專利名稱:一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用電機控制器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的電機控制器，所述功率器件的散熱結(jié)構(gòu)包括功率器件以及第一散熱組件，所述第一散熱組件包括散熱底板以及蓋板，功率器件安裝在散熱底板的頂面上，在散熱底板的底面上開設(shè)有散熱水道并且在散熱底板上開設(shè)有與所述散熱水道連通的進水口以及出水口，蓋板安裝在散熱底板的底面上并且封堵著所述散熱水道底部的開口，在功率器件的頂面上安裝有第二散熱組件，其可以對功率器件進行有效散熱。
【專利說明】
一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用電機控制器
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本實用新型涉及一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的電機控制器。
【背景技術(shù)】
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[0002]現(xiàn)有應(yīng)用于電動汽車電機控制器中的功率器件一般是安裝在控制盒里面，通過位于控制盒底面上的散熱水道進行冷卻散熱，但是現(xiàn)有位于控制盒底面上的散熱水道難以對功率器件進行有效散熱，使得功率器件的使用壽命縮短，性能也得不到保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本實用新型的第一個目的是提供一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其可以對功率器件進行有效散熱；
[0004]本實用新型的第二個目的是提供一種電機控制器，其功率器件的散熱性能好，使用壽命長。
[0005]本實用新型的目的是通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。
[0006]—種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括功率器件以及第一散熱組件，所述第一散熱組件包括散熱底板以及蓋板，功率器件安裝在散熱底板的頂面上，在散熱底板的底面上開設(shè)有散熱水道并且在散熱底板上開設(shè)有與所述散熱水道連通的進水口以及出水口，蓋板安裝在散熱底板的底面上并且封堵著所述散熱水道底部的開口，在功率器件的頂面上安裝有第二散熱組件。
[0007]上述第二散熱組件包括支撐板以及散熱片，支撐板安裝在所述散熱底板的頂面上，在支撐板中間開設(shè)有若干安裝孔，散熱片安裝在所述安裝孔里面，散熱片的底面與功率器件的頂面緊貼在一起。
[0008]上述第二散熱組件還包括門極驅(qū)動板，門極驅(qū)動板安裝在所述支撐板的頂面上，散熱片的頂面與門極驅(qū)動板底面上的電子器件緊貼在一起。
[0009]上述散熱片的頂面與門極驅(qū)動板的底面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片。
[0010]上述散熱片的底面與功率器件的頂面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片。
[0011]上述散熱底板的頂面兩側(cè)分別設(shè)置有凸臺，所述功率器件安裝在散熱底板的頂面上并且位于兩凸臺之間，所述支撐板支撐安裝在所述凸臺的頂面上。
[0012]上述門極驅(qū)動板、支撐板與散熱底板之間是通過若干螺釘鎖緊固定在一起的。
[0013]上述散熱底板的進水口處安裝有進水水嘴，在散熱底板的出水口處安裝有出水水嘴。
[0014]上述功率器件是IGBT元件或者是MOSFET元件。
[0015]—種電機控制器，包括箱體以及安裝在箱體里面的功率器件，所述功率器件采用如上述所描述的功率器件的散熱結(jié)構(gòu)。
[0016]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下效果:
[0017]I)通過第一散熱組件以及第二散熱組件對所述功率器件進行雙面有效的散熱，其中第一散熱組件為功率器件進行大部分的散熱，第二散熱組件為功率器件進行輔助散熱，以此增強對功率器件的散熱功能，從而提高功率器件的使用效率以及壽命；
[0018]2)第二散熱組件包括支撐板以及散熱片，支撐板安裝在所述散熱底板的頂面上，在支撐板中間開設(shè)有若干安裝孔，散熱片安裝在所述安裝孔里面，散熱片的底面與功率器件的頂面緊貼在一起，其結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，散熱效率高；
[0019]3)第二散熱組件還包括門極驅(qū)動板，門極驅(qū)動板安裝在所述支撐板的頂面上，散熱片的頂面與門極驅(qū)動板的底面緊貼在一起，通過散熱片可以對門極驅(qū)動板底面上的核心電子器件進行有效散熱，例如門極驅(qū)動板上的開通和關(guān)斷驅(qū)動電阻通過散熱片接觸進行傳導(dǎo)散熱，以此提高門極驅(qū)動板的壽命以及可靠性。
【附圖說明】

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[0020]圖1是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0021 ]圖2是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的第一個分解示意圖；
[0022]圖3是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的第二個分解示意圖；
[0023]圖4是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的第三個分解示意圖；
[0024]圖5是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的前視圖；
[0025]圖6是實施例中功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0026]圖7是圖6中A—A線剖視圖；
[0027]圖8是圖6中B—B線剖視圖。
【具體實施方式】
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[0028]下面通過具體實施例并結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。
[0029]實施例一:如圖1至圖8所示，本實施例是一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括功率器件10以及第一散熱組件，所述第一散熱組件包括散熱底板11以及蓋板12，功率器件10安裝在散熱底板11的頂面上，在散熱底板11的底面上開設(shè)有散熱水道110并且在散熱底板11上開設(shè)有與所述散熱水道110連通的進水口 111以及出水口 112，蓋板12安裝在散熱底板11的底面上并且封堵著所述散熱水道110底部的開口，在功率器件10的頂面上安裝有第二散熱組件。所述第二散熱組件包括支撐板21以及散熱片22，支撐板21安裝在所述散熱底板11的頂面上，在支撐板21中間開設(shè)有若干安裝孔210，散熱片22安裝在所述安裝孔210里面，散熱片22的底面與功率器件10的頂面緊貼在一起。所述第二散熱組件還包括門極驅(qū)動板23，門極驅(qū)動板23安裝在所述支撐板21的頂面上，散熱片22的頂面與門極驅(qū)動板23底面上的電子器件緊貼在一起。在散熱片22的頂面與門極驅(qū)動板23的底面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片24。在散熱片22的底面與功率器件10的頂面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片24。在散熱底板11的頂面兩側(cè)分別設(shè)置有凸臺113，所述功率器件10安裝在散熱底板11的頂面上并且位于兩凸臺113之間，所述支撐板21支撐安裝在所述凸臺113的頂面上。所述門極驅(qū)動板23、支撐板21與散熱底板11之間是通過若干螺釘3鎖緊固定在一起的。在散熱底板11的進水口 111處安裝有進水水嘴41，在散熱底板11的出水口 112處安裝有出水水嘴42。所述功率器件10是IGBT元件或者是MOSFET 元件。
[0030]實施例二:本實施例是一種電機控制器，包括箱體以及安裝在箱體里面的功率器件，所述功率器件10采用如上述所描述的功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，在此不再對該功率器件的散熱結(jié)構(gòu)進行贅述，以節(jié)省篇幅。
[0031]以上實施例為本發(fā)明的較佳實施方式，但本發(fā)明的實施方式不限于此，其他任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括功率器件(10)以及第一散熱組件，所述第一散熱組件包括散熱底板(11)以及蓋板(12)，功率器件(10)安裝在散熱底板(11)的頂面上，在散熱底板(11)的底面上開設(shè)有散熱水道(110)并且在散熱底板(11)上開設(shè)有與所述散熱水道(110)連通的進水口(111)以及出水口(112)，蓋板(12)安裝在散熱底板(11)的底面上并且封堵著所述散熱水道(110)底部的開口，其特征在于:在功率器件(10)的頂面上安裝有第二散熱組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二散熱組件包括支撐板(21)以及散熱片(22)，支撐板(21)安裝在所述散熱底板(11)的頂面上，在支撐板(21)中間開設(shè)有若干安裝孔(210)，散熱片(22)安裝在所述安裝孔(210)里面，散熱片(22)的底面與功率器件(1)的頂面緊貼在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二散熱組件還包括門極驅(qū)動板(23)，門極驅(qū)動板(23)安裝在所述支撐板(21)的頂面上，散熱片(22)的頂面與門極驅(qū)動板(23)底面上的電子器件緊貼在一起。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在散熱片(22)的頂面與門極驅(qū)動板(23)的底面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片(24)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在散熱片(22)的底面與功率器件(10)的頂面之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊片(24)。6.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4或5所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在散熱底板(11)的頂面兩側(cè)分別設(shè)置有凸臺(113)，所述功率器件(10)安裝在散熱底板(11)的頂面上并且位于兩凸臺(113)之間，所述支撐板(21)支撐安裝在所述凸臺(113)的頂面上。7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述門極驅(qū)動板(23)、支撐板(21)與散熱底板(11)之間是通過若干螺釘(3)鎖緊固定在一起的。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在散熱底板(11)的進水口( 111)處安裝有進水水嘴(41)，在散熱底板(I I)的出水口(I 12)處安裝有出水水嘴(42)。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的一種功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述功率器件(1)是IGBT元件或者是MOSFET元件。10.—種電機控制器，包括箱體以及安裝在箱體里面的功率器件，其特征在于:所述功率器件(10)采用如權(quán)利要求1至9任一項所描述的功率器件的散熱結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K7/20GK205726817SQ201620240756
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】曾錦輝
【申請人】中山大洋電機股份有限公司, 大洋電機新動力科技有限公司