專利名稱：一種用于定位晶振和支架的定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種定位裝置，特別是一種用于定位晶振和支架的定位裝置。
背景技術(shù)：
晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機(jī)電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。這種晶體有一個(gè)很重要的特性，如果給它通電，它就會產(chǎn)生機(jī)械振蕩，反之，如果給它機(jī)械力，它又會產(chǎn)生電，這種特性叫機(jī)電效應(yīng)。晶振有一個(gè)很重要的特點(diǎn)，其振蕩頻率與他的形狀，材料，切割方向等密切相關(guān)。由于石英晶體化學(xué)性能非常穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)非常小，其振蕩頻率也非常穩(wěn)定，由于控制幾何尺寸可以做到很精密，因此，其諧振頻率也很準(zhǔn)確。一般的晶振包括一個(gè)本體和若干條引腳，晶振組裝后需要將其焊接在支架上進(jìn)行封裝處理，具體是將晶振的引腳焊接在支架的引線框上，傳統(tǒng)的方法是先將晶振的引腳和支架上的引線框?qū)φ⒌挚?，然后用焊接設(shè)備將晶振的引腳焊接在引線框上，從而將晶振定位在支架上。這種焊接方式是將一個(gè)晶振和引線框?qū)φ⒑附油瓿珊笤賹ο乱粋€(gè)晶振及引線框進(jìn)行對正和焊接，不能夠連貫的進(jìn)行焊接操作，使得封裝過程進(jìn)度緩慢，工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種為了提高晶振焊接封裝工作效率、減少耗時(shí)的用于定位晶振和支架的定位裝置。本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，本定位裝置包括下模板，所述的下模板的一板面上固定能將支架定位于下模板上的定位件；所述的下模板的板面上還開有與被定位支架的引線框一一對應(yīng)地定位槽一；所述的下模板的上方設(shè)有能將晶振和/或支架輔助定位在下模板上的定位機(jī)構(gòu)。使用本定位裝置時(shí)，先將支架放置在下模板的對應(yīng)位置上，并由固定在下模板上的定位件對支架定位，同時(shí)將晶振放入下模板板面上的定位槽一內(nèi)，再通過下模板上方的定位機(jī)構(gòu)將晶振及支架定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位件為端部能嵌入支架定位孔內(nèi)的定位釘；所述的定位釘?shù)臄?shù)量至少為兩個(gè)。定位釘嵌入支架的定位孔后將支架定位在下模板上，是支架與下模板之間不再發(fā)生位移，方便了下一步操作中晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽一呈長條狀，所述的定位槽一的底面兩端部均開有讓位槽；所述的定位槽一的兩側(cè)面中部均開有一操縱槽。由于晶振呈柱形，且晶振組裝后兩端略微膨脹，讓位槽能夠使晶振更好的放置于定位槽一內(nèi)，定位槽一兩側(cè)面中部開設(shè)的操縱槽方便晶振的放入和取出操作。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位機(jī)構(gòu)包括一呈板狀的上模板，所述的上模板與下模板相對的板面上具有與被定位支架的引線框一一對應(yīng)地定位槽二；所述的上模板上開有與晶振的引腳與引線框相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔。定位槽二能夠在上模板和下模板想貼合時(shí)與定位槽一構(gòu)成一個(gè)供晶振放置空腔，方便晶振的定位；點(diǎn)焊孔位于晶振的引腳一端，在焊接時(shí)讓點(diǎn)焊桿精確的點(diǎn)到晶振的引腳，提高焊接的準(zhǔn)確性。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一的深度。晶振的引腳位于晶振一端略偏向一側(cè)，由于定位槽一略深，使得引腳一側(cè)朝上放置，這樣可以使引腳位于支架的引線框上方，在焊接時(shí)，點(diǎn)焊桿將引腳壓下引線框完成焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽二沿著縱向線相對于上模板貫通。將定位槽二貫通的設(shè)計(jì)能夠方便上模板的加工。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位機(jī)構(gòu)包括一呈板狀的上模板和固定在上模板與下模板相對的板面上采用易形變材料制成的讓位墊；所述的上模板上開有與晶振的引腳與引線框相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔；所述的讓位墊上具有與點(diǎn)焊孔位置一一對應(yīng)的讓位孔。由于讓位墊能夠變形，晶振能夠在上模板和下模板定位后嵌入讓位墊，方便晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的易形變材料為硅膠或海綿。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的下模板上固定有若干個(gè)定位銷，所述的上模板上開有與定位銷位置一一對應(yīng)的模板定位孔，所述的定位銷能嵌入定位孔內(nèi)。定位銷分散布置在下模板上，當(dāng)下模板上定位好晶振和支架后，上模板蓋在下模板上，定位銷嵌入定位孔內(nèi)，使上、下模板不會發(fā)生位移，是晶振能夠精確定位，方便焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的點(diǎn)焊孔的入口處具有呈棱錐狀的導(dǎo)向部。導(dǎo)向部使點(diǎn)焊桿能夠方便的伸入點(diǎn)焊孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本用于定位晶振和支架的定位裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)通過把支架和晶振都定位在本定位裝置的固定位置上，使得晶振和支架的相對位置固定，并且本定位裝置能夠是晶振的引腳與支架上的引線框?qū)φ?，點(diǎn)焊桿能夠準(zhǔn)確的將引腳焊接在引線框上；通過本定位裝置可以同時(shí)將多個(gè)晶振和支架定位對正，然后進(jìn)行連續(xù)焊接操作，保證了晶振批量焊接工作的連續(xù)性，提高了工作效率。


圖1是本發(fā)明的下模板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A處截圖。圖3是圖1的I處的放大圖。圖4是圖2的II處的放大圖。圖5是本發(fā)明的上模板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的B-B處截圖。圖7是圖6的A處的放大圖。圖8是圖5的B處的放大圖。圖9是本發(fā)明實(shí)施例一中將晶振定位的示意圖。
圖10是本發(fā)明實(shí)施例二中將晶振定位的示意圖。圖中，1、下模板；11、定位件；12、定位槽一 ；121、讓位槽；122、操縱槽；13、定位銷；2、上模板；21、定位槽二 ；22、點(diǎn)焊孔；221、導(dǎo)向部；23、定位孔；3、支架；31、引線框；4、晶振；41、引腳；5、讓位墊；51、讓位孔。
具體實(shí)施例方式以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。實(shí)施例一本用于定位晶振和支架的定位裝置包括下模板1和定位機(jī)構(gòu)，定位機(jī)構(gòu)設(shè)在下模板1上方，用于將晶振4和/或支架3輔助定位在下模板1上。具體來說，如圖1、圖2所示，下模板1上固定有至少兩個(gè)定位件11，用于將支架3定位在下模板1上，在本實(shí)施例中，定位件11為端部能嵌入支架定位孔內(nèi)的定位釘，其數(shù)量優(yōu)選的為十五個(gè)，分為三列分布在下模板1上，在實(shí)際應(yīng)用中，定位釘?shù)臄?shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況確定；下模板1上還開有若干定位槽一 12，定位槽一 12的位置與被定位支架3的引線框31 —一對應(yīng)。此外，在下模板1上固定有若干個(gè)定位銷13，優(yōu)選的，采用六個(gè)定位銷13，分別固定在下模板1的四個(gè)拐角處以及兩側(cè)邊的中部。如圖3、圖4所示，定位槽一 12呈長條狀，在定位槽一 12底面的兩端部各開一讓位槽121，其深度小于定位槽一 12 ；并在定位槽一 12的兩側(cè)面的中部各開有一操縱槽122，其深度等于或略小于定位槽一 12的深度。在實(shí)際應(yīng)用中，定位槽12的形狀和深度可根據(jù)晶振的形狀和大小改變，操縱槽122的大小和深度與夾持晶振的夾持工具相適應(yīng)。如圖5-圖8所示，本實(shí)施例中的定位機(jī)構(gòu)為一呈板狀的上模板2，其與下模板1相對的板面開有與被定位支架的引線框一一對應(yīng)的定位槽二 21。優(yōu)選的，將定位槽二 21沿著縱向線相對于上模板2貫通，且定位槽二 21的深度略小于定位槽一 12的深度。另外在上模板2上開有與晶振4的引腳41和引線框31相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔22，并在點(diǎn)焊孔22的入口處開有呈棱錐狀的導(dǎo)向部221，在實(shí)際操作中，導(dǎo)向部221也可以為棱臺狀。在上模板2上開有六個(gè)與固定在下模板1上的定位銷13位置一一對應(yīng)的模板定位孔23，在上模板2該在下模板1上時(shí)，定位銷13能夠嵌入模板定位孔23。如圖9所示，本用于定位晶振和支架的定位裝置在使用時(shí)先將支架3放置于下模板1的對應(yīng)位置上，并通過定位釘固定；然后將晶振4的引腳41 一側(cè)朝上放置在定位槽一12中并使引腳41與支架3的引線框31相連接，此時(shí)完成晶振4和支架3的初步定位；接著將上模板2蓋在下模板1上，同時(shí)使上模板2的定位槽二 21與引線框31對應(yīng)，且使點(diǎn)焊孔22與晶振4的引腳41和引線框31相連處位置一一對應(yīng)。此時(shí)，下模板1上的定位銷13嵌入上模板2的模板定位孔23，從而完成對晶振4及支架3的定位，點(diǎn)焊桿可以通過導(dǎo)向部221和點(diǎn)焊孔22將晶振4的引腳41焊接在引線框31上。。實(shí)施例二 本實(shí)施例與實(shí)施例一的構(gòu)思基本相同，不同之處在于本實(shí)施例中的定位機(jī)構(gòu)包括一呈板狀的上模板2和固定在上模板2與下模板1相對的板面上的讓位墊5。上模板2上開有與晶振4的引腳41與引線框31相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔22 ；讓位墊5采用易形變材料硅膠或海綿制成，本實(shí)施例中優(yōu)選的使用硅膠制成的讓位墊5，其上具有與點(diǎn)焊孔22位置一一對應(yīng)的讓位孔51。如圖10所示，本用于定位晶振和支架的定位裝置在使用時(shí)先將支架3放置于下模板1的對應(yīng)位置上，并通過定位釘固定；然后將晶振4的引腳41 一側(cè)朝上放置在定位槽一12中并使引腳41與支架3的引線框31相連接，此時(shí)完成晶振4和支架3的初步定位；接著將上模板2蓋在下模板1上，由于讓位墊5固定在上模板2與下模板1相對的板面上，因此讓位墊5與晶振4的上側(cè)相接觸，接觸后，讓位墊5與晶振4的接觸處發(fā)生變形，使晶振4的上側(cè)嵌入讓位墊5，通過此方式能夠?qū)⒕д?固定住。此時(shí)，下模板1的定位銷13嵌入上模板2的模板定位孔23，從而完成對晶振4及支架3的定位，點(diǎn)焊桿可以通過導(dǎo)向部221、點(diǎn)焊孔22和讓位孔51將晶振4的引腳41焊接在引線框31上。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了下模板1，定位件11，定位槽一 12，讓位槽121，操縱槽122，定位銷13，上模板2，定位槽二 21，點(diǎn)焊孔22，導(dǎo)向部221，定位孔23，支架3，引線框31，晶振4，引腳41，讓位墊5，讓位孔51等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
權(quán)利要求
1.一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，本定位裝置包括下模板(1)，所述的下模板(1)的一板面上固定能將支架C3)定位于下模板(1)上的定位件(11)；所述的下模板(1)的板面上還開有與被定位支架(3)的引線框(31) —一對應(yīng)地定位槽一(12)；所述的下模板(1)的上方設(shè)有能將晶振(4)和/或支架C3)輔助定位在下模板(1)上的定位機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位件(11)為端部能嵌入支架C3)定位孔內(nèi)的定位釘；所述的定位釘?shù)臄?shù)量至少為兩個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽一(1 呈長條狀，所述的定位槽一(1 的底面兩端部均開有讓位槽(121)；所述的定位槽一(1 的兩側(cè)面中部均開有一操縱槽(122)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位機(jī)構(gòu)包括一呈板狀的上模板O)，所述的上模板( 與下模板(1)相對的板面上具有與被定位支架(3)的引線框(31) —一對應(yīng)地定位槽二 ；所述的上模板( 上開有與晶振的引腳Gl)與引線框(31)相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔02)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一(1 的深度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽二沿著縱向線相對于上模板(2)貫通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位機(jī)構(gòu)包括一呈板狀的上模板( 和固定在上模板( 與下模板(1)相對的板面上采用易形變材料制成的讓位墊(5)；所述的上模板(2)上開有與晶振的引腳Gl)和引線框(31)相連處位置一一對應(yīng)且供點(diǎn)焊桿穿入的點(diǎn)焊孔0 ；所述的讓位墊( 上具有與點(diǎn)焊孔0 位置一一對應(yīng)地讓位孔(51)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的易形變材料為硅膠或海綿。
9.根據(jù)權(quán)利要求4-8任意一項(xiàng)所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的下模板(1)上固定有若干個(gè)定位銷(13)，所述的上模板(2)上開有與定位銷(13)位置一一對應(yīng)的模板定位孔(23)，所述的定位銷(1 能嵌入定位孔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求4-8任意一項(xiàng)所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的點(diǎn)焊孔02)的入口處具有呈棱錐狀的導(dǎo)向部021)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于定位晶振和支架的定位裝置，屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有技術(shù)中沒有在晶振焊接時(shí)專門用于將晶振及支架定位的裝置的問題。本用于定位晶振和支架的定位裝置包括下模板，下模板的一板面上固定能將支架定位于下模板上的定位件；下模板的板面上還開有與被定位支架的引線框一一對應(yīng)地定位槽一；下模板的上方設(shè)有能將晶振和/或支架輔助定位在下模板上的定位機(jī)構(gòu)。本用于定位晶振和支架的定位裝置能夠保證焊接過程的連續(xù)性，有效加快焊接速度，提高工作效率。
文檔編號H03H9/05GK102394589SQ201110303248
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐恩生, 陳衛(wèi) 申請人:臺州雅晶電子有限公司