專利名稱：一種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種石英晶體諧振器，特別是涉及ー種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著微型電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，制造廠商提出更加薄型化的晶振需求，先前產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足顧客需要，因此在設(shè)計(jì)上、制造上的技術(shù)是需要克服的重要關(guān)鍵。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供ー種金屬封裝晶振，能夠滿足微型電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述陶瓷基座內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片；所述石英芯片上的電極與陶瓷基座的內(nèi)部電極實(shí)現(xiàn)電連接；所述陶瓷基座的內(nèi)部電極通過陶瓷基座的內(nèi)部線路與陶瓷基座的外部電極相連；所述金屬上蓋表面以及與金屬上蓋接觸的陶瓷基座表面電鍍有用于封合陶瓷基座和金屬上蓋的焊接材料；所述石英晶體諧振器的體積為 2. 0X1. 6X0. 35mm。所述石英芯片上的電極與陶瓷基座的內(nèi)部電極通過導(dǎo)電膠相連。所述石英芯片上的電極鍍有銀或金。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果本實(shí)用新型使用縮小的陶瓷基座、金屬封蓋以及石英芯片，大幅降低晶體諧振器體積，并通過電鍍?cè)诮饘俜馍w材料表面以及與其接觸的陶瓷基座處的焊接材料進(jìn)行封裝，從而保持著高頻率精度及穩(wěn)定度，密封性良好的石英晶體諧振器。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)ー步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及ー種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，如圖I和圖2所示，包括陶瓷基座2和金屬上蓋1，所述陶瓷基座2內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片3 ;所述石英芯片3通過導(dǎo)電膠4黏在陶瓷基座2的內(nèi)部，并通過導(dǎo)電膠4連接石英芯片3的電極與陶瓷基座2的內(nèi)部線路，從而實(shí)現(xiàn)兩者之間的電連接，其中石英芯片3上鍍有電極；所述陶瓷基座2的內(nèi)部電極通過陶瓷基座2的內(nèi)部線路與陶瓷基座2的外部電極相連；所述金屬上蓋I表面以及與金屬上蓋I接觸的陶瓷基座2表面電鍍有用于封合陶瓷基座2和金屬上蓋I的焊接材料；所述石英晶體諧振器的體積為2. OX I. 6X0. 35mm。不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型使用縮小的陶瓷基座、金屬封蓋以及石英芯片，大幅降低晶體諧振器體積，并通過電鍍?cè)诮饘俜馍w材料表面以及與其接觸的陶瓷基座處的焊接材料進(jìn)行封裝，從而保持著高頻率精度及穩(wěn)定度，密封性良好的石英晶體諧振器。其體積為2.0X1.6X0. 35mm,可以應(yīng)用到目前越來越小型化的電子產(chǎn)品上。
權(quán)利要求1.一種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(2)和金屬上蓋(1)，其特征在于，所述陶瓷基座(2)內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片(3);所述石英芯片(3)上的電極與陶瓷基座⑵的內(nèi)部電極實(shí)現(xiàn)電連接；所述陶瓷基座⑵的內(nèi)部電極通過陶瓷基座⑵的內(nèi)部線路與陶瓷基座(2)的外部電極相連；所述金屬上蓋(I)表面以及與金屬上蓋(I)接觸的陶瓷基座(2)表面電鍍有用于封合陶瓷基座(2)和金屬上蓋(I)的焊接材料；所述石英晶體諧振器的體積為2. OX I. 6X0. 35mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述石英芯片(3)上的電極與陶瓷基座(2)的內(nèi)部電極通過導(dǎo)電膠(4)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述石英芯片(3)上的電極鍍有銀或金。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種薄型金屬封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述陶瓷基座內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片；所述石英芯片上的電極與陶瓷基座的內(nèi)部電極實(shí)現(xiàn)電連接；所述陶瓷基座的內(nèi)部電極通過陶瓷基座的內(nèi)部線路與陶瓷基座的外部電極相連；所述金屬上蓋表面以及與金屬上蓋接觸的陶瓷基座表面，電鍍有用于封合陶瓷基座和金屬上蓋的焊接材料；所述石英晶體諧振器的體積為2.0×1.6×0.35mm。本實(shí)用新型使用縮小的陶瓷基座、金屬封蓋以及石英芯片，大幅降低晶體諧振器體積，并通過電鍍?cè)诮饘俜馍w材料表面以及與其接觸的陶瓷基座處的焊接材料進(jìn)行封裝，從而保持著高頻率精度及穩(wěn)定度，密封性良好的石英晶體諧振器。
文檔編號(hào)H03H9/10GK202395731SQ20112052141
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者黃國瑞 申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司