專利名稱：金屬殼晶體真空封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種通信元器件金屬殼晶體的真空封裝裝置，特別適用于作長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度要求高的金屬殼晶體真空封裝置。
石英晶體諧振器(簡(jiǎn)稱晶體)是利用石英晶體的壓電效應(yīng)進(jìn)行電信頻率的產(chǎn)生和控制的關(guān)鍵元件，該元件已成為當(dāng)前通信設(shè)備中必不可少的元件，目前現(xiàn)有的對(duì)晶體封裝技術(shù)大都采用充氮?dú)怆娮韬阜椒ǎ捎诤附雍蟮木w氮?dú)獾拇嬖谑沟镁w的長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度無(wú)法提高，因而直接影響到通信信號(hào)的穩(wěn)定度和通信的質(zhì)量，如何提高晶體的長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度是提高通信質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
本實(shí)用新型的目的在于避免上述背景技術(shù)中的不足之處而提供一種能提高晶體長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度的金屬殼晶體真空封裝裝置，并本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作容易，成本低廉，操作方便等特點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它由上電極1、下電極2、真空箱3、真空箱門4、動(dòng)密封圈5、高真空閥6、低真空閥7、放氣閥8、真空管9、10、11、12、四通接頭13、真空計(jì)接管14組成。其中上電極1穿過(guò)真空箱3上蓋板孔活動(dòng)安裝在真空箱3室內(nèi)，動(dòng)密封圈5粘接密封安裝在上電極1與真空箱3上蓋板孔之間的真空箱3上蓋板上，下電極2用緊固件固定在真空箱3室內(nèi)底板上，真空箱門4通過(guò)合頁(yè)絞鏈活動(dòng)安裝在真空箱3前側(cè)面上，真空箱門4四周用密封圈密封安裝，真空計(jì)接管14焊接在真空箱3上蓋板上，真空管9、10、11、12各一端螺紋結(jié)構(gòu)與四通接頭13并連聯(lián)接，真空管9另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接高真空閥6、真空管10另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接低真空閥7，真空管11另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接放氣閥8，真空管12另一端焊接安裝在真空箱3左側(cè)板上，真空箱3用緊固件安裝在外部晶體封焊機(jī)的封焊箱內(nèi)。
本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)1．本實(shí)用新型制作成晶體真空封裝的真空箱3，因此封裝晶體在真空狀態(tài)下封裝，封裝后晶體內(nèi)是真空狀態(tài)，沒(méi)有氮?dú)獯嬖?，所以能有效的提高晶體的長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度，長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度約可提高5倍。
2．本實(shí)用新型主要制作真空箱3，因此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作容易，成本低廉，操作方便，真空度高并且實(shí)用可靠。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型由上電極1、下電極2、真空箱3、真空箱門4、動(dòng)密封圈5、高真空閥6、低真空閥7、放氣閥8、真空管9、10、11、12、四通接頭13、真空計(jì)接管14組成。其中上電極1穿過(guò)真空箱3上蓋板孔活動(dòng)安裝在真空箱3室內(nèi)，動(dòng)密封圈5粘接密封安裝在上電極1與真空箱3上蓋板孔之間的真空箱3上蓋板上，上電極1的上下移動(dòng)穿過(guò)動(dòng)密封圈5上下移動(dòng)，動(dòng)密封圈5作用是使上電極1和真空箱3上蓋板之間起到動(dòng)密封作用，保持真空箱3內(nèi)高真空狀態(tài)。下電極2用緊固件固定在真空箱3室內(nèi)底板上，實(shí)施例上電極1、下電極2采用現(xiàn)有P5A型晶體封焊機(jī)的上下電極制作。動(dòng)密封圈5采用市售園筒形橡膠密封圈套裝粘接真空箱3上蓋板上，使上電極1與真空箱3上蓋板之間動(dòng)密封聯(lián)接。上下電極1、2作用是進(jìn)行真空電阻封焊晶體。
本實(shí)用新型真空箱3制作成抽真空箱體，真空箱3室內(nèi)抽成真空后在真空箱3內(nèi)進(jìn)行真空電阻焊方法封裝晶體，使封裝后的晶體殼內(nèi)也成真空狀態(tài)。真空箱門4通過(guò)合頁(yè)絞鏈活動(dòng)安裝在真空箱3前側(cè)面上，真空箱門4四周用密封圈密安裝，使真空箱3內(nèi)抽真空時(shí)密封保持真空狀態(tài)。實(shí)施例真空箱3、真空箱門4采用市售5毫米厚的鋼板材料機(jī)械加工成箱體結(jié)構(gòu)，真空箱門4密封圈采用市售橡膠密封圈制作。本實(shí)用新型真空計(jì)接管14焊接在真空箱3上蓋板上。真空計(jì)接管14用來(lái)安裝真空計(jì)探頭，實(shí)施例采用市售φ4毫米粗的不銹鋼螺紋管焊接在真空箱3上蓋板上。
本實(shí)用新型真空管9、10、11、12各一端螺紋結(jié)構(gòu)與四通接頭13并連聯(lián)接，各真空管通過(guò)聯(lián)接的四通接頭13相互貫通，真空管9另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接高真空閥6，真空管10另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接低真空閥7，真空管11另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接放氣閥8，真空管12另一端焊接安裝在真空箱3左側(cè)板上，實(shí)施例真空管9、10、11、12均采用市售φ10毫米粗的不銹鋼螺紋管制作，高真空閥6、低真空閥7、放氣閥8均采用市售XD10型電磁真空閥制作。本實(shí)用新型真空箱3用緊固件安裝在外部晶體封焊機(jī)的封焊箱內(nèi)。高低真空閥6、7外接高低真空泵，分別進(jìn)行抽高低真空。
本實(shí)用新型工作過(guò)程如下打開(kāi)真空箱門4，在下電極2上放入被封焊晶體，關(guān)閉真空箱門4后，開(kāi)啟低真空閥7，進(jìn)行真空箱3內(nèi)抽低真空，抽低真空后關(guān)閉低真空閥7，開(kāi)啟高真空閥6，進(jìn)行真空箱3內(nèi)抽高真空，當(dāng)真空計(jì)接管4內(nèi)的真空計(jì)顯示已達(dá)到規(guī)定的真空度后放下上電極1進(jìn)行焊接真空箱3內(nèi)的晶體，晶體封焊完成后提起上電極1，關(guān)閉高真空閥6，然后打開(kāi)放氣閥8放氣，放完氣后再開(kāi)啟真空箱門4，取出封裝好的晶體。放入下一個(gè)待封晶體，重復(fù)上述操作過(guò)程即可。
權(quán)利要求1．一種金屬殼晶體真空封裝裝置，它包括上電極(1)、下電極(2)、高真空閥(6)、低真空閥(7)、放氣閥(8)、真空管(9)、(10)、(11)、(12)、四通接頭(13)、真空計(jì)接管(14)，其特征在于它還包括真空箱(3)、真空箱門(4)、動(dòng)密封圈(5)，其中上電極(1)穿過(guò)真空箱(3)上蓋板孔活動(dòng)安裝在真空箱(3)室內(nèi)，動(dòng)密封圈(5)粘接密封安裝在上電極(1)與真空箱(3)上蓋板孔之間真空箱(3)上蓋板上，下電極(2)用緊固件固定在真空箱(3)室內(nèi)底板上，真空箱門(4)通過(guò)合頁(yè)絞鏈活動(dòng)安裝在真空箱(3)前側(cè)面上，真空箱門(4)四周用密封圈密封安裝，真空計(jì)接管(14)焊接在真空箱(3)上蓋板上，真空管(9)、(10)、(11)、(12)各一端螺紋結(jié)構(gòu)與四通接頭(13)并連聯(lián)接，真空管(9)另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接高真空閥(6)、真空管(10)另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接低真空閥(7)，真空管(11)另一端螺紋結(jié)構(gòu)聯(lián)接放氣閥(8)，真空管(12)另一端焊接安裝在真空箱(3)左側(cè)板上，真空箱(3)用緊固件安裝在外部晶體封焊機(jī)的封焊箱內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種金屬殼晶體真空封裝裝置,它由上電極、下電極、真空箱、高低真空閥、放氣閥、真空管、真空計(jì)接管、動(dòng)密封圈等部件組成,實(shí)現(xiàn)被焊晶體在真空狀態(tài)下進(jìn)行封裝,從而達(dá)到提高晶體的長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定度的目的,并本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作容易,成本低廉,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn),是金屬殼晶體提高頻率穩(wěn)定度的理想封裝裝置。
文檔編號(hào)H03H3/00GK2449415SQ0026236
公開(kāi)日2001年9月19日 申請(qǐng)日期2000年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月17日
發(fā)明者張笑陽(yáng), 馬京路, 張振友 申請(qǐng)人:信息產(chǎn)業(yè)部電子第五十四研究所