一種微型電機驅(qū)動裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于：其包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的直流無刷電機及驅(qū)動電路板，所述驅(qū)動電路板用于驅(qū)動所述直流無刷電機，所述直流無刷電機和所述驅(qū)動電路板與所述殼體的內(nèi)壁之間灌封有具有絕緣、防水及導熱性能的灌封膠。本實用新型將所有的信號處理元件都集成至一塊驅(qū)動電路板上，然后將驅(qū)動電路板與直流無刷電機本體集成封裝至一個殼體內(nèi)，本實用新型不僅實現(xiàn)了電機驅(qū)動裝置的集成化及微型化，并提升了電機控制裝置的可靠性。
【專利說明】
一種微型電機驅(qū)動裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電機制造領(lǐng)域，尤其是一種微型化電機驅(qū)動裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電機驅(qū)動裝置的驅(qū)動電路由數(shù)個分立元件組成，其集成化程度不高，驅(qū)動電路所占空間比較大?，F(xiàn)場使用時，需要通過連接導線將電機和驅(qū)動電路連接起來，整個電機驅(qū)動裝置存在體積龐大、可靠性差的缺點。
[0003]因此，有必要提高電機驅(qū)動裝置的集成化水平，在縮小其體積的同時，提高電機驅(qū)動裝置的可靠性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了達到上述目的，本實用新型提供了一種微型化電機驅(qū)動裝置，其技術(shù)方案如下:
[0005]—種微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于:其包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的直流無刷電機及驅(qū)動電路板，所述驅(qū)動電路板用于驅(qū)動所述直流無刷電機，所述直流無刷電機和所述驅(qū)動電路板與所述殼體的內(nèi)壁之間灌封有具有絕緣、防水及導熱性能的灌封膠。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述殼體為不銹鋼材質(zhì)的圓筒形結(jié)構(gòu)，所述殼體的長度為65.7mm，直徑為20mm。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述直流無刷電機設(shè)在所述殼體內(nèi)的一側(cè)，所述驅(qū)動電路板設(shè)在所述殼體內(nèi)的另一側(cè)。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述驅(qū)動電路板包括依次連接的數(shù)字信號處理芯片、信號轉(zhuǎn)換芯片及信號放大芯片，
[0009]所述數(shù)字信號處理芯片與外部的上位機連接，所述數(shù)字信號處理芯片將所述上位機發(fā)出的操控指令轉(zhuǎn)換為數(shù)字控制指令，并將所述數(shù)字控制指令輸送至所述信號轉(zhuǎn)換芯片；
[0010]所述信號轉(zhuǎn)換芯片將所述述數(shù)字控制指令轉(zhuǎn)換為電機驅(qū)動指令，并將所述電機驅(qū)動指令輸送至所述信號放大芯片；
[0011]所述信號放大芯片與所述直流無刷電機連接，所述信號放大芯片將所述電機驅(qū)動指令進行功率放大，并將經(jīng)過功率放大后的所述電機驅(qū)動指令輸送至所述直流無刷電機，以實現(xiàn)對所述直流無刷電機的驅(qū)動。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將所有的信號處理元件都集成至一塊驅(qū)動電路板上，然后將驅(qū)動電路板與直流無刷電機本體集成封裝至一個殼體內(nèi)，本實用新型不僅實現(xiàn)了電機驅(qū)動裝置的集成化及微型化，并使得其性能更加穩(wěn)定可靠。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型的控制原理圖；
[0015]圖1及圖2中包括殼體1、直流無刷電機2、驅(qū)動電路板3、數(shù)字信號處理芯片31、信號轉(zhuǎn)換芯片32及信號放大芯片33。
【具體實施方式】
[0016]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點、能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型的微型電機驅(qū)動裝置包括殼體1、設(shè)置在所述殼體I內(nèi)的直流無刷電機2及驅(qū)動電路板3，所述驅(qū)動電路板3用于驅(qū)動所述直流無刷電機2。
[0018]在一些【具體實施方式】中，所述殼體I為不銹鋼材質(zhì)的圓筒形結(jié)構(gòu)，所述殼體的長度a為65.7mm，直徑b為20mm。所述直流無刷電機2設(shè)在所述殼體I內(nèi)的左側(cè)，所述驅(qū)動電路3板設(shè)在所述殼體I內(nèi)的右側(cè)。
[0019]所述直流無刷電機2和所述驅(qū)動電路板3與所述殼體I的內(nèi)壁之間灌封有具有絕緣、防水及導熱性能的灌封膠(未圖示)。所述灌封膠將所述直流無刷電機2和所述驅(qū)動電路板3灌封成一個整體結(jié)構(gòu)，使得本實用新型的微型電機驅(qū)動裝置更加穩(wěn)定可靠，同時提升了本實用新型的微型電機驅(qū)動裝置的絕緣及防水性能。
[0020]如圖2所示，所述驅(qū)動電路板3包括依次連接的數(shù)字信號處理芯片(DSP)31、信號轉(zhuǎn)換芯片32及信號放大芯片33。
[0021]所述數(shù)字信號處理芯片31與外部的上位機(未圖示)連接，所述數(shù)字信號處理芯片31將所述上位機發(fā)出的操控指令轉(zhuǎn)換為數(shù)字控制指令，并將所述數(shù)字控制指令輸送至所述信號轉(zhuǎn)換芯片32;所述信號轉(zhuǎn)換芯片32將所述述數(shù)字控制指令轉(zhuǎn)換為電機驅(qū)動指令，并將所述電機驅(qū)動指令輸送至所述信號放大芯片33;所述信號放大芯片33與所述直流無刷電機2連接，所述信號放大芯片33將所述電機驅(qū)動指令進行功率放大，并將經(jīng)過功率放大后的所述電機驅(qū)動指令輸送至所述直流無刷電機2，以實現(xiàn)對所述直流無刷電機2的驅(qū)動。
[0022]在一些具體實施例中，采用的數(shù)字信號處理芯片31為德州儀器公司生產(chǎn)的型號為TMS320F28035的數(shù)字信號處理芯片(DSP)。
[0023]上文對本實用新型進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本實用新型的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本實用新型的保護范圍。本實用新型所要求保護的范圍是由所述的權(quán)利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。
【主權(quán)項】
1.一種微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于:其包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的直流無刷電機及驅(qū)動電路板，所述驅(qū)動電路板用于驅(qū)動所述直流無刷電機，所述直流無刷電機和所述驅(qū)動電路板與所述殼體的內(nèi)壁之間灌封有具有絕緣、防水及導熱性能的灌封膠。2.如權(quán)利要求1所述的微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于:所述殼體為不銹鋼材質(zhì)的圓筒形結(jié)構(gòu)，所述殼體的長度為65.7mm，直徑為20mm。3.如權(quán)利要求1所述的微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于:所述直流無刷電機設(shè)在所述殼體內(nèi)的一側(cè)，所述驅(qū)動電路板設(shè)在所述殼體內(nèi)的另一側(cè)。4.如權(quán)利要求1所述的微型電機驅(qū)動裝置，其特征在于:所述驅(qū)動電路板包括依次連接的數(shù)字信號處理芯片、信號轉(zhuǎn)換芯片及信號放大芯片， 所述數(shù)字信號處理芯片與外部的上位機連接，所述數(shù)字信號處理芯片將所述上位機發(fā)出的操控指令轉(zhuǎn)換為數(shù)字控制指令，并將所述數(shù)字控制指令輸送至所述信號轉(zhuǎn)換芯片； 所述信號轉(zhuǎn)換芯片將所述述數(shù)字控制指令轉(zhuǎn)換為電機驅(qū)動指令，并將所述電機驅(qū)動指令輸送至所述信號放大芯片； 所述信號放大芯片與所述直流無刷電機連接，所述信號放大芯片將所述電機驅(qū)動指令進行功率放大，并將經(jīng)過功率放大后的所述電機驅(qū)動指令輸送至所述直流無刷電機，以實現(xiàn)對所述直流無刷電機的驅(qū)動。
【文檔編號】H02K5/02GK205622433SQ201620423593
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月11日
【發(fā)明人】劉晨
【申請人】無錫市河埒傳感器有限公司