專利名稱：晶片被銀夾具掩模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及晶片被銀夾具的掩模板。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器被銀工序目前用掩模板都是裝好晶片后采用擰螺絲使上下2層掩模板固定，被銀后不能直接使用掩模板到自動點膠工序需要全部轉(zhuǎn)移到外一個夾具上， 才可以下轉(zhuǎn)到下道自動點膠工序，這導(dǎo)致了工裝夾具的增加，生產(chǎn)效率的低下。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是解決現(xiàn)有的晶片被銀夾具掩模板使生產(chǎn)效率低的問題。本實用新型采用的技術(shù)方案是晶片被銀夾具掩模板，它包括上掩模板和與上掩模板配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板或與之配合的下掩模板的晶片孔位之間固定有磁塊，使上掩模板和下掩模板吸合固定。采用上述技術(shù)方案，上掩模板和下掩模板固定即可通過磁塊的吸力使上下掩模板固定在一起，對晶片進行固定。作為本實用新型的進一步改進，其特征是在上掩模板和下掩模板的對稱軸的上下兩端設(shè)有與自動點膠機器固定掩模板的兩個導(dǎo)柱一致的上下兩個通孔。采用該方案，當(dāng)進行自動點膠工序時，只需把固定在一起的上掩模板和下掩模板固定全，直接通過兩端的通孔套裝在自動點膠機的固定導(dǎo)柱上，即可直接進行點膠。本實用新型有益效果是節(jié)省了被銀后裝掩模板上晶片的夾具，因此降低了成本， 也節(jié)約了周轉(zhuǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率。

圖1為本實用新型上掩模板示意圖。
具體實施方式
晶片被銀夾具掩模板，它包括上掩模板2和與上掩模板2配合并相同的下掩模板， 上掩模板2如圖1所示，上掩模板2或與之配合的下掩模板的晶片孔位4之間固定有磁塊 3，使上掩模板2和下掩模板吸合固定。上掩模板2和下掩模板的對稱軸的上下兩端設(shè)有與自動點膠機器固定掩模板的兩個導(dǎo)柱一致的上下兩個通孔1。
權(quán)利要求1.晶片被銀夾具掩模板，它包括上掩模板( 和與上掩模板( 配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板( 或與之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之間固定有磁塊 (3)，使上掩模板( 和下掩模板吸合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片被銀夾具掩模板，其特征是在上掩模板( 和下掩模板的對稱軸的上下兩端設(shè)有與自動點膠機器固定掩模板的兩個導(dǎo)柱一致的上下兩個通孔⑴。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片被銀夾具掩模板，它包括上掩模板(2)和與上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或與之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之間固定有磁塊(3)，在上掩模板(2)和下掩模板的對稱軸的上下兩端設(shè)有與自動點膠機器固定掩模板的兩個導(dǎo)柱一致的上下兩個通孔(1)。本實用新型降低了生產(chǎn)成本，減少了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H03H3/02GK201985822SQ201120052658
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月2日
發(fā)明者唐柯, 李偉雄 申請人:銅陵市永創(chuàng)電子有限責(zé)任公司