專利名稱:一種雙面鋁基板電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙面鋁基板電路板，包括基板及設(shè)置在基板兩側(cè)的粘膠層，在所述的粘膠層遠(yuǎn)離所述的基板一側(cè)端面上設(shè)置有絕緣層，在所述的絕緣層遠(yuǎn)離所述的基板一側(cè)設(shè)置有電路層，所述的基板為鋁基板，在所述的基板上設(shè)置有等間隔排布的通孔，在所述的通孔內(nèi)設(shè)置有芳綸絲，所述的芳綸絲兩端貫穿所述的通孔和所述的粘膠層，在所述的絕緣層內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定孔，所述的固定孔沿所述的絕緣層長(zhǎng)度方向排布，所述的芳綸絲末端插接在所述的固定孔內(nèi)側(cè)，在所述的固定孔填充有導(dǎo)熱粘結(jié)劑。本實(shí)用新型通過(guò)采用鋁制的基板，使整體結(jié)構(gòu)具有更好的散熱特性，同時(shí)設(shè)置芳綸絲結(jié)構(gòu)，能夠使基板兩側(cè)的絕緣層具有更好的粘結(jié)性，并且使整體結(jié)構(gòu)不容易斷裂。
【專利說(shuō)明】
一種雙面鋁基板電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種雙面鋁基板電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電路板一般為非金屬樹脂制成，在受到外力作用時(shí)，容易斷裂，為了增加電子原件的安裝數(shù)量，存在雙面的電路板，而雙面的電路板之間連接相對(duì)獨(dú)立，在單側(cè)電路層受到作用力時(shí)，容易產(chǎn)生脫落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種雙面鋁基板電路板，能夠改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，通過(guò)采用芳綸絲結(jié)構(gòu)，能夠使基板兩側(cè)的絕緣層具有更好的粘結(jié)性，并且使整體結(jié)構(gòu)不容易斷裂。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種雙面鋁基板電路板，包括基板及設(shè)置在基板兩側(cè)的粘膠層，在所述的粘膠層遠(yuǎn)離所述的基板一側(cè)端面上設(shè)置有絕緣層，在所述的絕緣層遠(yuǎn)離所述的基板一側(cè)設(shè)置有電路層，所述的基板為鋁基板，在所述的基板上設(shè)置有等間隔排布的通孔，在所述的通孔內(nèi)設(shè)置有芳綸絲，在所述的絕緣層內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定孔，所述的固定孔沿所述的絕緣層長(zhǎng)度方向排布，所述的芳綸絲末端插接在所述的固定孔內(nèi)側(cè)，在所述的固定孔填充有導(dǎo)熱粘結(jié)劑，所述的絕緣層為有機(jī)樹脂制成，所述的粘膠層為導(dǎo)熱粘結(jié)劑均勾涂覆而成。
[0005]為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，進(jìn)一步的，在所述的通孔內(nèi)側(cè)設(shè)置有有機(jī)樹脂制成的連接柱，所述的連接柱兩端貫穿所述的粘膠層，所述的連接柱兩端分別與兩個(gè)絕緣層相連接。
[0006]為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，進(jìn)一步的，在所述的基板面向粘膠層的兩側(cè)端面上分別設(shè)置有凹槽，所述的通孔位于所述的凹槽內(nèi)側(cè)。
[0007]為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，進(jìn)一步的，在所述的連接柱中部設(shè)置有連接孔，所述的連接孔依次貫穿所述的連接柱、所述的絕緣層及所述的電路層，在所述的連接孔內(nèi)壁上覆蓋有銅膜層。
[0008]為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，進(jìn)一步的，在所述的電路層上設(shè)置有銅膜引線，所述的銅膜引線與所述的銅膜層相連接。
[0009]為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，進(jìn)一步的，所述的鋁基板的寬度為9-250cm，長(zhǎng)度1.5-2.0m0
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0011 ] (I)本實(shí)用新型通過(guò)采用在基板兩側(cè)設(shè)置粘膠層，能夠減小絕緣層和基板的厚度，有利于減小整體結(jié)構(gòu)的體積；
[0012](2)本實(shí)用新型通過(guò)采用通孔結(jié)構(gòu)，能夠增強(qiáng)基板的散熱效果，提高整體結(jié)構(gòu)的散熱性能；
[0013](3)本實(shí)用新型通過(guò)采用芳綸絲結(jié)構(gòu)，能夠使芳綸絲牽引兩側(cè)的絕緣層，使兩側(cè)的絕緣層能夠相互連接，同時(shí)通過(guò)將芳綸絲末端粘結(jié)在絕緣層中部的通孔內(nèi)，可以使芳綸絲將兩側(cè)的絕緣層相互連接，從而使整體結(jié)構(gòu)的抗拉伸性能更好，兩側(cè)的絕緣層不容易出現(xiàn)相對(duì)錯(cuò)位，并且，在芳綸絲的牽引作用下，整體結(jié)構(gòu)不容易斷裂。
【附圖說(shuō)明】

[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中:101.基板，102.粘膠層，103.絕緣層，104.電路層，105.通孔，106.芳綸絲，107.連接柱，108.凹槽，109.連接孔，110.銅膜層，111.銅膜引線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)介紹，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0018]實(shí)施例1:如圖1所示，一種雙面招基板電路板，包括基板101及設(shè)置在基板101兩側(cè)的粘膠層102，在所述的粘膠層102遠(yuǎn)離所述的基板101—側(cè)端面上設(shè)置有絕緣層103，在所述的絕緣層103遠(yuǎn)離所述的基板101—側(cè)設(shè)置有電路層104，所述的基板101為鋁基板，在所述的基板101上設(shè)置有等間隔排布的通孔105，在所述的通孔105內(nèi)設(shè)置有芳綸絲106，所述的芳綸絲106兩端貫穿所述的通孔105和所述的粘膠層102，在所述的絕緣層103內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定孔112，所述的固定孔112沿所述的絕緣層103長(zhǎng)度方向排布，所述的芳綸絲106末端插接在所述的固定孔112內(nèi)側(cè)，在所述的固定孔112填充有導(dǎo)熱粘結(jié)劑，所述的絕緣層103為有機(jī)樹脂制成，所述的粘膠層102為導(dǎo)熱粘結(jié)劑均勻涂覆而成。
[0019]本實(shí)施例中，通過(guò)采用導(dǎo)熱粘結(jié)劑作為粘膠層，同時(shí)采用有機(jī)樹脂制成絕緣層，具有良好的導(dǎo)熱絕緣效果。由于粘膠層可以根據(jù)需要確定厚度，因此，相比享有的將絕緣層卡接在基板上的方式，能夠有效減小基板和絕緣層的厚度。
[0020]本實(shí)施例中，由于采用芳綸絲粘結(jié)上下兩側(cè)絕緣層，使兩側(cè)絕緣層相互連接，能夠雙面安裝電路層的效果的同時(shí)，使雙層結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，不容易受損，并且，在單側(cè)電路層受到外力作用時(shí)，在芳綸絲的牽引作用下，使電路層不會(huì)發(fā)生脫落或斷裂。由設(shè)置了通孔結(jié)構(gòu)，使得基板的散熱性能更好。
[0021]本實(shí)施例中，進(jìn)一步優(yōu)選地，為了提高整體結(jié)構(gòu)的散熱效果，在所述的基板101面向粘膠層102的兩側(cè)端面上分別設(shè)置有凹槽108，所述的通孔105位于所述的凹槽108內(nèi)側(cè)。通過(guò)凹槽結(jié)構(gòu)使基板兩側(cè)相對(duì)懸空，使其具有更好的散熱、隔熱效果。
[0022]實(shí)施例2:本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，為了提高，在所述的通孔105內(nèi)側(cè)設(shè)置有有機(jī)樹脂制成的連接柱107，所述的連接柱107兩端貫穿所述的粘膠層102，所述的連接柱107兩端分別與兩個(gè)絕緣層103相連接。通過(guò)采用連接柱結(jié)構(gòu)，使連接柱上下兩端固定在2個(gè)絕緣層上，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)絕緣層的相互連接，使其結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，在發(fā)生粘膠層軟化時(shí)，依然能夠使兩側(cè)的絕緣層相互連接，從而使整體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定牢固。
[0023]本實(shí)施例中，為了進(jìn)一步方便兩側(cè)的電路層相互連接，方便簡(jiǎn)化就結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，在所述的連接柱107中部設(shè)置有連接孔109，所述的連接孔109依次貫穿所述的連接柱107、所述的絕緣層103及所述的電路層104，在所述的連接孔109內(nèi)壁上覆蓋有銅膜層110。通過(guò)導(dǎo)線連接銅膜層，使兩側(cè)的電路層相互連接，從而可以方便布線，使外觀結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0024]為了減少電路層表面的布線，本實(shí)施例中，將引線設(shè)置在電路層表面，使其與電子元件的引腳相互配合，優(yōu)選地，在所述的電路層104上設(shè)置有銅膜引線111，所述的銅膜引線111與所述的銅膜層110相連接。
[0025]進(jìn)一步的，所述的鋁基板的寬度為9-250cm，長(zhǎng)度1.5-2.0m。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:包括基板(101)及設(shè)置在基板(101)兩側(cè)的粘膠層(102)，在所述的粘膠層(102)遠(yuǎn)離所述的基板(101)—側(cè)端面上設(shè)置有絕緣層(103)，在所述的絕緣層(103)遠(yuǎn)離所述的基板(101)—側(cè)設(shè)置有電路層(104)，所述的基板(101)為鋁基板，在所述的基板(101)上設(shè)置有等間隔排布的通孔(105)，在所述的通孔(105)內(nèi)設(shè)置有芳綸絲(106)，所述的芳綸絲(106)兩端貫穿所述的通孔(105)和所述的粘膠層(102)，在所述的絕緣層(103)內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定孔(112)，所述的固定孔(112)沿所述的絕緣層(103)長(zhǎng)度方向排布，所述的芳給絲(106)末端插接在所述的固定孔(I 12)內(nèi)側(cè)，在所述的固定孔(112)填充有導(dǎo)熱粘結(jié)劑，所述的絕緣層(103)為有機(jī)樹脂制成，所述的粘膠層(102)為導(dǎo)熱粘結(jié)劑均勾涂覆而成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:在所述的通孔(105)內(nèi)側(cè)設(shè)置有有機(jī)樹脂制成的連接柱(107)，所述的連接柱(107)兩端貫穿所述的粘膠層(102)，所述的連接柱(107)兩端分別與兩個(gè)絕緣層(103)相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:在所述的基板(101)面向粘膠層(102)的兩側(cè)端面上分別設(shè)置有凹槽(108)，所述的通孔(105)位于所述的凹槽(108)內(nèi)側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:在所述的連接柱(107)中部設(shè)置有連接孔(109)，所述的連接孔(109)依次貫穿所述的連接柱(107 )、所述的絕緣層(103)及所述的電路層(104)，在所述的連接孔(109)內(nèi)壁上覆蓋有銅膜層(110)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:在所述的電路層(104)上設(shè)置有銅膜引線(111)，所述的銅膜引線(111)與所述的銅膜層(110)相連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面鋁基板電路板，其特征在于:所述的鋁基板的寬度為9_250cm，長(zhǎng)度1.5-2.0m0
【文檔編號(hào)】H05K1/05GK205726651SQ201620378007
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】賴永勝
【申請(qǐng)人】深圳市互勝電子有限公司