專利名稱：一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微型化石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著消費性電子產(chǎn)品(如數(shù)字相機、手機、電子書等)的快速成長，為了迎合市場需求，微型化、低成本產(chǎn)品是占領(lǐng)市場很重要的一環(huán)，但成本較低的玻璃封裝難以克服真空下封合的技術(shù)，如何應(yīng)用于音叉式石英晶體諧振器(即玻璃于熔融狀態(tài)下無法在真空中封合)，是在制造技術(shù)上需要克服的一大要素。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，實現(xiàn)可進行高真空封裝的微型化玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述的金屬上蓋上設(shè)有孔洞；所述的陶瓷基座內(nèi)置入一石英芯片；所述的石英芯片的電極通過導(dǎo)電膠黏著到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的陶瓷基座外緣上涂布封裝用玻璃；所述的陶瓷基座內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極；所述的陶瓷基座和所述的金屬上蓋通過所述的封裝用玻璃封合；所述的石英晶體諧振器在真空狀態(tài)下通過焊料將所述的金屬上蓋上的孔洞填滿。所述的焊料通過激光的方式與所述的金屬上蓋進行熔接。所述的石英芯片的電極上鍍有金。所述的石英晶體諧振器的體積為3. 2 X 1. 5 X 0. 75mm。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果本實用新型使用帶有孔洞的金屬上蓋在氮氣環(huán)境下進行封合，封合后再放入可抽真空的設(shè)備中，利用此孔洞將石英晶體諧振器內(nèi)部抽真空，并在真空環(huán)境下以焊料將孔洞封填來完成密封，來實現(xiàn)玻璃封裝石英晶體諧振器的真空封合技術(shù)，使原本無法使用高真空焊封的玻璃封裝石英晶體諧振器，可以實現(xiàn)真空封裝，從而達到低成本的可量產(chǎn)的能力。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實用新型的實施方式涉及一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，如圖1所示， 包括陶瓷基座2和金屬上蓋1，所述的金屬上蓋1上設(shè)有孔洞；所述的陶瓷基座2內(nèi)置入一石英芯片3 ；所述的石英芯片3的電極通過導(dǎo)電膠4黏著到所述的陶瓷基座2內(nèi)部電極上， 所述的石英芯片3的電極上鍍有金；所述的陶瓷基座2內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座2外部電極；所述的陶瓷基座2外緣上涂布封裝用玻璃5 ；所述的陶瓷基座2和所述的金屬上蓋1通過所述的封裝用玻璃5封合；所述的石英晶體諧振器在真空狀態(tài)下通過焊料6 將所述的金屬上蓋1上的孔洞填滿。其中，所述的焊料6通過激光的方式與所述的金屬上蓋1進行熔接。所述的石英晶體諧振器的體積為3. 2X 1. 5X0. 75mm。不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型使用帶有孔洞的金屬上蓋在氮氣環(huán)境下進行封合，封合后再放入可抽真空的設(shè)備中，利用此孔洞將石英晶體諧振器內(nèi)部抽真空，并在真空環(huán)境下以焊料將孔洞封填來完成密封，來實現(xiàn)玻璃封裝石英晶體諧振器的真空封合技術(shù)，使原本無法使用高真空焊封的玻璃封裝石英晶體諧振器，可以實現(xiàn)真空封裝。
權(quán)利要求1.一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，包括陶瓷基座( 和金屬上蓋(1)，其特征在于，所述的金屬上蓋(1)上設(shè)有孔洞；所述的陶瓷基座O)內(nèi)置入一石英芯片(3)；所述的石英芯片⑶的電極通過導(dǎo)電膠⑷黏著到所述的陶瓷基座⑵內(nèi)部電極上；所述的陶瓷基座O)內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座( 外部電極；所述的陶瓷基座( 外緣上涂布封裝用玻璃(5)；所述的陶瓷基座( 和所述的金屬上蓋(1)通過所述的封裝用玻璃(5)封合；所述的石英晶體諧振器在真空狀態(tài)下通過焊料(6)將所述的金屬上蓋(1)上的孔洞填滿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，其特征在于，所述的焊料(6)通過激光的方式與所述的金屬上蓋(1)進行熔接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英芯片(3)的電極上鍍有金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英晶體諧振器的體積為3. 2X 1. 5X0. 75mm。
專利摘要本實用新型涉及一種玻璃封裝音叉式石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述的金屬上蓋上設(shè)有孔洞；所述的陶瓷基座內(nèi)置入一石英芯片；所述的石英芯片的電極通過導(dǎo)電膠黏著到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的陶瓷基座內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極；所述的陶瓷基座外緣上涂布封裝用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金屬上蓋通過所述的封裝用玻璃封合；所述的石英晶體諧振器在真空狀態(tài)下通過焊料將所述的金屬上蓋上的孔洞填滿。本實用新型使原本無法使用高真空焊封的玻璃封裝石英晶體諧振器，可以實現(xiàn)真空封裝，從而達到低成本的可量產(chǎn)的能力。
文檔編號H03H9/21GK202153726SQ201120234880
公開日2012年2月29日 申請日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者黃國瑞 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司