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      壓電陶瓷高頻貼片諧振器的制作方法

      文檔序號:7523570閱讀:420來源:國知局
      專利名稱:壓電陶瓷高頻貼片諧振器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型屬于一種電子元器件,尤其是指一種利用印刷線路板做基板制作的壓電陶瓷高頻貼片諧振器。
      背景技術(shù)
      目前,在制作2~8MHz的壓電陶瓷高頻貼片諧振器時,通常將長條形的壓電陶瓷振子安裝于陶瓷基板上,再在陶瓷基板上燒滲銀條,作為引出電極。由于其邊緣有尖銳,并且這種尖銳即使倒角仍無法消除,科學家改用半圓形的電極來連接,再在其頂部用一陶瓷外殼蓋上并粘牢,有時也用金屬帽的外殼。這種形式的缺陷是基板的制造比較困難;不管是半圓過孔的銀電極或鍍金電極,電極的粘合牢度都不夠好,容易脫落;陶瓷蓋帽與金屬蓋帽的制造同樣也很困難;在基板四周燒滲銀的工藝也比較復雜,成本比較高。

      發(fā)明內(nèi)容
      本實用新型的目的是設計一種壓電陶瓷高頻貼片諧振器,以提高諧振器的質(zhì)量與使用壽命,簡化生產(chǎn)工藝。
      其主要技術(shù)方案包括基板、電極以及壓電陶瓷振子,本實用新型的特征是所述基板為印刷線路板基板或銅板基板,在印刷線路板基板或銅板基板上布置銅箔電極,壓電陶瓷振子安裝于印刷線路板基板或銅板基板的表面。
      在所述印刷線路板基板或銅板基板上連接用于罩住壓電陶瓷振子的外殼;并在所述印刷線路板基板或銅板基板上對應于銅箔電極的側(cè)面設置向內(nèi)側(cè)凹的過孔。
      在所述過孔與銅箔電極的表面鍍金;在壓電陶瓷振子與銅箔電極間有導電膠;印刷線路板基板或銅板基板分別為雙面印刷線路板基板或雙面銅板基板。
      本實用新型的優(yōu)點是由于利用較好的與傳統(tǒng)陶瓷基板一樣厚的雙面印刷板或雙面銅板作為基板,引出線直接由制版得到,位于基板側(cè)面的過孔則由鉆孔或模具沖孔制作,再用傳統(tǒng)的印刷板制造工藝在過孔表面鍍金,因此整個工藝比較簡單,尤其是銅箔電極與基板的結(jié)合力比較牢,因而克服了傳統(tǒng)工藝中利用燒滲銀的方法附著在基板上的銀容易在陶瓷基板上脫落的問題,提高了諧振器的可靠性,保證了諧振器質(zhì)量;其次,所用的塑料外殼制作也比較簡單,還可按要求制成各種外形。


      圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
      具體實施方式
      如圖所示基板利用雙面印刷線路板基板2制作,在印刷線路板基板2上布置銅箔電極3,壓電陶瓷振子4安裝于印刷線路板基板2的表面。
      在印刷線路板基板2上連接用于罩住壓電陶瓷振子4的塑料外殼1,以保護基板及壓電陶瓷振子4。
      在印刷線路板基板2上對應于銅箔電極3的側(cè)面設置向內(nèi)側(cè)凹的過孔7,以便連接上下電極,在過孔7與銅箔電極3的表面鍍金,以提高其導電性能與使用壽命。在壓電陶瓷振子4與銅箔電極3間有導電膠6,以便使壓電陶瓷振子4與銅箔電極3具有良好的連接性能與導電性能。
      權(quán)利要求1.壓電陶瓷高頻貼片諧振器,包括基板、電極以及壓電陶瓷振子,其特征是所述基板為印刷線路板基板或銅板基板(2),在印刷線路板基板或銅板基板(2)上布置銅箔電極(3),壓電陶瓷振子(4)安裝于印刷線路板基板或銅板基板(2)的表面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振器,其特征是在印刷線路板基板或銅板基板(2)上連接用于罩住壓電陶瓷振子(4)的外殼(1)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振器,其特征是在印刷線路板基板或銅板基板(2)上對應于銅箔電極(3)的側(cè)面設置向內(nèi)側(cè)凹的過孔(7)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的諧振器,其特征是在過孔(7)的表面鍍金。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振器,其特征是在銅箔電極(3)的表面鍍金。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振器,其特征是在壓電陶瓷振子(4)與銅箔電極(3)間有導電膠(6)。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振器,其特征是印刷線路板基板或銅板基板(2)分別為雙面印刷線路板基板或雙面銅板基板。
      專利摘要本實用新型屬于一種電子元器件,尤其是指一種利用印刷線路板做基板制作的壓電陶瓷高頻貼片諧振器。其主要技術(shù)方案包括基板、電極以及壓電陶瓷振子,本實用新型的特征是所述基板為印刷線路板基板或銅板基板,在印刷線路板基板或銅板基板上布置銅箔電極,壓電陶瓷振子安裝于印刷線路板基板或銅板基板的表面。在所述印刷線路板基板或銅板基板上連接用于罩住壓電陶瓷振子的外殼;并在所述印刷線路板基板或銅板基板上對應于銅箔電極的側(cè)面設置向內(nèi)側(cè)凹的過孔。利用本裝置后可簡化加工工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
      文檔編號H03H9/15GK2567873SQ0226296
      公開日2003年8月20日 申請日期2002年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月5日
      發(fā)明者林忠如 申請人:無錫南方電子有限公司
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