專利名稱：一種晶體微調(diào)后的自動(dòng)下圈裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體制造過程中的自動(dòng)化裝置，特別是涉及一種 晶體微調(diào)后的自動(dòng)下圏裝置。
背景技術(shù)：
目前在石英晶體諧振器(以下簡(jiǎn)稱晶體)制造過程中，在對(duì)晶體 的頻率微調(diào)后，國內(nèi)廠家都是人工手動(dòng)將晶體從微調(diào)料盤(或稱微調(diào) 圏)上拿出，并放入晶體的外殼中，等待下一步的封殼工序。使用人 工下圈，生產(chǎn)效率低，勞動(dòng)成本大，因此自動(dòng)下圏技術(shù)具有廣闊的市 場(chǎng)前景。使用自動(dòng)下圈技術(shù)還可以節(jié)約勞動(dòng)成本，提高生產(chǎn)效率。參見圖1,現(xiàn)有的自動(dòng)下圏裝置是通過比較復(fù)雜的7個(gè)動(dòng)作來實(shí) 現(xiàn)的，如下機(jī)械手平移一機(jī)械手下移一機(jī)械手抓晶體--機(jī)械手上移機(jī)械 手平移并翻轉(zhuǎn)90度一機(jī)械手下移---將晶體放入殼中；具體為當(dāng)石英晶體在微調(diào)圏70中調(diào)整好它的頻率后，晶體的 引腳50是水平放置的，這時(shí)，下圏裝置會(huì)沿著軸10平移(如圖1中 方向A所示)機(jī)械臂20到引腳50的上方，然后機(jī)械臂20下移(如 圖1中方向B所示)4爪住晶體的引腳50后，再上移(如圖1中方向 B所示)，再平移(如圖1中方向A所示)機(jī)械臂20,平移的過程中， 旋轉(zhuǎn)夾爪60要逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度(如圖1中方向C所示)，使晶體的 引腳20翻轉(zhuǎn)成垂直位置(如圖1中所示的虛線夾爪部分)，當(dāng)機(jī)械臂 20平移到晶體殼30的正上方時(shí)(如圖1中所示的虛線機(jī)械臂部分)， 機(jī)械臂20下移，將晶體放入晶體殼30中，完成一個(gè)動(dòng)作周期。這種自動(dòng)下圈裝置結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，必須要求4艮高的機(jī)械精度，否 則容易將晶體放偏，不利于下一道工序的進(jìn)行。此種技術(shù)方案不利于 將晶體準(zhǔn)確的放入殼中，而且還需要人工上架殼體，所以，尚屬于半自動(dòng)化裝置。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提 供一種穩(wěn)定性強(qiáng)、工作效率高、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作的晶體微調(diào)后的自動(dòng)下 圏裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下設(shè)計(jì)方案本發(fā)明是一種晶體微調(diào)后的自動(dòng)下圏裝置，包括上方可移動(dòng)的吊 臂和下方的微調(diào)料盤裝置，在所述吊臂下部設(shè)有可夾住晶體的夾爪， 所述微調(diào)料盤裝置包括料盤支架，在所述料盤支架上設(shè)有一軸，所述 自動(dòng)下圏裝置還包括一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述料盤支架沿 所述的軸旋轉(zhuǎn)到使所述微調(diào)料盤裝置上的晶體與所述吊臂下部的夾;M目配合的位置。優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括渦輪蝸桿裝置，該渦輪蝸桿裝置上設(shè)有一可沿導(dǎo)軌滑動(dòng)的滑塊，所述滑塊通過一支撐桿與所述料盤支架相 連。其中優(yōu)選地，所述渦輪蝸桿裝置為滾珠絲杠。并且，所述驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)還包括一驅(qū)動(dòng)裝置。優(yōu)選地，所述料盤支架沿所述的軸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度為70~110度。.優(yōu)選地，所述夾爪與晶體上的引腳相配合，并且改夾爪通過抓起 引腳或釋放引腳移動(dòng)該晶體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是通過本發(fā)明，可以使自動(dòng)下圈裝置的動(dòng)作簡(jiǎn)單 化，使整個(gè)微調(diào)工序自動(dòng)化，從而大大加強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，提高了 工作效率，可以4吏生產(chǎn)效率提高50%以上，為企業(yè)節(jié)約人工成本，而 且，由于自動(dòng)下圏裝置的簡(jiǎn)單化，使晶體入殼的穩(wěn)定性大大提高，因 此，本發(fā)明提高了自動(dòng)化水平，節(jié)約了勞動(dòng)成本，能夠使企業(yè)的產(chǎn)品 成本下降，進(jìn)而提高產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜Α?br>

圖l為現(xiàn)有技術(shù)下圏裝置的示意圖； 圖2為本發(fā)明自動(dòng)下圈裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖2，其中示出本分明一種晶體微調(diào)后自動(dòng)下圏裝置的優(yōu)選 實(shí)施例，包括上方可移動(dòng)的吊臂1和下方的微調(diào)料盤裝置2，其中， 吊臂1可以為現(xiàn)有技術(shù)中的各種機(jī)械手或機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，在所述吊臂1 下部設(shè)有可夾住晶體的夾爪4，所述微調(diào)料盤裝置2包括料盤支架5， 在所述料盤支架5上設(shè)有一軸6，該軸6可位于料盤支架5上的任意 位置，在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述軸6位于料盤支架5的右側(cè)，所述自 動(dòng)下圈裝置還包括一驅(qū)動(dòng)才幾構(gòu)7，該驅(qū)動(dòng)才幾構(gòu)7可驅(qū)動(dòng)所述料盤支架 5沿所述的軸6旋轉(zhuǎn)到使所述微調(diào)料盤裝置2上的晶體與所述吊臂1 下部的夾爪4相配合的位置。更具體地，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7包括渦輪蝸桿裝置80，該渦輪蝸桿裝 置8上設(shè)有一可沿導(dǎo)軌(在圖中未示出)滑動(dòng)的滑塊82,所述滑塊通 過一支撐桿83與所述料盤支架5相連。優(yōu)選地，所述渦輪蝸80桿裝 置為滾珠絲杠。并且，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7還包括一驅(qū)動(dòng)裝置71。該驅(qū)動(dòng) 裝置71可以為電動(dòng)、氣動(dòng)或液壓驅(qū)動(dòng)裝置，并驅(qū)動(dòng)所述滾珠絲杠進(jìn) 行轉(zhuǎn)動(dòng)。最終使得所述微調(diào)料盤裝置2上的晶體與所述吊臂1下部的 夾爪4相配合的位置。如圖2中虛線的樣i調(diào)料盤裝置所示。并且，所述料盤支架5沿所述的軸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度為70~ IIO度。在 本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動(dòng)的角度為順時(shí)針90度。所述夾爪4與晶體上的引 腳9相配合，并且改夾爪4通過抓起引腳或釋放引腳移動(dòng)該晶體。本發(fā)明的工作步驟為先將微調(diào)完成后的微調(diào)料盤裝置2從水平 方向翻轉(zhuǎn)90度到垂直方向，從而使晶體的引腳9從水平方向變?yōu)榇?直方向，吊臂l (機(jī)械手)可直接從微調(diào)料盤裝置2上取下，且不用 改變引腳9的方向而直接放入晶體的外殼100中，從而簡(jiǎn)化了自動(dòng)下 圏裝置的動(dòng)作，提高了工作效率，改善了穩(wěn)定性，其動(dòng)作改變?yōu)闄C(jī)械手平移一-機(jī)械手抓晶體一-機(jī)械手平移——機(jī)械手下移到入殼具體說明如下當(dāng)晶體在微調(diào)料盤裝置2中完成頻率的調(diào)整后，其晶體引腳9是 水平放置的，這時(shí)，我們通過本分明的驅(qū)動(dòng)裝置71使?jié)L珠絲杠80轉(zhuǎn) 動(dòng)，使滑塊82沿著水平方向(如圖2中C，方向所示)移動(dòng)，滑塊82 通過支撐桿83和料盤支架5相連，這樣，可以通過滑塊82的水平運(yùn) 動(dòng)，用支撐桿83使料盤支架5翻轉(zhuǎn)90度，從而使料盤支架5從水平 位置翻轉(zhuǎn)到垂直位置，同時(shí)，微調(diào)料盤裝置2中晶體的引腳9成垂直 位置，完成這個(gè)步驟后，自動(dòng)下圈裝置的吊臂l沿著水平方向A，移動(dòng) 到晶體引腳9處，夾爪10抓住晶體引腳9后，再沿著水平方向A，平 移到晶體殼100的上方，吊臂1下移后，就直接把晶體裝入到晶體殼 100中了，自動(dòng)下圏裝置的動(dòng)作大大簡(jiǎn)化了。因此，本發(fā)明可以使自動(dòng)下圈裝置的動(dòng)作簡(jiǎn)單化，使整個(gè)微調(diào)工 序自動(dòng)化，從而大大加強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，提高了工作效率，可以使 生產(chǎn)效率提高50%以上，為企業(yè)節(jié)約人工成本。而且，由于自動(dòng)下圏 裝置的簡(jiǎn)單化，使晶體入殼的穩(wěn)定性大大提高。此外，再加上現(xiàn)有技 術(shù)中的自動(dòng)上殼裝置(在圖中未示出)，變可以使得原來的二道工序 合并為一道工序，具體就是我們可以通過震動(dòng)料抖使晶體殼進(jìn)入到 晶體殼所在殼盤的相應(yīng)位置，當(dāng)自動(dòng)下圈動(dòng)作完成后，晶振殼盤轉(zhuǎn)動(dòng)， 使晶體轉(zhuǎn)到料盤的相應(yīng)位置，進(jìn)入到晶體封焊工序，由于以前這是二 道工序來完成的，通過本發(fā)明，便可進(jìn)一步提高自動(dòng)化水平，節(jié)約了 勞動(dòng)成本，使企業(yè)的產(chǎn)品成本下降，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜?。顯而易見，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，可以用本發(fā)明的一種晶體微 調(diào)后的自動(dòng)下圈裝置，構(gòu)成各種類型的下圈裝置。上述實(shí)施例僅供說明本發(fā)明之用，而并非是對(duì)本發(fā)明的限制，有 關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明^圍的情況下，還可以 作出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1、一種晶體微調(diào)后的自動(dòng)下圈裝置，包括上方可移動(dòng)的吊臂(1)和下方的微調(diào)料盤裝置(2)，在所述吊臂(1)下部設(shè)有可夾住晶體的夾爪(4)，其特征在于所述微調(diào)料盤裝置(2)包括料盤支架(5)，在所述料盤支架(5)上設(shè)有一軸(6)，所述自動(dòng)下圈裝置還包括一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)可驅(qū)動(dòng)所述料盤支架(5)沿所述的軸(6)旋轉(zhuǎn)到使所述微調(diào)料盤裝置(2)上的晶體與所述吊臂(1)下部的夾爪(4)相配合的位置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的自動(dòng)下圈裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)包括渦輪蝸桿裝置(80),該渦輪蝸桿裝置(8)上設(shè)有一可沿導(dǎo)軌滑 動(dòng)的滑塊(82 )，所述滑塊通過一支撐桿(83 )與所述料盤支架(5 )相 連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)下圈裝置，其特征在于所述渦輪蝸 (80)桿裝置為滾珠絲杠。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)下圏裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)(7 )還包括一驅(qū)動(dòng)裝置(71 )。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的自動(dòng)下圏裝置，其特征在于所述料盤支 架(5)沿所述的軸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度為70~110度。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)下圏裝置，其特征在于所述夾爪(4 ) 與晶體上的引腳(9)相配合，并且改夾爪(4)通過抓起引腳或釋放引 腳移動(dòng)該晶體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶體微調(diào)后的自動(dòng)下圈裝置，包括上方可移動(dòng)的吊臂和下方的微調(diào)料盤裝置，在所述吊臂下部設(shè)有可夾住晶體的夾爪，所述微調(diào)料盤裝置包括料盤支架，在所述料盤支架上設(shè)有一軸，所述自動(dòng)下圈裝置還包括一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述料盤支架沿所述的軸旋轉(zhuǎn)到使所述微調(diào)料盤裝置上的晶體與所述吊臂下部的夾爪相配合的位置。通過本發(fā)明可以使自動(dòng)下圈裝置的動(dòng)作簡(jiǎn)單化，使整個(gè)微調(diào)工序自動(dòng)化，從而大大加強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，提高了工作效率，可以使生產(chǎn)效率提高50％以上，為企業(yè)節(jié)約人工成本，而且，由于自動(dòng)下圈裝置的簡(jiǎn)單化，使晶體入殼的穩(wěn)定性大大提高。
文檔編號(hào)H03H3/00GK101257285SQ20071017988
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月19日
發(fā)明者唐志強(qiáng) 申請(qǐng)人:唐志強(qiáng)