專利名稱：帶恒溫槽的晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶恒溫槽的晶體振蕩器(0CX0 :0Ven Controlled Crystal Oscillator)，特別是涉及一種在基板上錫焊有電路部件的情況下減少在該焊錫上產(chǎn)生斷裂而提高可靠性的帶恒溫槽的晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
[以往的技術(shù)]帶恒溫槽的晶體振蕩器為了提高頻率穩(wěn)定度，通過在寬的溫度范圍內(nèi)在恒溫槽中對溫度影響力大的部件進(jìn)行溫度控制來實現(xiàn)頻率的穩(wěn)定化。帶恒溫槽的晶體振蕩器中的溫度控制一般如下控制恒溫槽的控制電路通過使用了熱敏電阻的電阻橋的差動直流放大器來進(jìn)行溫度控制。在重復(fù)了恒溫槽的電源接通/斷開的情況下，對使用部件/材料加載熱循環(huán)，可靠性存在問題。[電路部件搭載例圖13、圖14]參照圖13、圖14來說明以往在晶體振蕩器的基板上搭載大型的電路部件(大型電路部件)的情況。圖13是大型電路部件搭載的俯視說明圖，圖14是大型電路部件搭載的剖面說明圖。如圖13、圖14所示，在玻璃環(huán)氧樹脂的基板1上通過焊錫10固定有大型的電路部件(大型電路部件)2。此外，在圖13、14中，為了簡化說明，設(shè)為在小的基板1上搭載1個大型電路部件 2而進(jìn)行簡化了的圖，但在實際的基板1上搭載有晶體振動器、多個大小的電路部件等。[關(guān)聯(lián)技術(shù)]此外，作為相關(guān)聯(lián)的現(xiàn)有技術(shù)，有日本特開2007-214307號公報“電子〒八^ ^，，(愛普生拓優(yōu)科夢株式會社)[專利文獻(xiàn)1]、日本特開平08-237031號公報“壓電発振器”(京瓷(KYOCERA KINSEKI)株式會社)[專利文獻(xiàn)2]、日本實開昭62-0374 號公報“壓電発振器”(京瓷(KYOCERA KINSEKI)株式會社)[專利文獻(xiàn)3]、日本特開2006-014208號公報“水晶発振器”(日本電波工業(yè)株式會社)[專利文獻(xiàn)4]、日本特開2009-284372號公報“水晶振動子O恒溫構(gòu)造”(日本電波工業(yè)株式會社)[專利文獻(xiàn)5]。在專利文獻(xiàn)1中示出如下內(nèi)容在電子設(shè)備中，在電子部件的下側(cè)的基板30中設(shè)置開口部38、切口部40，能夠降低由于空氣膨脹而在密封材料12中出現(xiàn)斷裂。在專利文獻(xiàn)2中示出如下內(nèi)容在壓電振蕩器中，形成狹縫5以使得包圍配置在基板4上的振蕩電路部件3，能夠減少熱量向其它部分?jǐn)U散。在專利文獻(xiàn)3中示出如下內(nèi)容在壓電振蕩器中，如圖1所示那樣地在基板14形成狹縫狀的透孔部16，抑制膨脹率不同所導(dǎo)致的不量狀況，提高頻率溫度特性。在專利文獻(xiàn)4中示出如下內(nèi)容在晶體振蕩器中，設(shè)置由電阻發(fā)熱層構(gòu)成的帶狀的加熱單元以使得沿著基板的周邊包圍基板的內(nèi)側(cè)區(qū)域。在專利文獻(xiàn)5中示出如下內(nèi)容在恒溫槽振蕩器中，將加熱用的片狀電阻3a配置在成為晶體振動器的下表面?zhèn)鹊碾娐坊?的空地13，形成電阻皮膜的-器的下表面面對面配置，晶體振動器覆蓋空地13而配置在基板4上。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-214307號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開平08-237031號公報專利文獻(xiàn)3 日本實開昭62-037428號公報專利文獻(xiàn)4 日本特開2006-014208號公報專利文獻(xiàn)5 日本特開2009-284372號公報
-主面與晶體振動

發(fā)明內(nèi)容
然而，在以往的晶體振蕩器中，在電路基板上使用了玻璃環(huán)氧樹脂的情況下，由于搭載在基板上的例如使用了陶瓷的電子部件的電路部件和玻璃環(huán)氧樹脂材的線膨脹率存在差異，所以存在如下問題點在產(chǎn)生熱循環(huán)的使用環(huán)境中，變形集中倒安裝焊錫，在焊錫中產(chǎn)生斷裂。這里，關(guān)于玻璃環(huán)氧樹脂材的線膨脹率，一般的CEM(Composite Epoxy Material 復(fù)合基覆銅板)_3為縱方向25ppm/°C、橫方向^ppm/°C、厚度方向65ppm/°C，一般的FR (Flame Retardant 阻燃劑)_4為縱方向13ppm/ °C、橫方向16ppm/ °C、厚度方向 60ppm/°C ο另外，陶瓷(氧化鋁基材)的線膨脹率為7ppm/°C。此外，眾所周知一般在大型的電路部件中比小型的電路部件更會在焊錫中產(chǎn)生斷裂。然而，也有由于部件的性能、常數(shù)而不能小型化的電路部件，也有很多必須使用大型的電路部件的情況。特別是，在帶恒溫槽的晶體振蕩器(OCXO)中，在重復(fù)電源的接通/斷開的使用環(huán)境、即產(chǎn)生熱循環(huán)的使用環(huán)境中，引起從周圍溫度到恒溫槽控制溫度(例如，85°C)的溫度變化，因此存在在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂、不能提高可靠性的問題。另外，在專利文獻(xiàn)1中，提供的是用于減少由于空氣膨脹而密封材料12中出現(xiàn)斷裂的技術(shù)，而不是用于減少在大型電路部件的安裝焊錫上產(chǎn)生斷裂的技術(shù)。另外，在專利文獻(xiàn)2中，提供的是通過狹縫5防止熱量向其它部分?jǐn)U散的技術(shù)，而不是減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂的技術(shù)。另外，在專利文獻(xiàn)3中，提供的是形成狹縫狀的透孔部、抑制由膨脹率不同導(dǎo)致的不良狀況而提高頻率溫度特性的技術(shù)，而沒有對透孔部的位置等進(jìn)行研究以使得減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂。另外，在專利文獻(xiàn)4、5中，提供的是在基板周邊設(shè)置加熱單元、溫度控制元件的技術(shù)，但是沒有考慮減少大型電路部件的安裝焊錫的斷裂產(chǎn)生。本發(fā)明是鑒于上述實情而作出的，其目的在于提供一種減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂、能夠提高可靠性的帶恒溫槽的晶體振蕩器。用于解決上述以往例的問題的本發(fā)明，在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，在基板上設(shè)置有L字狀的狹縫使得分別包圍電路部件的四角，具有能夠減少在電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性的效果。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，沿著電路部件的長
5邊的外側(cè)而在基板上并行地設(shè)置狹縫，并且設(shè)置有將并行地設(shè)置的狹縫在電路部件的下側(cè)進(jìn)行連接的狹縫，因此具有能夠減少在電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性的效果。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，沿著電路部件的四邊的外側(cè)在基板上設(shè)置有狹縫，因此具有能夠減少在電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性的效果。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，沿著電路部件的短邊的外側(cè)在基板上設(shè)置有狹縫。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，沿著電路部件的長邊的外側(cè)在基板上設(shè)置有狹縫。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，沿著電路部件的短邊的外側(cè)在基板上配置有比電路部件小的小型電路部件。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，沿著電路部件的長邊的外側(cè)在基板上配置有比電路部件小的小型電路部件。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，在電路部件的下側(cè)的基板上設(shè)置狹縫，并且沿著電路部件的短邊或者長邊、或者短邊以及長邊的外側(cè)配置有比電路部件小的小型的電路部件。本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，且錫焊電路部件的短邊部分而被固定于基板，與短邊并行地在電路部件的中央下側(cè)的基板上設(shè)置有狹縫。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，其特征在于，將狹縫的寬度設(shè)為小于等于 1. 5mm (例如 0. 6mm 0. 8mm)。另外，本發(fā)明在帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在基板上形成電路部件，在大型電路部件的周邊配置多個比該電路部件小的小型電路部件，所配置的多個的小型電路部件使用了進(jìn)行電連接的電子部件和不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件，具有能夠減少在比小型電路部件大型的電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性的效果。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，將大型電路部件與小型電路部件之間的間隔設(shè)為0. 05mm 1mm。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，將大型電路部件與小型電路部件之間的間隔設(shè)為0. Imm 0. 3mm。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，沿著大型電路部件的長邊配置有小型電路部件。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，在不具備配置小型電路部件的空間的地方，不配置小型電路部件而設(shè)置有狹縫，即使在不具備配置小型電路部件的空間的情況下， 也具有能夠減少在大型的電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性的效果。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，小型電路部件為陶瓷電容器或者陶瓷電阻。本發(fā)明在上述帶恒溫槽的晶體振蕩器中，周圍配置有小型電路部件的大型電路部件為電容器、電阻、電感、熱敏電阻、半導(dǎo)體或者晶體振動器。


圖1是形成在第1實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖2是形成在第2實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖3是形成在第3實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖4是形成在第4實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖5是形成在第5實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖6是形成在第6實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖7是形成在第7實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖8是形成在第8實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖9是形成在第9實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖10是形成在第10實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖11是形成在第11實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖12是形成在第12實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。圖13是大型電路部件搭載的俯視說明圖。圖14是大型電路部件搭載的剖面說明圖。附圖標(biāo)記說明1 基板；2 大型電路部件；3a、;3b、3C、3d、3e 狹縫；4a、4b 小型電路部件；10 焊錫;13a、13b 小型電路部件；Ha、14b 狹縫
具體實施例方式參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。[實施方式的概要]本發(fā)明的實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器，在形成于基板上的電路部件(大型電路部件)的周邊或者下面形成狹縫，而且根據(jù)需要在大型電路部件的周圍配置多個比該大型電路部件小的小型電路部件，所配置的多個的小型電路部件使用了進(jìn)行電連接的電子部件和不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件，能夠減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。
另外，本發(fā)明的實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器，在形成于基板上的大型電路部件的周邊配置多個比該電路部件小的小型電路部件，在所配置的多個的小型電路部件中使用進(jìn)行電連接的電子部件和不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件，能夠減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第1實施方式圖1]參照圖1來說明本發(fā)明中的第1實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器。圖1是形成在第1實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。此外，在圖1中，為了簡化說明，畫成了在小的基板1上搭載1個電路部件(大型電路部件)2而進(jìn)行簡化了的圖，但在實際的基板1上搭載有晶體振動器或多個大小不等的電路部件等。下面，在圖2 8中也以相同的宗旨描繪了附圖。如圖1所示，第1實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第1振蕩器)的基板為如下結(jié)構(gòu)在玻璃環(huán)氧樹脂等的基板1上通過錫焊搭載有大型的電路部件(大型電路部件)2， 在基板上設(shè)置L字狀的狹縫3a，分別包圍該大型電路部件2的四角。大型電路部件2是電容器、電阻、電感、熱敏電阻、半導(dǎo)體或者晶體振動器，通過焊錫而固定于基板1。具體地說，如圖13、14所示，錫焊在大型電路部件2的腳部。狹縫3a的寬度為例如0. Imm 1. 5mm左右，從現(xiàn)實的電路規(guī)?？紤]寬度0. 6mm 0.8mm左右較為恰當(dāng)，貫通基板1地形成該狹縫3a。下面的實施方式中的狹縫的寬度也是相同程度。通過形成在基板1上的狹縫3a來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第2實施方式圖2]接著，參照圖2來說明第2實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第2振蕩器)。圖 2是形成在第2實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖2所示，在第2振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，沿著該大型電路部件2的短邊并行地形成有狹縫北。通過該狹縫北也緩和了熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件2 的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第3實施方式圖3]接著，參照圖3來說明第3實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第3振蕩器)。圖 3形成在第3實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖3所示，在第3振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，沿著該大型電路部件2的短邊以及長邊并行地形成有狹縫北以及3c。通過該狹縫北以及3c來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第4實施方式圖4]接著，參照圖4來說明第4實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第4振蕩器)。圖 4是形成在第4實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖4所示，在第4振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，沿著該大型電路部件2的長邊并行地形成有狹縫3c。通過該狹縫3c來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第5實施方式圖5]接著，參照圖5來說明第5實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第5振蕩器)。圖 5是形成在第5實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖5所示，在第5振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，沿著該大型電路部件2的長邊并行地形成有狹縫3c，并且形成有將并行地設(shè)置的狹縫3c在大型電路部件2的下側(cè)中央進(jìn)行連接的狹縫3d。通過該狹縫3c、3d來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件 2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第6實施方式圖6]接著，參照圖6來說明第6實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第6振蕩器)。圖 6是形成在第6實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖6所示，在第6振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，在該大型電路部件2的下側(cè)中央形成有狹縫3e0通過該狹縫!Be來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。[第7實施方式圖7]接著，參照圖7來說明第7實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第7振蕩器)。圖 7是形成在第7實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖7所示，在第7振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，沿著該大型電路部件2的短邊并行地形成有狹縫3b、并且沿著該大型電路部件2的長邊配置有多個小型的電路部件(小型電路部件)4a。小型電路部件如是陶瓷電容器或者陶瓷電阻(片狀電阻)等，沿著大型電路部件 2的長邊配置有多個，通過焊錫而固定于基板1。在圖7中，重要的是在大型電路部件2的周圍規(guī)則地配置小型電路部件如，該小型電路部件如既可以電連接，也可以是不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件。大型電路部件2與小型電路部件如之間的距離為0.05mm Imm左右，距離長時會浪費空間，距離短時搭載精度有可能產(chǎn)生問題，因此優(yōu)選為是0. Imm 0. 3mm左右。在第7振蕩器中，通過狹縫北和小型電路部件如來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。此外，在圖7中，不是在大型電路部件2的長邊并行地形成狹縫，而是在大型電路部件2的長邊并行地排列小型電路部件如，其原因在于，在電連接該某一個小型電路部件來利用時比較方便。[第8實施方式圖8]接著，參照圖8來說明第8實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第8振蕩器)。圖 8是形成在第8實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖8所示，在第8振蕩器的基板1上通過錫焊搭載有大型電路部件2，在該大型
9電路部件2的下側(cè)中央形成有狹縫!Be，并且在大型電路部件2的周邊配置有小型電路部件 4a、4b。具體地說，沿著大型電路部件2的長邊并行地配置有小型電路部件如，沿著大型電路部件2的短邊并行地配置有小型電路部件4b。大型電路部件2與小型電路部件如、仙之間的距離如在第7實施方式中所述的程度。根據(jù)第8振蕩器，通過狹縫!Be和小型電路部件^、4b來緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1 的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。另外，第8振蕩器的結(jié)構(gòu)在電連接所配置的小型電路部件^、4b中的某一個來利用時比較方便。[第9實施方式圖9]參照圖9來說明本發(fā)明中的第9實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器。圖9是形成在第9實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。此外，在圖9中，為了簡化說明，畫成了在小的基板1上搭載1個大型電路部件2而進(jìn)行簡化了的圖，但在實際的基板1上搭載有晶體振動器或多個大小不等的電路部件等。 下面，在圖10 12中也以相同的宗旨描繪了附圖。如圖9所示，在第9實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第9振蕩器)的基板上， 在玻璃環(huán)氧樹脂等的基板1上通過錫焊搭載有大型的電路部件(大型電路部件)2，沿著該大型電路部件2的長邊形成有多個小型的電路部件(小型電路部件)13a。大型電路部件2為電容器、電阻、電感、熱敏電阻、半導(dǎo)體或者晶體振動器，通過焊錫而固定于基板1。具體地說，如由圖13、14所示，錫焊在大型電路部件2的腳部。小型電路部件13a是陶瓷電容器(片狀電容器)或者陶瓷電阻(片狀電阻)等， 沿著大型電路部件2的長邊配置有多個，通過焊錫而固定于基板1。在圖9中，重要的是在大型電路部件2的周圍規(guī)則地配置小型電路部件13a，該小型電路部件13a既可以電連接，也可以是不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件。大型電路部件2與小型電路部件13a之間的距離為0. 05mm Imm左右，距離長時會浪費空間，距離短時搭載精度有可能產(chǎn)生問題，因此優(yōu)選為0. Imm 0. 3mm左右。[第10實施方式圖10]接著，參照圖10來說明第10實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第10振蕩器)。 圖10是形成在第10實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖10所示，在第10振蕩器的基板1上配置有小型電路部件13a、13b以包圍著大型電路部件2。這里，小型電路部件13a、13b的某一個也可以是虛擬的電子部件。具體地說，在大型電路部件2的長邊與圖9同樣地配置有3個小型電路部件13a， 在大型電路部件2的短邊也分別配置有1個小型電路部件13b。與圖9相比，由于配置有小型電路部件13a、13b以包圍大型電路部件2，因此能夠減小大型電路部件2的安裝焊錫中的斷裂的產(chǎn)生。
[第11實施方式圖11]接著，參照圖11來說明第11實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第11振蕩器)。 圖11是形成在第11實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖11所示，在第11振蕩器的基板1上配置有小型電路部件13a、13b以包圍大型電路部件2。這里，小型電路部件13a、13b的某一個也可以是虛擬的電子部件。具體地說，在大型電路部件2的長邊配置有3個小型電路部件13a，在大型電路部件2的短邊也分別配置有2個小型電路部件13b。與圖9相比，由于配置有小型電路部件13a、13b以包圍大型電路部件2，因此能夠減少大型電路部件2的安裝焊錫中的斷裂的產(chǎn)生。[第12實施方式圖12]接著，參照圖12來說明第12實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(第12振蕩器)。 圖12是形成在第12實施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的基板上的電路部件的俯視說明圖。如圖12所示，表示如下情況在第12振蕩器的基板1上，大型電路部件2配置在基板1的端部，在一方的長邊和一方的短邊沒有配置小型電路部件13a、13b的空間。因此，在第12振蕩器中，在不能配置小型電路部件13a、13b的空間形成狹縫 (槽)14a、14b，在能夠配置的場所配置小型電路部件13a、13b。這里，小型電路部件13a、13b的某一個也可以是虛擬的電子部件。此外，狹縫的寬度為例如0. Imm 1.5mm左右，從現(xiàn)實的電路規(guī)?？紤]寬度 0. 6mm 0. 8mm左右較為恰當(dāng)，貫通基板1而形成該狹縫。在不能配置小型電路部件13a、13b場所，通過在基板1上形成狹縫14a、14b，緩和熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的變形，可以獲得與配置有小型電路部件13a、13b同等的效果。[實施方式的效果]根據(jù)第1 8振蕩器，通過在焊錫于基板1上的大型電路部件2的周圍或者下側(cè)的基板上形成狹縫3a !Be，具有如下效果緩和以熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的膨脹和收縮為起因的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。另外，根據(jù)第7、8振蕩器，通過在大型電路部件2的周圍的未形成狹縫的地方配置小型電路部件^、4b，具有如下效果緩和以熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的膨脹和收縮為起因的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。根據(jù)第9 11振蕩器，通過在焊錫于基板1上的大型電路部件2的周圍配置小型電路部件13a、13b，具有如下效果緩和以熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的膨脹和收縮為起因的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。根據(jù)第12振蕩器，在大型電路部件2的周邊在不能配置小型電路部件13a、i;3b的場所形成狹縫14a、14b，因此具有如下效果通過該狹縫14a、14b和小型電路部件13a、13b 緩和以熱循環(huán)導(dǎo)致的基板1的膨脹和收縮為起因的變形，能夠減少在大型電路部件2的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂，能夠提高可靠性。本發(fā)明適用于能夠減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂、提高可靠性的帶
11恒溫槽的晶體振蕩器。
權(quán)利要求
1.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，在所述基板上設(shè)置有L字狀的狹縫，以分別包圍所述電路部件的四角。
2.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，沿著所述電路部件的長邊的外側(cè)在所述基板上并行地設(shè)置狹縫，并且設(shè)置有將所述并行地設(shè)置的狹縫在所述電路部件的下側(cè)進(jìn)行連接的狹縫。
3.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，沿著所述電路部件的四邊的外側(cè)在所述基板上設(shè)置有狹縫。
4.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，沿著所述電路部件的短邊的外側(cè)在所述基板上設(shè)置有狹縫。
5.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，沿著所述電路部件的長邊的外側(cè)在所述基板上設(shè)置有狹縫。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，沿著電路部件的短邊的外側(cè)在基板上配置有比所述電路部件小的小型電路部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，沿著電路部件的長邊的外側(cè)在基板上配置有比所述電路部件小的小型電路部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，沿著電路部件的短邊的外側(cè)在基板上配置有比所述電路部件小的小型電路部件。
9.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，在所述電路部件的下側(cè)的所述基板上設(shè)置狹縫，并且沿著所述電路部件的短邊或者長邊、或者短邊以及長邊的外側(cè)配置有比所述電路部件小的小型電路部件。
10.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，并通過錫焊將所述電路部件的短邊部分固定于所述基板，與所述短邊并行地在所述電路部件的中央下側(cè)的所述基板上設(shè)置有狹縫。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 將狹縫的寬度設(shè)為大于等于0. 1mm、小于等于1. 5mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 將狹縫的寬度設(shè)為0. 6mm 0. 8mm。
13.—種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，在基板上形成電路部件，在所述電路部件的周邊配置多個比所述電路部件小的小型電路部件，所配置所述多個的小型電路部件使用了進(jìn)行電連接的電子部件和不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 設(shè)電路部件與小型電路部件之間的間隔為0. 05mm 1mm。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 設(shè)電路部件與小型電路部件之間的間隔為0. Imm 0. 3mm。
16.根據(jù)權(quán)利要求13 15中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于，沿著電路部件的長邊配置有小型電路部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求13 15中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 在不具備配置小型電路部件的空間的地方，不配置小型電路部件而設(shè)置有狹縫。
18.根據(jù)權(quán)利要求13 15中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 小型電路部件為陶瓷電容器或者陶瓷電阻。
19.根據(jù)權(quán)利要求13 15中任一項所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于， 周圍配置有小型電路部件的電路部件是電容器、電阻、電感、熱敏電阻、半導(dǎo)體或者晶體振動器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠減少在大型電路部件的安裝焊錫中產(chǎn)生斷裂、提高可靠性的帶恒溫槽的晶體振蕩器。該帶恒溫槽的晶體振蕩器，在形成于基板(1)上的大型電路部件(2)的周邊或者下面形成狹縫(3)，并根據(jù)需要在大型電路部件(2)的周圍配置多個比該大型電路部件(2)小的小型電路部件(4)，所配置的多個的小型電路部件(4)使用了進(jìn)行電連接的電子部件和不進(jìn)行電連接的虛擬的電子部件。
文檔編號H03B5/04GK102447439SQ20111030009
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月8日
發(fā)明者村越裕之, 笠原憲司, 西山大輔 申請人:日本電波工業(yè)株式會社