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      一種具有專用鉆孔層的銅基pcb板的制作方法

      文檔序號(hào):42927閱讀:245來源:國(guó)知局
      專利名稱:一種具有專用鉆孔層的銅基pcb板的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,包括銅基板層與專用鉆孔層,所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤(rùn)滑劑層、所述潤(rùn)滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成,所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。本實(shí)用新型通過使用新型專用鉆孔層,并設(shè)置潤(rùn)滑劑,提供了使用方便,成本較低且使用效果好的可一次鉆孔后形成平整鉆孔的銅基PCB板,可提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,具有實(shí)用意義。
      【專利說明】
      一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及PCB板制造領(lǐng)域,具體而言,涉及一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近十幾年來,我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
      [0003]印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。
      [0004]未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
      [0005]在PCB板的制造過程中,為了方便布置線路,需要使用PCB鉆孔機(jī)在PCB板上進(jìn)行鉆孔處理,若PCB使用的是復(fù)合材料基板,鉆孔比較容易鉆出的孔亦比較平整,并不需要特殊處理,但是如需要在金屬基板如銅基板、鋁基板上鉆孔,由于材料硬度等因素的關(guān)系,往往需要進(jìn)行多次鉆孔,且鉆孔容易出現(xiàn)邊角料殘留、鉆孔不平整等問題。在申請(qǐng)?zhí)枮椤癈N201420130092.0”,授權(quán)公告日為2014年10月15日,名為《一種采用水溶性PCB鉆孔專用潤(rùn)滑劑的墊板和鋁基蓋板》的專利文件中,公開了一種采用水溶性PCB鉆孔專用潤(rùn)滑劑的墊板和鋁基蓋板,通過把裝飾紙、水溶性PCB鉆孔專用潤(rùn)滑劑與高密度纖維板壓貼在一起得到墊板,把水溶性PCB鉆孔專用潤(rùn)滑劑與鋁板粘接在一起得到鋁基蓋板。該墊板和鋁基墊板由于涂布有水溶性潤(rùn)滑劑,因此可以在對(duì)使用金屬材質(zhì)基板的PCB板鉆孔時(shí)起到防護(hù)潤(rùn)滑的作用,減少鉆孔后的處理工序。但該方案的處理效果并不完美,往往仍要進(jìn)行進(jìn)一步處理,同時(shí)需要對(duì)墊板和鋁基板進(jìn)行較多步驟的處理,成本較高,生產(chǎn)耗時(shí)。
      [0006]因此研發(fā)一種更加高效實(shí)用的,可一次鉆孔成型且在對(duì)金屬材質(zhì)基板鉆孔時(shí)起到潤(rùn)滑保護(hù)作用的結(jié)構(gòu)具有實(shí)用意義。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]針對(duì)目前的工藝下如使用PCB鉆孔機(jī)對(duì)銅基PCB板如直接鉆孔,需要對(duì)每個(gè)鉆孔進(jìn)行打磨整形處理,而目前提供的潤(rùn)滑優(yōu)化方法成本較高的問題,提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
      [0008]一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,包括銅基板層與專用鉆孔層,所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤(rùn)滑劑層、所述潤(rùn)滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成,所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。
      [0009]進(jìn)一步地,所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層,所述墊紙層其正面與背面均固化有潤(rùn)滑劑層。
      [0010]進(jìn)一步地,所述潤(rùn)滑劑層使用的潤(rùn)滑劑為水溶性潤(rùn)滑劑。
      [0011 ]進(jìn)一步地,所述銅基板層為純銅基板,其厚度為1.2mm一3.5mm。
      [0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于,通過使用新型專用鉆孔層,并設(shè)置潤(rùn)滑劑,提供了使用方便,成本較低且使用效果好的可形成平整鉆孔的銅基PCB板,提高了銅基PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量,促進(jìn)了生產(chǎn)效率的提高。
      【附圖說明】
      一種具有專用鉆孔層的銅基pcb板的制作方法附圖
      [0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0014]圖1為本實(shí)用新型的材料結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]針對(duì)目前的工藝下如使用PCB鉆孔機(jī)對(duì)銅基PCB板如直接鉆孔,需要對(duì)每個(gè)鉆孔進(jìn)行打磨整形處理,而目前提供的潤(rùn)滑優(yōu)化方法成本較高的問題,提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
      [0016]使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0017]如圖1所示,一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,包括銅基板層I與專用鉆孔層4,所述專用鉆孔層4由其中央的纖維芯層41、所述纖維芯層41其正面與背面固化的潤(rùn)滑劑層42、所述潤(rùn)滑劑層42上均覆蓋有的鋁合金箔層43組成,所述專用鉆孔層4覆蓋于所述銅基板層I其正面的銅箔3上方。所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層5,所述墊紙層其正面與背面均固化有潤(rùn)滑劑層42。所述潤(rùn)滑劑層42使用的潤(rùn)滑劑為水溶性潤(rùn)滑劑。所述銅基板層I為純銅基板,其厚度為1.2mm—3.5mm。
      [0018]實(shí)際生產(chǎn)時(shí),先將合適的墊板放于鉆孔機(jī)工作臺(tái)上,再將需要鉆孔的多層具有專用鉆孔層的銅基PCB板疊放好,即可進(jìn)行鉆孔作業(yè),由于專用鉆孔層4由符合材料制成,硬度較低,鉆孔機(jī)的鉆頭不易磨損,且由于具有鋁合金箔層43保護(hù),銅基板層I上不會(huì)產(chǎn)生毛刺,鉆孔效果較好,結(jié)合分布于各處的潤(rùn)滑劑層42的潤(rùn)滑劑因受熱變成液態(tài),可全方位確保鉆孔作業(yè)時(shí)銅基板I在穩(wěn)定狀態(tài),降低作業(yè)溫度,一次鉆孔成功且鉆孔取得的孔洞較為平整標(biāo)準(zhǔn),整修較為容易。
      [0019]本實(shí)用新型通過使用新型專用鉆孔層,并設(shè)置潤(rùn)滑劑,提供了使用方便,成本較低且使用效果好的可一次鉆孔后形成平整鉆孔的銅基PCB板,可提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,具有實(shí)用意義。
      [0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明,即凡依本申請(qǐng)范圍所作均等變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,其特征在于,包括銅基板層與專用鉆孔層,所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤(rùn)滑劑層、所述潤(rùn)滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成,所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,其特征在于,所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層,所述墊紙層其正面與背面均固化有潤(rùn)滑劑層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,其特征在于,所述潤(rùn)滑劑層使用的潤(rùn)滑劑為水溶性潤(rùn)滑劑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板,其特征在于,所述銅基板層為純銅基板,其厚度為1.2mm—3.5mm。
      【文檔編號(hào)】H05K1/03GK205726665SQ201620101970
      【公開日】2016年11月23日
      【申請(qǐng)日】2016年2月1日
      【發(fā)明人】鄒明亮, 歐陽(yáng)志, 石鐘, 吳平宏, 周國(guó)印, 李寧
      【申請(qǐng)人】博羅縣偉德線路板有限公司
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