專利名稱：一種壓電陶瓷諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種諧振器，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，壓電陶瓷諧振器廣泛應(yīng)用于家用電器、遙控器、空調(diào)、電腦鼠標(biāo)鍵盤等多種領(lǐng)域，其在這些設(shè)備儀器中起到了 “心臟”的作用，一旦產(chǎn)品失效則會導(dǎo)致整機(jī)停止工作，給客戶造成嚴(yán)重的損失，給用戶帶來很大的麻煩。在壓電陶瓷諧振器的失效模式中，芯片的破裂占了整個失效模式的95%以上，而在整個諧振器(2-50M)中，6M系列芯片斷裂的比例則尤為嚴(yán)重，其尺寸結(jié)構(gòu)如圖1所示。因此，能否設(shè)計(jì)一種新型的6M系列壓電陶瓷諧振器以提高芯片的抗碎強(qiáng)度和壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品質(zhì)量，是本領(lǐng)域技術(shù)人員有待解決的技術(shù)難題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種新型的壓電陶瓷諧振器，其通過獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，克服了現(xiàn)有6M系列壓電陶瓷諧振器的缺陷，提高了芯片抗碎強(qiáng)度和產(chǎn)品質(zhì)量。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種壓電陶瓷諧振器，包括壓電振子芯片、電極和環(huán)氧樹脂保護(hù)層，其中壓電振子芯片尺寸長X寬為4.3mmX2.4mm，電極形成在壓電振子芯片上，尺寸長X寬為4. 3mmX0. 5mm，環(huán)氧樹脂保護(hù)層涂覆在電極上面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)壓電振子芯片的尺寸由原來的 7. ImmXO. 69mm更改為4. 3mmX2. 4mm,振動模式由原來的剪切模式更改為厚度振動模式， 電極上涂覆環(huán)氧樹脂保護(hù)電極；在產(chǎn)品性能相當(dāng)?shù)那疤嵯?，本?shí)用新型所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品芯片的抗碎強(qiáng)度有了明顯的提高，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

圖1 現(xiàn)有技術(shù)中的壓電陶瓷6M系列諧振器芯片尺寸。圖2 本實(shí)用新型的芯片尺寸。圖3 本實(shí)用新型的電極尺寸。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型的一個實(shí)施例如圖2和3所示，該壓電陶瓷諧振器包括壓電振子芯片、電極和環(huán)氧樹脂保護(hù)層，其中壓電振子芯片尺寸長X寬為4.3mmX2.4mm，電極形成在壓電振子芯片上，尺寸長X寬為4. 3mmX0. 5mm，環(huán)氧樹脂保護(hù)層涂覆在電極上面。該壓電陶瓷諧振器的制作過程簡述如下。在例如長X寬為4. 3mmX 2. 4mm的壓電振子芯片表層上根據(jù)需要形成電極，電極尺寸長X寬為4. 3mmX0. 5mm，再在電極上面涂覆環(huán)氧樹脂形成保護(hù)層。[0014]經(jīng)試驗(yàn)證明該產(chǎn)品通過對壓電振子芯片尺寸和電極尺寸的調(diào)整，與現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)尺寸相比，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了產(chǎn)品的抗碎強(qiáng)度，減少了過程中振子的破損。上面以舉例方式對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型不限于上述具體實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型所做的任何改動或變型均屬于本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1. 一種壓電陶瓷諧振器，其特征在于，包括壓電振子芯片、電極和環(huán)氧樹脂保護(hù)層， 其中所述壓電振子芯片尺寸長χ寬為4. 3mmX 2. 4mm,所述電極形成在所述壓電振子芯片上，尺寸長X寬為4. 3mmX0. 5mm，所述環(huán)氧樹脂保護(hù)層涂覆在所述電極上面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種諧振器，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種6M系列的壓電陶瓷諧振器，其包括壓電振子芯片、電極和環(huán)氧樹脂保護(hù)層，其中壓電振子芯片尺寸長×寬為4.3mm×2.4mm,電極形成在壓電振子芯片上，尺寸長×寬為4.3mm×0.5mm，環(huán)氧樹脂保護(hù)層涂覆在電極上面。本實(shí)用新型較之現(xiàn)有技術(shù)能夠有效克服現(xiàn)有6M系列壓電陶瓷諧振器的缺陷，提高芯片抗碎強(qiáng)度和產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H03H9/17GK202309637SQ201120428508
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者何龍, 劉志潛, 劉超慧, 施小羅, 潘應(yīng)昇, 陳普查 申請人:湖南嘉業(yè)達(dá)電子有限公司