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      電壓振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法

      文檔序號:7515957閱讀:118來源:國知局
      專利名稱:電壓振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及制造在接合的兩塊基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動器的表面 安裝型(SMD)壓電振動器的壓電振動器的制造方法、用該制造方法來制造的壓電振動器、 具有該壓電振動器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。本申請以日本特愿2007-313513號和日本特愿2008-017932號為基礎(chǔ)申請,并援 引其內(nèi)容。
      背景技術(shù)
      近年來,在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上,采用利用了水晶等作為時刻源或控 制信號的定時源、參考信號源等的壓電振動器。已提供多種多樣的這種壓電振動器,但作為 其中之一,眾所周知表面安裝型(SMD =Surface Mount Device)的壓電振動器。作為這種壓 電振動器,已知一般以由基底基板和蓋基板上下夾住形成有壓電振動片的壓電基板的方式 進行接合的3層構(gòu)造型。這種情況下,壓電振動片收容于在基底基板和蓋基板之間形成的 空腔(密閉室)內(nèi)。此外,在近年,不僅開發(fā)了上述的3層構(gòu)造型,而且還開發(fā)了 2層構(gòu)造型。這種類 型的壓電振動器由于基底基板和蓋基板直接接合而成為2層構(gòu)造,在兩基板之間形成的空 腔內(nèi)收容有壓電振動片。該2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造的壓電振動器相比在可實 現(xiàn)薄型化等的方面優(yōu)越,適當使用??墒牵诨谆迮c蓋基板之間(接合面),形成有電極膜,用于電連接形成在基 底基板的外部電極和收容于空腔內(nèi)的壓電振動片。此外,基底基板和蓋基板利用該電極膜 經(jīng)陽極接合而相接合。即,將電極膜用作陽極接合時施加電壓的接合膜。通過該陽極接合 來壓電振動片成為確實密封于空腔內(nèi)的狀態(tài)。再者,作為電極膜,例如使用鋁、鉻等的導(dǎo)體膜或硅等的半導(dǎo)體膜。此外,作為基底 基板及蓋基板,使用玻璃(堿石灰玻璃)等的絕緣基板??墒牵搲弘娬駝悠饕话闶侨缦轮圃斓?。首先,在成為基底基板的基底基板用圓片(wafer)形成多個成為空腔的凹部,并 且從凹部到接合面對陽接接合時兼作為接合膜的電極膜進行構(gòu)圖。此外,在成為蓋基板的 蓋基板用圓片形成多個成為空腔的凹部。然后,將壓電振動片裝配于形成在基底基板用圓 片的凹部內(nèi)后,使蓋基板用圓片疊合于基底基板用圓片的接合面。然后,利用電極膜經(jīng)陽極 接合而接合兩圓片,形成壓電振動器用圓片體。其后,用切割刀將壓電振動器用圓片體切斷 成格子狀而小片化,從而能得到各個壓電振動器。并且最后,通過在基底基板形成外部電 極,能夠制造表面安裝型壓電振動器??墒牵瑝弘娬駝悠饕话阋笠种频刃щ娮柚?有效電阻值,Re)為低值。等效電阻 值低的壓電振動器可以用低電力來使壓電振動片振動,因此成為能量效率良好的壓電振動
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      作為抑制等效電阻值的一般的方法之一,眾所周知使密封壓電振動片的空腔內(nèi)接 近真空的方法。即,通過使空腔內(nèi)接近真空,可降低與等效電阻值具有比例關(guān)系的串聯(lián)諧振 電阻值(Rl)。即,空腔內(nèi)的真空度與串聯(lián)諧振電阻值具有反比例關(guān)系。再者,作為使空腔內(nèi)接近真空而調(diào)整真空度的方法,眾所周知在該空腔內(nèi)收容鋁 等的吸氣材料,并通過吸氣調(diào)整機來從外部照射激光等而激活吸氣材料的方法(吸氣調(diào) 整)。依據(jù)該方法,通過成為激活狀態(tài)的吸氣材料,能夠吸收陽極接合時發(fā)生的氧,因此能夠 使空腔內(nèi)接近真空。另外,作為使空腔內(nèi)接近真空的方法,還知道在空腔內(nèi)配置濕氣吸附體的方法 (例如,參照專利文獻1)。該方法是適用于用粘合劑接合蓋基板和基底基板的方法,而不是 適用于陽極接合蓋基板和基底基板的方法,通過用濕氣吸附體吸附從外部經(jīng)粘合劑侵入至 空腔內(nèi)的濕氣,可使空腔內(nèi)接近真空??墒牵话阍趬弘娬駝悠髦幸言O(shè)定標稱頻率。該標稱頻率是保證壓電振動片在被 施加規(guī)定電壓時的頻率的值。即,需要調(diào)整頻率,以使各壓電振動片在施加時標稱頻率的范 圍內(nèi)振動。為此,進行壓電振動片的頻率調(diào)整。一般,作為頻率調(diào)整的方法,有在制作壓電振 動片后進行的粗調(diào)工序和在空腔內(nèi)密封壓電振動片后進行的微調(diào)工序。特別是,在微調(diào)工 序中,需要適宜調(diào)整壓電振動片的頻率,以使制品狀態(tài)的壓電振動片在標稱頻率的范圍內(nèi) 振動,因此需要一邊測量壓電振動片的頻率一邊進行頻率調(diào)整。即,需要對密封在空腔內(nèi)的 壓電振動片施加規(guī)定電壓而使之振動。專利文獻1 日本特開昭56-98015號公報但是,上述傳統(tǒng)的空腔內(nèi)的真空度調(diào)整,即吸氣調(diào)整及頻率調(diào)整中,分別遺留以下 的課題。首先,在傳統(tǒng)的吸氣調(diào)整中,遺留有以下的課題。S卩,如上述那樣能夠通過對吸氣材料(例如,鋁等的金屬膜)照射激光來吸收空腔 內(nèi)的氧而調(diào)整真空度,但是為了將串聯(lián)諧振電阻值設(shè)定為適宜值,需要一邊測量串聯(lián)諧振 電阻值(一邊監(jiān)視)一邊調(diào)整吸氣。即,真空度與串聯(lián)諧振電阻值的關(guān)系如上述那樣是反 比例關(guān)系,此外該真空度依賴于吸氣量,因此為了確保適宜串聯(lián)諧振電阻值,較為重要的是 進行適當?shù)奈鼩舛皇沁M行過?;虿蛔愕奈鼩?。例如,當吸氣調(diào)整不足時,空腔內(nèi)的真空度 是一直處于低下的狀態(tài)。因此,串聯(lián)諧振電阻值會增加。與之相對,當空腔內(nèi)的真空度提高 時,串聯(lián)諧振電阻值降低。此外,在進行過剩的吸氣調(diào)整的情況下,安裝吸氣材料的基板等的表面的污垢氣 化而會充滿空腔內(nèi),與吸氣不足同樣地,產(chǎn)生反而會降低真空度的現(xiàn)象。因而,希望通過一 邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊適當?shù)剡M行吸氣調(diào)整而盡量將真空度設(shè)定為較高的值,來盡量 降低串聯(lián)諧振電阻值。但是,在制造傳統(tǒng)的壓電振動器的工序中,除非切斷壓電振動器用圓片體而小片 化從而制作出各個壓電振動器,否則不能測量串聯(lián)諧振電阻值。 S卩,在陽極接合時施加電壓的接合膜是利用在基底基板用圓片與蓋基板用圓片的 接合面形成的電極膜來進行的,但該電極膜與分別收容于多個空腔內(nèi)的所有壓電振動片電 性接合。因此,除非切斷壓電振動器用圓片體,否則不能使各個壓電振動片各自振動而測量串聯(lián)諧振電阻值。如此,在壓電振動器用圓片體的階段,無法一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊 調(diào)整空腔內(nèi)的真空度。其結(jié)果是,無法確保適宜串聯(lián)諧振電阻值。因此以往,在切斷壓電振動器用圓片體前進行吸氣調(diào)整時,采用在不測量串聯(lián)諧 振電阻值的情況下憑經(jīng)驗規(guī)律對吸氣材料照射規(guī)定次數(shù)的激光的方法。但是,在該方法中,無論怎么依賴經(jīng)驗規(guī)律,每次都穩(wěn)定地將真空度設(shè)定在適宜值 是非常困難的,因此無法得到適宜串聯(lián)諧振電阻值。特別是,引發(fā)吸氣不足或過剩吸氣的可 能性較高。在其中,使吸氣材料過剩吸氣的情況下是不能修復(fù)的,因此不得不將壓電振動器 整個處理為不合規(guī)格產(chǎn)品。另一方面,還采用不是在切斷壓電振動器用圓片體前進行吸氣調(diào)整,而是在切斷 而制作了各個壓電振動片后進行吸氣調(diào)整的方法。依據(jù)該方法,能夠一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊進行吸氣調(diào)整,因此能夠調(diào)整真 空度而確保適宜串聯(lián)諧振電阻值。但是,需要將小片化的無數(shù)個壓電振動器個別地置于吸 氣調(diào)整機。因此,帶來了不僅花費巨大的工時,而且制造成本上升的新問題。接著,在傳統(tǒng)的頻率調(diào)整中,遺留有以下課題。S卩,除非通過切斷壓電振動器用圓片體來小片化而制作各個壓電振動器,否則不 能測量壓電振動片的頻率。即,如上所述,除非切斷壓電振動器用圓片體,否則不能使各個 壓電振動片個別地振動,因此在壓電振動器用圓片體的狀態(tài)下,不能測量頻率,無法一邊測
      量頻率一邊調(diào)整頻率。因此以往采用經(jīng)切斷而制作各個壓電振動片后調(diào)整頻率的方法,而不采用切斷壓 電振動器用圓片體前調(diào)整頻率的方法。依據(jù)該方法,能夠一邊測量頻率一邊調(diào)整頻率,因此 能夠?qū)弘娬駝悠念l率調(diào)整到標稱頻率的范圍內(nèi),并得到適宜調(diào)整頻率的壓電振動器。 但是,需要將小片化的無數(shù)個壓電振動器個別地收容于夾具,并將該夾具置于頻率調(diào)整機。 因此,存在不僅花費巨大的作業(yè)工時,而且制造成本上升的問題。此外,收容壓電振動器的 夾具因尺寸公差的影響而大小不均勻。因此,會對調(diào)整頻率時的加工精度產(chǎn)生影響,有時錯 誤地加工不應(yīng)該加工的壓電振動器的構(gòu)成品。由此,擔心會導(dǎo)致壓電振動器的質(zhì)量下降。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明鑒于上述狀況構(gòu)思而成,其主要目的在于提供能以低成本且有效率地制造 在切斷壓電振動器用圓片體之前能一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊調(diào)整吸氣并極力使空腔 內(nèi)的真空度成為真空狀態(tài)而確保適宜串聯(lián)諧振電阻值的表面安裝型壓電振動器的壓電振 動器的制造方法,以及用該制造方法制造的壓電振動器、具有該壓電振動器的振蕩器、電子 設(shè)備及電波鐘。而且,本發(fā)明的其它目的是提供能以低成本且有效率地制造在切斷壓電振動器用 圓片體之前能通過一邊測量頻率一邊調(diào)整頻率來適宜調(diào)整頻率而在標稱頻率的范圍內(nèi)振 動的高質(zhì)量、高性能的壓電振動器的壓電振動器的制造方法,以及用該制造方法制造的壓 電振動器、具有該壓電振動器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。本發(fā)明為了解決上述課題并達成該目的而提供以下的方案。(1)本發(fā)明的壓電振動器的制造方法,一次性制造多個壓電振動器,該壓電振動器 在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了具有電連接于一對激振電極的一對裝配電極的壓電振動片,其中包括以下工序空腔形成工序,在基底基板用圓片和 蓋基板用圓片中的至少任一圓片,形成多個疊合兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部; 接合電極膜形成工序,在所述兩圓片中的至少任一圓片的接合面形成接合電極膜;裝配圖 案形成工序,在形成了多個所述空腔時,以分別收容于各空腔內(nèi)的方式在所述基底基板用 圓片形成多個一對裝配圖案;貫通孔形成工序,當形成了多個所述空腔時,以使各空腔內(nèi)和 外部分別連通的方式在所述基底基板用圓片形成多個一對貫通孔;貫通電極形成工序,用 導(dǎo)電材料堵塞所述一對貫通孔,并且在形成了多個所述空腔時以分別收容于各空腔內(nèi)的狀 態(tài)分別對所述一對裝配圖案電連接的方式,在所述基底基板用圓片上對導(dǎo)電材料的一部分 進行構(gòu)圖而形成多個一對貫通電極;裝配工序,在結(jié)束所述各工序后,以對所述一對裝配圖 案疊合所述一對裝配電極的方式裝配多個所述壓電振動片;疊合工序,在所述裝配工序后, 使所述兩圓片疊合而在所述空腔內(nèi)收容所述壓電振動片,并且以在所述空腔內(nèi)收容的方式 形成通過加熱來吸收氧的吸氣材料;接合工序,在所述疊合工序后,利用所述接合電極膜而 陽極接合所述兩圓片,制作壓電振動器用圓片體;吸氣工序,在所述接合工序后,利用所述 一對貫通電極而使密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片振動,一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一 邊加熱所述吸氣材料而調(diào)整空腔內(nèi)的真空度;以及切斷工序,在全部的所述空腔內(nèi)的真空 度調(diào)整結(jié)束后,切斷所述壓電振動器用圓片體而小片化為多個所述壓電振動器。依據(jù)上述制造方法,首先,進行在基底基板用圓片和蓋基板用圓片中的至少任一 圓片形成多個在兩圓片疊合時形成空腔的空腔用的凹部的空腔形成工序。此外,進行在基 底基板用圓片和蓋基板用圓片中的至少任一圓片的接合面形成接合電極膜的接合電極膜 形成工序。即,接合電極膜成為在兩圓片接合后以包圍空腔周圍的狀態(tài)設(shè)置。此外,進行在基底基板用圓片形成多個一對裝配圖案的裝配圖案形成工序。這時, 形成為在后續(xù)工序中通過疊合兩圓片來形成了多個空腔時,使一對裝配圖案分別收容于各 空腔內(nèi)。即,一對裝配圖案不會形成在基底基板用圓片的接合面,因此以與接合電極膜電性 切斷的方式形成。此外,進行在基底基板用圓片形成多個一對貫通孔的貫通孔形成工序。這時,一對 貫通孔形成為在后續(xù)工序中通過疊合兩圓片來形成了多個空腔時,使各空腔內(nèi)和外部分別 連通。即,一對貫通孔不會形成在基底基板用圓片的接合面。其次,進行在基底基板用圓片形成多個一對貫通電極的貫通電極形成工序。一對 貫通電極在各空腔內(nèi)形成為在后續(xù)工序中通過疊合兩圓片來形成了多個空腔時,分別與各 空腔內(nèi)的一對裝配圖案電連接。具體而言,用導(dǎo)電材料堵塞一對貫通孔,并通過將導(dǎo)電材料 的一部分構(gòu)圖在各空腔內(nèi)的基底基板用圓片上來形成。此外,該一對貫通電極不會形成在 基底基板用圓片的接合面,因此以與接合電極膜電性切斷的方式形成。由此,不受接合電極 膜的影響,而能夠經(jīng)由一對貫通電極謀求與一對裝配圖案的導(dǎo)通。其次,在上述的各工序全部結(jié)束后,進行裝配多個壓電振動片的裝配工序。具體而 言,以使一對裝配電極對形成在基底基板用圓片上的多個一對裝配圖案重疊的方式裝配壓 電振動片。由此,一對裝配圖案和一對裝配電極以電連接的狀態(tài)支撐壓電振動片。并且,在結(jié)束裝配工序后,進行使兩圓片疊合而在多個空腔內(nèi)分別收容壓電振動 片的疊合工序。這時,先以在各空腔內(nèi)分別收容的方式形成通過加熱來吸收氧的吸氣材料。
      7由此,吸氣材料在兩圓片接合后密封于各空腔內(nèi)。接著,進行利用接合電極膜來陽極接合已疊合的兩圓片的接合工序。由此,能夠制 作出在兩圓片之間形成的多個空腔內(nèi)分別密封壓電振動片的壓電振動器用圓片體。再者,在制作壓電振動器用圓片體后,進行加熱密封于各空腔內(nèi)的吸氣材料而調(diào) 整空腔內(nèi)的真空度的吸氣工序。在所有的空腔內(nèi)的真空度調(diào)整結(jié)束后,進行切斷壓電振動 器用圓片體而小片化為壓電振動器的切斷工序。其結(jié)果是,能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的 空腔內(nèi)密封了具有與一對激振電極電性接合的一對裝配電極的壓電振動片的表面安裝型 壓電振動器。特別是,通過吸氣工序來調(diào)整空腔內(nèi)的真空度時,利用一對貫通電極使密封于空 腔內(nèi)的壓電振動片振動,一邊測量壓電振動片的串聯(lián)諧振電阻值一邊加熱吸氣材料。即,如 上述那樣壓電振動片可經(jīng)由一對裝配電極、一對裝配圖案、一對貫通電極而與外部導(dǎo)通。因 而,通過對一對貫通電極施加規(guī)定電壓,能夠?qū)σ粚ふ耠姌O施加電壓,并能使壓電振動片 振動。而且,一對貫通電極及一對裝配圖案分別設(shè)于壓電振動器用圓片體的所有空腔 內(nèi),并且與接合電極膜電性切斷。因而,可使各個壓電振動片個別地振動。因而,在切斷壓電 振動器用圓片體前,能夠一邊測量各個壓電振動器的串聯(lián)諧振電阻值,一邊個別地調(diào)整空 腔內(nèi)的真空度。因此,無需過?;虿蛔愕剡M行吸氣而能夠調(diào)整吸氣,并能使空腔內(nèi)的真空度 盡量接近真空狀態(tài)。因而,能夠確保適宜串聯(lián)諧振電阻值。其結(jié)果是,能夠制作高質(zhì)量化、 高性能化的壓電振動器。再者,壓電振動器的串聯(lián)諧振電阻值是指密封于該壓電振動器的空腔內(nèi)的壓電振 動片的串聯(lián)諧振電阻值。此外,能夠在進行切斷工序前進行吸氣調(diào)整而確保適宜串聯(lián)諧振電阻值,因此無 需以往那樣將小片化的無數(shù)個壓電振動器個別地置于吸氣調(diào)整機。因而,能夠?qū)崿F(xiàn)壓電振 動器的制造中的低成本化及作業(yè)的高效率化。此外,由于能夠防止過剩吸氣,也能大幅削減 成為不可修復(fù)的不合規(guī)格產(chǎn)品的發(fā)生頻度。(2)在進行所述疊合工序時,以在所述基底基板用圓片或所述蓋基板用圓片中的 任一圓片形成的方式收容所述吸氣材料也可。這時,吸氣材料形成在基底基板用圓片或蓋基板用圓片中的任一圓片,因此通過 吸氣工序來加熱吸氣材料時,能夠使加熱盡量不會影響壓電振動片。因而,能夠謀求進一步 高質(zhì)量化、高性能化。(3)在進行所述吸氣工序時,用激光從形成有所述吸氣材料的圓片側(cè)加熱所述吸 氣材料也可。這時,利用激光來加熱吸氣材料而進行吸氣調(diào)整。而且,從形成有吸氣材料的圓片 側(cè)照射激光。在此,一般光束在光路上存在不同折射率的物質(zhì)時,會在其界面上折射。因而,為 使光束入射到所瞄準的點,需要考慮折射。因此,在折射次數(shù)較多時,難以使光束入射到所 瞄準的位置。但是,在這時,上述那樣從形成有吸氣材料的圓片側(cè)照射激光,因此能夠使加熱吸氣材料的激光僅在進入圓片時折射。由此,能夠?qū)⒄凵涞挠绊懸种频阶钚∠薅?,并能使激?高精度地照射到吸氣材料的所瞄準的位置。因而,能更加準確地進行吸氣調(diào)整。(4)在進行所述吸氣工序時,同時測量多個密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片 的串聯(lián)諧振電阻值也可。這時,在進行吸氣工序時,同時測量多個密封于空腔內(nèi)的壓電振動片的串聯(lián)諧振 電阻值。由此,在吸氣工序中,能夠縮短測量串聯(lián)諧振電阻值的時間,并能以更加高效率制 造壓電振動器。(5)在所述接合工序后且在所述切斷工序前,具備頻率調(diào)整工序,以利用所述一對 貫通電極使密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片振動,并一邊測量壓電振動片的頻率一邊 調(diào)整頻率也可。這時,在接合工序后且在切斷工序前,進行調(diào)整密封于空腔內(nèi)的壓電振動片的頻 率的頻率調(diào)整工序。特別是,通過頻率調(diào)整工序來調(diào)整壓電振動片的頻率時,利用一對貫通電極而使 密封于空腔內(nèi)的壓電振動片振動,一邊測量壓電振動片的頻率一邊進行頻率調(diào)整。在此,如 上述那樣,在壓電振動器用圓片體的狀態(tài)下,也可經(jīng)由一對貫通電極及一對裝配圖案使各 個壓電振動片個別地振動。因而,在切斷壓電振動器用圓片體之前,能夠一邊測量各個壓電 振動器的頻率一邊個別地進行頻率調(diào)整。由此,能夠適宜調(diào)整壓電振動器的頻率,并能使之 在標稱頻率的范圍內(nèi)振動,能夠?qū)弘娬駝悠鞲哔|(zhì)量化、高性能化。此外,能夠在進行切斷工序前進行頻率調(diào)整而將壓電振動器的頻率收縮在標稱頻 率內(nèi),因此不需要以往那樣將小片化的無數(shù)個壓電振動器個別地收容到夾具,并將該夾具 置于頻率調(diào)整機的繁雜的作業(yè)。因而,能夠?qū)崿F(xiàn)制造壓電振動器時的低成本化及作業(yè)的高 效率化。而且,由于不需要將各個壓電振動器收容到夾具而進行頻率調(diào)整,消除夾具尺寸 的不均勻?qū)︻l率調(diào)整時的加工精度的影響。因而,在頻率調(diào)整中壓電振動器的構(gòu)成品被錯 誤加工的可能性極低,能夠?qū)弘娬駝悠鬟M一步高質(zhì)量化。此外,壓電振動器的頻率指的是密封于該壓電振動器的空腔內(nèi)的壓電振動片的頻率。(6)在進行所述頻率調(diào)整工序時,同時測量多個密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振 動片的頻率也可。在這種情況下,進行頻率調(diào)整工序時,同時測量多個密封于空腔內(nèi)的壓電振動片 的頻率。由此,在頻率調(diào)整工序中,能夠縮短測量頻率的時間,并能更加高效率地制造壓電 振動器。(7)在所述頻率調(diào)整工序之前實施所述吸氣工序也可。這時,在頻率調(diào)整工序之前實施吸氣工序,因此在進行頻率調(diào)整工序時,成為影響 空腔內(nèi)的壓電振動片的頻率的一個要因的空腔內(nèi)的真空度會被預(yù)先調(diào)整。因而,在頻率調(diào) 整工序中調(diào)整的壓電振動片的頻率不會受吸氣工序的影響,在確保適宜串聯(lián)諧振電阻值的 基礎(chǔ)上能制造調(diào)整為適宜頻率的壓電振動器。(8)此外,本發(fā)明的壓電振動器,在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的 空腔內(nèi)密封具有與一對激振電極電連接的一對裝配電極的壓電振動片,其中包括一對裝配圖案,形成在所述空腔內(nèi)的所述基底基板,分別與所述一對裝配電極電連接,并支撐所述 壓電振動片;接合電極膜,以包圍所述空腔的周圍的狀態(tài),形成在所述基底基板和所述蓋基 板中的至少任一個的接合面;一對貫通孔,以使所述空腔內(nèi)和外部連通的方式形成在所述 基底基板;一對貫通電極,以分別堵塞所述一對貫通孔的方式設(shè)置,并且以對所述一對裝配 圖案分別電連接的方式構(gòu)圖在所述空腔內(nèi)的所述基底基板上;以及吸氣材料,密封于所述 空腔內(nèi),通過加熱吸收所述空腔內(nèi)的氧。這時,能夠發(fā)揮與上述(1)中所記載的壓電振動器的制造方法同樣的作用效果。(9)所述吸氣材料形成在所述基底基板或所述蓋基板的任一個上也可。這時,能夠發(fā)揮與上述(2)中所記載的壓電振動器的制造方法同樣的作用效果。(10)此外,本發(fā)明的振蕩器,將上述⑶或(9)中所記載的壓電振動器作為振子電 連接至集成電路。(11)此外,本發(fā)明的電子設(shè)備,使上述⑶或(9)中所記載的壓電振動器與計時部 電連接。(12)此外,本發(fā)明的電波鐘的特征在于,使上述本發(fā)明的壓電振動器與濾波部電 連接。依據(jù)上述振蕩器、電波鐘及電子設(shè)備,具有高質(zhì)量化、高性能化、低成本化及高效 率化的壓電振動器,因此同樣能實現(xiàn)高質(zhì)量化、高性能化、低成本化及高效率化。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器,使空腔內(nèi)的真空度極力接近真空狀態(tài),并確保適宜串 聯(lián)諧振電阻值,因此能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量化、高性能化。此外,適宜調(diào)整頻率使各個壓電振動片 在標稱頻率的范圍內(nèi)振動,從而能進一步高質(zhì)量化、高性能化。此外,依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器的制造方法,在切斷壓電振動器用圓片體之前一 邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊調(diào)整吸氣,因此能以低成本且高效率地制造上述的壓電振動 器。此外,在切斷壓電振動器用圓片體之前一邊測量頻率一邊進行頻率調(diào)整,從而能以更低 成本且高效率地制造上述的壓電振動器。此外,依據(jù)本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘,由于具有上述的壓電振動器,同 樣能實現(xiàn)高質(zhì)量化、高性能化、低成本化及高效率化。


      圖1是用本發(fā)明第一實施方式的壓電振動器的制造方法來制造的壓電振動器的 概略斜視圖。圖2是表示圖1所示的壓電振動器的內(nèi)部的圖,是俯視拆下蓋基板的狀態(tài)的圖。圖3是沿圖2所示的剖面箭頭A-A的圖。圖4是沿圖2所示的剖面箭頭B-B的圖。圖5是圖1所示的壓電振動器的分解斜視圖。圖6是俯視用于圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的圖。圖7是仰視用于圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的圖。圖8是沿圖6所示的剖面箭頭C-C的圖。圖9是表示本發(fā)明壓電振動器的制造方法的第一實施方式的流程圖。
      圖10是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的俯視圖。圖11是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的部分斜視圖。圖12是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的部分斜視圖。圖13是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的部分斜視圖。圖14是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的部分斜視圖。圖15是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為基底 基板的基底基板用圓片的部分斜視圖。圖16是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為蓋基 板的蓋基板用圓片的俯視圖。圖17是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為蓋基 板的蓋基板用圓片的部分斜視圖。圖18是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為蓋基 板的蓋基板用圓片的部分斜視圖。圖19是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是后面成為蓋基 板的蓋基板用圓片的部分斜視圖。圖20是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是接合基底基板 用圓片和蓋基板用圓片的壓電振動器用圓片體的分解斜視圖。圖21是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是基底基板用圓 片和蓋基板用圓片的部分斜視圖。圖22是沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是基底基板用圓 片和蓋基板用圓片的部分斜視圖。圖23是表示本發(fā)明壓電振動器的制造方法的第二實施方式的流程圖。圖24是沿著圖23所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是從基底基板 用圓片的底面?zhèn)扔^看實施外部電極形成工序后的壓電振動器用圓片體的圖。圖25是沿著圖23所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序圖,是表示在圖24 所示的壓電振動器用圓片體的區(qū)域Y中,用調(diào)整裝置實施吸氣工序的狀態(tài)的圖。圖26是沿圖25所示的剖面箭頭D-D的圖。圖27是表示本發(fā)明壓電振動器的制造方法的第三實施方式的流程圖。圖28是表示用本發(fā)明的壓電振動器的制造方法來制造的壓電振動器的變形例的 圖,是俯視拆下蓋基板的狀態(tài)的圖。圖29是沿圖28所示的剖面箭頭E-E的圖。圖30是表示本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖31是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖32是表示本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。
      附圖標記說明C空腔;1、80壓電振動器;2基底基板;3蓋基板;4、81壓電振動片;10壓電振動 器用圓片體;20基底基板用圓片;21 —對裝配圖案;22、82 —對貫通孔;23 —對貫通電極; 26吸氣材料;30蓋基板用圓片;31凹部;32接合電極膜;45—對激振電極;46、47 —對裝配 電極;100振蕩器;101振蕩器的集成電路;110便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備);113電子設(shè)備的 計時部;130電波鐘;131電波鐘的濾波部。
      具體實施例方式(第一實施方式)以下,參照圖1至圖22,對本發(fā)明的壓電振動器的制造方法以及用該制造方法來 制造的壓電振動器的第一實施方式進行說明。用本實施方式的制造方法來制造的壓電振動器1,如圖1至圖5所示,是在互相陽 極接合的基底基板2與蓋基板3之間形成的空腔C內(nèi)密封了具有與一對激振電極45電連 接的一對裝配電極46、47的壓電振動片4的表面安裝型(2層構(gòu)造型)壓電振動器1。該壓電振動器1包括一對裝配圖案21,形成在空腔C內(nèi)的基底基板2,分別與一 對裝配電極46、47電連接,并且支撐壓電振動片4 ;接合電極膜32,以包圍空腔C的周圍的 狀態(tài)形成在蓋基板3的接合面;一對貫通孔22,以使空腔C內(nèi)和外部連通的方式形成在基 底基板2 ;—對貫通電極23,以分別堵塞一對貫通孔22的方式設(shè)置,并且以分別與一對裝配 圖案21電連接的方式構(gòu)圖在空腔C內(nèi)的基底基板2上;以及吸氣材料26,密封于空腔C內(nèi), 并通過加熱吸收空腔C內(nèi)的氧。此外,在圖5中,為了方便圖示而省略了 一對激振電極45、一對裝配電極46、47、后 面描述的引出電極49、50及重錘金屬膜51的圖示。壓電振動片4如圖6及圖7所示,是用水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的 音叉型振動片,在被施加規(guī)定電壓時振動。該壓電振動片4包括平行配置的一對振動腕部40、41 ;將該一對振動腕部40、41 的基端側(cè)固定成一體的基部42 ;形成在一對振動腕部40、41的外表面上并使一對振動腕部 40,41振動的由第一激振電極43和第二激振電極44構(gòu)成的一對激振電極45 ;以及與該一 對激振電極45分別電連接的一對裝配電極46、47。此外,本實施方式的壓電振動片4具備在一對振動腕部40、41的兩主表面上沿著 該振動腕部40、41的長邊方向X分別形成的溝部48。該溝部48從振動腕部40、41的基端 一側(cè)形成至大致中間附近。由第一激振電極43和第二激振電極44構(gòu)成的激振電極45是使一對振動腕部40、 41以規(guī)定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動的電極,在一對振動腕部40、41的外 表面,以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言,如圖8所示,第一激振電極43主要形 成在一個振動腕部40的溝部48上和另一振動腕部41的兩側(cè)面上,第二激振電極44主要 形成在一個振動腕部40的兩側(cè)面上和另一振動腕部41的溝部48上。此外,第一激振電極43及第二激振電極44如圖6及圖7所示,在基部42的兩主 表面上,分別經(jīng)由引出電極49、50電連接至一對裝配電極46、47。再者壓電振動片4成為經(jīng) 由該一對裝配電極46、47被施加電壓。
      此外,上述的一對激振電極45、一對裝配電極46、47及引出電極49、50,通過覆蓋 例如鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來形成。此外,在一對振動腕部40、41的前端覆蓋了用于進行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重錘金 屬膜51,以使本身的振動狀態(tài)在規(guī)定頻率的范圍內(nèi)振動。再者,該重錘金屬膜51分為粗調(diào) 頻率時使用的粗調(diào)膜51a和微調(diào)時使用的微調(diào)膜51b。利用該粗調(diào)膜51a及微調(diào)膜51b進 行頻率調(diào)整,從而能夠?qū)⒁粚φ駝油蟛?0、41的頻率收縮在器件的標稱頻率范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動片4,如圖2至圖4所示,以在基底基板2的一對裝配圖案21 上承載基部42的狀態(tài)下,通過導(dǎo)電粘合劑E來裝配。這時,壓電振動片4成為在由后面描 述的蓋基板3的凹部31和基底基板2形成的空腔C內(nèi)收容的狀態(tài)。再者,作為壓電振動片 4的裝配方法,并不限于使用導(dǎo)電粘合劑E,也可以用金等的凸點(bump)連接。上述基底基板2由堿石灰玻璃構(gòu)成,如圖1至圖5所示,形成為板狀。并且,在接 合蓋基板3的接合面27—側(cè),形成有一對裝配圖案21、一對貫通孔22、一對貫通電極23、和 吸氣材料26。一對裝配圖案21如圖2至圖5所示,由分別用導(dǎo)電材料形成的第一裝配圖案21a 及第二裝配圖案21b構(gòu)成。第一裝配圖案21a及第二裝配圖案21b分別電性切斷,并且以 與蓋基板3的接合電極膜32電性切斷的方式形成。然后,第一裝配圖案21a與壓電振動片 4的一個裝配電極46電連接,第二裝配圖案21b與壓電振動片4的另一裝配電極47電連接。一對貫通孔22如圖2、圖3及圖5所示,由沿著基底基板2的厚度方向而設(shè)置的第 一貫通孔22a及第二貫通孔22b構(gòu)成。第一貫通孔22a及第二貫通孔22b形成在不與蓋基 板3的接合電極膜32接觸的位置。一對貫通電極23由第一貫通電極23a及第二貫通電極23b構(gòu)成。而且,第一貫通 電極23a由以用導(dǎo)電材料堵塞第一貫通孔22a的方式形成的第一貫通孔電極24a和以使該 第一貫通孔電極24a電連接至第一裝配圖案21a的方式設(shè)置的導(dǎo)電膜即第一引出電極膜 25a構(gòu)成。同樣地,第二貫通電極23b由以用導(dǎo)電材料堵塞第二貫通孔22b的方式形成的第 二貫通孔電極24b和以使該第二貫通孔電極24b電連接至第二裝配圖案21b的方式設(shè)置的 導(dǎo)電膜即第二引出電極膜25b構(gòu)成。此外,第一貫通電極23a及第二貫通電極23b均以與 蓋基板3的接合電極膜32電性切斷的方式形成。S卩,第一貫通電極23a經(jīng)由第一裝配圖案21a及壓電振動片4的一個裝配電極46, 與壓電振動片4的第一激振電極43電連接。同樣地,第二貫通電極23b經(jīng)由第二裝配圖案 21b及壓電振動片4的另一裝配電極47,與壓電振動片4的第二激振電極44電連接。因而, 通過利用該一對貫通電極23施加規(guī)定電壓,來使一對振動腕部40、41以規(guī)定頻率沿接近、 分離的方向振動。而且,一對貫通電極23不會受到蓋基板3的接合電極膜32的影響。吸氣材料26如圖2及圖5所示,俯視基底基板2時,形成在不與壓電振動片4重 疊的位置。吸氣材料26例如通過鋁的覆蓋膜等來形成。此外,在后述的本實施方式的制造 方法的吸氣工序S51中,吸氣材料26處于被適宜量加熱的狀態(tài),以使空腔C內(nèi)的真空度適 宜。再者,本實施方式的吸氣材料26形成在基底基板2上的2個部位,但形成的部位數(shù)并 無限制,既可以為1個部位也可以為3個部位以上。此外,如圖1所示,在基底基板2的底面以將角部進行倒角的方式形成有缺口部
      1329。然后,從該缺口部29的短邊側(cè)到基底基板2的底面的一部分形成有導(dǎo)電膜,構(gòu)成第一 外部電極61及第二外部電極62。如圖3所示,該第一外部電極61與第一貫通電極23a電 連接,第二外部電極62與第二貫通電極23b電連接。即,第一外部電極61經(jīng)由第一貫通電 極23a及第一裝配圖案21a,與壓電振動片4的一個裝配電極46電連接。同樣地,第二外 部電極62經(jīng)由第二貫通電極23b及第二裝配圖案21b,與壓電振動片4的另一裝配電極47 電連接。上述蓋基板3與基底基板2同樣由堿石灰玻璃構(gòu)成,如圖1至圖5所示,以能對基 底基板2疊合的大小形成為板狀。并且,在接合基底基板2的接合面一側(cè)形成有空腔C用 的凹部31和接合電極膜32。凹部31設(shè)置成為構(gòu)成可以密封裝配于上述基底基板2的一對裝配圖案21的壓電 振動片4的空腔C的一部分。此外,由凹部31形成的空腔C內(nèi)的真空度,經(jīng)后面描述的本 實施方式的制造方法中的吸氣工序S51而調(diào)整為得到適宜串聯(lián)諧振電阻值。接合電極膜32以包圍凹部31的周圍的方式用導(dǎo)電膜形成在蓋基板3的接合面。 即,利用該接合電極膜32施加電壓,從而可以陽極接合基底基板2和蓋基板3。在使這樣構(gòu)成的壓電振動器1動作時,對形成在基底基板2的第一外部電極61及 第二外部電極62施加規(guī)定的驅(qū)動電壓。由此,能夠經(jīng)由一對貫通電極23、一對裝配圖案21、 一對裝配電極46、47及引出電極49、50,對由第一激振電極43及第二激振電極44構(gòu)成的一 對激振電極45施加所述驅(qū)動電壓,并能使一對振動腕部40、41以規(guī)定頻率沿著接近或分離 的方向振動。再者,利用該一對振動腕部40、41的振動,能夠用作時刻源、控制信號的定時 源或參考信號源等。下面,參照圖9所示的流程圖并借助圖10至圖22,對上述壓電振動器1的制造方 法進行說明。最初,進行壓電振動片制作工序SlO而制作圖6至圖8所示的壓電振動片4。具體 而言,首先將未加工的朗伯(Lambert)水晶以規(guī)定角度切片而做成一定厚度的圓片。接著, 磨擦該圓片而進行粗加工后,通過蝕刻來除去加工變質(zhì)層,其后進行拋光(polish)等的鏡 面研磨加工,做成規(guī)定厚度的圓片。接著,對圓片實施清洗等的適當處理后,利用光刻技術(shù) 來將該圓片構(gòu)圖成為壓電振動片4的外形形狀,并且進行金屬膜的成膜及構(gòu)圖,形成一對 激振電極45、引出電極49、50、一對裝配電極46、47及重錘金屬膜51。由此,能夠制作多個 壓電振動片4。此外,在制作壓電振動片4之后,先進行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過對重錘金屬膜 51的粗調(diào)膜51a照射激光而使一部分蒸發(fā),從而改變重量來進行的。此外,將諧振頻率更加 高精度地調(diào)整的微調(diào)是在裝配后進行的。對此將在后面進行說明。然后,進行將后面成為基底基板2的基底基板用圓片20制作到如圖10所示,剛要 進行裝配工序S41前的狀態(tài)的基底圓片制作工序S20。此外,用于說明的圖11至圖15為了 方便圖示而示出非圓片狀而小片化的狀態(tài)的基底基板2,實際上在加工圓片狀的基底基板 用圓片20。首先,將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗后,如圖11所示,形成通過 蝕刻等來除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片20。其次,通過蝕刻等來 在基底基板用圓片20的底面形成多個缺口部29(S21)。由此,如圖12所示,在將基底基板用圓片20切斷成各個壓電振動器1時底面的角部成為被倒角的狀態(tài)。接著,進行通過噴射加工等來在基底基板用圓片20沿行列方向形成多個一對貫 通孔22的貫通孔形成工序S22。這時,如圖13所示,一對貫通孔22形成為在疊合兩圓片 20,30而形成了多個空腔C時,使各空腔C內(nèi)和外部分別連通。即,一對貫通孔22不會形成 在基底基板用圓片20的接合面27。接著,進行通過蒸鍍或濺鍍等來在基底基板用圓片20沿行列方向形成多個一對 裝配圖案21的裝配圖案形成工序S23。這時,如圖14所示,形成為在疊合兩圓片20、30而 形成多個空腔C時,使一對裝配圖案21分別收容于各空腔C內(nèi)。S卩,一對裝配圖案21不會 形成在基底基板用圓片20的接合面27,與后面描述的蓋基板用圓片30的接合電極膜32電 性切斷。接著,進行通過蒸鍍或濺鍍等來在基底基板用圓片20沿行列方向形成多個一對 貫通電極23的貫通電極形成工序S24。如圖15所示一對貫通電極23以在疊合兩圓片20、 30而形成了多個空腔C時,與各空腔C內(nèi)的一對裝配圖案21分別電連接的方式分別形成在 空腔C內(nèi)。具體而言,作為一對貫通電極23,在各空腔C內(nèi)形成第一貫通孔電極24a及第一 引出電極膜25a和第二貫通孔電極24b及第二引出電極膜25b。該一對貫通電極23不會形 成在基底基板用圓片20的接合面27,因此與蓋基板用圓片30的接合電極膜32電性切斷。 由此,能夠不受蓋基板用圓片30的接合電極膜32的影響而經(jīng)由一對貫通電極23實現(xiàn)與一 對裝配圖案21的導(dǎo)通。經(jīng)過以上所示的基底圓片制作工序S20,就會形成如圖10所示那樣的基底基板用 圓片20。接著,進行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片30制作到如圖16所示,剛要進行 裝配工序S41前的狀態(tài)的蓋圓片制作工序S30。此外,用于說明的圖17至圖19為了方便 圖示而示出非圓片狀而小片化的狀態(tài)的蓋基板3,但實際上在加工圓片狀的蓋基板用圓片 30。首先,將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗后,如圖17所示,通過蝕刻 等來形成除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓片狀的基底基板用圓片20(S31)。接著,如圖18 所示,進行通過蝕刻等來在蓋基板用圓片30的一個面沿行列方向形成多個空腔C用的凹部 31的空腔形成工序S32。然后,如圖19所示,進行通過蒸鍍或濺鍍等來在蓋基板用圓片30 的接合面形成接合電極膜32的接合電極膜形成工序S33。由此,接合電極膜32設(shè)置成為在 接合兩圓片20、30后包圍空腔C的周圍的狀態(tài)。經(jīng)過以上所示的蓋圓片制作工序S30,就會形成如圖16所示那樣的蓋基板用圓片 30。接著,進行通過接合如上述那樣制作的多個壓電振動片4、基底基板用圓片20及 蓋基板用圓片30來制作圖20所示的壓電振動器用圓片體10的圓片體制作工序S40。此 外,在圖20中為了方便圖示而示出分解壓電振動器用圓片體10的狀態(tài)。此外,在圖20至圖 22中為了方便圖示而省略了壓電振動片4的一對激振電極45、引出電極49、50、一對裝配電 極46、47及重錘金屬膜51的圖示。此外,在圖21及圖22中為了方便圖示而示出非圓片狀 而小片化的狀態(tài)的基底基板2及蓋基板3,并省略了壓電振動片4上的各電極膜43、44、46、 47,49,50及重錘金屬膜51的圖示。
      首先,如圖21所示,進行以對基底基板用圓片20上形成有多個的一對裝配圖案21 重疊一對裝配電極46、47的方式裝配壓電振動片4的裝配工序S41。具體而言,以使壓電振 動片4的基部42與一對裝配圖案21重疊的方式承載后,用導(dǎo)電粘合劑E來裝配。由此,第 一裝配圖案21a與壓電振動片4的一個裝配電極46電連接,第二裝配圖案21b與壓電振動 片4的另一裝配電極47電連接。接著,進行將兩圓片20、30疊合而使壓電振動片4分別收容于多個空腔C內(nèi)的疊 合工序S42。這時,以未圖示的基準標記等為標志,對準到準確位置也可。此外,這時,如圖 22所示,吸氣材料26也以分別收容于多個空腔C內(nèi)的方式通過蒸鍍或濺鍍等來形成。由 此,吸氣材料26在接合兩圓片20、30后會密封于各空腔C內(nèi)。接著,進行利用接合電極膜32來將已疊合的兩圓片20、30陽極接合的接合工序 S43。具體而言,將兩圓片20、30置于未圖示的陽極接合裝置,對介于基底基板用圓片20和 蓋基板用圓片30之間的接合電極膜32,在規(guī)定溫度氣氛下施加規(guī)定電壓。這樣,在接合電 極膜32與基底基板用圓片20的界面發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),使兩者分別牢固地密合而陽極接合。 由此,能夠得到將接合電極膜32介于中間而接合基底基板用圓片20和蓋基板用圓片30的 壓電振動器用圓片體10。由此,如圖20所示,能夠制作出在兩圓片20、30之間形成的多個 空腔C內(nèi)分別密封了壓電振動片4的壓電振動器用圓片體10。接著,進行加熱密封于壓電振動器用圓片體10的各空腔C內(nèi)的吸氣材料26而調(diào) 整空腔C內(nèi)的真空度的吸氣工序S51。具體而言,將壓電振動器用圓片體10收容于未圖示 的夾具后,置于未圖示的調(diào)整裝置。然后,在調(diào)整裝置內(nèi)對一對貫通電極23施加規(guī)定電壓 而使壓電振動片4振動,測量串聯(lián)諧振電阻值。基于該串聯(lián)諧振電阻值,通過從基底基板用 圓片20側(cè)照射激光來加熱吸氣材料26,按適宜次數(shù)進行吸氣。此外,壓電振動片4的串聯(lián)諧振電阻值最好能同時測量多個。即,最好對多個一對 貫通電極23同時施加規(guī)定電壓,而使多個壓電振動片4同時振動,測量各個串聯(lián)諧振電阻 值。由此,縮短測量串聯(lián)諧振電阻值的時間,并能提高制造壓電振動器1的作業(yè)效率。此外,作為吸氣的適宜次數(shù)的判斷方法,有按每種壓電振動器1預(yù)先設(shè)定串聯(lián)諧 振電阻值的閾值,在小于該閾值時判斷為適宜的方法。此外,也可以這樣判斷存儲剛要吸 氣前的串聯(lián)振動電阻值后進行吸氣,并算出與在剛吸氣后的串聯(lián)振動電阻值的變化比例, 將該變化比例與預(yù)先設(shè)定的值進行比較,從而進行判斷。接著,進行利用激光等來將壓電振動器用圓片體10切斷成各個壓電振動器1的切 斷工序S52。具體而言,將壓電振動器用圓片體10收容于未圖示的夾具后,用未圖示的切斷 裝置來切斷。在結(jié)束切斷工序S52后,進行通過濺鍍或蒸鍍等在基底基板用圓片20形成成為第 一外部電極61及第二外部電極62的導(dǎo)電膜的外部電極形成工序(S53)。其后,進行微調(diào)各個壓電振動器1的頻率而收縮在規(guī)定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(頻率 調(diào)整工序)(S54)。具體說明,則對兩外部電極61、62施加電壓而使壓電振動片4振動。然 后,一邊測量頻率一邊從外部通過蓋基板3而照射激光,使重錘金屬膜51的微調(diào)膜51b蒸 發(fā)。由此,一對振動腕部40、41的前端側(cè)的重量發(fā)生變化,因此能夠?qū)弘娬駝悠?的頻率 微調(diào)到落入標稱頻率的規(guī)定范圍內(nèi)。接著,進行內(nèi)部的電特性檢查。即,測定壓電振動片4的諧振頻率、諧振電阻值、驅(qū)
      16動電平值(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對。此外,將絕緣電阻 特性值等一并核對。并且,最后進行壓電振動器1的外觀檢查,對尺寸或質(zhì)量等進行最終核 對(S55)。由此,制造出如圖1所示那樣的壓電振動器1。依據(jù)上述的壓電振動器的制造方法,特別是,通過吸氣工序S51來調(diào)整空腔C內(nèi)的 真空度時,利用一對貫通電極23使密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4振動,一邊測量壓電振 動片4的串聯(lián)諧振電阻值一邊加熱吸氣材料26。即,如上述那樣壓電振動片4可經(jīng)由一對 裝配電極46、47、一對裝配圖案21、一對貫通電極23,與外部導(dǎo)通。因而,通過對一對貫通電 極23施加規(guī)定電壓,能夠?qū)σ粚ふ耠姌O45施加電壓,并能使壓電振動片4振動。而且,一對貫通電極23及一對裝配圖案21分別設(shè)置在壓電振動器用圓片體10的 所有空腔C內(nèi),并且與接合電極膜32電性切斷。因而,可使各個壓電振動片4個別地振動。 因而,能夠在切斷壓電振動器用圓片體10之前,一邊測量各個壓電振動器1的串聯(lián)諧振電 阻值,一邊個別地調(diào)整空腔C內(nèi)的真空度。因此,能夠不做過?;虿蛔愕奈鼩舛M行吸氣調(diào) 整,并能使空腔C內(nèi)的真空度盡量接近真空狀態(tài)。因而,能夠確保適宜串聯(lián)諧振電阻值。其 結(jié)果是,能夠制作高質(zhì)量化、高性能化的壓電振動器1。此外,由于能夠在進行切斷工序S52前進行吸氣調(diào)整而確保適宜串聯(lián)諧振電阻 值,無需以往那樣將小片化的無數(shù)個壓電振動器1個別地置于調(diào)整裝置。因而,能夠?qū)崿F(xiàn)壓 電振動器1的制造的低成本化及作業(yè)的高效率化。此外,由于能防止過剩吸氣,能大幅削減 不可修復(fù)的不合規(guī)格產(chǎn)品的發(fā)生頻率。此外,吸氣材料26形成在基底基板用圓片20,因此在通過吸氣工序S51來加熱吸 氣材料26時,能夠使加熱盡量不會影響到壓電振動片4。因而,能夠?qū)崿F(xiàn)進一步的高質(zhì)量 化、高性能化。此外,利用激光加熱吸氣材料26而進行吸氣調(diào)整。并且,從形成有吸氣材料26的 基底基板用圓片20 —側(cè)照射激光。在此,一般光束在光路上存在不同折射率的物質(zhì)時,會在其界面上折射。因而,為 了使光束入射到所瞄準的點,需要考慮折射。因此,在折射次數(shù)較多的情況下,難以使光束 入射到所瞄準的位置。但是,在本實施方式中,從形成有吸氣材料26的基底基板用圓片20—側(cè)照射激 光,因此能夠使加熱吸氣材料26的激光僅在進入基底基板用圓片20時折射。由此,能夠?qū)?折射的影響抑制到最小限度,并能使激光高精度地照射吸氣材料26的所瞄準的位置。因 而,能更加準確地進行吸氣調(diào)整。(第二實施方式)接著,參照圖23至圖26,對本發(fā)明的壓電振動器的制造方法以及用該制造方法來 制造的壓電振動器的第二實施方式進行說明。此外,在該第二實施方式中對于與第一實施 方式相同的部分采用相同的附圖標記并省略其說明,僅對不同點進行說明。如圖23的流程圖所示,在本實施方式的壓電振動器的制造方法中,在進行吸氣工 序(S51)前實施外部電極形成工序(S53)。此外,在進行吸氣工序(S51)時,同時測量多個 密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4的串聯(lián)諧振電阻值。此外,用本實施方式的制造方法來制 造的壓電振動器與上述的第一實施方式的壓電振動器1相同。以下,對本實施方式的壓電振動器的制造方法進行說明。
      首先,與上述的第一實施方式同樣地實施至圓片體制作工序(S40)。此外,作為基 底基板用圓片20,最好采用透明的圓片。其次,如圖24所示,在壓電振動器用圓片體10的基底基板用圓片20的底面?zhèn)?,?成多個由第一外部電極61及第二外部電極62構(gòu)成的一對外部電極63 (外部電極形成工 序;S53)。由此,壓電振動器用圓片體10的基底基板用圓片20的底面?zhèn)龋运鲂辛蟹较?形成多個一對外部電極63。此外,在圖24中為了方便圖示而省略了形成在基底基板圓片 20上的缺口部29的圖示。在此,對進行外部電極形成工序時形成的各一對外部電極63的配置進行詳細說明。在本實施方式中,將與同一空腔C內(nèi)的一對貫通電極23的各個貫通電極電連接的 第一外部電極62及第二外部電極63,都以等間隔在所述行列方向的一個方向Dl形成。此 外,沿著所述行列方向中與所述一個方向Dl正交的另一方向D2形成多個一對外部電極63。 而且,通過在所述另一方向D2鄰接的各一對外部電極63之間形成間隙,使在所述另一方向 D2鄰接的各一對外部電極63電性切斷的方式形成。如以上那樣通過形成一對外部電極63,排列多個沿著所述另一方向D2電性切斷 的一對外部電極63而成的一對外部電極的串64,在所述一個方向Dl隔著間隔形成多個。其次,如圖25及圖26所示,加熱密封于壓電振動器用圓片體10的各空腔C內(nèi)的 吸氣材料26而調(diào)整空腔C內(nèi)的真空度(吸氣工序;S51)。這時,利用圖25所示的調(diào)整裝置 70,同時測量多個壓電振動片4的串聯(lián)諧振電阻值的情況下進行。此外,圖25所示的調(diào)整 裝置70示出通過后面描述的一對測量腕部71對圖24所示的壓電振動器用圓片體10的二 點劃線表示的區(qū)域Y的一對外部電極63施加的狀態(tài)。在此,說明吸氣工序之前,對調(diào)整裝置70進行說明。調(diào)整裝置70包括對第一及第二外部電極61、62分別施加電壓的一對測量腕部 71 ;控制該一對測量腕部71的調(diào)整裝置主體75 ;以及設(shè)置(set)壓電振動器用圓片體10 的未圖示的被設(shè)置部。在圖示的例子中,一對測量腕部71以互相平行延伸并隔著間隔而設(shè)置,該間隔大 于例如一對外部電極63間的間隔。此外,一對測量腕部71的長度成為例如位于基底基板 用圓片20的所述一個方向Dl中央附近的一對外部電極的串64中沿著所述另一方向D2的 長度的一半長度。此外,在一對測量腕部71設(shè)有對一對外部電極63施加規(guī)定電壓的多個一對接觸 線72。一對接觸線72分別設(shè)置在一對測量腕部71中互相對置的位置。此外,一對接觸 線72沿著一對測量腕部71的延伸方向以等間隔設(shè)有多個,在圖示的例子中,該間隔與例如 鄰接的各一對外部電極63之間的沿著所述另一方向D2的中心間間隔相同。此外,如圖26所示,一對接觸線72用例如金屬線材料形成,從各測量腕部71的下 表面分別朝著另一測量腕部71 —側(cè)即內(nèi)側(cè)延伸,并且隨著朝內(nèi)側(cè)逐漸朝向下側(cè)地灣曲并 延伸。此外,各一對接觸線72與后面描述的控制部77分別電連接,成為由控制部77獨 立控制的結(jié)構(gòu)。
      如圖25所示,調(diào)整裝置主體75包括拍攝設(shè)置在被設(shè)置部的壓電振動器用圓片體 10的攝影單元76 ;基于攝影單元76拍攝的圖像判定施加規(guī)定電壓的施加對象即多個一對 外部電極63的位置并控制一對測量腕部71的動作的控制部77 ;以及由控制部77控制的 激光照射單元78。在本實施方式中,控制部77構(gòu)成為在通過一對接觸線72來對一對外部電極63施 加了時,可以測量與該一對外部電極63電連接的壓電振動片4的串聯(lián)諧振電阻值及頻率。接著,對利用上述的調(diào)整裝置70實施的吸氣工序進行說明。最初,調(diào)整裝置70的操作者將壓電振動器用圓片體10以能用攝影單元76拍攝基 底基板用圓片20的底面?zhèn)鹊臓顟B(tài)設(shè)置在調(diào)整裝置70的被設(shè)置部。這時,以在未圖示的夾 具中收容壓電振動器用圓片體10的狀態(tài)設(shè)置也可。其次,操作者利用電連接至控制部77的未圖示的操作部等,使調(diào)整裝置70的攝影 單元76拍攝形成在基底基板用圓片20上的多個一對外部電極63。其次,控制部77基于從攝影單元76取得的圖像判定各一對外部電極63所形成的位置。其次,控制部77基于判定的各一對外部電極63的位置,設(shè)定施加對象。在本實施 方式中,作為施加對象,控制部77設(shè)定一對外部電極的串64的全體或部分(例如,位于上 述的圖24所示的區(qū)域Y內(nèi)的一對外部電極63等)。其次,如圖25及圖26所示,控制部77使一對測量腕部71移動,以使多個一對接 觸線72接觸于作為施加對象而設(shè)定的多個一對外部電極63。其次,控制部77對施加對象即多個一對外部電極63同時施加,對多個一對貫通電 極23施加規(guī)定電壓而使壓電振動片4振動并測量串聯(lián)諧振電阻值。而且,控制部77基于 測量的串聯(lián)諧振電阻值使激光照射單元78照射激光,加熱吸氣材料26而進行吸氣。此外, 當基底基板用圓片20透明時,能更加可靠地用激光加熱吸氣材料26。其次,在適應(yīng)性地進行設(shè)有當前施加對象即多個一對外部電極63的空腔C內(nèi)的吸 氣后,控制部77將施加對象變更為其它多個一對外部電極63,對壓電振動器用圓片體10的 所有空腔C適應(yīng)性地進行吸氣。經(jīng)以上工序結(jié)束吸氣工序。依據(jù)以上所示的壓電振動器的制造方法,能夠發(fā)揮與上述的第一實施方式同樣的 作用效果。此外,使多個壓電振動片4同時振動,并能同時測量多個壓電振動片4的串聯(lián)諧振 電阻值,因此能縮短測量串聯(lián)諧振電阻值的時間,能進一步提高制造壓電振動器1的作業(yè)效率。此外,由于外部電極形成工序先于吸氣工序?qū)嵤谖鼩夤ば蛑袑σ粚ω炌姌O 23施加時,使一對接觸線72等的施加用電極接觸于面積比這些一對貫通電極23大的一對 外部電極63即可。因而,可更加容易地對一對貫通電極23進行施加,并能進一步提高制造 壓電振動器1的作業(yè)效率。(第三實施方式)接著,參照圖27,對本發(fā)明的壓電振動器的制造方法以及用該制造方法來制造的 壓電振動器的第三實施方式進行說明。此外,在該第三實施方式中,對于與第二實施方式中的構(gòu)成要素相同的部分采用相同的附圖標記并省略其說明,僅對不同點進行說明。如圖27的流程圖所示,在本實施方式的壓電振動器的制造方法中,在接合工序 (S43)后且在切斷工序(S52)前實施微調(diào)工序(S54)。而且,吸氣工序(S51)先于微調(diào)工序 (S54)實施。再者,用本實施方式的制造方法來制造的壓電振動器,與上述的第二實施方式 的壓電振動器1相同。以下,對本實施方式的壓電振動器的制造方法進行說明。首先,與上述的第二實施方式同樣地實施至吸氣工序(S51)。其次,在壓電振動器用圓片體10的狀態(tài)下實施微調(diào)工序。這時,利用第二實施方 式所示的調(diào)整裝置70,同時測量多個密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4的頻率。依據(jù)以上所示的壓電振動器的制造方法,能夠發(fā)揮與上述第二實施方式同樣的作 用效果。此外,通過微調(diào)工序,調(diào)整壓電振動片4的頻率時,利用一對貫通電極23使密封于 空腔C內(nèi)的壓電振動片4振動,一邊測量壓電振動片4的頻率一邊進行頻率調(diào)整。在此,如 上所述,即使在壓電振動器用圓片體10的狀態(tài)下,也可經(jīng)由一對貫通電極23及一對裝配圖 案21使各個壓電振動片4個別地振動。因而,在切斷壓電振動器用圓片體10之前,能夠一 邊測量各個壓電振動器1的頻率一邊個別地進行頻率調(diào)整。由此,能適宜調(diào)整壓電振動器 1的頻率,并能使之在標稱頻率的范圍內(nèi)振動,因此能夠?qū)弘娬駝悠?高質(zhì)量化、高性能 化。此外,在進行切斷工序之前進行頻率調(diào)整而能夠使壓電振動器1的頻率落入標稱 頻率內(nèi),因此不需要以往那樣將小片化的無數(shù)個壓電振動器1個別地收容于夾具,并將該 夾具置于頻率調(diào)整機的繁雜作業(yè)。因而,能夠?qū)崿F(xiàn)制造壓電振動器1時的低成本化及作業(yè) 的高效率化。而且,由于無需將各個壓電振動器1收容于夾具并進行頻率調(diào)整,消除夾具尺寸 的不均勻?qū)︻l率調(diào)整時的加工精度的影響。因而,在頻率調(diào)整中壓電振動器1的構(gòu)成品被 錯誤加工的可能性極低,能夠?qū)弘娬駝悠?更加高質(zhì)量化。此外,在進行微調(diào)工序時,同時測量多個密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4的頻率。 由此,在微調(diào)工序中,縮短了測量頻率的時間,能夠更加高效率地制造壓電振動器1。此外,由于吸氣工序先于微調(diào)工序?qū)嵤猿蔀橛绊懣涨籆內(nèi)的壓電振動片4的 頻率的一個要因的空腔C內(nèi)的真空度,在進行微調(diào)工序時會被預(yù)先調(diào)整。因而,在微調(diào)工序 中調(diào)整的壓電振動片4的頻率不受吸氣工序的影響,能夠制造確保適宜串聯(lián)諧振電阻值的 基礎(chǔ)上調(diào)整為適宜頻率的壓電振動器1。此外,在本實施方式中,同時測量多個密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4的頻率,但 并不限于此。此外,在本實施方式中,設(shè)吸氣工序先于微調(diào)工序?qū)嵤珒晒ば虻捻樞蛳喾匆?可。再者,在本實施方式中,設(shè)外部電極形成工序先于微調(diào)工序?qū)嵤珒晒ば虻捻樞蛳喾?也可。此外,在本實施方式中制造的壓電振動器構(gòu)成為圖28及圖29所示的壓電振動器 80也可。在圖29所示的壓電振動器80中,形成為在從底面觀看基底基板2時,使縱剖面圖中在壓電振動片81的一對振動腕部40、41的前端側(cè)形成的外部電極即第二外部電極62不 與一對振動腕部40、41的前端重疊。在圖示的例子中,例如將壓電振動片81形成為在長邊 方向X上小于上述的壓電振動器1的壓電振動片4而使之不重疊。依據(jù)圖29所示的壓電振動器80,為了調(diào)整頻率,在對基底基板2(基底基板用圓片 20)沿其厚度方向照射激光而除去壓電振動片81上的重錘金屬膜時,激光的照射也不會因 第二外部電極62而受到阻礙,能夠更加容易且可靠地實施微調(diào)工序。此外,在圖29所示的壓電振動器80中,一對貫通孔82的縱剖面圖形狀成為從基 底基板2的上表面隨著往下表面直徑逐漸擴大的錐形狀,但并不限于此。例如,第一實施方 式及第二實施方式的壓電振動器1所示的剖面圖直線(straight)形狀的一對貫通孔22也 可。再者,在圖29所示的壓電振動器80中,不同于第一實施方式及第二實施方式的壓 電振動器1,而在基底基板2的底面沒有形成缺口部29,但形成也可。接著,參照圖30,對本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式進行說明。圖30是表示具備 壓電振動器1的振蕩器的結(jié)構(gòu)的圖。此外,在以下所示的各實施方式中,示出作為壓電振動 器采用第一至第三實施方式所示的壓電振動器1的情形,但采用第三實施方式的變形例所 示的壓電振動器80也能發(fā)揮同樣的作用效果。本實施方式的振蕩器100如圖30所示,構(gòu)成為將壓電振動器1電連接至集成電路 101的振子。該振蕩器100具備安裝了電容器等的電子部件102的基板103。在基板103 安裝有振蕩器用的上述集成電路101,在該集成電路101的附近安裝有壓電振動器1。這些 電子部件102、集成電路101及壓電振動器1通過未圖示的布線圖案分別電連接。此外,各 構(gòu)成部件通過未圖示的樹脂來模制(mould)。在這樣構(gòu)成的振蕩器100中,對壓電振動器1施加電壓時,該壓電振動器1內(nèi)的壓 電振動片4振動。通過壓電振動片4所具有的壓電特性,將該振動轉(zhuǎn)換為電信號,以電信號 方式輸入至集成電路101。通過集成電路101對輸入的電信號進行各種處理,以頻率信號的 方式輸出。從而,壓電振動器1作為振子起作用。此外,根據(jù)需求有選擇地設(shè)定集成電路101的結(jié)構(gòu),例如RTC(實時時鐘)模塊等, 能夠附加鐘表用單功能振蕩器等的功能之外,還能附加控制該設(shè)備或外部設(shè)備的工作日期 或時刻,或者提供時刻或日歷等的功能。如上所述,依據(jù)本實施方式的振蕩器100,由于具備高質(zhì)量化、高性能化、低成本化 及高效率化的壓電振動器1,能使振蕩器100本身也高質(zhì)量化、高性能化、低成本化及高效率化。接著,參照圖31,就本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式進行說明。此外作為電子設(shè) 備,舉例說明了具有上述壓電振動器1的便攜信息設(shè)備。最初本實施方式的便攜信息設(shè)備 110為例如以便攜電話為首的,發(fā)展并改良了傳統(tǒng)技術(shù)中的手表的設(shè)備。是這樣的設(shè)備外 觀類似于手表,在相當于文字盤的部分配置液晶顯示器,能夠在該畫面上顯示當前的時刻 等。此外,在用作通信機時,從手腕取下,通過內(nèi)置于帶的內(nèi)側(cè)部分的揚聲器及麥克風,可進 行與傳統(tǒng)技術(shù)的便攜電話同樣的通信。但是,與傳統(tǒng)的便攜電話相比,明顯小型且輕量。本實施方式的便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)110如圖31所示,具備壓電振動器1和 供電用的電源部111。電源部111例如由鋰二次電池構(gòu)成。該電源部111上并聯(lián)連接有進行各種控制的控制部112、進行時刻等的計數(shù)的計時部113、與外部進行通信的通信部114、 顯示各種信息的顯示部115、和檢測各功能部的電壓的電壓檢測部116。而且,通過電源部 111來對各功能部供電??刂撇?12控制各功能部,進行聲音數(shù)據(jù)的發(fā)送及接收、當前時刻的測量或顯示 等的整個系統(tǒng)的動作控制。此外,控制部112具備預(yù)先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執(zhí)行的CPU、和作為該CPU的工作區(qū)使用的RAM等。計時部113具備內(nèi)置了振蕩電路、寄存器電路、計數(shù)器電路及接口電路等的集成 電路和壓電振動器1。對壓電振動器1施加電壓時壓電振動片4振動,通過壓電振動片4所 具有的壓電特性,該振動轉(zhuǎn)換為電信號,以電信號的方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出 被二值化,通過寄存器電路和計數(shù)器電路來計數(shù)。然后,通過接口電路,與控制部112進行 信號的發(fā)送與接收,在顯示部115顯示當前時刻或當前日期或者日歷信息等。通信部114具有與傳統(tǒng)的便攜電話相同的功能,具備無線電部117、聲音處理部 118、切換部119、放大部120、聲音輸入/輸出部121、電話號碼輸入部122、來電音發(fā)生部 123及呼叫控制存儲器部124。通過天線125,無線電部117與基站進行收發(fā)信息的聲音數(shù)據(jù)等各種數(shù)據(jù)的交換。 聲音處理部118對從無線電部117或放大部120輸入的聲音信號進行編碼及解碼。放大部 120將從聲音處理部118或聲音輸入/輸出部121輸入的信號放大到規(guī)定電平。聲音輸入 /輸出部121由揚聲器或麥克風等構(gòu)成,擴大來電音或受話聲音,或者將聲音集音。此外,來電音發(fā)生部123響應(yīng)來自基站的呼叫而生成來電音。切換部119僅在來 電時,通過將連接在聲音處理部118的放大部120切換到來電音發(fā)生部123,在來電音發(fā)生 部123中生成的來電音經(jīng)由放大部120輸出至聲音輸入/輸出部121。此外,呼叫控制存儲器部124存放與通信的呼叫及來電控制相關(guān)的程序。此外,電 話號碼輸入部122具備例如0至9的號碼鍵及其它鍵,通過按壓這些號碼鍵等,輸入通話目 的地的電話號碼等。電壓檢測部116在通過電源部111對控制部112等的各功能部施加的電壓小于規(guī) 定值時,檢測其電壓降后通知控制部112。這時的規(guī)定電壓值是作為使通信部114穩(wěn)定動作 所需的最低限的電壓而預(yù)先設(shè)定的值,例如,3V左右。從電壓檢測部116收到電壓降的通知 的控制部112禁止無線電部117、聲音處理部118、切換部119及來電音發(fā)生部123的動作。 特別是,停止耗電較大的無線電部117的動作是必需的。而且,顯示部115顯示通信部114 由于電池余量的不足而不能使用的提示。S卩,通過電壓檢測部116和控制部112,能夠禁止通信部114的動作,并在顯示部 115做提示。該提示可為文字消息,但作為更加直接的提示,在顯示部115的顯示畫面的頂 部顯示的電話圖像上打“ X (叉)”也可。此外,通過具備能夠有選擇地截斷與通信部114的功能相關(guān)的部分的電源的電源 截斷部126,能夠更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述,依據(jù)本實施方式的便攜信息設(shè)備100,由于具備高質(zhì)量化、高性能化、低 成本化及高效率化的壓電振動器1,能使便攜信息設(shè)備100本身也高質(zhì)量化、高性能化、低 成本化及高效率化。接著,參照圖32,就本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式進行說明。圖32是表示具有上述的壓電振動器1的電波鐘的結(jié)構(gòu)的圖。如圖32所示,本實施方式的電波鐘130具備電連接到濾波部131的壓電振動器 1,是接收包含時鐘信息的標準電波,并具有自動修正為準確的時刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國內(nèi),在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發(fā)送標準電波的發(fā)送站(發(fā) 送局),分別發(fā)送標準電波。40kHz或60kHz這樣的長波兼有沿地表傳播的性質(zhì)和在電離層 和地表邊反射邊傳播的性質(zhì),因此其傳播范圍寬,且由上述的兩個發(fā)送站覆蓋整個日本國 內(nèi)。參照圖32,對電波鐘130的功能性結(jié)構(gòu)進行說明。天線132接收40kHz或60kHz長波的標準電波。長波的標準電波是將稱為定時碼 的時刻信息AM調(diào)制為40kHz或60kHz的載波的電波。接收的長波的標準電波通過放大器 133放大,通過具有多個壓電振動器1的濾波部131來濾波并調(diào)諧。本實施方式中的壓電振動器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的 諧振頻率的壓電振動器部134、135。而且,濾波后的規(guī)定頻率的信號通過檢波、整流電路136來檢波并解調(diào)。接著,經(jīng) 由波形整形電路137而抽出定時碼,由CPU138計數(shù)。在CPU138中,讀取當前的年、累積日、 星期、時刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC137,顯示出準確的時刻信息。載波為40kHz或60kHz,因此壓電振動器部134、135優(yōu)選具有上述的音叉型結(jié)構(gòu)的 振動器。若以60kHz為例,則作為音叉型振動器用的尺寸例,可按全長約為2. 8mm、基部42 的寬度尺寸約為0. 5mm的尺寸構(gòu)成。如上所述,依據(jù)本實施方式的電波鐘130,由于具備高質(zhì)量化、高性能化、低成本化 及高效率化的壓電振動器1,能使電波鐘130本身也高質(zhì)量化、高性能化、低成本化及高效率化。以上,參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行了詳細說明,但具體結(jié)構(gòu)并不局限于該 實施的方式,在不超出本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可做各種變更。例如,在上述各實施方式中,將空腔C用的凹部31及接合電極膜32分別形成在蓋 基板用圓片30。但是,都形成在基底基板用圓片20也可,此外,也可以形成在兩圓片20、30。此外,壓電振動片4、81只要具備與一對激振電極45電性接合的一對裝配電極46、 47,就無特別的限制。此外,在上述各實施方式中,在吸氣工序S51中,用激光來加熱吸氣材料26,但也 可以不使用激光。此外,在上述各實施方式中,吸氣材料26形成在基底基板用圓片20,但只要密封 于空腔C內(nèi),就無限制。
      2權(quán)利要求
      一種壓電振動器的制造方法,一次性制造多個壓電振動器,該壓電振動器在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了具有電連接于一對激振電極的一對裝配電極的壓電振動片,其特征在于,包括空腔形成工序,在基底基板用圓片和蓋基板用圓片中的至少任一圓片,形成多個疊合兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部;接合電極膜形成工序,在所述兩圓片中的至少任一圓片的接合面形成接合電極膜;裝配圖案形成工序,在形成了多個所述空腔時,以分別收容于各空腔內(nèi)的方式在所述基底基板用圓片形成多個一對裝配圖案;貫通孔形成工序,當形成了多個所述空腔時,以使各空腔內(nèi)和外部分別連通的方式在所述基底基板用圓片形成多個一對貫通孔;貫通電極形成工序,用導(dǎo)電材料堵塞所述一對貫通孔,并且在形成了多個所述空腔時以分別收容于各空腔內(nèi)的狀態(tài)分別對所述一對裝配圖案電連接的方式,在所述基底基板用圓片上對導(dǎo)電材料的一部分進行構(gòu)圖而形成多個一對貫通電極;裝配工序,在結(jié)束所述各工序后,以對所述一對裝配圖案疊合所述一對裝配電極的方式裝配多個所述壓電振動片;疊合工序,在所述裝配工序后,使所述兩圓片疊合而在所述空腔內(nèi)收容所述壓電振動片,并且以在所述空腔內(nèi)收容的方式形成通過加熱來吸收氧的吸氣材料;接合工序,在所述疊合工序后,利用所述接合電極膜而陽極接合所述兩圓片,制作壓電振動器用圓片體;吸氣工序,在所述接合工序后,利用所述一對貫通電極而使密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片振動,一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊加熱所述吸氣材料而調(diào)整空腔內(nèi)的真空度;以及切斷工序,在全部的所述空腔內(nèi)的真空度調(diào)整結(jié)束后,切斷所述壓電振動器用圓片體而小片化為多個所述壓電振動器。
      2.如權(quán)利要求1所述的壓電振動器的制造方法,其中,在進行所述疊合工序時,以在所述基底基板用圓片或所述蓋基板用圓片中的任一圓片 形成的方式收容所述吸氣材料。
      3.如權(quán)利要求2所述的壓電振動器的制造方法,其中,在進行所述吸氣工序時,用激光從形成有所述吸氣材料的圓片側(cè)加熱所述吸氣材料。
      4.如權(quán)利要求1所述的壓電振動器的制造方法,其中,在進行所述吸氣工序時,同時測量多個密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片的串聯(lián)諧 振電阻值。
      5.如權(quán)利要求1所述的壓電振動器的制造方法,其中,在所述接合工序后且在所述切斷工序前,具備頻率調(diào)整工序,以利用所述一對貫通電 極使密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片振動,并一邊測量壓電振動片的頻率一邊進行頻率調(diào)整。
      6.如權(quán)利要求5所述的壓電振動器的制造方法,其中,在進行所述頻率調(diào)整工序時,同時測量多個密封于所述空腔內(nèi)的所述壓電振動片的頻率。
      7.如權(quán)利要求5所述的壓電振動器的制造方法,其中, 在所述頻率調(diào)整工序之前實施所述吸氣工序。
      8.一種壓電振動器,在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封具有 與一對激振電極電連接的一對裝配電極的壓電振動片,其特征在于包括一對裝配圖案,形成在所述空腔內(nèi)的所述基底基板,分別與所述一對裝配電極電連接, 并支撐所述壓電振動片;接合電極膜,以包圍所述空腔的周圍的狀態(tài),形成在所述基底基板和所述蓋基板中的 至少任一個的接合面;一對貫通孔,以使所述空腔內(nèi)和外部連通的方式形成在所述基底基板; 一對貫通電極,以分別堵塞所述一對貫通孔的方式設(shè)置,并且以對所述一對裝配圖案 分別電連接的方式構(gòu)圖在所述空腔內(nèi)的所述基底基板上;以及 吸氣材料,密封于所述空腔內(nèi),通過加熱吸收所述空腔內(nèi)的氧。
      9.如權(quán)利要求8所述的壓電振動器,其中,所述吸氣材料形成在所述基底基板或所述蓋基板的任一個上。
      10.一種振蕩器,其特征在于將權(quán)利要求8或9所述的壓電振動器作為振子電連接至 集成電路。
      11.一種電子設(shè)備,其特征在于使權(quán)利要求8或9所述的壓電振動器與計時部電連接。
      12.一種電波鐘,其特征在于使權(quán)利要求8或9所述的壓電振動器與濾波部電連接。
      全文摘要
      本發(fā)明的壓電振動器的制造方法,其中包括在2塊圓片的至少任一個上形成空腔用的凹部的空腔形成工序;在兩圓片的接合面形成接合電極膜的接合電極膜形成工序;在空腔內(nèi)形成一對裝配圖案的裝配圖案形成工序;在空腔內(nèi)形成一對貫通孔的貫通孔形成工序;在空腔內(nèi)形成與所述圖案電連接的一對貫通電極的貫通電極形成工序;電連接所述圖案和壓電振動片的裝配工序;疊合兩圓片并收容吸氣材料的疊合工序;陽極接合兩圓片而制作圓片體的接合工序;一邊測量串聯(lián)諧振電阻值一邊調(diào)整空腔內(nèi)的真空度的吸氣工序;以及將圓片體切斷成小片的切斷工序。
      文檔編號H03B5/32GK101939910SQ20088012653
      公開日2011年1月5日 申請日期2008年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月4日
      發(fā)明者大內(nèi)啟一, 星雄起 申請人:精工電子有限公司
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