專利名稱：直接耦合互補輸出級電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體混合電路器件，尤其涉及一種運算放大電路中直接耦合互補輸出級電路。
背景技術(shù)：
在集成運算放大電路當中，輸入級一般采用差分放大電路；為了增大放大倍數(shù)，中間級多采用共射放大電路；為了提高帶負載能力且具有盡可能大的不失真輸出電壓范圍， 輸出級多采用互補式電壓跟隨電路。對于輸出級的基本要求有兩個一是輸出電阻低，二是最大不失真電壓盡可能大。為了減少交越失真對運放電路的影響，一般通過采用二極管或是電阻的方式來進行箝位，使三極管均處于微導(dǎo)通狀態(tài)。目前，互補輸出級電路是通過多個單管組合使用來實現(xiàn)上述功能，由于需要外加散熱片，占用空間較大，焊接和排版過程比較繁瑣。尤其在一些惡劣的環(huán)境下，例如超高溫、超低溫、高濕度、強振動等條件下，普通元器件無法工作。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小、散熱性好，可靠性高，在惡劣環(huán)境下能正常工作的直接耦合互補輸出級電路。本實用新型涉及的直接耦合互補輸出級電路，包括偏置電阻、功率三極管芯片、起箝位作用的二極管芯片，其特殊之處是所述的偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內(nèi)，在管殼內(nèi)焊接有陶瓷基片，所述管殼底板為鎢銅材質(zhì)，所述陶瓷基片為氧化鈹陶瓷，在陶瓷基片上燒結(jié)有鉬片和可閥片，所述的功率三極管芯片和二極管芯片分別燒結(jié)在鉬片和可閥片上，所述的偏置電阻為貼片式電阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三極管芯片、二極管芯片和可閥片之間通過金屬絲互連。本實用新型的優(yōu)點是將偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內(nèi)，結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小，可靠性高，所述管殼底板為鎢銅材質(zhì)，具有和氧化鈹陶瓷基片相匹配的膨脹系數(shù)，具有良好的散熱效果，能夠在超高溫、超低溫、高濕度、強振動等惡劣環(huán)境下使用。
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1 (去掉管帽)的俯視圖；圖3是本實用新型的邏輯電路圖；圖中管殼1、陶瓷基片2、鉬片3、功率三極管芯片4、外引線5，二極管芯片6、電阻 7、金屬絲8、可伐片9、陶瓷絕緣子10，氮氣11。
具體實施方式
[0010] 如圖所示，本實用新型包括管殼1，在管殼1上采用合金焊料燒結(jié)有陶瓷基片2，其中管殼1底板為鎢銅材質(zhì)，陶瓷基片2為氧化鈹陶瓷。在陶瓷基片2上采用合金焊料燒結(jié)有鉬片3和可閥片9，在管殼1內(nèi)集成有功率三極管芯片4、起箝位作用的二極管芯片6和偏置電阻7，所述的功率三極管芯片4和二極管芯片6采用合金焊料分別燒結(jié)在鉬片3和可閥片9上，偏置電阻7為貼片式電阻且與陶瓷基片2之間通過焊錫焊接，在管殼1上設(shè)有外引線5，在外引線5和管殼1的間隙處設(shè)有陶瓷絕緣子10，所述的陶瓷絕緣子10為氧化鋁陶瓷。所述的功率三極管芯片4、二極管芯片6和可閥片9之間通過金屬絲8互連，在管殼 1內(nèi)填充氮氣11后進行封裝。
權(quán)利要求1. 一種直接耦合互補輸出級電路，包括偏置電阻、功率三極管芯片、起箝位作用的二極管芯片，其特征是所述的偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內(nèi)，在管殼內(nèi)焊接有陶瓷基片，所述管殼底板為鎢銅材質(zhì)，所述陶瓷基片為氧化鈹陶瓷，在陶瓷基片上燒結(jié)有鉬片和可閥片，所述的功率三極管芯片和二極管芯片分別燒結(jié)在鉬片和可閥片上，所述的偏置電阻為貼片式電阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三極管芯片、二極管芯片和可閥片之間通過金屬絲互連。
專利摘要一種直接耦合互補輸出級電路，包括偏置電阻、功率三極管芯片、起箝位作用的二極管芯片，其特殊之處是所述的偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內(nèi)，在管殼內(nèi)焊接有陶瓷基片，所述管殼底板為鎢銅材質(zhì)，所述陶瓷基片為氧化鈹陶瓷，在陶瓷基片上燒結(jié)有鉬片和可閥片，所述的功率三極管芯片和二極管芯片分別燒結(jié)在鉬片和可閥片上，所述的偏置電阻為貼片式電阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三極管芯片、二極管芯片和可閥片之間通過金屬絲互連。優(yōu)點是結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小，可靠性高，具有良好的散熱效果，能夠在超高溫、超低溫、高濕度、強振動等惡劣環(huán)境下使用。
文檔編號H03F1/32GK202014227SQ20112011196
公開日2011年10月19日 申請日期2011年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月16日
發(fā)明者劉悅, 張元元, 李陽, 高廣亮 申請人:錦州遼晶電子科技有限公司