專(zhuān)利名稱(chēng)：車(chē)載dsp數(shù)字功率放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子電路設(shè)備，更具體地說(shuō)涉及一種放大器。
強(qiáng)縣始去 纖累紋不
隨著人民生活水平的提高和文化娛樂(lè)產(chǎn)品技術(shù)的逐漸發(fā)展，DSP數(shù)字 功率放大器得到越來(lái)越廣泛的普及，由于它的效率高，在汽車(chē)上也得到應(yīng) 用。但從目前的應(yīng)用情況來(lái)看，其抗干擾性能差，開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)存在Pop^卬 聲音，存在失真，防靜電性能差，散熱不好的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種新結(jié)構(gòu)車(chē)載 DSP數(shù)字功率放大器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是由微控制器MCU控制DSP數(shù)字處理芯片、外 加高精度A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片構(gòu)成一種新的功率放大器。
一種車(chē)載DSP數(shù)字功率放大器，包括音源組件、電源組件、功率放大 器芯片、揚(yáng)聲器，其特征是微控制器MCU通過(guò)串行接口與DSP芯片通訊， 傳輸數(shù)據(jù)，DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、 IVA轉(zhuǎn) 換芯片，對(duì)音源信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理，重新轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后，發(fā)送至功 率放大器芯片，功率放大器芯片將收到的信號(hào)放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作；在 車(chē)載電源入口處設(shè)有共模電感；在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管^電源接地、模擬電路接地、數(shù)字電路接地的線(xiàn)路分開(kāi)，分別布置，防 止信號(hào)相互干擾。
本實(shí)用新型的有益效果在于，可以有效地抑制瞬間突變的尖峰電源電
壓波動(dòng)影響，提高產(chǎn)品的EMC，本實(shí)用新型電路板設(shè)有良好接地，抗干擾能 力強(qiáng)，功率放大器散熱好，具有良好的靜電放電保護(hù)作用，可以滿(mǎn)足各類(lèi) 車(chē)型等級(jí)和司乘人員對(duì)音樂(lè)的鑒賞需求，具有很好的推廣應(yīng)用價(jià)值和很好
的市場(chǎng)前景o
附圈說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型電路原理方框圖。 圖3為本實(shí)用新型簡(jiǎn)化電路圖U 圖4為本實(shí)用新型簡(jiǎn)化電路圖2。 圖5為本實(shí)用新型簡(jiǎn)化電路圖3。 圖6為本實(shí)用新型簡(jiǎn)化電路圖4。
圖中有殼體KDSP處理芯片2、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片3、微控制器MCU44、 電路板5、散熱片6、功率放大器芯片7。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作出進(jìn)一歩地詳細(xì)描述s 如圖所示，殼體1上設(shè)有散熱片6，殼體1內(nèi)設(shè)有電路板5，電路板§上設(shè)有DSP處理芯片2、 A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片3、微控制器MCU4、功率放 大器芯片7設(shè)在靠近散熱片6的殼體1的側(cè)壁Jb以提髙散熱效果f減少 其他器件的信號(hào)干擾；微控制器MOJ4通過(guò)串行端口與DSP處理器通訊， 如圖6所示，通過(guò)R2、 R3采用I2C總線(xiàn)方式發(fā)送控制命令給DSP進(jìn)行數(shù)據(jù) 信號(hào)處理，如圖4所示，DSP通過(guò)監(jiān)控來(lái)自A/D、D/A芯片數(shù)據(jù)SDATio、SDATu 來(lái)精確控制數(shù)字化的音頻數(shù)據(jù)，對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，傳輸數(shù)據(jù)；DSP分析收到 的微控制器數(shù)據(jù)來(lái)設(shè)定參數(shù)，并控制數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片；如圖3所示，音 源信號(hào)經(jīng)過(guò)A1LP、 A1LN、 A1RN、 A1RP、 A2LP、 A2LN、 A2RP、 A2RN進(jìn)入A/D、 D/A轉(zhuǎn)換芯片，數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片在收到微控制器控制信號(hào)后開(kāi)始工作， 對(duì)音源信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理并在DSP作用下提髙精度，然后發(fā)送給功放芯 片；功放芯片將收到的信號(hào)放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲；整體供電由電源提供。 整個(gè)殼體i采用鋁合金，電路板5與殼體1通過(guò)定位孔大面積接觸，既保 證了功率放大器與散熱片良好接觸，確保大功率器件的散熱；同時(shí)也保證 了電路板的良好接地，這樣能夠具有良好的ESD靜電釋放保護(hù)；電路中電 源入口經(jīng)過(guò)共模電感、濾波，增加了瞬態(tài)抑制二極管，這樣可以有效地抑 制瞬間突變尖峰電壓影響，提高產(chǎn)品的EMC電磁兼容性；在車(chē)載電源入口 處增加共模電感，能夠有效地抑制共模千擾信號(hào)，抑制從電源帶來(lái)的干擾, 降低噪音*減少失真；將電源組件接地、模擬電路接地、數(shù)字電路接地嚴(yán) 格分開(kāi)，導(dǎo)線(xiàn)分別布置，將數(shù)字電路接地和模擬電路接地單端與電源組件 接地連接，提高了產(chǎn)品的抗干擾能力；在軟件設(shè)計(jì)中規(guī)范了功放工作順序，在送、斷電時(shí)先關(guān)閉了模擬輸出端口，即關(guān)閉揚(yáng)聲器，如圖5所示，經(jīng)過(guò) R35、 R39分別控制功率放大器Ueoo工作或停止i這祥可以最大限度地減小開(kāi) 機(jī)時(shí)的Pop-拜p聲*
權(quán)利要求1、一種車(chē)載DSP數(shù)字功率放大器，包括音源組件、電源組件、功率放大器芯片、揚(yáng)聲器，其特征是微控制器MCU通過(guò)串行接口與DSP芯片通訊，傳輸數(shù)據(jù)，DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片，對(duì)音源信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理，重新轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后，發(fā)送至功率放大器芯片，功率放大器芯片將收到的信號(hào)放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作；在車(chē)載電源入口處設(shè)有共模電感，在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管；電源接地，模擬電路接地，數(shù)字電路接地的線(xiàn)路分開(kāi)，分別布置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種放大器，車(chē)載DSP數(shù)字功率放大器，包括音源組件、電源組件、功率放大器芯片、揚(yáng)聲器，其特征是微控制器MCU通過(guò)串行接口與DSP芯片通訊，傳輸數(shù)據(jù)，DSP芯片收到微控制器MCU數(shù)據(jù)設(shè)定參數(shù)并控制A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片，重新轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后，發(fā)送至功率放大器芯片，功率放大器芯片將收到的信號(hào)放大并推動(dòng)揚(yáng)聲器工作；在車(chē)載電源入口處設(shè)有共模電感；在電路中每個(gè)電源入口設(shè)有瞬態(tài)抑制二極管；電源、模擬電路、數(shù)字電路接地的線(xiàn)路分開(kāi)，分別布置；其有益效果在于，可以有效地抑制瞬間突變的尖峰電源電壓波動(dòng)影響，抗干擾能力強(qiáng)，具有良好的靜電放電保護(hù)作用，具有很好的推廣應(yīng)用價(jià)值和很好的市場(chǎng)前景。
文檔編號(hào)H03F3/20GK201430680SQ200920093899
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者旭 馮, 楊清雨, 林順達(dá), 滕志華 申請(qǐng)人:吉林市航盛宏宇電子有限公司