專利名稱：表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極，屬于石英晶體元 件制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對石英晶體諧振器的頻率精度及穩(wěn)定性的要求越來越 嚴(yán)格，從上世紀(jì)九十年代中期的士500ppm的規(guī)格要求一步步加嚴(yán)，至今，已經(jīng)有相當(dāng)比例 的產(chǎn)品訂單要求頻率的公差范圍為士 lOppm，并且從最初沒有激勵(lì)電平特性要求發(fā)展到今 天幾乎所有訂單都有著非常嚴(yán)格的要求。這些嚴(yán)格要求就對產(chǎn)品的加工過程及制造工藝 提出了非常高的要求，任何一個(gè)細(xì)節(jié)的缺失都有可能造成良率的下降。因此加工過程中每 個(gè)步驟的控制都顯得異常重要。傳統(tǒng)封焊電極所加工的產(chǎn)品在封焊前后頻率的變化量較 大，同時(shí)激勵(lì)電平依賴特性也有大幅惡化。如圖1所示的封焊電極輪封焊面的傾斜角度 為8士Γ，在封焊過程中封焊電極輪的封焊面接觸到金屬蓋板和陶瓷基座封焊環(huán)的面積較 小，局部的焊接溫度更高，而蓋板的外層是鍍鎳的，在高溫焊接接的過程中非常容易產(chǎn)生飛 濺物，并且8士 Γ的傾斜角度也非常容易使飛濺物進(jìn)入產(chǎn)品封焊殼體的內(nèi)部，附著在水晶 片上，導(dǎo)致產(chǎn)品頻差和激勵(lì)電平依賴特性的惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)所 存在的上述缺陷，而本發(fā)明封焊前后產(chǎn)品的頻率變化量能控制在士5ppm之內(nèi)，而且?guī)缀醪?會造成激勵(lì)電平依賴特性的惡化，有非常大的優(yōu)勢。本發(fā)明的技術(shù)解決方案其特征是封焊電極輪封焊面的傾斜角度為12士 Γ。具體地說將現(xiàn)有的變封焊電極輪封焊面的傾斜角度，從8士 1°改變?yōu)?2士 1°，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)基于傳統(tǒng)封焊電極的不足，在設(shè)計(jì)新的封焊電極的時(shí)候，改變了封 焊電極輪的封焊面傾斜角度，傾斜角度設(shè)計(jì)為12士 1°。在保證封焊氣密效果的基礎(chǔ)上，封 焊電極輪通過角度的改變使得在封焊過程中電極輪的封焊面接觸到更多的地方是陶瓷基 座的封焊環(huán)，金屬蓋板和封焊環(huán)的熔接向外圍擴(kuò)展，而陶瓷基座的封焊環(huán)表面是鍍金的，在 高溫熔接的過程中不容易產(chǎn)生飛濺物，以此來達(dá)到頻率變化和激勵(lì)電平依賴特性改善的效


附圖1是傳統(tǒng)的表面貼裝型石英晶體諧振器封焊示意圖。附圖2是本發(fā)明的表面貼裝型石英晶體諧振器封焊示意圖。圖中的1是金屬蓋板、2是陶瓷基座、3是導(dǎo)電膠、4是石英水晶片、5是封焊環(huán)、6是 封焊電極輪。
具體實(shí)施例方式
對照附圖2，表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極，其結(jié)構(gòu)包括金屬蓋板1、 封焊電極輪6、陶瓷基座2、導(dǎo)電膠3、水晶片4、封焊環(huán)5，其中金屬蓋板1在封焊電極輪6 與封焊環(huán)5之間，封焊環(huán)5是陶瓷基座2的一部分，陶瓷基座2內(nèi)的水晶片4通過設(shè)導(dǎo)電膠 3與陶瓷基座2相觸。本發(fā)明將封焊電極輪6封焊面的傾斜角度從現(xiàn)有的8士 1°改變?yōu)?12士 Γ。從而使得在封焊過程中電極輪6封焊面接觸到更多的地方是陶瓷基座2的封焊 環(huán)，而陶瓷基座的封焊環(huán)5外表層是鍍金的，在和金屬蓋板1高溫熔接的過程中不容易產(chǎn)生 金屬飛濺物，沒有金屬飛濺到水晶片4上，那么封焊過程幾乎不影響到產(chǎn)品的頻率和激勵(lì) 電平依賴特性，以此來達(dá)到改善產(chǎn)品頻率變化和激勵(lì)電平依賴特性的效果。
權(quán)利要求
1.表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極，其特征是封焊電極輪封焊面的傾斜角度 為 12士 1°。
全文摘要
本發(fā)明是表面貼裝型石英晶體諧振器金屬封焊電極，其特征是封焊電極輪封焊面的傾斜角度為12±1°。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是通過控制封焊電極輪封焊面的傾斜角度，在實(shí)現(xiàn)金屬蓋板和陶瓷基座封焊環(huán)的熔接、完成諧振器制造的基礎(chǔ)上，減少了封焊過程中金屬飛濺物的產(chǎn)生，繼而大幅減少水晶片上飛濺的金屬附著物，使得封焊前后的表面貼裝型石英晶體諧振器頻率變化量控制在±5ppm之內(nèi)、激勵(lì)電平依賴特性也不會變壞，從而達(dá)到品質(zhì)提升的效果。
文檔編號H03H9/125GK102064791SQ20101051482
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者李坡, 高志祥, 魯治國 申請人:南京中電熊貓晶體科技有限公司