一種橋式整流器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型屬于整流器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種橋式整流器。
【背景技術(shù)】
[0002]整流器(英文rectifier)是把交流電轉(zhuǎn)換成直流電的裝置，可用于供電裝置及偵測(cè)無(wú)線電信號(hào)等。整流器可以由真空管，引燃管，固態(tài)矽半導(dǎo)體二極管，汞弧等制成。
[0003]現(xiàn)有的橋式整流器包括四個(gè)整流芯片和四個(gè)引腳，四個(gè)整流芯片的正反面均通過(guò)焊片與四個(gè)引腳相應(yīng)的基島連接，然后通過(guò)高溫使得焊片熔化，從而使得整流芯片與引腳的基島焊接在一起，這種結(jié)構(gòu)存在一定的缺點(diǎn):如該連接方式使得裝配的工作效率低；由于該連接結(jié)構(gòu)和工藝的原因，使得裝配的產(chǎn)品不僅良率低，而且穩(wěn)定性和一致性差，無(wú)法保證尚品質(zhì)；由于廣品的良率低、品質(zhì)差，因而生廣的次品率比$父尚，造成廣品的生廣成本尚;同時(shí)，現(xiàn)有的橋式整流器環(huán)保型性和阻燃性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種橋式整流器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種橋式整流器，包括框架、整流芯片、絕緣密封體和連接片，所述框架的下端設(shè)有引腳，所述整流芯片通過(guò)焊片焊錫在框架的內(nèi)部，且整流芯片通過(guò)連接片與引腳連接，所述引腳的上端通過(guò)焊片焊錫在框架的內(nèi)部，所述絕緣密封體填充在框架的內(nèi)部。
[0006]優(yōu)選的，所述引腳外側(cè)鍍涂鎳或純錫金屬層，鎳或純錫金屬層的厚度為5_20um。
[0007]優(yōu)選的，所述整流芯片為玻璃鈍化的無(wú)電極整流芯片。
[0008]優(yōu)選的，所述絕緣密封體為含有阻燃劑的絕緣密封體。
[0009]優(yōu)選的，所述框架的上端中心上設(shè)有圓孔，圓孔的孔徑為5-10mm。
[0010]本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該橋式整流器，其圓孔能夠?qū)蚴秸麟娐饭ぷ鲿r(shí)所產(chǎn)生的熱量充分吸收并擴(kuò)散;其整流芯片采用了玻璃鈍化的無(wú)電極整流芯片，該芯片是國(guó)內(nèi)近幾年發(fā)展起來(lái)的新產(chǎn)品，沒(méi)有電極，僅在硅片上直接開(kāi)槽腐蝕，在槽中填入玻璃粉燒結(jié)而成，芯片的二個(gè)表面蒸發(fā)有鈦鎳銀合金，易焊性好，其最大優(yōu)點(diǎn)是不含有害物質(zhì)，且生產(chǎn)成本不高;其絕緣密封體采用含有機(jī)硅阻燃劑的填充材料，不但具備絕緣功能，還要求有阻燃功能，有機(jī)硅系阻燃劑作為一類(lèi)高分子阻燃劑，具有高效、無(wú)毒、低煙、防滴落、無(wú)污染等特點(diǎn)，尤其是因它本身為高分子材料，因此對(duì)產(chǎn)品的性能影響很小;與傳統(tǒng)的橋式整流器相比，本實(shí)用新型由于整流芯片通過(guò)焊片焊接在相應(yīng)的框架內(nèi)，且通過(guò)連接片與引腳連接，因此本實(shí)用新型不僅可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行裝配，提高了工作效率，而且使得產(chǎn)品的優(yōu)良率高、穩(wěn)定性和一致性好，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)；同時(shí)由于四個(gè)引腳在同一是平面布置，通過(guò)阻燃性材料密封，使得產(chǎn)品封裝厚度降低，降低了生產(chǎn)成本，產(chǎn)品外觀薄型化，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:I框架、2引腳、3整流芯片、4絕緣密封體、5連接片、6圓孔、7焊片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]本實(shí)用新型提供了如圖1所示的一種橋式整流器，包括框架1、整流芯片3、絕緣密封體4和連接片5，所述框架I的上端中心上設(shè)有圓孔6，圓孔6的孔徑為5-10mm，其圓孔6能夠?qū)蚴秸麟娐饭ぷ鲿r(shí)所產(chǎn)生的熱量充分吸收并擴(kuò)散;所述框架I的下端設(shè)有引腳2，所述引腳2外側(cè)鍍涂鎳或純錫金屬層，鎳或純錫金屬層的厚度為5-20um，所述整流芯片3通過(guò)焊片7焊錫在框架I的內(nèi)部，且整流芯片3通過(guò)連接片5與引腳2連接，所述整流芯片3為玻璃鈍化的無(wú)電極整流芯片，其整流芯片6采用了玻璃鈍化的無(wú)電極整流芯片，該芯片是國(guó)內(nèi)近幾年發(fā)展起來(lái)的新產(chǎn)品，沒(méi)有電極，僅在硅片上直接開(kāi)槽腐蝕，在槽中填入玻璃粉燒結(jié)而成，芯片的二個(gè)表面蒸發(fā)有鈦鎳銀合金，易焊性好，其最大優(yōu)點(diǎn)是不含有害物質(zhì)，且生產(chǎn)成本不高；所述引腳2的上端通過(guò)焊片7焊錫在框架I的內(nèi)部，所述絕緣密封體4填充在框架I的內(nèi)部，所述絕緣密封體4為含有阻燃劑的絕緣密封體，其絕緣密封體7采用含有機(jī)硅阻燃劑的填充材料，不但具備絕緣功能，還要求有阻燃功能，有機(jī)硅系阻燃劑作為一類(lèi)高分子阻燃劑，具有高效、無(wú)毒、低煙、防滴落、無(wú)污染等特點(diǎn)，尤其是因它本身為高分子材料，因此對(duì)產(chǎn)品的性能影響很小;本實(shí)用新型由于整流芯片3通過(guò)焊片7焊接在相應(yīng)的框架I內(nèi)，且通過(guò)連接片5與引腳2連接，因此本實(shí)用新型不僅可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行裝配，提高了工作效率，而且使得產(chǎn)品的優(yōu)良率高、穩(wěn)定性和一致性好，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)；同時(shí)由于四個(gè)引腳2在同一是平面布置，通過(guò)阻燃性材料密封，使得產(chǎn)品封裝厚度降低，降低了生產(chǎn)成本，產(chǎn)品外觀薄型化，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0015]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種橋式整流器，包括框架(I)、整流芯片(3)、絕緣密封體(4)和連接片(5)，所述框架(I)的下端設(shè)有引腳(2)，其特征在于:所述整流芯片(3)通過(guò)焊片(7)焊錫在框架(I)的內(nèi)部，且整流芯片(3)通過(guò)連接片(5)與引腳(2)連接，所述引腳(2)的上端通過(guò)焊片(7)焊錫在框架(I)的內(nèi)部，所述絕緣密封體(4)填充在框架(I)的內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器，其特征在于:所述引腳(2)外側(cè)鍍涂鎳或純錫金屬層，鎳或純錫金屬層的厚度為5-20um。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器，其特征在于:所述整流芯片(3)為玻璃鈍化的無(wú)電極整流芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器，其特征在于:所述絕緣密封體(4)為含有阻燃劑的絕緣密封體。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器，其特征在于:所述框架(I)的上端中心上設(shè)有圓孔(6)，圓孔(6)的孔徑為5-10mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種橋式整流器，包括框架、整流芯片、絕緣密封體和連接片，所述整流芯片通過(guò)連接片與引腳連接，所述引腳的上端通過(guò)焊片焊錫在框架的內(nèi)部，所述絕緣密封體填充在框架的內(nèi)部。本實(shí)用新型由于整流芯片通過(guò)焊片焊接在相應(yīng)的框架內(nèi)，且通過(guò)連接片與引腳連接，因此本實(shí)用新型不僅可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行裝配，提高了工作效率，而且使得產(chǎn)品的優(yōu)良率高、穩(wěn)定性和一致性好，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)；同時(shí)由于四個(gè)引腳在同一是平面布置，通過(guò)阻燃性材料密封，使得產(chǎn)品封裝厚度降低，降低了生產(chǎn)成本，產(chǎn)品外觀薄型化，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【IPC分類(lèi)】H02M7/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205212717
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521092751
【發(fā)明人】徐林
【申請(qǐng)人】安徽旭特電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日