專利名稱：壓電振蕩器及使用壓電振蕩器的移動電話裝置和電子儀器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有收容有壓電振動片的壓電振動子封裝體和內(nèi)置有使該壓電振動片發(fā)生振動的振蕩電路的半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器，及使用了壓電振蕩器的移動電話裝置及電子儀器。
背景技術(shù)：
在HDD(硬盤驅(qū)動器)、便攜式計算機(jī)、或者IC卡等的小型信息設(shè)備、移動電話、車載電話或?qū)ず粝到y(tǒng)等的移動體通信設(shè)備中，在機(jī)體內(nèi)廣泛使用壓電振蕩器。
在以往的壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)中，人們一般了解，分別使用各自的封裝體來構(gòu)成壓電振動子部和振蕩電路部，例如，在構(gòu)成振蕩電路部的封裝體上重疊固定構(gòu)成壓電振動子部的封裝體的結(jié)構(gòu)。(參照專利文獻(xiàn)1)。這樣的結(jié)構(gòu)可避免在把壓電振動片和振蕩電路收容在同一封裝體內(nèi)時的各種不良的情況。即，當(dāng)在樹脂封裝體內(nèi)同時收容壓電振動片和振蕩電路時，可能會發(fā)生在固化時產(chǎn)生的氣體附著在壓電振動片上，導(dǎo)致性能下降的情況。因此，通過如上述的那樣分別把壓電振動片和振蕩電路收容在各自的封裝體內(nèi)，并在縱方向上構(gòu)成重疊，由此可避免這些不良的情況，并可使結(jié)構(gòu)小型化。但是，近年來對于配置有壓電振蕩器的各種設(shè)備，面臨著需要進(jìn)一步小型化的課題，因此，也需要壓電振蕩器本身進(jìn)一步小型化。因此，在如上述那樣的將壓電振動片和振蕩電路分別收容在各自的封裝體內(nèi)，在縱方向構(gòu)成重疊的壓電振蕩器中，例如，構(gòu)成如圖12所示的結(jié)構(gòu)。圖12是表示在制造上述以往的壓電振蕩器的中途工序的概略立體圖。在該圖中，在內(nèi)部收容了壓電振動片的振動子封裝體2的一面2a上，固定有引線架1。引線架1具有元件配置部4。在該元件配置部4上固定IC芯片3。將IC芯片3的各個端子使用焊絲6焊接在引線架1所具有的多個內(nèi)部引線部5上。
實開平2-4312號的微縮膠片但是，在圖12所示的壓電振蕩器中，由于在振動子封裝體2的一面2a上固定引線架1，在該引線架1的元件配置部4上固定有IC芯片，所以使得整體厚度變厚。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，提供一種能夠縮小在厚度方向上的厚度，減小實際安裝所必要的空間的壓電振蕩器和使用了該壓電振蕩器的移動電話及電子設(shè)備。
為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明之1提供一種壓電振蕩器，具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件，在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部以外，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件。
根據(jù)本發(fā)明之1，內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件被固定在振動子封裝體的背面上，在該背面上還固定有引線架的內(nèi)部引線部。即，由于半導(dǎo)體原和內(nèi)部引線部被固定在振動子封裝體的同一面上，所以在振動子封裝體的表面?zhèn)炔粫纬上喈?dāng)于內(nèi)部引線部的厚度的部分的突出，所以可在整體上減少該部分的厚度。由此，作為本發(fā)明的效果，可提供一種能夠減少在厚度方向上的尺寸，縮小實際安裝所必要的配置空間的壓電振蕩器。
本發(fā)明之2的特征是，在本發(fā)明之1的構(gòu)成中，所述振動子封裝體的所述背面具有大于被固定于該背面上的所述半導(dǎo)體元件的接合面的面積，利用在所述背面固定了所述半導(dǎo)體元件的狀態(tài)下露出的露出面固定所述內(nèi)部引線部。
根據(jù)本發(fā)明之2，由于采用了在所述振動子封裝體的背面，有效地利用固定了所述半導(dǎo)體元件的區(qū)域以外的區(qū)域，來固定所述內(nèi)部引線部的結(jié)構(gòu)，所以，內(nèi)部引線部的厚度部分，在尺寸上被吸收在半導(dǎo)體元件的厚度部分中，從而可容易地形成厚度薄的壓電振蕩器。
本發(fā)明之3的特征是，在本發(fā)明之1或之2的構(gòu)成中，所述振動子封裝體由金屬制的蓋體蓋封，在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與所述蓋體導(dǎo)通的端子，通過使與該蓋體導(dǎo)通的端子和與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部接觸，構(gòu)成電連接，并被固定。
根據(jù)本發(fā)明之3的構(gòu)成，通過在與所述振動子封裝體的金屬制的蓋體導(dǎo)通的端子上電連接半導(dǎo)體元件的接地端子，可容易地對壓電振蕩器實施屏蔽。
本發(fā)明之4的特征是，在本發(fā)明之1至之3的任意一種構(gòu)成中，在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與收容在內(nèi)部的壓電振動片連接的端子，與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部在與所述端子絕緣的狀態(tài)下被固定，并且連接所述壓電振動片的端子與所述半導(dǎo)體元件的振蕩電路端子通過引線焊接構(gòu)成連接。
根據(jù)本發(fā)明之4的構(gòu)成，通過導(dǎo)線焊接而進(jìn)行與所述壓電振蕩器連接的端子與所述半導(dǎo)體元件的連接。因此，通過不介入內(nèi)部引線部進(jìn)行與壓電振動片的連接，可減小寄生電容。
本發(fā)明之5的特征是，在本發(fā)明之1至之3的任意一種構(gòu)成中，在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與收容在內(nèi)部的壓電振動片連接的端子，通過將與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部配置成與所述端子在平面上觀察互不重疊，形成與所述端子的絕緣狀態(tài)，并且所述端子與所述半導(dǎo)體元件的振蕩電路端子通過引線焊接構(gòu)成連接。
根據(jù)本發(fā)明之5的構(gòu)成，由于內(nèi)部引線部被配置成在平面上觀察與端子互不重疊，因此，通過形成使內(nèi)部引線部與端子互不接觸的距離，可進(jìn)一步確保內(nèi)部引線部與端子之間的絕緣狀態(tài)，而且可減少寄生電容。
本發(fā)明之6的特征是，在本發(fā)明之1至之5的任意一種構(gòu)成中，除了所述振動子封裝體的蓋體的中央部的區(qū)域外，進(jìn)行所述樹脂塑封。
根據(jù)本發(fā)明之6的構(gòu)成，只有半導(dǎo)體元件、內(nèi)部引線部、振動子封裝體的側(cè)面及振動子封裝體與蓋體的接合區(qū)域被樹脂塑封。因此，由于振動子封裝體的蓋體的大部分從塑封部露出到外部，所以可促進(jìn)因驅(qū)動構(gòu)成振蕩電路的半導(dǎo)體而產(chǎn)生的熱量的散熱。而且，在蓋體由玻璃等的透光性材料形成的情況下，通過不用樹脂覆蓋蓋體，可通過透過該蓋體對內(nèi)部的壓電振動片進(jìn)行激光等的照射，來調(diào)整頻率。
另外，為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明之7提供一種使用了具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器的移動電話裝置，其特征在于利用在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器獲得控制用時鐘信號。
另外，為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明之8提供一種使用了具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器的電子儀器，其特征在于利用在所述振動子封裝體的背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器獲得控制用時鐘信號。


圖1是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實施例的概略側(cè)視圖。
圖2是圖1的壓電振蕩器的概略俯視圖。
圖3是圖2的A-A線概略剖面圖。
圖4是表示圖1的壓電振蕩器的內(nèi)部引線部與外部端子部在電絕緣的狀態(tài)下進(jìn)行固定的一例的概略立體圖。
圖5是表示圖1的壓電振蕩器在電連接的狀態(tài)下進(jìn)行固定的一例的概略立體圖。
圖6是簡單表示圖1的壓電振蕩器的制造工序的一例的流程圖。
圖7是表示圖6的工序的一部分的概略立體圖。
圖8是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實施例的概略俯視圖。
圖9是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第3實施例的概略俯視圖。
圖10是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第4實施例的概略側(cè)視圖。
圖11是表示作為使用了本發(fā)明實施例的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一例的數(shù)字式移動電話裝置的概略構(gòu)成的圖。
圖12是表示以往的壓電振蕩器的制造工序的一部分的概略立體圖。
圖中30、70、80-壓電振蕩器；51-壓電振動片；40-IC芯片(半導(dǎo)體元件)；51-振動子封裝體；61a、62a、63a、64a-內(nèi)部引線部。
具體實施例方式
圖1至圖3表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實施例，圖1是其概略側(cè)視圖(左視圖)，圖2是其概略俯視圖，圖3是圖2的A-A線剖面圖。此外，在圖1中，為了便于理解，使樹脂部為透明，表示其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。在圖中，壓電振蕩器30具有收容了壓電振動片的振動子封裝體50、被固定在該振動子封裝體50的背面上的成為內(nèi)置振蕩電路的半導(dǎo)體元件的IC芯片40。如圖3所示，振動子封裝體50，例如作為絕緣材料，疊層通過形成氧化鋁材質(zhì)的陶瓷生片而形成的多個基板，然后通過燒結(jié)而形成。通過在一部分基板的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定形狀的孔，在疊層的情況下，形成內(nèi)側(cè)具有規(guī)定的內(nèi)部空間S1的具有開口的矩形箱狀。在該內(nèi)部空間S1內(nèi)收容有壓電振動片51。即，如圖3所示，在振動子封裝體50的底部(在圖3中為上下顛倒的表示)的左端部附近，露出內(nèi)部空間S1地設(shè)置例如通過在鎢金屬薄層上鍍鎳及鍍金而形成的電極部56。該電極部56雖未在圖中表示，但在圖2中的振動子封裝體50的寬度方向(圖中的上下方向)的兩端附近以相同的形態(tài)分別形成。圖3中的電極部56與振動子封裝體50的在圖2中所表示的外部端子部52連接。同樣，上述的未圖示的另一方的電極部與振動子封裝體50的在圖2中所表示的外部端子部55連接。該電極部56和另一方的未圖示的電極部如后述的那樣與IC芯片40電連接，用于向壓電振動片51供給驅(qū)動電壓。即，如圖3所示，在該電極部56的表面上涂敷有導(dǎo)電性粘合劑57，在該導(dǎo)電性粘合劑57的表面上載置壓電振動片51的基部51a的引出電極部(未圖示)，通過使導(dǎo)電性粘接劑57固化將其接合。此外對于未圖示的另一方的電極部也同樣使用導(dǎo)電性粘接劑57與壓電振動片51的驅(qū)動用引出電極部接合。此外，作為導(dǎo)電性粘接劑57，可使用在作為發(fā)揮接合力作用的粘接劑成分的合成樹脂中，包含銀制微顆粒等的導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性粘接劑，可使用硅酮類、環(huán)氧樹脂類或聚酰亞胺類導(dǎo)電性粘接劑等。壓電振動片51例如可由石英形成，除了石英以外，也可以使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等的壓電材料。在本實施例的情況下，作為壓電振動片51例如可使用沿著規(guī)定的方向?qū)⑹⒕懈畛删匦味傻乃^AT切割振動片，或音叉型的振動片。該壓電振動片51在其表面上設(shè)有作為驅(qū)動用電極的激振電極、和與該激振電極連接的被引出到壓電振動片51的接合端而形成的上述引出電極。在圖3中，蓋體59用于把壓電振動片51氣閉密封在內(nèi)部空間S1中，在本實施例中使用板狀的蓋體。通過把蓋體59使用蠟材料固定在振動子封裝體50的開口端上而達(dá)到密封。最好使用導(dǎo)電金屬制的蓋體59，例如可使用金屬類的Fe-Ni-Co的合金等。而且，與在振動子封裝體50的背面58(在圖2的近前所表示的面及圖3的上面)露出而形成外部端子53通過導(dǎo)電部53a構(gòu)成連接。另外在圖2中，在振動子封裝體50的背面58露出而形成的外部端子部54也以同樣的結(jié)構(gòu)與蓋體59連接。在本實施例中，通過以后述的結(jié)構(gòu)使用外部端子54將蓋體59接地，可達(dá)到屏蔽的效果。接下來，作為半導(dǎo)體元件的IC芯片40在內(nèi)部收容了由未圖示的集成電路形成的振蕩電路。把該IC芯片40例如使用環(huán)氧樹脂類或硅酮類的粘接劑固定在振動子封裝體50的背面58(圖2的近前所表示的面及圖3的上面)的中心附近。此時，振動子封裝體50的背面58，如圖2所示，具有大于IC芯片40的接合面的面積，在IC芯片40的周圍形成了露出面58a。IC芯片40的與振動子封裝體50的接合面相反的面上設(shè)有若干的端子部，在圖2中，露出了從端子部41到46的6個端子部。當(dāng)然，IC芯片40的端子部的數(shù)量根據(jù)IC芯片的種類，有多的情況也有少的情況。在本實施例中，如圖2所示，IC芯片40的端子部42、43例如是與振動子封裝體50的連接端子。端子部41是振蕩電路的輸入輸出端子。端子部44是控制端子，端子部45是輸出端子，端子部46是接地端子。輸入輸出端子41、與振動子封裝體50的連接端子42、43及控制端子44如圖2所示，被沿著IC芯片40的左端邊配置。而輸出端子45和接地端子46在圖2中沿IC芯片40的右端邊配置。并且如圖1及圖2所示，在振動子封裝體50的背面58上，在分別與外部端子部52、53、54、55重疊的位置上，固定有從后述的引線架分離出來的引線部61、62、63、64的內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a。在這些各個內(nèi)部引線部中，內(nèi)部引線部61a是壓電振蕩器30的電源端子，內(nèi)部引線部62a是壓電振蕩器30的輸出端子，內(nèi)部引線部63a是壓電振蕩器30的接地端子，內(nèi)部引線部64a是壓電振蕩器30的控制端子。各個內(nèi)部引線部中的內(nèi)部引線部61a、62a、64a被固定為與在分別與其重疊的位置上的外部端子部52、53、55電絕緣的狀態(tài)，內(nèi)部引線部63a被固定成與成為振動子封裝體50的接地端子的外部端子54導(dǎo)通的狀態(tài)。而且，在本實施例中，如圖1所示，引線部61、64，其外端側(cè)從各個內(nèi)部引線部61a、64a被向下方曲折，其前端部的外部引線部61b、64b的下端被向內(nèi)方曲折。而且，在圖2中，在振動子封裝體50寬度方向上的大致中央部，在圖中的左右位置上固定有在制造工序中用于保持振動子封裝體50的輔助引線部65、66。圖4表示在把內(nèi)部引線部與外部端子部形成電絕緣的狀態(tài)下進(jìn)行固定的方法的一例。在圖中，在內(nèi)部引線部62a的下面與振動子封裝體50的外部端子部53之間使用了絕緣性的粘接劑67。通過該粘接劑67使內(nèi)部引線部62a與外部端子部53形成絕緣。在這種情況下，理想的是，通過形成從內(nèi)部引線部62a一體地向振動子封裝體側(cè)延伸的壁部62b，使壁部62b發(fā)揮作為隔離部件的作用，將內(nèi)部引線部62a與外部端子部53隔離，可達(dá)到更可靠的絕緣效果。圖5表示將內(nèi)部引線部和外部端子部在電連接的狀態(tài)下進(jìn)行固定的一例。在圖中，在內(nèi)部引線部63a的下面與作為振動子封裝體50的接地端子的外部端子部54之間使用了導(dǎo)電性的粘接劑68。通過該導(dǎo)電性粘接劑68使內(nèi)部引線部63a與外部端子部54形成導(dǎo)通。并且，如圖2所示的那樣，IC芯片40的端子部41與內(nèi)部引線部61a電連接，端子部42與振動子封裝體50的外部端子部52電連接。另外，IC芯片40的端子部43與振動子封裝體50的外部端子部55電連接，端子部44與內(nèi)部端子部64a電連接。并且，IC芯片40的端子部45與內(nèi)部引線部62a電連接，IC芯片40的端子部46與內(nèi)部引線部63a電連接。對于這些電連接，是如圖2所示的那樣，例如使用金線等的導(dǎo)線通過導(dǎo)線焊接來進(jìn)行。從而，使連接到壓電振動片51上的振動子封裝體50的各個端子與各個內(nèi)部引線部未在固定部位連接，形成絕緣，而與IC芯片40連接的各個內(nèi)部引線部通過導(dǎo)線焊接與振動子封裝體50的各個端子連接。因此，通過不介入內(nèi)部引線部進(jìn)行與壓電振動片的連接，可減小寄生電容。在進(jìn)行了這樣的電連接之后，利用合成樹脂進(jìn)行樹脂塑封，覆蓋圖1的引線部61中的至少除了外部引線部61b、64b以外的其它部分。該樹脂塑封部20是為了在絕緣各個端子和導(dǎo)線焊接的金線等的同時，保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)而設(shè)置的，作為成型性和絕緣性好的合成樹脂，例如可以使用環(huán)氧類的樹脂，通過將該樹脂注塑到成型模具內(nèi)，如圖所示地進(jìn)行注塑成型來形成樹脂塑封部20。本實施例具有如上所述的結(jié)構(gòu)，如圖2所示的那樣，IC芯片40被固定在振動子封裝體50的背面58上，在該背面58上還固定了引線架的各個內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a。即，由于IC芯片40和內(nèi)部引線部被固定在振動子封裝體50的同一面上，所以在振動子封裝體50的表面?zhèn)炔粫纬上喈?dāng)于內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a的厚度部分的突出，因此，可構(gòu)成在整體厚度上減少了該部分厚度的薄形化的壓電振蕩器30。特別是，由于構(gòu)成了在振動子封裝體50的背面58具有比固定在該背面58上的IC芯片40的接合面大的面積，利用在在振動子封裝體50的背面58上固定了IC芯片40的狀態(tài)下露出的露出面58a，來固定各個內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a的結(jié)構(gòu)，可以將固定各個內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a的區(qū)域和固定IC芯片40的區(qū)域適當(dāng)?shù)卦O(shè)置在振動子封裝體50的同一面58上。由此，可以將內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a的厚度尺寸有效地吸收到IC芯片40的厚度中，從而可容易地形成厚度薄的壓電振蕩器。并且，由于把振動子封裝體50用金屬制的蓋體59密封，在振動子封裝體50的背面58上設(shè)置與蓋體59導(dǎo)通的外部端子54，所以可容易地屏蔽壓電振蕩器30。另外，在振動子封裝體50的背面58上設(shè)置有與收容在內(nèi)部的壓電振動片51連接的外部端子52、外部端子55，使內(nèi)部引線部61a、64a與這些端子電連接。因此，可容易地進(jìn)行壓電振動片51與IC芯片40及壓電振蕩器30的外部的電連接。并且，如圖1所示，將引線部61、和引線部64形成為從其上部被固定在振動子封裝體50上的各個內(nèi)部引線部61a、64a向下方曲折，途中的部位61c、64c沿著壓電振蕩器30的側(cè)面延伸。因此，在使用焊錫，如圖所示地安裝在安裝基板K等上的情況下，焊錫分別附著在引線部的各個途中部分61c、64c上，容易形成焊錫斜坡69、69。由此，可強(qiáng)化安裝結(jié)構(gòu)。圖6是用于簡單說明壓電振蕩器30的制造工序的一例的流程圖。在圖中，首先，作為內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件，準(zhǔn)備好例如市場銷售的IC芯片和用于形成內(nèi)部引線部的引線架，作為振動子封裝體50，準(zhǔn)備好例如收容有晶體振動片的晶體封裝體。關(guān)于IC芯片，不限于市場銷售的類型，也可以是訂貨生產(chǎn)的制品，在類型不同的情況下，由于外部端子的位置不同，所以在這種情況下，還需要如后述的那樣進(jìn)行電連接的變更。關(guān)于引線架，可使用在制造封裝元件時一般使用的引線架，例如，可使用由42合金等的Fe合金，或Cu-Sn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Ni等的Cu合金，或在這些合金中添加第3元素的3元素合金等形成的引線架。晶體封裝體與在圖3中詳細(xì)說明的振動子封裝體50相同，具有如上說明的結(jié)構(gòu)。即，例如通過形成陶瓷制的封裝體所必要的電極，在接合壓電振動片51后用蓋體59密封來進(jìn)行制造。然后，對該成為晶體封裝體的振動子封裝體50，進(jìn)行必要的有關(guān)振動頻率等的個體檢測(ST11)，然后進(jìn)入下一道工序。圖7是表示在振動子封裝體的背面58上固定引線架的內(nèi)部引線部的形狀(ST12)。如圖所示，被固定在振動子封裝體的背面58上的內(nèi)部引線部不限于在圖2中說明過的數(shù)量，可以固定多條，并用符號60-1、60-2表示。在這種情況下，可通過將配置在與這些內(nèi)部引線部的延伸方向不同的方向，例如是在與符號60-1、60-2所示的多條內(nèi)部引線部的延伸方向正交的方向上的輔助引線部65、66固定在振動子封裝體的背面58上，并保持成使多個內(nèi)部引線部不發(fā)生位置偏移，進(jìn)行固定。然后，在振動子封裝體50的背面58的大致中央部上，使用粘接劑等固定IC芯片40(ST13)。接下來，如圖所示地將IC芯片40的端子部與振動子封裝體的外部端子部52、53、54、55和多個內(nèi)部引線部60-1、60-2通過導(dǎo)線焊接進(jìn)行電連接(ST14)。在該狀態(tài)下，把其配置在成型用的模具(未圖示)內(nèi)，通過在模具內(nèi)注入塑封樹脂進(jìn)行樹脂塑封，而形成圖1及圖2中說明的樹脂塑封部20(ST15)。接下來，使用選定的夾具，如圖1說明的那樣形成引線部61、64的彎曲結(jié)構(gòu)，形成具有規(guī)定的外部引線部61b、64b的壓電振蕩器30(ST16)，然后，通過必要的檢驗(ST17)，包裝(ST18)，達(dá)到作為成品可出廠的狀態(tài)。圖8是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第2實施例的概略俯視圖，由于使用與第1實施例所使用的符號相同的符號所標(biāo)記的部分為同樣的結(jié)構(gòu)，所以在此省略重復(fù)的說明，下面，對不同之處進(jìn)行重點說明。壓電振蕩器70，其被固定在振動子封裝體50的背面58上的IC芯片40-1的結(jié)構(gòu)不同。即，與圖2比較，IC芯片40與IC芯片40-1，其端子部的配置相互不同。在IC芯片40-1中，其輸入輸出端子41、與振動子封裝體50的連接端子42、43是沿著IC芯片40的左端邊配置，這與第1實施例的情況相同。但不同之處是，控制端子44在圖8中被配置在IC芯片40-1的上端邊的略靠近中央。而且，輸出端子45和接地端子46在圖8中是沿著IC芯片40-1的右端邊配置。對應(yīng)這樣的IC芯片40-1的不同的結(jié)構(gòu)，在振動子封裝體50的背面58上，除了將與第1實施例中的外部端子部55相同的端子作為第1外部端子部55-1設(shè)置在與第1實施例相同的位置上以外，將在封裝體內(nèi)部與該外部端子部55-1導(dǎo)通的第2外部端子部55-2如圖所示的那樣，露出在振動子封裝體50的在圖8中的下端邊的靠右側(cè)。另外，將在封裝體內(nèi)部與該第2外部端子部55-2導(dǎo)通的第3外部端子部55-3如圖所示的那樣，露出在振動子封裝體50的在圖8中的上端邊的靠右側(cè)。在這種情況下，如圖所示，將IC芯片40-1的連接端子43通過導(dǎo)線焊接等與振動子封裝體50的第1外部端子部55-1連接，將內(nèi)部引線部64a通過導(dǎo)線焊接等與第2外部端子部55-2連接，將IC芯片40-1的連接端子44通過導(dǎo)線焊接等與振動子封裝體50的第3外部端子部55-3連接。這樣，可與第1實施例同樣地通過將IC芯片40-1的各個連接端子與配置在周邊上的外部端子部及內(nèi)部引線部導(dǎo)線焊接，使IC芯片40-1與振動子封裝體50構(gòu)成必要的電連接。即，通過在振動子封裝體50的背面58上露出必要數(shù)量的與壓電振動片52連接的端子，可使用具有不同端子配置的IC芯片。圖9是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第3實施例的概略俯視圖，由于用與第1實施例所使用的符號相同的符號所標(biāo)記的部分具有同樣的結(jié)構(gòu)，所以省略重復(fù)的說明，下面只對不同之處重點說明。壓電振蕩器90與第1實施例的主要不同是，內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a的配置位置和形狀。即，在壓電振蕩器90中，內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a和成為與壓電振動片51在振動子封裝體50內(nèi)電連接的端子的外部端子部52、55被配置成在平面上互不重疊。具體是，將內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a在平面上錯開配置，使其各個主面和成為與壓電振動片51連接的端子的外部端子部52、55的主面不重疊，內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a與外部端子部52、55不接觸。另外，關(guān)于內(nèi)部引線部61a、64a，在振動子封裝體50的背面58上的有限的范圍內(nèi)，為了使其與外部端子部52、55在水平方向上形成更大的距離，具有切口部61d、64d。該切口部61d、64d，如圖所示，形成避開所臨近的外部端子部52、55的輪廓的形狀。此外，關(guān)于內(nèi)部引線部62a、63a，雖然可配置成與壓電振動片51未連接的外部端子部53、54從平面觀察相互重疊的狀態(tài)，但在本第3實施例中，通過將內(nèi)部引線部62a、63a與外部端子部53、54配置成從平面觀察互不重疊的狀態(tài)，以抑制壓電振蕩器90的厚度。另外，由于把內(nèi)部引線部61a、64a配置成分別與外部端子部52、55在平面上互不重疊的狀態(tài)，避免了與外部端子部52、55的接觸，因此，對于在振動子封裝體50的背面58上進(jìn)行固定的粘接劑，可不使用如第1實施例中的絕緣性粘接劑67(參照圖4)，而可使用導(dǎo)電性的粘接劑。本發(fā)明的第3實施例的壓電振蕩器90具有如上述的結(jié)構(gòu)，因此，可發(fā)揮與第1實施例同樣的作用和效果。并且，內(nèi)部引線部61a、62a、63a、64a被配置成從平面上觀察與外部端子部52、55互不重疊的狀態(tài)。因此，與第1實施例相比，可加大內(nèi)部引線部61a、64a與外部端子部52、55之間的各自的距離，可確保在內(nèi)部引線部61a、64a與外部端子部52、55之間的電絕緣性，而且可減小寄生電容。特別是在圖9中，由于內(nèi)部引線部61a、64a具有切口部61d、64d，所以通過加大內(nèi)部引線部61a、64a的端面與外部端子部52、55的端面的距離，可進(jìn)一步確保兩者之間的電絕緣性，減小寄生電容。此外，圖9中的IC芯片40的端子部44被配置在內(nèi)部引線部64a的附近。因此，如第2實施例的圖8所示，在振動子封裝體50上設(shè)置外部端子部55-2、55-3，可以不將這些外部端子部與內(nèi)部引線部64a電連接，由此，與圖8的壓電振蕩器70比較，可減小寄生電容。圖10是表示本發(fā)明的壓電振蕩器的第4實施例的概略側(cè)視圖，由于使用與第1實施例所使用的符號相同的符號所標(biāo)記的部分為同樣的結(jié)構(gòu)，所以在此省略重復(fù)的說明，下面，對不同之處進(jìn)行重點說明。壓電振蕩器80，其被固定在振動子封裝體50的背面58上的引線部的形狀不同。而且，樹脂塑封部20-1的覆蓋范圍不同。即，在圖中，樹脂塑封部20-1覆蓋了除了振動子封裝體50的蓋體59的中央部區(qū)域以外的其它區(qū)域。這樣，只有IC芯片40、內(nèi)部引線部61a、64a、振動子封裝體50的側(cè)面及振動子封裝體50與蓋體59的接合區(qū)域被樹脂塑封。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，由于振動子封裝體50的蓋體59的大部分從樹脂塑封部20-1露出在外部，所以，可促進(jìn)因驅(qū)動構(gòu)成振蕩電路的半導(dǎo)體所產(chǎn)生的熱量的散熱。而且，在由玻璃等的透光性材料形成蓋體59的情況下，通過不用樹脂覆蓋蓋體59，可通過該蓋體59對內(nèi)部的壓電振蕩片進(jìn)行激光等的照射，由此可調(diào)整頻率(未圖示)。而且，在圖10中，振動子封裝體50與圖1的情況相反，其背面58被朝向下方配置，被固定在該朝向下方的背面58上的各個引線部61、64比圖1的情況短，被曲折成曲柄狀。這樣，由于各個引線部不是如圖1的情況那樣，向側(cè)方突出，并沿著振動子封裝體50的側(cè)面向安裝基板K延伸的結(jié)構(gòu)，所以，其寬度方向的尺寸小于圖1的壓電振蕩器30。圖11是表示作為使用了本發(fā)明實施例的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一例的數(shù)字式移動電話裝置的概略構(gòu)成的圖。在該圖中，通過麥克風(fēng)308被轉(zhuǎn)換成電信號的送話者的聲音，在調(diào)制解調(diào)部被調(diào)制成數(shù)字信號，在信號發(fā)送部307被轉(zhuǎn)換成RF(Radio Frequency)頻段的頻率，然后通過天線被發(fā)送至基地局(未圖示)。另外，來自基地局的RF信號在信號接收部306進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換后，在調(diào)制解調(diào)部被轉(zhuǎn)換成聲音信號，然后從揚聲器309輸出。另外，CPU(Central processing Unit)301對由液晶顯示裝置及鍵盤構(gòu)成的輸入輸出部302以及數(shù)字式移動電話裝置300的整體動作進(jìn)行控制。存儲器303是由CPU301控制的由RAM、ROM構(gòu)成的信息存儲裝置，在這些單元中，存儲有數(shù)字式移動電話裝置300的控制程序和電話薄等的信息。作為可應(yīng)用本發(fā)明的實施例的壓電振蕩器的振蕩器，例如有TCXO(Temperature Compensated X`stal Oscillator溫度補(bǔ)償壓電振蕩器)305。該TCX0305是減小了因環(huán)境溫度變化所致的頻率變化的壓電振蕩器，作為圖11中的信號接收部306和信號發(fā)送部307的基準(zhǔn)頻率源，被廣泛地使用在移動電話裝置中。該TCXO305隨著近年來的移動電話裝置向小型化的發(fā)展，對其小型化的要求越來越高，根據(jù)本發(fā)明的實施例的結(jié)構(gòu)的TCXO的小型化，有極高的利用價值。因此，通過在如數(shù)字式移動電話裝置300那樣的電子儀器中使用上述實施例的壓電振蕩器30或壓電振蕩器70或壓電振蕩器80或壓電振蕩器90，可減小在厚度方向的尺寸，所以有利于數(shù)字式移動電話裝置300整體的小型化。本發(fā)明不限于上述的實施例?？梢詫Ω鱾€實施例和各個變形例的各個構(gòu)成進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕M合或省略、以及與未圖示的其它構(gòu)成進(jìn)行組合。
權(quán)利要求
1.一種壓電振蕩器，具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件，其特征在于在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于所述振動子封裝體的所述背面具有大于被固定于該背面上的所述半導(dǎo)體元件的接合面的面積，利用在所述背面固定了所述半導(dǎo)體元件的狀態(tài)下露出的露出面固定所述內(nèi)部引線部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振蕩器，其特征在于所述振動子封裝體由金屬制的蓋體蓋封，在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與所述蓋體導(dǎo)通的端子，通過使與該蓋體導(dǎo)通的端子和與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部接觸，構(gòu)成電連接，并被固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與收容在內(nèi)部的壓電振動片連接的端子，與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部在與所述端子絕緣的狀態(tài)下被固定，并且連接所述壓電振動片的端子與所述半導(dǎo)體元件的振蕩電路端子通過引線焊接構(gòu)成連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的壓電振蕩器，其特征在于在所述振動子封裝體的背面上設(shè)有與收容在內(nèi)部的壓電振動片連接的端子，通過將與所述半導(dǎo)體元件連接的所述內(nèi)部引線部配置成與所述端子在平面上觀察互不重疊，形成與所述端子的絕緣狀態(tài)，并且所述端子與所述半導(dǎo)體元件的振蕩電路端子通過引線焊接構(gòu)成連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的壓電振蕩器，其特征在于除了所述振動子封裝體的蓋體的中央部的區(qū)域外，進(jìn)行所述樹脂塑封。
7.一種移動電話裝置，使用了具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器，其特征在于利用在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器獲得控制用時鐘信號。
8.一種電子儀器，使用了具有將壓電振蕩片收容在內(nèi)部的振動子封裝體和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器，其特征在于利用在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述半導(dǎo)體元件的壓電振蕩器獲得控制用時鐘信號。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電振蕩器及使用了壓電振蕩器的移動電話裝置和電子儀器。本發(fā)明的壓電振蕩器具有將壓電振蕩片(51)收容在內(nèi)部的振動子封裝體(50)和固定在該振動子封裝體背面上的內(nèi)置有振蕩電路的IC芯片40，在所述振動子封裝體的所述背面上固定引線架的內(nèi)部引線部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引線架的外部引線部，用樹脂塑封所述振動子封裝體及所述IC芯片。從而，可減小厚度方向上的尺寸，減小實際安裝所必要的配置空間。
文檔編號H03B5/36GK1531190SQ20041000860
公開日2004年9月22日 申請日期2004年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月13日
發(fā)明者下平和彥, 中島由香利, 宮崎克彥, 小山裕吾, 吾, 彥, 香利 申請人:精工愛普生株式會社