專利名稱：音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型壓電振子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型壓電振子，特別是關(guān)于適合 于實(shí)現(xiàn)音叉型壓電振子的小型化和薄型化的音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型 壓電振子的技術(shù)。
背景技術(shù)：
人們了解，使用壓電振子、特別是音叉型壓電振子，可容易地獲得 精確的時(shí)鐘頻率。音叉型壓電振子為了適應(yīng)近年來(lái)的電子機(jī)器的小型化、 薄型化的發(fā)展，正在進(jìn)行向小型化、薄型化方向的開(kāi)發(fā)，目前， 一種所 謂表面安裝型的音叉型壓電振子已經(jīng)被開(kāi)發(fā)出來(lái)。該表面安裝型的音叉 型壓電振子是通過(guò)使音叉型壓電振動(dòng)片的面與封裝體的底面平行，并且 將音叉型壓電振動(dòng)片以單端支撐的狀態(tài)安裝在封裝體的底面上來(lái)進(jìn)行安 裝。
另外，作為把音叉型壓電振子封裝在封裝體中的技術(shù)，有專利文獻(xiàn) 1所提出的技術(shù)。該技術(shù)是在由封裝體基體部和蓋體構(gòu)成的封裝體的內(nèi) 部，將音叉型壓電振動(dòng)片安裝成單端支撐的狀態(tài)。而且，在與所述音叉 型壓電振動(dòng)片的振動(dòng)腕部鄰接的封裝體基體部上形成平面為矩形的凹 部。通過(guò)設(shè)置該凹部，即使因來(lái)自外部的沖擊使所述音叉型壓電振動(dòng)片 發(fā)生大的振動(dòng)，也能夠使伸入在其內(nèi)部的自由端不會(huì)與封裝體基體部發(fā) 生接觸。
上述的技術(shù)可防止所述音叉型壓電振動(dòng)片發(fā)生變形，而且可防止頻率特性的改變。
另外，作為其它的安裝方法，有專利文獻(xiàn)2所提出的技術(shù)。該技術(shù)
是，在音叉型壓電振動(dòng)片上設(shè)置圍繞壓電振動(dòng)片主體的框部，用2片封
裝體夾持住該音叉型壓電振動(dòng)片，然后用金屬材料進(jìn)行接合密封。此時(shí)， 所述框部被接合密封成從封裝體隆出的狀態(tài)。該技術(shù)是，通過(guò)該框部的 隆出部分，來(lái)防止位于所述框部的上側(cè)及下側(cè)的所述金屬材料之間的短 路。
專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2001-332952號(hào)公告 專利文獻(xiàn)2:特開(kāi)昭56-61820號(hào)公告
但是，以往的音叉型壓電振子是將音叉型壓電振動(dòng)片通過(guò)其基部安 裝成單端支撐的狀態(tài)。但是，由于是被安裝成單端支撐的狀態(tài)，所以， 被安裝在封裝體內(nèi)部的音叉型壓電振動(dòng)片的平行度差，有時(shí)被安裝成傾 斜的狀態(tài)。因此，以往的音叉型壓電振子有時(shí)會(huì)發(fā)生振動(dòng)腕部與封裝體 的底面或蓋體接觸，導(dǎo)致振蕩停止的問(wèn)題。
另外，專利文獻(xiàn)1所述的音叉型壓電振子為了避免振動(dòng)腕部與封裝 體的底面接觸，在封裝體的底面上形成有凹部。該凹部需要設(shè)置可確實(shí) 防止振動(dòng)腕部與封裝體接觸的深度，因此，難于使音叉型壓電振子實(shí)現(xiàn) 薄型化。并且，由于音叉型壓電振子的振動(dòng)腕部將突出形成的基部安裝 在封裝體基體部上，所以，存在著振動(dòng)泄漏大，晶振阻抗值(Cl)上升 的問(wèn)題。
另外，關(guān)于專利文獻(xiàn)2所記載的音叉型壓電振子，在把音叉型壓電 振動(dòng)片的2個(gè)電極與封裝體側(cè)的固定電極使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行接合時(shí)， 振動(dòng)片的2個(gè)電極之間及封裝體側(cè)的固定電極之間的距離接近，所以， 可能會(huì)發(fā)生因被擠出的導(dǎo)電性粘合劑等造成電極之間的短路的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述的問(wèn)題而作出的，其目的是提供一種能夠 在確保音叉型壓電振動(dòng)片的平行度的狀態(tài)下安裝在封裝體內(nèi)的音叉型壓 電振動(dòng)片。并且，提供一種通過(guò)使用上述的音叉型壓電振動(dòng)片而實(shí)現(xiàn)音叉型壓電振子的薄型化的音叉型壓電振子。
為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的音叉型壓電振動(dòng)片的特征是，包括: 壓電振動(dòng)片主體，具有基部和從所述基部的一端延伸而形成的振動(dòng)腕部; 支撐部，被設(shè)置成與所述基部連接，并具有沿著所述基部的另一端而形 成的短邊部和從所述短邊部的端部沿著所述壓電振動(dòng)片主體的縱長(zhǎng)方向
延伸設(shè)置的長(zhǎng)邊部；使連接所述基部和所述短邊部處的寬度變窄的切槽; 分別設(shè)置在所述長(zhǎng)邊部的前端側(cè)和所述短邊部上的固定部。
由于音叉型壓電振動(dòng)片的支撐部具有沿著壓電振動(dòng)片主體的基部的 另一端及單側(cè)的長(zhǎng)邊延伸的形狀，所以，與以往的用框部圍繞四邊的音 叉型壓電振動(dòng)片相比，可減小外形尺寸。由此，可減小將音叉型壓電振 動(dòng)片安裝在內(nèi)部的封裝體的尺寸。另外，在短邊部及長(zhǎng)邊部的前端側(cè)設(shè) 有與封裝體接合的固定部。通過(guò)該固定部，可將音叉型壓電振動(dòng)片安裝 成與封裝體底面平行。
另外，本發(fā)明的其它特征是，所述長(zhǎng)邊部從所述短邊部的一側(cè)端部 延伸設(shè)置。由此，與以往的用框部圍繞四邊的音叉型壓電振動(dòng)片相比， 可減小壓電振動(dòng)片的外形尺寸，并可減小將音叉型壓電振動(dòng)片安裝在內(nèi) 部的封裝體的尺寸。另外，可增加從一片壓電晶片上所獲得的音叉型壓 電振動(dòng)片的數(shù)量。
另外，本發(fā)明的其它特征是，所述長(zhǎng)邊部比所述壓電振動(dòng)片主體的 長(zhǎng)度短。由此，可進(jìn)一步減小音叉型壓電振動(dòng)片的外形尺寸。因此，可 從一片壓電晶片上獲得更多的音叉型壓電振動(dòng)片。
另外，本發(fā)明的其它特征是，所述支撐部形成如下的-字形狀所
述長(zhǎng)邊部從所述短邊部的一側(cè)端部延伸，并在所述長(zhǎng)邊部的前端具有與
所述短邊部相對(duì)設(shè)置的第2短邊部。由此，與以往的用框部圍繞四邊的
音叉型壓電振動(dòng)片相比，可減小音叉型壓電振動(dòng)片的外形尺寸，可增加 從一片壓電晶片上所獲得的音叉型壓電振動(dòng)片的數(shù)量。
另外，本發(fā)明的音叉型壓電振子的特征是，通過(guò)所述固定部將上述 的音叉型壓電振動(dòng)片安裝在封裝體內(nèi)，在所述封裝體的上部接合蓋體。 可將音叉型壓電振動(dòng)片安裝成與封裝體底面平行。從而，由于音叉型壓電振動(dòng)片在振蕩時(shí)，避免了其振動(dòng)腕部與封裝體的接觸，所以可減少音 叉型壓電振子的厚度，實(shí)現(xiàn)薄型化。


圖1是表示第1實(shí)施方式的音叉型壓電振子的俯視圖。 圖2是表示第1實(shí)施方式的音叉型壓電振子的剖面圖。
圖3是用于說(shuō)明從壓電晶片上獲得第1實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)
片的數(shù)量的說(shuō)明圖。
圖4是表示第2實(shí)施方式的音叉型壓電振子的俯視圖。 圖5是用于說(shuō)明從壓電晶片上獲得第2實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng) 片的數(shù)量的說(shuō)明圖。
圖6是說(shuō)明第2實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)片的變形例的圖。 圖7是說(shuō)明第3實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)片的形狀的圖。
圖中10-音叉型壓電振子；16-封裝體基體部；18a、 18b-封裝體
側(cè)固定電極；20-音叉型壓電振動(dòng)片；22-基部；24-振動(dòng)腕部；26 —壓電 振動(dòng)片主體；28-支撐部；30-短邊部；32-長(zhǎng)邊部；34-切槽。
具體實(shí)施例方式
下面，對(duì)本發(fā)明的音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型壓電振子進(jìn)行說(shuō)明。 另外，下面所記載的內(nèi)容僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，本發(fā)明不限于該 實(shí)施方式。
首先，說(shuō)明第1實(shí)施方式。圖1是表示音叉型壓電振子的俯視圖，
圖2是表示音叉型壓電振子的剖面圖。音叉型壓電振子10的結(jié)構(gòu)為，在 封裝體12的內(nèi)部安裝音叉型壓電振動(dòng)片20，將所述封裝體12的上部用 蓋體14實(shí)施氣閉密封。
音叉型壓電振動(dòng)片20由壓電振動(dòng)片主體26和支撐部28構(gòu)成。壓電 振動(dòng)片主體26具有使振動(dòng)腕部24從基部22的一端延伸的結(jié)構(gòu)，支撐部 28由沿著所述基部22的另一端延伸形成的短邊部30和從該短邊部30的 一側(cè)端部沿著壓電振動(dòng)片主體26的長(zhǎng)邊延伸設(shè)置的長(zhǎng)邊部32構(gòu)成。支撐部28由短邊部30及長(zhǎng)邊部32形成L型形狀。而且，基部22的所述 另一端與短邊部30連接。該連接部位的寬度由于形成在兩側(cè)的切槽34 而變窄，由此可減少壓電振動(dòng)片主體26的振動(dòng)泄漏。
另外，在短邊部30的下面及長(zhǎng)邊部32的前端側(cè)的下面設(shè)有與形成 在振動(dòng)腕部24上的激振電極(未圖示)導(dǎo)通的連接電極(未圖示)。該 連接電極為在封裝體12內(nèi)進(jìn)行安裝時(shí)的固定部。并且，在長(zhǎng)邊部32上 形成有安裝用的校準(zhǔn)圖形36。該校準(zhǔn)圖形36的設(shè)置是為了提高把音叉型 壓電振動(dòng)片20安裝在封裝體12上時(shí)的位置精度，與上述激振電極相同， 由金薄膜等形成。
封裝體12形成箱型形狀，其結(jié)構(gòu)是，在由陶瓷絕緣基板等形成的封 裝體基體部16上，夾隔低融點(diǎn)玻璃等的密封部38，接合由玻璃、陶瓷或 金屬形成的蓋體14。在封裝體基體部16的內(nèi)側(cè)，形成有用于安裝音叉型 壓電振動(dòng)片20的封裝體側(cè)固定電極18a、 18b。該封裝體側(cè)固定電極18a、 18b與設(shè)置在音叉型壓電振動(dòng)片20的短邊部30及長(zhǎng)邊部32上的所述連 接電極對(duì)應(yīng)形成。特別是，與長(zhǎng)邊部32的所述連接電極對(duì)應(yīng)的封裝體側(cè) 固定電極18b只形成在長(zhǎng)邊部32的下方，未形成在振動(dòng)腕部24的下方。 這樣，可防止振動(dòng)腕部24與封裝體側(cè)固定電極18b發(fā)生接觸，確保音叉 型壓電振動(dòng)片20的振蕩。另外，在封裝體基體部16的底部設(shè)有在將封 裝體12真空密封時(shí)使用的密封孔40。
在把音叉型壓電振動(dòng)片20安裝在封裝體12上時(shí)，使用導(dǎo)電性粘接 劑42將設(shè)置在短邊部30及長(zhǎng)邊部32上的所述連接電極與封裝體側(cè)固定 電極18a、 18b接合。
根據(jù)這樣的實(shí)施方式，由于音叉型壓電振動(dòng)片20將形成在短邊部 30及長(zhǎng)邊部32上的所述連接電極與封裝體側(cè)固定電極18a、 18b相接合， 所以，可安裝成與封裝體12的底面水平平行。因此，在音叉型壓電振動(dòng) 片20進(jìn)行振蕩時(shí)，振動(dòng)腕部24與蓋體14及封裝體基體部16的底面不 會(huì)發(fā)生接觸，可降低收容室的高度。另外，在封裝體基體部16上沒(méi)有必 要設(shè)置如以往技術(shù)那樣的凹部。因此，可實(shí)現(xiàn)音叉型壓電振子10的薄型 化。另外，具有形成L型形狀的支撐部28的音叉型壓電振動(dòng)片20與以 往的用框部圍繞四方的音叉型壓電振動(dòng)片相比，具有小的外形尺寸。因 此，也可以實(shí)現(xiàn)安裝音叉型壓電振動(dòng)片20的封裝體12的小型化。
另外，由于音叉型壓電振動(dòng)片20比以往的音叉型壓電振動(dòng)片的外形 尺寸小，所以，能夠增加從一片壓電晶片上獲得的音叉型壓電振動(dòng)片20 的數(shù)量。在圖3中，對(duì)音叉型壓電振動(dòng)片20的獲取數(shù)量進(jìn)行了說(shuō)明。
圖3 (a)表示以往的用框部圍繞四方的音叉型壓電振動(dòng)片在壓電晶 片上排列圖形，圖3 (b)表示具有L型支撐部28的音叉型壓電振動(dòng)片 20在壓電晶片上的排列圖形。以相等的間隔形成這樣的音叉型壓電振動(dòng) 片20的排列圖形，在所述以往的音叉型壓電振動(dòng)片的獲得數(shù)量為100的 情況下，具有支撐部28的音叉型壓電振動(dòng)片20的獲得數(shù)量為145。由此， 從1片壓電晶片上可獲得比以往的數(shù)量多出45%的音叉型壓電振動(dòng)片20。
下面，對(duì)第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在第2實(shí)施方式中，對(duì)音叉型壓 電振動(dòng)片進(jìn)行說(shuō)明。圖4是表示第2實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)片50的 俯視圖。音叉型壓電振動(dòng)片50與第1實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)片20 相比，只是長(zhǎng)邊部53的長(zhǎng)度不同，其它部分均相同。
音叉型壓電振動(dòng)片50由壓電振動(dòng)片主體58和支撐部51構(gòu)成，壓電 振動(dòng)片主體58具有從基部54的一端延伸的振動(dòng)腕部56，支撐部51具有 沿著所述基部54的另一端延伸的短邊部52及從所述短邊部52的一側(cè)端 部沿著壓電振動(dòng)片主體58的長(zhǎng)邊延伸設(shè)置的長(zhǎng)邊部53。所述長(zhǎng)邊部53 的長(zhǎng)度比所述壓電振動(dòng)片主體58的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度短，其長(zhǎng)度例如為壓電振 動(dòng)片主體58的一半左右。
在短邊部52的下面和長(zhǎng)邊部53的前端下面設(shè)置有連接電極(未圖 示)。該連接電極成為在被安裝到封裝體內(nèi)時(shí)的固定部。另外，也可以在 音叉型壓電振動(dòng)片50的長(zhǎng)邊部53上形成安裝用校準(zhǔn)圖形。
這樣的音叉型壓電振動(dòng)片50由于是通過(guò)所述固定部被接合在封裝 體內(nèi)部，所以，可安裝成與封裝體的底面水平平行。因此，在音叉型壓 電振動(dòng)片50進(jìn)行振蕩時(shí)，振動(dòng)腕部56與蓋體及封裝體基體部的底面不 會(huì)發(fā)生接觸，可降低收容室的高度。另外，在封裝體基體部上沒(méi)有必要設(shè)置如以往技術(shù)那樣的凹部。因此，可實(shí)現(xiàn)音叉型壓電振子的薄型化。
另外，音叉型壓電振動(dòng)片50與以往的用框部圍繞四方的音叉型壓電振動(dòng)
片相比，具有小的外形尺寸。因此，也可以實(shí)現(xiàn)安裝音叉型壓電振動(dòng)片
50的封裝體的小型化。
另外，由于設(shè)置在音叉型壓電振動(dòng)片50上的支撐部51被沿著基部 54的所述另一端及壓電振動(dòng)片主體58的長(zhǎng)邊的一部分設(shè)置，所以外形尺 寸小。因此，可增加從一片壓電晶片上獲得音叉型壓電振動(dòng)片50的數(shù)量。 圖5是說(shuō)明音叉型壓電振動(dòng)片50的獲得數(shù)量的圖。在壓電晶片上將音叉 型壓電振動(dòng)片50交錯(cuò)地排列來(lái)形成排列圖形時(shí)，從一片壓電晶片上獲得 的音叉型壓電振動(dòng)片50的數(shù)量為177個(gè)。
另外，如果以往的用框體圍繞四方的音叉型壓電振動(dòng)片的獲得數(shù)量 為100，則從一片壓電晶片上獲得的音叉型壓電振動(dòng)片50的數(shù)量要比以 往的多77%。
另外，除了上述的支撐部51的形狀以外，也可以構(gòu)成沿著壓電振動(dòng) 片主體58的兩側(cè)短邊及一側(cè)的長(zhǎng)邊設(shè)置支撐部61的結(jié)構(gòu)。圖6是表示 具有支撐部61的音叉型壓電振動(dòng)片的俯視圖。支撐部61設(shè)有沿著基部 54的所述另一端延伸的短邊部62、從所述短邊部62的一側(cè)端部延伸設(shè) 置的長(zhǎng)邊部63和在所述長(zhǎng)邊部63的前端與所述短邊部62相對(duì)的第2短 邊部64，形成3字型形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，可獲得與上述的實(shí)施方式相同的效果。即，在把 音叉型壓電振動(dòng)片安裝在封裝體內(nèi)時(shí)，由于能夠被安裝成與封裝體的底 面水平平行，所以，可降低收容室的高度。從而，可實(shí)現(xiàn)所述音叉型壓 電振子的薄型化。而且，與以往的用框部圍繞四方的音叉型壓電振動(dòng)片 相比，可減小其外形尺寸。
下面，說(shuō)明第3實(shí)施方式。第3實(shí)施方式是針對(duì)音叉型壓電振動(dòng)片 的說(shuō)明。圖7是表示第3實(shí)施方式的音叉型壓電振動(dòng)片的俯視圖，圖7 (a)至圖7 (d)表示支撐部的變形例。
音叉型壓電振動(dòng)片70a的壓電振動(dòng)片主體73由從基部71的一端延 伸的振動(dòng)腕部72構(gòu)成，支撐部74由沿著基部71的另一端延伸的短邊部75、從該短邊部75的兩端沿著壓電振動(dòng)片主體73的縱長(zhǎng)方向延伸的長(zhǎng) 邊部76構(gòu)成。(圖7 (a))。另外，音叉型壓電振動(dòng)片70b由壓電振動(dòng)片 主體73及支撐部77構(gòu)成，支撐部77由沿著基部71的所述另一端延伸 的短邊部78和從該短邊部78的兩端沿著壓電振動(dòng)片主體73的縱長(zhǎng)方向 延伸的長(zhǎng)邊部79構(gòu)成。該長(zhǎng)邊部79比壓電振動(dòng)片主體73的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度 短，例如具有壓電振動(dòng)片主體73的一半左右的長(zhǎng)度(圖7 (b))。在把該 音叉型壓電振動(dòng)片70a、 70b安裝在封裝體內(nèi)時(shí)，只要使用導(dǎo)電性粘合劑 把短邊部75、 78的下面及2根長(zhǎng)邊部76、 79的前端下面接合在封裝體 內(nèi)，便可確保其與封裝體的底面的水平平行的安裝。
另外，音叉型壓電振動(dòng)片80a由壓電振動(dòng)片主體83和支撐部84構(gòu) 成。壓電振動(dòng)片主體83由基部81及振動(dòng)腕部82構(gòu)成。支撐部84沿著 壓電振動(dòng)片83的兩側(cè)的長(zhǎng)邊設(shè)置，通過(guò)連接部85與壓電振動(dòng)片主體83 連接(圖7 (c))。
另外，音叉型壓電振動(dòng)片80b與所述音叉型壓電振動(dòng)片80a只是其 中的支撐部86的長(zhǎng)度相互不同。B卩，支撐部86比壓電振動(dòng)片主體83的 長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度短，例如為壓電振動(dòng)片主體83的一半左右的長(zhǎng)度(圖7 (d))。 在把該音叉型壓電振動(dòng)片80a、 80b安裝到封裝體內(nèi)時(shí)，由于使用導(dǎo)電性 粘合劑把支撐部84、 86的兩端的下面，即，支撐部84、 86的4個(gè)部位 接合，所以，可以安裝成確保與封裝體的底面水平平行。
權(quán)利要求
1. 一種音叉型壓電振子，其將音叉型壓電振動(dòng)片收納在封裝體中而成，其特征在于，所述音叉型壓電振動(dòng)片具有基部；壓電振動(dòng)片主體，其具有從所述基部的一端沿第1方向延伸的第1和第2振動(dòng)腕部；連接部，其連接在所述基部上；以及第1和第2支撐部，其通過(guò)所述連接部連接在所述壓電振動(dòng)片主體上，沿所述第1方向延伸，并且被設(shè)置在夾著所述壓電振動(dòng)片主體的位置上，所述封裝體具有封裝體側(cè)固定電極，所述第1和第2支撐部的下面的4處形成有固定部，這些固定部經(jīng)由導(dǎo)電性粘合劑接合在所述封裝體的所述封裝體側(cè)固定電極上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的音叉型壓電振子，其特征在于，所述第l 和第2支撐部的一端比所述基部的另一端向所述第1方向的相反方向突 出。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的音叉型壓電振子，其特征在于，所述 第1和第2支撐部比所述壓電振動(dòng)片主體的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度短。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的音叉型壓電振子，其特征在于，所述封 裝體具有封裝體基體部，其具有所述封裝體側(cè)固定電極和用于真空密封的密 封孔；蓋體，其經(jīng)由密封部接合在該封裝體基體部上；以及 導(dǎo)電性粘合劑，其將所述音叉型壓電振動(dòng)片的所述固定部接合在所述封裝體側(cè)固定電極上，在所述封裝體基體部的真空密封的內(nèi)側(cè)，具有所述密封孔的區(qū)域、所述壓電振動(dòng)片主體的下方區(qū)域以及形成有所述封裝側(cè)固定電極的區(qū)域由同一面構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型壓電振子。其采用了如下的結(jié)構(gòu)，其中包括壓電振動(dòng)片主體(26)，具有基部(22)和從所述基部(22)的一端延伸而形成的振動(dòng)腕部(24)；支撐部(28)，具有被設(shè)置成與所述基部(22)連接，并沿著所述基部(22)的另一端而形成的短邊部(30)和從所述短邊部(30)的端部沿著所述壓電振動(dòng)片主體(26)的縱長(zhǎng)方向延伸設(shè)置的長(zhǎng)邊部(32)；以及設(shè)置在所述長(zhǎng)邊部(32)的前端側(cè)和所述短邊部(30)上的固定部。由此可實(shí)現(xiàn)音叉型壓電振動(dòng)片及音叉型壓電振子的小型化和薄型化。
文檔編號(hào)H03B5/32GK101425790SQ200810099030
公開(kāi)日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2004年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月16日
發(fā)明者山田祥之 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社