專利名稱：調(diào)整振蕩器頻率的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及振蕩器的制作工藝，尤其是可精確調(diào)整壓控振蕩器頻率至所欲頻率的一種調(diào)整振蕩器頻率的方法。
上述生產(chǎn)制造壓控振蕩器的方式是在調(diào)整好頻率后再進(jìn)行上蓋的步驟，然而，在加上金屬蓋子時(shí)，蓋子接腳焊接至印刷電路板的錫量以及蓋子本身都會(huì)造成頻率的變化，頻率愈高，變化愈大，因而影響最后產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可準(zhǔn)確調(diào)整壓控振蕩器頻率至所欲頻率的方法。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，該調(diào)整振蕩器頻率的方法的步驟包括提供一基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)透孔；形成一導(dǎo)電層于該基板的第一表面上，并將該導(dǎo)電層圖案化以形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，用以互相電連接配置于其上的復(fù)數(shù)個(gè)電路元件，其中該復(fù)數(shù)個(gè)微帶中的一第一微帶的配置位置對(duì)應(yīng)于該復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以作為一電感電路；于該導(dǎo)電層上方覆上一覆蓋層；以及于該基板的第一表面相反側(cè)，通過(guò)該復(fù)數(shù)個(gè)透孔而部分切割該第一微帶，以調(diào)整該電子裝置的頻率至所欲的頻率。
根據(jù)本發(fā)明的一構(gòu)想，該第一微帶為一長(zhǎng)條狀銅箔片，具有復(fù)數(shù)個(gè)中空部份，該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份的尺寸相同或不同，而其形狀可以為任何幾何形狀。
根據(jù)本發(fā)明的另一構(gòu)想，該切割步驟是利用激光束并通過(guò)該基板的復(fù)數(shù)個(gè)透孔切割該第一微帶，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。該切割步驟是部分切割該第一微帶的復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部分，其中該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部份的大小可做調(diào)整，而該切割方向可與該第一微帶邊緣垂直。
此外，本發(fā)明方法的步驟更包括形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電層于上述導(dǎo)電層與該覆蓋層之間，并于各層導(dǎo)電層之間以及導(dǎo)電層與基板之間分別形成一絕緣層，該絕緣層可由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃纖維所組成，并且在該各絕緣層中開(kāi)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以充填一導(dǎo)電性充填材料，以電連接形成于該各導(dǎo)電層中的電路元件。
根據(jù)本發(fā)明的再另一構(gòu)想，該覆蓋層為一金屬蓋子。
根據(jù)本發(fā)明，在生產(chǎn)制造時(shí)，將作為電感電路的微帶配置于第三層，并于焊上金屬蓋后再使用激光穿透基板的透孔來(lái)切割該微帶來(lái)調(diào)整壓控振蕩器的頻率。因產(chǎn)品焊上蓋子時(shí)振蕩器的頻率已固定于一定的范圍內(nèi)，再?gòu)挠∷㈦娐钒宓谋趁孀黾す馇懈钜哉{(diào)整頻率，這樣，壓控振蕩器的頻率不會(huì)因上蓋而影響頻率，因此可顯著提升產(chǎn)品的質(zhì)量。
各導(dǎo)電層較佳是由銅箔所組成，經(jīng)圖案化后形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，以互相連接其上的復(fù)數(shù)個(gè)電路元件，其中第三導(dǎo)電層13中的一微帶作為用于調(diào)整壓控振蕩器頻率的電感電路。參見(jiàn)圖4，為配置于本發(fā)明壓控振蕩器的印刷電路板第三導(dǎo)電層中的微帶131。該微帶131配置于該基板的上表面之上，且其配置位置對(duì)應(yīng)于形成于該基板上的復(fù)數(shù)個(gè)透孔141的上方。該微帶131為呈長(zhǎng)條狀的銅箔片。該微帶131具有復(fù)數(shù)個(gè)中空部份1311。該中空部份是自該長(zhǎng)條狀銅箔片131作部份移除，這可利用光學(xué)蝕刻技術(shù)，該中空部份的數(shù)量、尺寸和形狀并不限于圖4所示，每個(gè)中空部份的尺寸和形狀可以相同或不同，可依實(shí)際所欲的頻率來(lái)加以調(diào)整。
調(diào)整振蕩器的頻率之前，先將印刷電路板蓋上一金屬蓋子后再進(jìn)行頻率的調(diào)整。在調(diào)整振蕩器頻率時(shí)，于該基板的下表面?zhèn)?，通過(guò)形成于其上的復(fù)數(shù)個(gè)透孔141而使用激光切割該微帶131的復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該微帶131邊緣之間的部分，如圖5所示的切割部位21、22、23，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。于背面做完激光切割后，可于激光切過(guò)痕跡補(bǔ)上絕緣漆，以避免在基板上造成短路。而切割該長(zhǎng)條狀銅箔微帶131的復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該微帶邊緣間部分的方式可如圖5所示于微帶相反兩側(cè)交錯(cuò)切割，或者只切割位于同一側(cè)的中空部份與該微帶邊緣間的部分。該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該微帶131邊緣之間的部份，大小可做調(diào)整。而該切割方向可與該微帶邊緣垂直。因該切割并圖案化的銅箔微帶是用來(lái)作為一電感電路，利用激光光束將該長(zhǎng)條狀銅箔微帶切割成梳子狀，使其電感量增加，而降低振蕩器的振蕩頻率。另外，增加切割線可使頻率控制于較寬的范圍。因此，可通過(guò)此方式來(lái)達(dá)成準(zhǔn)確控制振蕩器頻率的效果。圖6即為本發(fā)明位于印刷電路板的第三導(dǎo)電層中的電感電路經(jīng)激光切割后的示意圖或者，該長(zhǎng)條狀銅箔片不須先行形成中空部份，而是直接利用激光光束并通過(guò)該基板的復(fù)數(shù)個(gè)透孔直接切割作為電感電路的長(zhǎng)條狀銅箔片，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。
另外一種方式是先調(diào)整該振蕩器的頻率至一定范圍之后再蓋上金屬蓋子16，并通過(guò)形成于基板的復(fù)數(shù)個(gè)透孔141，再使用激光部分切割該中空部份與該微帶邊緣之間的部份，以調(diào)整該振蕩器的頻率至真正所欲的頻率。
根據(jù)本發(fā)明，在生產(chǎn)制造時(shí)，將作為電感電路的微帶配置于第三層，并于焊上金屬蓋后再使用激光穿透基板的透孔來(lái)切割該微帶來(lái)調(diào)整壓控振蕩器的頻率。因產(chǎn)品焊上蓋子時(shí)振蕩器的頻率已固定于一定的范圍內(nèi)，再?gòu)挠∷㈦娐钒宓谋趁孀黾す馇懈钜哉{(diào)整頻率，這樣，壓控振蕩器的頻率不會(huì)因上蓋而影響頻率，因此可顯著提升產(chǎn)品的質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種調(diào)整振蕩器頻率的方法，其特征是包括下列步驟提供一基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)透孔；形成一導(dǎo)電層于該基板的第一表面上，并將該導(dǎo)電層圖案化以形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，用以互相電連接配置于其上的復(fù)數(shù)個(gè)電路元件，其中一第一微帶的配置位置對(duì)應(yīng)于該復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以作為一電感電路；于該導(dǎo)電層上方覆上一覆蓋層；以及于該基板的第一表面相反側(cè)，通過(guò)該復(fù)數(shù)個(gè)透孔而部分切割該第一微帶、以調(diào)整該電子裝置的頻率至所欲的頻率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該導(dǎo)電層由銅箔材料所組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該第一微帶為一長(zhǎng)條狀銅箔片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該第一微帶具有一中空部份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該第一微帶具有復(fù)數(shù)個(gè)中空部份。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份的尺寸可以相同或不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份可以分別為任何形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征是該切割步驟是利用激光束并通過(guò)該基板的復(fù)數(shù)個(gè)透孔切割該第一微帶，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征是該切割步驟為部分切割該第一微帶的復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部分的大小可做調(diào)整。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征是該切割方向與該第一微帶邊緣垂直。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是其步驟還包括形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電層于該導(dǎo)電層與該覆蓋層之間，并于各層導(dǎo)電層之間分別形成一絕緣層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)導(dǎo)電層分別由銅箔材料所組成。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)導(dǎo)電層分別具有相互電連接的復(fù)數(shù)個(gè)電路元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征是該絕緣層由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃纖維所組成。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征是在該形成于各層導(dǎo)電層之間的絕緣層中開(kāi)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以充填一導(dǎo)電性充填材料，以電連接形成于該復(fù)數(shù)導(dǎo)電層中的電路元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該覆蓋層為一金屬蓋子。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是該電子裝置為一振蕩器。
19.一種調(diào)整振蕩器頻率的方法，其特征是包括以下步驟提供一基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)透孔；形成一第一導(dǎo)電層于該基板的第一表面上，并將該第一導(dǎo)電層圖案化以形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，其中該復(fù)數(shù)個(gè)微帶中的一第一微帶的配置位置對(duì)應(yīng)于該復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以作為一電感電路；形成一第二導(dǎo)電層于該第一導(dǎo)電層之上，并將該第二導(dǎo)電層圖案化以形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，用以互相電連接配置于其上的復(fù)數(shù)電路元件；于該第二導(dǎo)電層上方覆上一覆蓋層；以及于該基板的第一表面相反側(cè)，通過(guò)該復(fù)數(shù)個(gè)透孔而部分切割該第一微帶，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是該第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層由銅箔材料所組成。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是該第一微帶為一長(zhǎng)條狀銅箔片。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是該第一徽帶具有一中空部份。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是該第一微帶具有復(fù)數(shù)個(gè)中空部份。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份的尺寸可以相同或不同。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份可以分別為任何形狀。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其特征是該切割步驟是利用激光束并通過(guò)該基板的復(fù)數(shù)個(gè)透孔切割該第一微帶，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其特征是該切割步驟是部分切割該第一微帶的復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部分。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)中空部份與該第一微帶邊緣之間的部分的大小可做調(diào)整。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其特征是該切割方向與該第一微帶邊緣垂直。
30.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是其步驟還包括形成一第一絕緣層于該基板與該第一導(dǎo)電層之間。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其特征是其步驟還包括形成一第二絕緣層于該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征是該第一絕緣層和第二絕緣層由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃纖維所組成。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征是在該第一絕緣層和第二絕緣層中開(kāi)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以充填一導(dǎo)電性充填材料，以電連接形成于該復(fù)數(shù)導(dǎo)電層中的電路元件。
34.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征是該覆蓋層為一金屬蓋子。
全文摘要
本發(fā)明提出一種調(diào)整振蕩器頻率的方法，該方法的步驟包括提供一基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)透孔；形成一導(dǎo)電層于該基板的第一表面上，并將該導(dǎo)電層圖案化以形成復(fù)數(shù)個(gè)微帶，用以互相電連接配置于其上的復(fù)數(shù)個(gè)電路元件，其中該復(fù)數(shù)個(gè)微帶中的一第一微帶的配置位置對(duì)應(yīng)于該復(fù)數(shù)個(gè)透孔，以作為一電感電路；于該導(dǎo)電層上方覆上一覆蓋層；以及于該基板的第一表面相反側(cè)，通過(guò)該復(fù)數(shù)個(gè)透孔而部分切割該第一微帶，以調(diào)整該振蕩器的頻率至所欲的頻率。
文檔編號(hào)H03B1/00GK1399403SQ01123459
公開(kāi)日2003年2月26日 申請(qǐng)日期2001年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月25日
發(fā)明者林宗憲 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司