專利名稱：一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)等)的快速成長(zhǎng)，為了迎 合市場(chǎng)需求，低成本產(chǎn)品是占領(lǐng)市場(chǎng)很重要的一環(huán)，但生產(chǎn)成本降低的過(guò)程中，封裝外盒和 封合材料是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設(shè)計(jì)上需要克服的一 大要素。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器，來(lái)滿 足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種新型樹脂封裝石英晶 體諧振器，包括陶瓷基座和在其上方的上蓋，所述的陶瓷基座內(nèi)部置入一帶有銀電極的石 英芯片，并以導(dǎo)電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的 內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的陶瓷基座的形狀為長(zhǎng)方體；所述的 上蓋為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋和陶瓷基座之間設(shè)有一層封裝用樹脂； 所述的上蓋朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用樹脂。所述的諧振器體積為3. 2 X 2. 5 X 0. 7mm。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積 極效果本實(shí)用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，并采用樹脂封合金屬上蓋和陶瓷基座，從 而大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

圖1是本實(shí)用新型的陶瓷樹脂封裝晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本 實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容 之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申 請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器，如圖1所示，包 括陶瓷基座2和在其上方的上蓋1，所述的陶瓷基座2內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片 3，并以導(dǎo)電膠4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座2內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座2外部電極，所述的陶瓷基座2的形狀為長(zhǎng)方體；所述的上蓋1為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋1和陶瓷基座2之間設(shè)有一層封裝 用樹脂5 ；所述的上蓋1朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用樹脂6。所述的諧振器體積 為 3. 2X2. 5X0. 7mm。 不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型提供的一種微型化石英晶體諧振器，是在傳統(tǒng)陶瓷晶體封 合材料上，將玻璃封合材料，改為樹脂封合材料，并用金屬上蓋取代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的 陶瓷上蓋，且簡(jiǎn)化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，從而更容易制作，大幅降低材料成本，取代了原來(lái)成 本較高的金屬封合式陶瓷金屬封裝晶振，實(shí)現(xiàn)了低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧 振器。
權(quán)利要求一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上蓋(1)，所述的陶瓷基座(2)內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片(3)，并以導(dǎo)電膠(4)黏著所述的石英芯片(3)的銀電極到所述的陶瓷基座(2)內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座(2)外部電極，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)的形狀為長(zhǎng)方體；所述的上蓋(1)為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋(1)和陶瓷基座(2)之間設(shè)有一層封裝用樹脂(5)；所述的上蓋(1)朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用樹脂(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型陶瓷樹脂封裝石英晶體諧振器，其特征在于，所述的諧 振器體積為3. 2X2. 5X0. 7_。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型樹脂封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和在其上方的上蓋，陶瓷基座內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導(dǎo)電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著陶瓷基座外部電極，所述的陶瓷基座的形狀為長(zhǎng)方體；所述的上蓋為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；上蓋和陶瓷基座之間設(shè)有一層封裝用樹脂；上蓋朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用樹脂。本實(shí)用新型是用金屬上蓋取代了原來(lái)的陶瓷上蓋，并在傳統(tǒng)陶瓷晶體封合材料上將特殊合金金屬封合材料改為樹脂封合材料，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201639550SQ20102010702
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月3日
發(fā)明者黃國(guó)瑞 申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司