專(zhuān)利名稱：電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域，尤其涉及一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在通信領(lǐng)域，設(shè)備制造商通常會(huì)根據(jù)自己的需求情況設(shè)計(jì)出不同的電平標(biāo)準(zhǔn)的 SPI總線設(shè)備，而在一種仿真測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部為適應(yīng)這種設(shè)備制造商的不同特定需求，通常需要定制不同的需求的多塊SPI通信接口板，增加了測(cè)試所需的硬件成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，能夠在同一個(gè)系統(tǒng)中根據(jù)一個(gè)電平標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)輸出多個(gè)不同電平標(biāo)準(zhǔn)的電平。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，用于將不同電平芯片發(fā)出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)，該系統(tǒng)包括一輸入接口、一處理器、一控制電路以及與電平芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)，其中每個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置以及與多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置一一對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路，每個(gè)電平芯片與所述一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置相連，其中所述輸入接口，用于接收電平芯片的標(biāo)識(shí)信息和第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的標(biāo)識(shí)信息；所述處理器，與所述輸入接口相連，用于根據(jù)所述電平芯片的標(biāo)識(shí)信息，確定與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置，從所述與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置中確定目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，生成控制信號(hào)；所述控制電路，與所述處理器和每個(gè)開(kāi)關(guān)電路相連，用于根據(jù)所述控制信號(hào)控制與所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通；所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，用于將所述第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)并輸出到外部設(shè)備。優(yōu)選的，所述開(kāi)關(guān)電路為繼電器，所述繼電器的觸點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)換裝置相連；其中， 所述控制電路控制所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的繼電器的觸點(diǎn)吸合。所述開(kāi)關(guān)電路為二極管、三極管或模擬開(kāi)關(guān)，其中，所述控制電路控制所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的二極管、三極管或模擬開(kāi)關(guān)導(dǎo)
ο優(yōu)選的，所述處理器為復(fù)雜可編程邏輯器件。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，通過(guò)轉(zhuǎn)換裝置將電平芯片輸出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成其他電平標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)，再通過(guò)對(duì)與轉(zhuǎn)換裝置相連的開(kāi)關(guān)控制電路的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行管理， 從而保證能夠在同一個(gè)系統(tǒng)中根據(jù)一個(gè)電平標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)輸出多個(gè)不同電平標(biāo)準(zhǔn)的電平。由于繼電器觸點(diǎn)電阻很小，只有零點(diǎn)幾歐姆的阻抗，并且繼電器觸點(diǎn)上無(wú)任何電氣信號(hào)，因此對(duì)于一個(gè)幾伏特以上的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)，幾乎沒(méi)有損耗，從物理層實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的無(wú)損傳輸。


圖1為本發(fā)明提供的一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明提供的另一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1為本發(fā)明提供的電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例所示的系統(tǒng)，用于將電平芯片發(fā)出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)，該系統(tǒng)包括一輸入接口、一處理器、一控制電路、多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置以及與多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置一一對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路，所述電平芯片與所述多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置相連，其中所述輸入接口，用于接收第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的標(biāo)識(shí)信息；所述處理器，與所述輸入接口相連，用于根據(jù)所述標(biāo)識(shí)信息，從所述多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置中確定目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，生成控制信號(hào)；所述控制電路，與所述處理器和每個(gè)開(kāi)關(guān)電路相連，用于根據(jù)所述控制信號(hào)控制與所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通；所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，用于將所述第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)并輸出到外部設(shè)備。本發(fā)明提供的系統(tǒng)實(shí)施例，通過(guò)轉(zhuǎn)換裝置將電平芯片輸出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成其他電平標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)，再通過(guò)對(duì)與轉(zhuǎn)換裝置相連的開(kāi)關(guān)控制電路的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行管理，從而保證能夠在同一個(gè)系統(tǒng)中根據(jù)一個(gè)電平標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)輸出多個(gè)不同電平標(biāo)準(zhǔn)的電平。下面以一應(yīng)用實(shí)例對(duì)本發(fā)明提供的系統(tǒng)實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明在每個(gè)轉(zhuǎn)換裝置中加載用于將第一標(biāo)準(zhǔn)電平轉(zhuǎn)換成不同標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的程序，且每個(gè)轉(zhuǎn)換裝置加載的程序兩兩互異，用以使轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換得到的電平信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)兩兩互異。目前，電平標(biāo)準(zhǔn)包括標(biāo)準(zhǔn)TTL 5V電平標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)TTL 3. 3V電平標(biāo)準(zhǔn)、RS422差分電平標(biāo)準(zhǔn)和LVDS差分電平標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)上述四種電平標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行于轉(zhuǎn)換電平信號(hào)的電平標(biāo)準(zhǔn)的程序均適用于本發(fā)明，此處不再贅述。轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換得到的其他標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)能否輸出到外部設(shè)備，取決于與該轉(zhuǎn)換裝置相連的開(kāi)關(guān)電路是否導(dǎo)通，而其是否導(dǎo)通是由控制電路來(lái)控制的，而控制電路所依據(jù)的是處理器判斷該轉(zhuǎn)換裝置輸出的電平信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)是否當(dāng)前需要的，其中如果認(rèn)為需要， 則通知控制電路讓該轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通，使該轉(zhuǎn)換裝置將轉(zhuǎn)換得到的電平信號(hào)輸出到外部設(shè)備；否則，不會(huì)任何處理。其中該轉(zhuǎn)換裝置可以是一加載有轉(zhuǎn)換電平標(biāo)準(zhǔn)的程序的芯片，也可以是一硬件電路。其中所述處理器可以為復(fù)雜可編程邏輯器件，可以該器件內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)控制寄存器，預(yù)先在控制寄存器寫(xiě)入不同的控制值，并配置每個(gè)控制值表示需要切換到不同的電平標(biāo)準(zhǔn)。在后續(xù)操作時(shí)，可以根據(jù)當(dāng)前寫(xiě)入的數(shù)值，判斷需要的電平標(biāo)準(zhǔn)。例如，當(dāng)控制寄存器的值被寫(xiě)入為0x000時(shí)，表示系統(tǒng)需要切換到TTL電平標(biāo)準(zhǔn)的5V電平標(biāo)準(zhǔn)；當(dāng)寫(xiě)入的值為0x100時(shí)，表示需要切換到TTL的3. 3V電平標(biāo)準(zhǔn)；當(dāng)寫(xiě)入的值為0x001時(shí)，表示需要切換到RS422電平標(biāo)準(zhǔn)；當(dāng)寫(xiě)入的值為0x002時(shí)，表示需要切換到LVDS電平標(biāo)準(zhǔn)。如果當(dāng)前寫(xiě)入的數(shù)值為0x001，則需要切換到RS422電平標(biāo)準(zhǔn)。為了該系統(tǒng)也能輸出該電平芯片輸出的電平標(biāo)準(zhǔn)，可以將開(kāi)關(guān)裝置直接與電平芯片相連，通過(guò)該開(kāi)關(guān)裝置，控制是否使電平芯片是否向外部輸出該電平芯片的電平標(biāo)準(zhǔn)。在得到需要切換的電平標(biāo)準(zhǔn)后，處理器會(huì)從轉(zhuǎn)換裝置中確定能夠輸出該電平標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)的轉(zhuǎn)換裝置，會(huì)通知控制電路驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)換裝置的開(kāi)關(guān)裝置導(dǎo)通。其中該開(kāi)關(guān)裝置可以是繼電器，即繼電器的觸點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)換裝置相連?？刂齐娐吠ㄟ^(guò)控制繼電器的觸點(diǎn)吸合與斷開(kāi)來(lái)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)功能。其中現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)電路控制繼電器開(kāi)關(guān)的方式均適用于本發(fā)明，此處不再贅述。由于繼電器觸點(diǎn)電阻很小，只有零點(diǎn)幾歐姆的阻抗，并且繼電器觸點(diǎn)上無(wú)任何電氣信號(hào)，因此對(duì)于一個(gè)幾伏特以上的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)，幾乎沒(méi)有損耗，所以從物理層實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的無(wú)損傳輸。當(dāng)然，也不限于此，對(duì)于信號(hào)的伏特很大時(shí)，電壓的損耗可以忽略不計(jì)時(shí)，該開(kāi)關(guān)裝置可以為具有導(dǎo)通電壓的元器件，如二極管、三極管和模擬開(kāi)關(guān)，與這些元器件對(duì)應(yīng)的該控制電路可以為一電源，用于在元器件需要導(dǎo)通時(shí)，為該元器件提供電壓，使該元器件導(dǎo)
ο圖2為本發(fā)明提供的另一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合圖1所示的系統(tǒng)實(shí)施例，該圖2所示系統(tǒng)實(shí)施例，用于將不同電平芯片發(fā)出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)，該系統(tǒng)包括一輸入接口、一處理器、一控制電路以及與電平芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)，其中每個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置以及與多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置一一對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路，每個(gè)電平芯片與所述一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置相連，其中所述輸入接口，用于接收電平芯片的標(biāo)識(shí)信息和第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的標(biāo)識(shí)信息；所述處理器，與所述輸入接口相連，用于根據(jù)所述電平芯片的標(biāo)識(shí)信息，確定與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置，從所述與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置中確定目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，生成控制信號(hào)；所述控制電路，與所述處理器和每個(gè)開(kāi)關(guān)電路相連，用于根據(jù)所述控制信號(hào)控制與所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通；所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，用于將所述第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)并輸出到外部設(shè)備。其中所述開(kāi)關(guān)電路包括繼電器，所述繼電器的觸點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)換裝置相連；所述控制電路控制所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的繼電器的觸點(diǎn)吸合。其中所述處理器為復(fù)雜可編程邏輯器件。與圖1所示的系統(tǒng)實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例可以對(duì)多種電平標(biāo)準(zhǔn)的電平信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，即每種電平信號(hào)均有與其對(duì)應(yīng)的電平轉(zhuǎn)換信號(hào)，更能滿足用戶的需要。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以使用計(jì)算機(jī)程序流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述計(jì)算機(jī)程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，所述計(jì)算機(jī)程序在相應(yīng)的硬件平臺(tái)上(如系統(tǒng)、設(shè)備、裝置、器件等)執(zhí)行，在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，這些步驟可以被分別制作成一個(gè)個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元可以采用通用的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)， 它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，也可以分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷(xiāo)售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述提到的計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)等。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所述的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，用于將不同電平芯片發(fā)出的第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)，其特征在于，該系統(tǒng)包括一輸入接口、一處理器、一控制電路以及與電平芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)，其中每個(gè)電平轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置以及與多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置一一對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路，每個(gè)電平芯片與所述一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換裝置相連，其中所述輸入接口，用于接收電平芯片的標(biāo)識(shí)信息和第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的標(biāo)識(shí)信息； 所述處理器，與所述輸入接口相連，用于根據(jù)所述電平芯片的標(biāo)識(shí)信息，確定與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置，從所述與所述電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置中確定目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，生成控制信號(hào)；所述控制電路，與所述處理器和每個(gè)開(kāi)關(guān)電路相連，用于根據(jù)所述控制信號(hào)控制與所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通；所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，用于將所述第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)并輸出到外部設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于所述開(kāi)關(guān)電路為繼電器，所述繼電器的觸點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)換裝置相連； 其中，所述控制電路控制所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的繼電器的觸點(diǎn)吸合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于 所述開(kāi)關(guān)電路為二極管、三極管或模擬開(kāi)關(guān)，其中，所述控制電路控制所述目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的二極管、三極管或模擬開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理器為復(fù)雜可編程邏輯器件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，涉及電子電路領(lǐng)域；所述系統(tǒng)，包括輸入接口，用于接收電平芯片的標(biāo)識(shí)信息和第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)的標(biāo)識(shí)信息；處理器，與輸入接口相連，用于根據(jù)電平芯片的標(biāo)識(shí)信息，確定與電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置，從與電平芯片相連的轉(zhuǎn)換裝置中確定目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，生成控制信號(hào)；控制電路，與處理器和每個(gè)開(kāi)關(guān)電路相連，用于根據(jù)控制信號(hào)控制與目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電路導(dǎo)通；目標(biāo)轉(zhuǎn)換裝置，用于將第一標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)轉(zhuǎn)換成第二標(biāo)準(zhǔn)電平信號(hào)并輸出到外部設(shè)備。本發(fā)明提供的技術(shù)方案可應(yīng)用于電平管理。
文檔編號(hào)H03K19/0175GK102545873SQ201010606568
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者萬(wàn)波, 付景志, 付江, 梁西全, 苗佳旺 申請(qǐng)人:北京旋極信息技術(shù)股份有限公司