專利名稱：石英晶體諧振器用陶瓷基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的一種諧振器，尤其是指一種石英晶體諧振器用陶瓷基座。
背景技術(shù)：
我國(guó)傳統(tǒng)的石英晶體諧振器用陶瓷基座主要靠勞動(dòng)密集型生產(chǎn)，其效率 低、利潤(rùn)微薄和生產(chǎn)技術(shù)沒有實(shí)質(zhì)性突破，其尺寸較大，主要用于兒童玩具、 游戲機(jī)、電視機(jī)等低精度電子產(chǎn)品上。而用于手機(jī)、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊 設(shè)備等高精度電子產(chǎn)品上的一些要求占用空間小的可表面貼裝的晶體諧振 器、振蕩器、濾波器陶瓷基座的生產(chǎn)核心技術(shù)一直掌握在國(guó)外手中。公知的 貼裝石英晶體諧振器用陶瓷基座，其陶瓷基座采用疊層、共燒的技術(shù)，其結(jié) 構(gòu)復(fù)雜，而且由于陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致會(huì)造成底層板翹曲變 形的問題，使得陶瓷基座的生產(chǎn)成本一直居高不下，而且產(chǎn)量也受到技術(shù)、 設(shè)備各方面的限制，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足于日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，因此，如何解決 上述問題，成為亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、成本低、 抗沖擊性強(qiáng)，生產(chǎn)加工工藝簡(jiǎn)單的石英晶體諧振器用陶瓷基座。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座， 包括本體，其中本體兩側(cè)的豎向設(shè)有導(dǎo)通孔、板面和底面設(shè)有對(duì)應(yīng)的內(nèi)部 印刷端子和外部印刷端子，導(dǎo)通孔中設(shè)有金屬線電連接內(nèi)部印刷端子和外部 印刷端子。
上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述陶瓷底層板的板厚不小于
0.6mm，以保證晶片進(jìn)行穩(wěn)定的振蕩，并在一定程度上吸收施加到晶片上的外 部沖擊來保護(hù)晶片。
上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述內(nèi)部印刷端子的厚度不小于50um，保證使晶片起到有效的振蕩。
上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述內(nèi)部印刷端子和外部印刷 端子均為金屬銀。
本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過采用平面陶瓷底板層簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，在 導(dǎo)通孔中注入金屬形成金屬線，內(nèi)部印刷端子和外部印刷端子通過印刷設(shè)置 在陶瓷底板層上通過金屬線電導(dǎo)通，無需考慮由于共燒時(shí)的陶瓷與金屬漿料 的燒成收縮率不一致而造成底層板翹曲變形的問題，所以只要印刷厚度能得 到保證，在燒結(jié)時(shí)可以忽略陶瓷與金屬熱膨脹系數(shù)不一致而造成的晶體振蕩 器陶瓷封裝的總體上的彎曲變形。 一體化固石英晶片和電極并連接的緊湊結(jié) 構(gòu)實(shí)現(xiàn)體積小和保證了操作質(zhì)量，同時(shí)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，適 應(yīng)了電子元器件向小型化、規(guī)模化發(fā)展的要求，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化表面貼裝的 技術(shù)效果，特別適用于手機(jī)、筆記本電腦等占用空間小的高精度電器使用。


下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但不 構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1為陶瓷底層板，11、 11'為內(nèi)部印刷端子，12、 12'為外部印 刷端子，13、 13，為導(dǎo)通孔，2為陶瓷蓋，21為凹槽，3為晶片。
具體實(shí)施方式
如圖1-3所示， 一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體1，本體1 兩側(cè)的豎向設(shè)有的導(dǎo)通孔13、 13'、板面和底面設(shè)有對(duì)應(yīng)的內(nèi)部印刷端子ll、 11，和外部印刷端子12、 12，，導(dǎo)通孔13、 13，中設(shè)有金屬線14、 14，電連 接內(nèi)部印刷端子ll、 IT和外部印刷端子12、 12';底層板1板厚為0. 6mm; 內(nèi)部印刷端子ll、 11，厚度為50um;內(nèi)部印刷端子ll、 11，和外部印刷端子12、 12'均為金屬銀。
如圖4所示，本實(shí)用新型在具體使用時(shí)，晶片3通過導(dǎo)電膠粘合在內(nèi)部印刷端子ll、 11'上；陶瓷蓋2設(shè)有晶片3的凹槽21，陶瓷蓋2和陶瓷底層板1通過低溶玻璃密封層密封連接。
以上所述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若千結(jié)構(gòu)的調(diào)整和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體(1)，其特征在于本體(1)兩側(cè)的豎向設(shè)有導(dǎo)通孔(13、13’)、板面和底面設(shè)有對(duì)應(yīng)的內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)，導(dǎo)通孔(13、13’)中設(shè)有金屬線(14、14’)電連接內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，其特征在于-所述底層板(1)板厚不小于0.6mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，其特征在于.-所述內(nèi)部印刷端子(11、 ID厚度不小于50ym。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，其特征在于:所述內(nèi)部印刷端子(11、 ir)和外部印刷端子(12、 12')均為金屬銀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體(1)，本體(1)兩側(cè)的豎向設(shè)有導(dǎo)通孔(13、13’)、板面和底面設(shè)有對(duì)應(yīng)的內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)，導(dǎo)通孔(13、13’)中設(shè)有金屬線(14、14’)電連接內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、成本低、抗沖擊性強(qiáng)，生產(chǎn)加工工藝簡(jiǎn)單等技術(shù)效果。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201315570SQ20082020329
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者郭軍平 申請(qǐng)人:東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司