裝高度，手機(jī)厚度將可做的更薄。
[0024]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，包括底座，其特征在于:所述底座上端表面設(shè)有給電端子，所述底座上端設(shè)有下彈簧片，所述下彈簧片與底座之間設(shè)有防塵圈，所述防塵圈外側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有接觸式彈片電極，所述下彈簧片上側(cè)設(shè)有載體，所述載體上端四角為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述載體外側(cè)表面設(shè)有線圈，所述線圈外側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有磁鐵，所述磁鐵上側(cè)設(shè)有上彈簧片，所述上彈簧片上側(cè)設(shè)有外殼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，其特征在于:所述上彈簧片與磁鐵粘貼連接在外殼內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，其特征在于:所述底座四角為卡扣式結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，其特征在于:所述線圈與下彈簧片焊接連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，其特征在于:所述下彈簧片與接觸式彈片電極焊接連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扣式安裝的超薄VCM電機(jī)，包括底座，所述底座上端表面設(shè)有給電端子，所述底座上端設(shè)有下彈簧片，所述下彈簧片與底座之間設(shè)有防塵圈，所述防塵圈外側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有接觸式彈片電極，所述下彈簧片上側(cè)設(shè)有載體，所述載體上端四角為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述載體外側(cè)表面設(shè)有線圈，所述線圈外側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有磁鐵，所述磁鐵上側(cè)設(shè)有上彈簧片，所述上彈簧片上側(cè)設(shè)有外殼。本實(shí)用新型簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、降低成本，同時(shí)有利于降低模組中最關(guān)注的粉塵；配合使用此結(jié)構(gòu)電機(jī)，芯片組件可直接與手機(jī)主板貼片式植入，模組直接減少FPC、插座，再加上工藝簡(jiǎn)化，人工成本下降，整個(gè)模組總體成本可以下降20％－30％。
【IPC分類(lèi)】H02K33/18, H02K5/10, H02K33/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205051552
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520624789
【發(fā)明人】王偉, 鄒浩
【申請(qǐng)人】惠州市三協(xié)精密有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年8月18日