專利名稱：一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及工業(yè)控制和通信領(lǐng)域，尤其涉及一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù) 模轉(zhuǎn)換功能的方法和裝置。
背景技術(shù)：
數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片(以下簡稱D/A芯片)是一種將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬電 壓信號的集成芯片。廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域，同樣也廣泛應(yīng)用在通信電子 領(lǐng)域，比如壓控晶振控制電壓端的電壓輸入，無線通訊基站中數(shù)字基帶中頻 信號的模擬中頻信號轉(zhuǎn)換等等。D/A芯片的測試可以分為兩個(gè)方面， 一是數(shù)字輸入接口的測試， 一是模 擬輸出接口的功能測試(即數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的測試)。數(shù)字輸入接口的測試方法比較簡單，容易實(shí)現(xiàn)，可以直接利用CPU總 線接口進(jìn)行寄存器的配置和寫讀測試。而對于模擬輸出端口，由于其輸出電 壓直接驅(qū)動(dòng)電氣設(shè)備(如電機(jī)等壓控設(shè)備)，這些設(shè)備與D/A系統(tǒng)沒有直 接的反饋通道聯(lián)系，因此，模擬輸出端數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的測試就無法直接利用 系統(tǒng)本身實(shí)現(xiàn)。目前已有的D/A芯片測試手段都是利用數(shù)字總線接口完成對數(shù)字接口 端的測試，通過對芯片寄存器的配置和寫讀操作來完成測試。而對于D/A芯片模擬電壓輸出端的功能測試，尚沒有一種快速有效的 辦法。目前已有的一種方法是直接用示波器或萬用表觀察D/A芯片的模擬 輸出端。但是這種方法需要人工干預(yù)，效率很低，無法應(yīng)用于批量單板的功 能測試。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換 功能的方法和裝置，避免人工干預(yù)，可以快速、自動(dòng)的完成數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的 數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的測試，且裝置簡單，易于實(shí)現(xiàn)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了 一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn) 換功能的方法，包括以下步驟，a、 控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入；b、 提取所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓；c、 對所述模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓進(jìn)行電壓比較，輸出電壓比較結(jié)果；d、 根據(jù)所述電壓比較結(jié)果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否 正常。進(jìn)一步的，上述方法還可包括，所述電壓比較結(jié)果為一邏輯電平信號， 當(dāng)所述模擬輸出電壓大于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，所述電壓比較結(jié)果為 一 高電平， 當(dāng)所述模擬輸出電壓小于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，所述電壓比較結(jié)果為一低電平。進(jìn)一步的，上述方法還可包括，所述數(shù)字輸入端的輸入包括兩次輸入， 分別使數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn)電壓，當(dāng)數(shù)字 輸入端的輸入使得模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓，所述電壓比較結(jié)果為高電 平，且當(dāng)數(shù)字輸入端的輸入使得模擬輸出電壓低于基準(zhǔn)電壓，所述電壓比較 結(jié)果為低電平時(shí)，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能正常；如果上述兩次輸 入中任一所得結(jié)果與上述兩次輸入所得結(jié)果不同，則所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù) 模轉(zhuǎn)換功能無效。進(jìn)一步的，上述方法還可包括，所述基準(zhǔn)電壓在所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模 擬輸出電壓范圍內(nèi)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了 一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模 轉(zhuǎn)換功能的裝置，包括輸出電壓提取單元、基準(zhǔn)電壓單元和電壓比較單元， 其中，所述輸出電壓提取單元用于提取所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓，輸 入電壓比4交單元；所述基準(zhǔn)電壓單元用于提供一基準(zhǔn)電壓，輸入所述電壓比較單元； 所述電壓比較單元進(jìn)行所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓 的電壓比較，輸出電壓比較結(jié)果。進(jìn)一步的，上述裝置還可包括測試控制平臺單元，所述測試控制平臺單 元用于控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入，并讀取所述電壓比較結(jié)果，根據(jù)所述電壓比較結(jié)果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能；所述測 試控制平臺單元負(fù)責(zé)控制整個(gè)測試過程，包含測試軟件，整個(gè)測試步驟都由 程序發(fā)起并執(zhí)行。進(jìn)一步的，上述裝置還可包括，所述測試控制平臺單元先后兩次或多次 控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入，分別使所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模 擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn)電壓。進(jìn)一步的，上述裝置還可包括，所述輸出電壓提取單元包括夾具，通過 所述夾具固定，利用夾具上的探針，將模擬輸出電壓引出，并送至所述電壓 比較單元；或者直接通過一個(gè)接口轉(zhuǎn)接板將所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電 壓引至所述電壓比較單元。進(jìn)一步的，上述裝置還可包括，所述基準(zhǔn)電壓單元的基準(zhǔn)電壓在所述數(shù) 模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓范圍內(nèi)；其中基準(zhǔn)電壓單元由單獨(dú)的電源模塊提進(jìn)一步的，上述裝置還可包括，所述電壓比較單元包括電壓比較器芯片 或者運(yùn)算放大器組合成的電壓比較器電路；其中所述電壓比較器芯片為其兩 個(gè)比較端的輸入電壓范圍大于所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓范圍的電 壓比較器芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明采用一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功 能的方法和裝置，避免人工干預(yù)，可以快速、自動(dòng)的完成數(shù)才莫轉(zhuǎn)換芯片的數(shù) 模轉(zhuǎn)換功能的測試，且裝置簡單，易于實(shí)現(xiàn)。應(yīng)用本發(fā)明裝置，可以簡單迅 速的測試出數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否正常，特別適用于批量單板功能測試的情況。 本發(fā)明裝置的組成結(jié)構(gòu)也具有可以移植和通用性，根據(jù)具體被測單板稍加改 動(dòng)，就可以適用于各種不同的被測對象。


圖1為本發(fā)明具體實(shí)施方式
中一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)摸轉(zhuǎn)換功能裝置的示意圖；圖2為本發(fā)明具體實(shí)施方式
中一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)摸轉(zhuǎn)換功能 方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作詳細(xì)說明。對D/A芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的測試，主要是測試D/A芯片的模擬輸出 端的電壓是否隨D/A芯片的數(shù)字輸入端的數(shù)值變化而變化。當(dāng)數(shù)字輸入端 數(shù)值變小時(shí)，模擬輸出端的電壓輸出應(yīng)變?。划?dāng)數(shù)字輸入端數(shù)值變大時(shí)，模 擬輸出端的電壓輸出也應(yīng)相應(yīng)變大。因此，本發(fā)明具體實(shí)施方式
中裝置的設(shè) 計(jì)思路是利用電壓比較器，將D/A芯片的模擬輸出電壓和一個(gè)基準(zhǔn)電壓 比較，改變D/A芯片的數(shù)字輸入端的數(shù)字輸入數(shù)值，然后通過讀取電壓比 較器的比較結(jié)果來判斷D/A芯片的模擬輸出端的電壓是否隨數(shù)字輸入端的 變化有相應(yīng)的變化，從而達(dá)到測試D/A芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否有效的目的。如圖l所示，本發(fā)明具體實(shí)施方式
中裝置包括，輸出電壓提取單元、基 準(zhǔn)電壓單元、電壓比較單元和測試控制平臺單元，其中，所述輸出電壓提取單元，用于提取D/A芯片的模擬輸出電壓，并將該 模擬輸出電壓送至電壓比較單元的一個(gè)比較輸入端；所述輸出電壓提取單元，可以通過夾具來制作實(shí)現(xiàn)。夾具固定住單板， 通過夾具上的探針，將被測單板上的D/A芯片的模擬輸出電壓引出，并送 至電壓比較單元。如果D/A芯片的輸出電壓本身已經(jīng)通過單板的接口插座引出，那么可 以省去夾具裝置，直接通過一個(gè)接口轉(zhuǎn)接板將模擬輸出電壓引至電壓比較單 元。所述基準(zhǔn)電壓單元用于提供一基準(zhǔn)電壓，并將該基準(zhǔn)電壓送至電壓比較 單元的另 一個(gè)比較輸入端； 基準(zhǔn)電壓單元可以由單獨(dú)的電源模塊提供，或者也可以由電壓比較單元 中的電源部分通過分壓電路等電路處理方式提取而來。其中基準(zhǔn)電壓的設(shè)置，要根據(jù)實(shí)際被測D/A芯片的D/A轉(zhuǎn)換指標(biāo)范圍 來定?；鶞?zhǔn)電壓選擇的原則是基準(zhǔn)電壓要在D/A芯片的模擬輸出電壓范 圍內(nèi)，如果D/A芯片的模擬電壓輸出范圍是0-a伏特，那么基準(zhǔn)電壓則應(yīng) 該選取在0<基準(zhǔn)電壓〈a伏特之間，如a/2伏特。所述電壓比較單元進(jìn)行D/A芯片的模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓的電壓比 較，將電壓比較結(jié)果輸入測試控制平臺單元；其中電壓比較單元可以使用電壓比較器芯片實(shí)現(xiàn)，該電壓比較器芯片型 號的選取，要根據(jù)實(shí)際被測D/A芯片的D/A轉(zhuǎn)換指標(biāo)范圍來定。電壓比較 器芯片選取的原則是其兩個(gè)比較端的輸入電壓范圍大于D/A芯片的模擬 電壓輸出范圍；當(dāng)然，電壓比較單元也可以不用電壓比較器芯片，而用運(yùn)算 放大器組合成的電壓比較器電路，效果是同樣的。電壓比較結(jié)果是一個(gè)電壓信號。測試控制平臺單元用于提供整個(gè)單板測試環(huán)境的測試，控制D/A芯片 的數(shù)字輸入端的輸入，并讀取電壓比較單元輸出的電壓比較結(jié)果。在本發(fā)明具體實(shí)施方式
中，利用測試控制平臺單元來控制D/A芯片的 數(shù)字輸入端的輸入，并讀取電壓比較結(jié)果。測試控制平臺單元負(fù)責(zé)控制整個(gè)測試過程，包含有測試軟件，本發(fā)明不 需人工干預(yù)、測試速度快的優(yōu)點(diǎn)都由測試軟件來實(shí)現(xiàn)，整個(gè)測試步驟都由程 序發(fā)起并執(zhí)行，因此測試效率很高，0.5秒鐘之內(nèi)就可完成一次測試。如圖2所示，本發(fā)明具體實(shí)施方式
的方法流程，包括以下步驟，步驟110、控制D/A芯片的數(shù)字輸入端的輸入；測試控制平臺單元先后兩次控制D/A芯片的數(shù)字輸入端的數(shù)值輸入， 分別使D/A芯片的模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn)電壓。也可以進(jìn)行多次輸入，分別產(chǎn)生多次高于或低于基準(zhǔn)電壓的模擬輸出電壓。步驟120、提取D/A芯片的模擬輸出電壓；
輸出電壓提取單元提取D/A芯片的模擬輸出電壓，并將該模擬輸出電壓送至電壓比較單元的一個(gè)比較輸入端(如正端)，基準(zhǔn)電壓單元將基準(zhǔn)電 壓送至電壓比較單元的另一個(gè)比較輸入端(如負(fù)端)?；鶞?zhǔn)電壓的選擇在D/A芯片的模擬輸出電壓范圍內(nèi)?？梢栽O(shè)置多個(gè)基準(zhǔn)電壓，利用多個(gè)基準(zhǔn)電壓對同一 D/A芯片進(jìn)行測試。步驟130、利用電壓比較單元對所述模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓進(jìn)行電壓 比較；電壓比較單元進(jìn)行D/A芯片的模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓的比較，將電 壓比較結(jié)果輸入測試控制平臺單元。步驟140、輸入測試控制平臺單元讀取電壓比較結(jié)果，根據(jù)電壓比較結(jié) 果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否正常。測試控制平臺單元讀取電壓比較結(jié)果，完成D/A芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能 的測試。由于測試控制平臺單元先后兩次控制D/A芯片的數(shù)字輸入端的輸入， 分別使得D/A的模擬電壓輸出出現(xiàn)高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn)電壓這兩種情 況，這樣兩次比較器比較電壓的結(jié)果就應(yīng)該是，高于基準(zhǔn)電壓時(shí)輸出高電平 (邏輯"1"),低于基準(zhǔn)電壓時(shí)輸出低電平(邏輯"0")，測試控制平臺 也相應(yīng)的讀取到兩次不同的結(jié)果，只要判斷兩次的比較器輸出值是否正確， 就可以測試出D/A芯片的模擬電壓輸出是否隨數(shù)字信號輸入相應(yīng)的變化， 從而達(dá)到了測試D/A芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否有效的目的。測試控制平臺都包含有測試軟件，將本發(fā)明的方法集成到測試軟件中， 可以實(shí)現(xiàn)單板D/A芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換功能快速有效的功能測試，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測 試,特別適用于批量的生產(chǎn)測試。下面結(jié)合具體實(shí)例對本發(fā)明具體實(shí)施方式
進(jìn)一 步說明。在本發(fā)明具體實(shí)施方式
中，假定D/A芯片的模擬電壓輸出范圍是0-a 伏特，基準(zhǔn)電壓選為a/2伏特，測試步驟如下步驟210、測試控制平臺單元控制D/A芯片的數(shù)字輸入端的輸入，該輸
入在芯片功能正常情況下，應(yīng)該使得D/A芯片的模擬輸出電壓小于a/2伏特； 不同的D/A芯片可以采用不同的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行測試。 該數(shù)字輸入端的輸入根據(jù)D/A芯片的參數(shù)選定。此時(shí)，D/A芯片的模擬輸出電壓應(yīng)該小于基準(zhǔn)電壓，因此電壓比較單元 輸出應(yīng)該是一個(gè)低電平(邏輯"0")。步驟220、測試控制平臺單元讀取電壓比較單元輸出結(jié)果，判斷是否為 邏輯"o"，如果不是，則表明D/A芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能無效，結(jié)束測試； 如果是，則執(zhí)行下一步；步驟230、測試控制平臺單元控制D/A芯片的數(shù)字輸入端的輸入，該輸 入在芯片功能正常情況下，應(yīng)該使得D/A芯片的模擬輸出電壓大于a/2伏特；此時(shí)，D/A芯片的模擬輸出電壓應(yīng)該大于基準(zhǔn)電壓，因此電壓比較單元 的輸出應(yīng)該是一個(gè)高電平(邏輯'T，)。步驟240、測試控制平臺單元讀取電壓比較單元輸出結(jié)果，判斷是否為 邏輯"i"，如果是，則表明D/A芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能測試有效；如果不是， 則表明D/A芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能測試無效。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不 局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到 的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范 圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、 一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的方法，包括以下步驟，a、 控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入；b、 提取所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓；c、 對所述模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓進(jìn)行電壓比較，輸出電壓比較結(jié)果；d、 根據(jù)所述電壓比較結(jié)果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否 正常。
2、 如權(quán)利要求1所述得方法，其特征在于，所述電壓比較結(jié)果為一邏 輯電平信號，當(dāng)所述模擬輸出電壓大于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，所述電壓比較結(jié)果 為一高電平，當(dāng)所述模擬輸出電壓小于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，所述電壓比較結(jié)果 為一低電平。
3、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述數(shù)字輸入端的輸入包 括兩次輸入，分別使數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn) 電壓，當(dāng)數(shù)字輸入端的輸入使得模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓，所述電壓比較 結(jié)果為高電平，且當(dāng)數(shù)字輸入端的輸入使得模擬輸出電壓低于基準(zhǔn)電壓，所 述電壓比較結(jié)果為低電平時(shí)，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能正常；如果 上述兩次輸入中任一所得結(jié)果與上述兩次輸入所得結(jié)果不同，則所述凝3莫轉(zhuǎn) 換芯片的iU莫轉(zhuǎn)換功能無效。
4、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述基準(zhǔn)電壓在所述數(shù)模 轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓范圍內(nèi)。
5、 一種測試tt模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的裝置，其特征在于，包括 輸出電壓提取單元、基準(zhǔn)電壓單元和電壓比較單元，其中，所述輸出電壓提取單元用于提取所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓，輸 入電壓比較單元；所述基準(zhǔn)電壓單元用于提供一基準(zhǔn)電壓，輸入所述電壓比較單元；所述電壓比較單元進(jìn)行所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓 的電壓比較，輸出電壓比較結(jié)果。
6、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括測試控制平臺單 元，所述測試控制平臺單元用于控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸 入，并讀取所述電壓比較結(jié)果，根據(jù)所述電壓比較結(jié)果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯 片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能；所述測試控制平臺單元負(fù)責(zé)控制整個(gè)測試過程，包含測 試軟件，整個(gè)測試步驟都由程序發(fā)起并執(zhí)行。
7、 如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述測試控制平臺單元 先后兩次或多次控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入，分別使所述數(shù) 模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓高于基準(zhǔn)電壓和低于基準(zhǔn)電壓。
8、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述輸出電壓提取單元包括夾具，通過所述夾具固定，利用夾具上的探 針，將模擬輸出電壓引出，并送至所述電壓比較單元；或者直接通過一個(gè)接 口轉(zhuǎn)接板將所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓引至所述電壓比較單元。
9、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述基準(zhǔn)電壓單元的基準(zhǔn)電壓在所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓范 圍內(nèi)；其中基準(zhǔn)電壓單元由單獨(dú)的電源模塊提供，或者由所述電壓比較單元 中的電源部分通過分壓電5^組成。
10、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述電壓比較單元包括電壓比較器芯片或者運(yùn)算放大器組合成的電壓 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓范圍的電壓比較器芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種測試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的方法和裝置，首先控制所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)字輸入端的輸入來提取所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的模擬輸出電壓；然后對所述模擬輸出電壓和基準(zhǔn)電壓進(jìn)行電壓比較，輸出電壓比較結(jié)果；最后根據(jù)所述電壓比較結(jié)果判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能是否正常。應(yīng)用本發(fā)明，避免了人工干預(yù)，可以快速、自動(dòng)的完成數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換功能的測試，且裝置簡單，易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號H03M1/10GK101145780SQ200710105899
公開日2008年3月19日 申請日期2007年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月1日
發(fā)明者治 孟 申請人:中興通訊股份有限公司