專利名稱：一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振
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背景技術：
隨著消費性電子產品(如筆記型計算機、數(shù)字相機、IC智能卡等)的快速成長， 為了迎合市場需求，低成本產品是占領市場很重要的一環(huán)，但生產成本降低的過程中，封裝 外盒是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設計上需要克服的一大要
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發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，來 滿足消費性電子產品市場的應用需求。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種玻璃封裝的陶瓷石英 晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內部置入一帶有銀電極的石英芯片，并 以導電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內部電極上；所述的內部電極線 路連接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的上蓋采用金屬制成；所述的上蓋開口的邊緣熔 合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座在所述的封裝玻璃的下方，與 所述的上蓋封合；所述的石英晶體諧振器放置于IC智能卡中。所述的石英晶體諧振器體積為2. 0X 1. 6X0. 45mm。有益效果由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下的優(yōu)點和積 極效果本實用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結構，從而大幅降低材 料成本，實現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

圖1是本實用新型玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本 實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容 之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申 請所附權利要求書所限定的范圍。本實用新型的實施方式涉及一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，如圖1所示， 包括陶瓷基座1和上蓋2，所述的陶瓷基座1內部置入一帶有銀電極的石英芯片3，并以導 電膠4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座1內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座1外部電極，所述的上蓋2采用金屬制成；所述的上蓋2開口的 邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座1為平板狀；所述的陶瓷基座1在所述的封裝玻璃5 的下方，與所述的上蓋2封合；所述的石英晶體諧振器放置于IC智能卡等小型電子產品中。 所述的石英晶體諧振器體積為2. OX 1. 6X0. 45mm。 不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型提供的一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，是用金屬上 蓋取代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結構，且更容易制作，從而大幅 降低材料成本，取代了原來成本較高的全陶瓷玻璃封裝晶振，實現(xiàn)了低成本、小體積、高頻 率精度的石英晶體諧振器。
權利要求一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(1)和上蓋(2)，所述的陶瓷基座(1)內部置入一帶有銀電極的石英芯片(3)，并以導電膠(4)黏著所述的石英芯片(3)的銀電極到所述的陶瓷基座(1)內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座(1)外部電極，其特征在于，所述的上蓋(2)采用金屬制成；所述的上蓋(2)開口的邊緣熔合有封裝玻璃(5)；所述的陶瓷基座(1)為平板狀；所述的陶瓷基座(1)在所述的封裝玻璃(5)的下方，與所述的上蓋(2)封合；所述的石英晶體諧振器放置于IC智能卡中。
2.根據(jù)權利要求1所述的玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英 晶體諧振器體積為2. OX 1. 6X0. 45mm。
專利摘要本實用新型涉及一種玻璃封裝的陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的上蓋采用金屬制成；所述的上蓋開口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座在所述的封裝玻璃的下方，并與上蓋封合；所述的石英晶體諧振器放置于IC智能卡等小型電子產品中。本實用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結構，從而大幅降低材料成本，實現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
文檔編號H03H9/05GK201656927SQ20102011323
公開日2010年11月24日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權日2010年2月11日
發(fā)明者黃國瑞 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司