專利名稱：一種石英晶體諧振器及其回流焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器及其回流焊接方法。
背景技術：
近年來，SMT技術發(fā)生了巨大變化，如生產(chǎn)標準的改變、新型焊膏的使用、不同基材的出現(xiàn)以及元件本身材料和設計的革新，都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求采用更先進的熱傳遞方式和控制方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。隨著終端電子產(chǎn)品的小型化、超薄化進程的不斷加快，各種電子元件也在向小型化、貼片式方向發(fā)展。目前各整機用戶對晶體元件的需求在由DIP插件型向SMD型過度，但由于表面貼裝式產(chǎn)品存在生產(chǎn)設備、檢測設備昂貴，材料成本高，生產(chǎn)周期長的因素導致貼片型產(chǎn)品價格高，對于安裝空間足夠的電子產(chǎn)品的終端用戶就存在困惑如果全部采用SMD貼片型產(chǎn)品，勢必增加材料采購成本；但如果部分采用SMD貼片式，另一部分采用DIP插件型的又會在生產(chǎn)工藝上分別進行 波峰焊和回流焊兩道工序，特別對雙面印制板增加很大的難度。出于成本控制的考慮，在電子產(chǎn)品空間不受限制的情況下，PCB板上通常同時有SMD貼片型和DIP插件型的電子元件，在生產(chǎn)工藝上既需要回流焊焊接，又需要波峰焊焊接才能完成整個電路板上電子元件的連接，需要兩道焊接工序完成，如果全部采用貼片元件的話，會增加材料成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在提供一種石英晶體諧振器及其焊接方法，用于解決上述問題，實現(xiàn)插件型石英晶體諧振器的回流焊焊接，減低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。為達到上述目的，本發(fā)明是采用以下技術方案實現(xiàn)的本發(fā)明公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體、與諧振器本體連接的引線，所述諧振器本體包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；所述引線包括連接在一起的寬引線部、窄引線部，所述寬引線部的橫向寬邊尺寸大于窄引線部的橫向尺寸，所述寬引線部位于靠近諧振器本體的位置。優(yōu)選的，所述寬引線部的橫向寬邊尺寸為I. Omm及以下。優(yōu)選的，所述寬引線部的高度為I. 2mm及以下。優(yōu)選的，所述寬引線部為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器的回流焊接方法，包括以下步驟步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏；步驟2，將引線插入PCB板上對應孔中，直至寬引線部的底部壓在該PCB板上；步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進行焊接。由于有寬引線部的支撐，元件底板不會與PCB板及錫膏接觸，這樣就可以同其它貼片元件一起通過回流焊的方式焊接，減少了波峰焊工藝，同時采購成本比貼片元件低，避免焊點橋接或短路現(xiàn)象，完全可以取代普通貼片型產(chǎn)品，并完全由回流焊方式取代波峰焊，這一發(fā)明的成功將促進電子行業(yè)的發(fā)展，具有重大的意義。本發(fā)明可以解決同一 PCB板上同時具有SMD和DIP兩種類型電子元件的焊接問題，可完全由回流焊代替波峰焊，由于減少了波峰焊焊接工序，降低了生產(chǎn)成本，具有較好的經(jīng)濟效益。


圖I為本發(fā)明結構示意圖。圖中1_諧振器本體、2-引線、3-寬引線部、4-窄引線部。
具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。如圖I所示，本發(fā)明公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體I、與諧振器本體I連接的引線2，諧振器本體I包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；引線2包括連接在一起的寬引線部3、窄引線部4，寬引線部3的橫向寬邊尺寸大于窄引線部4的橫向尺寸，寬引線部3位于靠近諧振器本體I的位置。優(yōu)選的，寬引線部3的橫向寬邊尺寸為I. Omm及以下。優(yōu)選的，寬引線部3的高度為L 2mm及以下。優(yōu)選的，寬引線部3為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器的回流焊接方法，包括以下步驟步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏；步驟2，將引線2插入PCB板上對應孔中，直至寬引線部3的底部壓在該PCB板上；步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進行焊接。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種石英晶體諧振器，包括諧振器本體(I)、與諧振器本體(I)連接的引線(2 )，所述諧振器本體(I)包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；其特征在于所述引線(2)包括連接在一起的寬引線部(3)、窄引線部(4)，所述寬引線部(3)的橫向寬邊尺寸大于窄引線部(4)的橫向尺寸，所述寬引線部(3)位于靠近諧振器本體(I)的位置。
2.根據(jù)權利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)的橫向寬邊尺寸為I. Omm及以下。
3.根據(jù)權利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)的高度為I.2mm及以下。
4.根據(jù)權利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。
5.適用于權利要求I至4的任意一種石英晶體諧振器的回流焊接方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏； 步驟2，將引線(2)插入PCB板上對應孔中，直至寬引線部(3)的底部壓在該PCB板上； 步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進行焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開一種石英晶體諧振器，包括諧振器本體、與諧振器本體連接的引線，諧振器本體包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；引線包括連接在一起的寬引線部、窄引線部，寬引線部的橫向寬邊尺寸大于窄引線部的橫向尺寸，寬引線部位于靠近諧振器本體的位置；本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器采用回流焊接的方法。本發(fā)明解決了插件型石英晶體諧振器的回流焊接難題，可減低降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號H03H3/02GK102970001SQ20121042617
公開日2013年3月13日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權日2012年10月31日
發(fā)明者劉青彥, 梁羽杉, 楊清明, 黃建友 申請人:成都晶寶時頻技術股份有限公司