專利名稱：激光封焊的石英晶體器件及其生產(chǎn)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電學(xué)領(lǐng)域的基本元器件，具體涉及可用作諧振器、振蕩器、聲表面
波器等的石英晶體器件及其生產(chǎn)設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展，石英晶體頻率器 件的需求量也出現(xiàn)了較大的增長，而且石英晶體頻率器件及其陶瓷封裝基座尺寸也要求越 來越小。 傳統(tǒng)的石英晶體器件為四層結(jié)構(gòu)，如圖1所示，陶瓷封裝基座8上首先通過印刷鎢 金屬層鍍鎳或金；然后放置銀銅焊料7，在850士2(TC還原氣氛焊接沖壓金屬可伐環(huán)6 ;最 后，在可伐環(huán)6上面覆蓋金屬蓋5，通過電阻焊，經(jīng)過滾壓金屬蓋邊緣，將金屬蓋5與陶瓷封 裝基座8焊接在一起，形成傳統(tǒng)石英晶體器件9，如圖2所示。 然而，圖1所示的傳統(tǒng)石英晶體器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本一直居高不下，產(chǎn)量及小 型化也受到技術(shù)、設(shè)備各方面的限制；此外，利用電阻焊接的方式，容易使得金屬蓋5走位 變形，小尺寸陶瓷封裝基座與金屬蓋的封裝極難實(shí)現(xiàn)，氣封焊接氣密性不好。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型結(jié)構(gòu)的石英晶體器件及其生產(chǎn)設(shè)備，利于器件 的微型封焊，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。 上述目的通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn) —種激光封焊的石英晶體器件，其特征在于，包括陶瓷封裝基座；設(shè)置于陶瓷封 裝基座內(nèi)的石英晶體；通過印刷并燒結(jié)后形成于陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環(huán)；及 通過激光焊接于金屬可伐環(huán)上的金屬蓋。 —種生產(chǎn)上述石英晶體器件的設(shè)備，其特征在于，包括其內(nèi)可容納石英晶體器件 的充滿惰性氣體的密閉透明容器、激光源及聚焦棱鏡。 本實(shí)用新型得到的激光封焊新型簡化結(jié)構(gòu)石英晶體器件比傳統(tǒng)電阻滾焊得到的 器件結(jié)構(gòu)簡單，其生產(chǎn)設(shè)備施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，對位精準(zhǔn)，解決了小尺寸基座封裝金屬 蓋生產(chǎn)及安裝困難的技術(shù)問題，且具有很大的靈活性，熱影響區(qū)小，焊接速度快、深度大、變 形小，焊點(diǎn)無污染，特別適用于微型焊接，生產(chǎn)效率大大提高。

圖1、圖2分別是傳統(tǒng)石英晶體器件的分解圖及組裝后示意圖； 圖3、圖4分別是本實(shí)用新型提供的激光封焊的石英晶體器件的分解圖及組裝后
示意圖； 圖5是是本實(shí)用新型提供的用于激光封焊石英晶體器件的生產(chǎn)設(shè)備的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，本實(shí)施例提供的石英晶體器件包括陶瓷封裝基座8，陶瓷封裝基座8 上通過印刷形成所需的金屬可伐環(huán)10，然后在氫氣等還原氣氛中燒結(jié)得到帶金屬可伐環(huán) 10的陶瓷封裝基座，陶瓷封裝基座8內(nèi)接所需的石英晶體(圖中未示)，之后將金屬蓋5置 于金屬可伐環(huán)10上，形成石英晶體半成品3。 如圖5所示，本實(shí)施例提供的激光焊封石英晶體器件的生產(chǎn)設(shè)備包括激光源20、 聚焦棱鏡2及充滿氮?dú)饣驓鍤饣蚱渌栊詺怏w的密閉透明容器4，激光源20選擇C02激光 器或YAG激光器。將上述半成品3放置于密閉透明容器4中，通過聚焦棱鏡2聚焦激光源 20的入射激光束1，對金屬蓋5和金屬可伐環(huán)IO進(jìn)行激光封焊，從而得到三層結(jié)構(gòu)的帶印 刷金屬可伐環(huán)的新型激光封焊的石英晶體器件ll，如圖4所示。
權(quán)利要求一種激光封焊的石英晶體器件，其特征在于，包括陶瓷封裝基座；設(shè)置于陶瓷封裝基座內(nèi)的石英晶體；通過印刷并燒結(jié)后形成于陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環(huán)；及通過激光焊接于金屬可伐環(huán)上的金屬蓋。
2. —種生產(chǎn)權(quán)利要求1所述石英晶體器件的設(shè)備，其特征在于，包括其內(nèi)可容納石英 晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、激光源及聚焦棱鏡。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的生產(chǎn)石英晶體器件的設(shè)備，其特征在于所述激光源選擇C02 激光器或YAG激光器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型結(jié)構(gòu)的石英晶體器件及其生產(chǎn)設(shè)備，激光封焊的石英晶體器件包括陶瓷封裝基座；設(shè)置于陶瓷封裝基座內(nèi)的石英晶體；通過印刷并燒結(jié)后形成于陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環(huán)；及通過激光焊接于金屬可伐環(huán)上的金屬蓋。生產(chǎn)上述石英晶體器件的設(shè)備包括其內(nèi)可容納石英晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、激光源及聚焦棱鏡。本實(shí)用新型提供了簡化結(jié)構(gòu)的石英晶體器件，其生產(chǎn)設(shè)備施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，對位精準(zhǔn)，解決了小尺寸基座封裝金屬蓋生產(chǎn)及安裝困難的技術(shù)問題，且具有很大的靈活性，熱影響區(qū)小，焊接速度快、深度大、變形小，焊點(diǎn)無污染，特別適用于微型焊接，生產(chǎn)效率大大提高。
文檔編號H03H3/007GK201515354SQ200920193708
公開日2010年6月23日 申請日期2009年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月31日
發(fā)明者吳崇雋, 蘇方寧, 雷云燕, 黎柏其 申請人:珠?；浛凭┤A電子陶瓷有限公司