專利名稱:一種電子電路抗高過載保護(hù)盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子電路抗高過載保護(hù)盒，屬工藝裝備【技術(shù)領(lǐng)域】，其主要技術(shù)特征是它包括外殼體、金屬內(nèi)殼體、外蓋板、金屬內(nèi)蓋板、灌封膠、緩沖物、電路元件板、緩沖墊圈、固定螺栓，電路元件板裝于金屬內(nèi)殼體中，金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板、灌封膠、電路元件板整體封裝并固化，外殼體和金屬內(nèi)殼體之間填充緩沖物，金屬內(nèi)殼體的內(nèi)外表面采用鍍鎳處理，金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板組成屏蔽體，可對(duì)保護(hù)盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行靜電屏蔽，它具有結(jié)構(gòu)簡單，應(yīng)用范圍廣，性能可靠、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種電子電路抗高過載保護(hù)盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子電路抗高過載保護(hù)盒，屬工藝裝備【技術(shù)領(lǐng)域】，可廣泛應(yīng)用于海洋科考試驗(yàn)、兵器、航空航天、汽車等領(lǐng)域，對(duì)高過載情況下電子系統(tǒng)的電路元件進(jìn)行抗高過載保護(hù)。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代海洋科考試驗(yàn)、兵器、航空航天等領(lǐng)域中，基于微電子技術(shù)的電子系統(tǒng)的一個(gè)典型發(fā)展趨勢是在保證高性能和高可靠性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化。電子系統(tǒng)在高性能高可靠性方面，抗高過載是一項(xiàng)直接衡量電子系統(tǒng)總體性能和可靠性的重要指標(biāo)。海洋科考試驗(yàn)的入水過載、兵器彈藥的發(fā)射過載以及航空航天的發(fā)射/著陸過載等，要求其搭載的電子系統(tǒng)必須具備抗高過載甚至超高過載的能力。
[0003]【背景技術(shù)】中，國內(nèi)在抗高過載方面開展了大量工作，抗高過載的途徑也有多種，但它們幾乎都是采用傳統(tǒng)的方法針對(duì)具體產(chǎn)品的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，即采用線路板、卡、線及其構(gòu)架式結(jié)構(gòu)通過結(jié)合緩沖材料的實(shí)用達(dá)到抗高過載的目的，這種傳統(tǒng)方法存在的突出缺陷是滿足抗高過載目的的同時(shí)，限制了電子系統(tǒng)的小型化、輕型化，制約了系統(tǒng)性能和可靠性提升，不能實(shí)現(xiàn)靜電屏蔽抗電磁輻射干擾。為了克服上述不足，我們對(duì)電子電路抗高過載保護(hù)盒進(jìn)行了研制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是要提供一種電子電路抗高過載保護(hù)盒，它通過將金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板、灌封膠、電路元件板整體封裝并固化，外殼體和金屬內(nèi)殼體之間填充緩沖物，金屬內(nèi)殼體的內(nèi)外表面采用鍍鎳處理，可顯著提高保護(hù)盒的抗高過載性能，大幅減小保護(hù)盒的體積尺寸，同時(shí)金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板組成屏蔽體，可對(duì)保護(hù)盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行靜電屏蔽，有效減小外部環(huán)境對(duì)電路元件的電磁輻射干擾。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:它包括外殼體、金屬內(nèi)殼體、外蓋板、金屬內(nèi)蓋板、灌封膠、緩沖物、電路元件板、緩沖墊圈、固定螺栓，
[0006]所述的外殼體為整體成型的正方形盒體結(jié)構(gòu)，
[0007]所述的金屬內(nèi)殼體為整體成型邊長小于外殼體的正方形盒體結(jié)構(gòu)，
[0008]外殼體、金屬內(nèi)殼體對(duì)向側(cè)壁的上端面設(shè)置有多個(gè)螺接孔，
[0009]金屬內(nèi)殼體內(nèi)部4個(gè)角的底部設(shè)置有4個(gè)底座，每個(gè)底座上設(shè)置有I個(gè)螺接孔，
[0010]金屬內(nèi)殼體的內(nèi)、外表面根據(jù)工藝要求電鍍鍍覆一層金屬鎳，
[0011]所述的外蓋板為和外殼體邊長相等的正方形，
[0012]外蓋板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于外殼體側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔的多個(gè)沉頭螺孔，
[0013]所述的金屬內(nèi)蓋板為和金屬內(nèi)殼體邊長相等的正方形，
[0014]金屬內(nèi)蓋板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于金屬內(nèi)殼體側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔的多個(gè)沉頭螺孔，
[0015]金屬內(nèi)蓋板的厚度為0.5mm?1.0mm，
[0016]所述的灌封膠的成分是環(huán)氧樹脂、鄰苯二甲酸二丁酯、環(huán)氧固化劑、白炭黑，四種原料在常溫下按照一定配比配置而成，
[0017]所述的緩沖物的材質(zhì)為泡沫鋁和毛氈的混合物，
[0018]電路元件板裝于金屬內(nèi)殼體中，4個(gè)固定螺栓分別套入緩沖墊圈，擰緊4個(gè)固定螺栓將電路元件板固定于金屬內(nèi)殼體內(nèi)部4個(gè)底座上的螺接孔，
[0019]灌封膠采用澆注方式完全注滿金屬內(nèi)殼體，
[0020]金屬內(nèi)蓋板蓋裝于金屬內(nèi)殼體上，多個(gè)沉頭螺釘通過金屬內(nèi)蓋板的沉頭螺孔旋裝于金屬內(nèi)殼體側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔中，
[0021]擰緊沉頭螺釘，金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板、封膠、電路元件板形成整體模塊，金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板之間通過灌封膠進(jìn)行密封，
[0022]金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板形成屏蔽體，對(duì)保護(hù)盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行靜電屏蔽，
[0023]整體封裝的模塊置于真空環(huán)境中，在常溫下對(duì)灌封膠進(jìn)行固化，
[0024]封裝好的模塊置于外殼體中，
[0025]緩沖物按工藝要求填充于外殼體和金屬內(nèi)殼體、金屬內(nèi)蓋板之間的空隙并壓實(shí)，
[0026]外蓋板蓋裝于外殼體上，多個(gè)沉頭螺釘通過外蓋板的沉頭螺孔旋裝于外殼體側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔中，擰緊沉頭螺釘形成保護(hù)盒，
[0027]封裝成整體的保護(hù)盒的抗沖擊性能高，避免電路元件、連接線在大過載作用下產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)動(dòng)。
[0028]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果
[0029]1、由于保護(hù)盒的內(nèi)殼體和內(nèi)蓋板采用金屬材質(zhì)，金屬內(nèi)殼體的內(nèi)外表面經(jīng)過鍍鎳處理，保護(hù)盒內(nèi)部通過灌封膠封裝固化，大幅提高了保護(hù)盒的抗高過載及抗電磁干擾能力。
[0030]2、由于金屬內(nèi)殼體和金屬內(nèi)蓋板通過灌封膠整體封裝，使抗高過載保護(hù)盒的體積尺寸大幅減小，有利于系統(tǒng)的小型化、輕型化。
[0031]3、具有結(jié)構(gòu)簡單，應(yīng)用范圍廣，性能可靠、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。

【附圖說明】

[0032]圖1為本實(shí)用新型電子電路抗高過載保護(hù)盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖2為圖1中外殼體1、金屬內(nèi)殼體2、緩沖物6的P向俯視圖。
[0034]圖3為圖1中金屬內(nèi)殼體2的立體視圖。
[0035]圖4為圖1中金屬內(nèi)蓋板4的立體視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例作進(jìn)一步描述。
[0037]參看附圖1、2，一種電子電路抗高過載保護(hù)盒，它包括外殼體1、金屬內(nèi)殼體2、外蓋板3、金屬內(nèi)蓋板4、灌封膠5、緩沖物6、電路元件板7、緩沖墊圈8、固定螺栓9。
[0038]外殼體I為整體成型的正方形盒體結(jié)構(gòu)。
[0039]金屬內(nèi)殼體2為整體成型邊長小于外殼體I的正方形盒體結(jié)構(gòu)。
[0040]外殼體1、金屬內(nèi)殼體2對(duì)向側(cè)壁的上端面設(shè)置有多個(gè)螺接孔10。
[0041 ] 金屬內(nèi)殼體2內(nèi)部4個(gè)角的底部設(shè)置有4個(gè)底座11，每個(gè)底座11上設(shè)置有I個(gè)螺接孔10。
[0042]金屬內(nèi)殼體2的內(nèi)、外表面根據(jù)工藝要求電鍍鍍覆一層金屬鎳，滿足金屬外殼I在抗鹽霧能力、抗劃傷性能、氣密性能等方面的要求。
[0043]外蓋板3為和外殼體I邊長相等的正方形。
[0044]外蓋板3上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于外殼體I側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔10的多個(gè)沉頭螺孔。
[0045]金屬內(nèi)蓋板4為和金屬內(nèi)殼體2邊長相等的正方形。
[0046]金屬內(nèi)蓋板4上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于金屬內(nèi)殼體2側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔10的多個(gè)沉頭螺孔。
[0047]金屬內(nèi)蓋板4的厚度為0.5mm?1.0mm。
[0048]灌封膠5的成分是環(huán)氧樹脂、鄰苯二甲酸二丁酯、環(huán)氧固化劑、白炭黑，四種原料在常溫下按照一定配比配置而成，常溫配置的灌封膠5的流動(dòng)性好。
[0049]緩沖物6的材質(zhì)為泡沫鋁和毛氈的混合物。
[0050]電路元件板7裝于金屬內(nèi)殼體2中，4個(gè)固定螺栓9分別套入緩沖墊圈8，擰緊4個(gè)固定螺栓9將電路元件板7固定于金屬內(nèi)殼體2內(nèi)部4個(gè)底座11上的螺接孔10。
[0051]灌封膠5采用澆注方式完全注滿金屬內(nèi)殼體2。
[0052]金屬內(nèi)蓋板4蓋裝于金屬內(nèi)殼體2上，多個(gè)沉頭螺釘通過金屬內(nèi)蓋板4的沉頭螺孔旋裝于金屬內(nèi)殼體2側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔10中。
[0053]抒緊沉頭螺釘，金屬內(nèi)殼體2、金屬內(nèi)蓋板4、封膠5、電路元件板7形成整體模塊，金屬內(nèi)殼體2、金屬內(nèi)蓋板4之間通過灌封膠5進(jìn)行密封。
[0054]金屬內(nèi)殼體2、金屬內(nèi)蓋板4形成屏蔽體，對(duì)保護(hù)盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行靜電屏蔽，減小外部環(huán)境對(duì)電路元件的電磁輻射干擾。
[0055]整體封裝的模塊置于真空環(huán)境中，在常溫下對(duì)灌封膠5進(jìn)行固化，灌封膠5固化后收縮率低、強(qiáng)度高，粘結(jié)性好，有足夠韌性，封裝固化于保護(hù)盒內(nèi)的應(yīng)力小，具有良好的抗疲勞性、持久強(qiáng)度、耐熱性和耐熱沖擊性。
[0056]封裝好的模塊置于外殼體I中。
[0057]緩沖物6按工藝要求填充于外殼體I和金屬內(nèi)殼體2、金屬內(nèi)蓋板4之間的空隙并壓實(shí)。
[0058]外蓋板3蓋裝于外殼體I上，多個(gè)沉頭螺釘通過外蓋板3的沉頭螺孔旋裝于外殼體I側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔10中，擰緊沉頭螺釘形成保護(hù)盒。
[0059]封裝成整體的保護(hù)盒的抗沖擊性能高，避免電路元件、連接線在大過載作用下產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)動(dòng)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子電路抗高過載保護(hù)盒，其特征在于:它包括外殼體(I)、金屬內(nèi)殼體(2)、外蓋板(3)、金屬內(nèi)蓋板(4)、灌封膠(5)、緩沖物(6)、電路元件板(7)、緩沖墊圈(8)、固定螺栓(9)； 所述的外殼體(I)為整體成型的正方形盒體結(jié)構(gòu)； 所述的金屬內(nèi)殼體(2)為整體成型邊長小于外殼體(I)的正方形盒體結(jié)構(gòu)； 外殼體(I)、金屬內(nèi)殼體(2 )對(duì)向側(cè)壁的上端面設(shè)置有多個(gè)螺接孔(1 ); 金屬內(nèi)殼體(2 )內(nèi)部4個(gè)角的底部設(shè)置有4個(gè)底座(11)，每個(gè)底座(11)上設(shè)置有I個(gè)螺接孔(10); 金屬內(nèi)殼體(2)的內(nèi)、外表面根據(jù)工藝要求電鍍鍍覆一層金屬鎳； 所述的外蓋板(3)為和外殼體(I)邊長相等的正方形； 外蓋板(3)上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于外殼體(I)側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔(10)的多個(gè)沉頭螺孔； 所述的金屬內(nèi)蓋板(4)為和金屬內(nèi)殼體(2)邊長相等的正方形； 金屬內(nèi)蓋板(4)上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于金屬內(nèi)殼體(2)側(cè)壁上端面多個(gè)螺接孔(10)的多個(gè)沉頭螺孔； 電路元件板(7)裝于金屬內(nèi)殼體(2)中，4個(gè)固定螺栓(9)分別套入緩沖墊圈(8)，擰緊4個(gè)固定螺栓(9 )將電路元件板(7 )固定于金屬內(nèi)殼體(2 )內(nèi)部4個(gè)底座(11)上的螺接孔(10)； 灌封膠(5)采用澆注方式完全注滿金屬內(nèi)殼體(2); 金屬內(nèi)蓋板(4)蓋裝于金屬內(nèi)殼體(2)上，多個(gè)沉頭螺釘通過金屬內(nèi)蓋板(4)的沉頭螺孔旋裝于金屬內(nèi)殼體(2)側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔(10)中； 擰緊沉頭螺釘，金屬內(nèi)殼體(2)、金屬內(nèi)蓋板(4)、封膠(5)、電路元件板(7)形成整體模塊，金屬內(nèi)殼體(2)、金屬內(nèi)蓋板(4)之間通過灌封膠(5)進(jìn)行密封； 金屬內(nèi)殼體(2)、金屬內(nèi)蓋板(4)形成屏蔽體，對(duì)保護(hù)盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行靜電屏蔽； 整體封裝的模塊置于真空環(huán)境中，在常溫下對(duì)灌封膠(5)進(jìn)行固化； 封裝好的模塊置于外殼體(I)中； 緩沖物(6)按工藝要求填充于外殼體(I)和金屬內(nèi)殼體(2)、金屬內(nèi)蓋板(4)之間的空隙并壓實(shí)； 外蓋板(3 )蓋裝于外殼體(I)上，多個(gè)沉頭螺釘通過外蓋板(3 )的沉頭螺孔旋裝于外殼體(I)側(cè)壁的對(duì)應(yīng)螺接孔(10)中，擰緊沉頭螺釘形成保護(hù)盒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路抗高過載保護(hù)盒，其特征在于:所述的金屬內(nèi)蓋板(4)的厚度為0.5mm?1.0mm03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路抗高過載保護(hù)盒，其特征在于:所述的緩沖物(6)的材質(zhì)為泡沫鋁和毛氈的混合物。
【文檔編號(hào)】H05K5-06GK204291699SQ201420563266
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