一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法。所述功率放大電路，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，所述功率放大電路包括：放大模塊，用于放大一輸入信號；溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度；匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)；控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
【專利說明】—種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備的主機(jī)的額定輸出功率不能勝任帶動某一負(fù)載，例如揚聲器的任務(wù)，這時就要在主機(jī)和負(fù)載之間加裝功率放大器來補充所需要的功率缺口 ；還有例如在無線發(fā)射機(jī)中，調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率很小，需要經(jīng)過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去，為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。因此，功率放大器是大多數(shù)電子設(shè)備中不可或缺的部分。
[0003]然而，本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，功率放大器在不同的溫度條件下的輸出阻抗就會有不同，這會影響到輸出功率和放大效率，使得輸出功率不穩(wěn)定、放大效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的功率放大器在不同的溫度條件下的輸出阻抗就會有不同，導(dǎo)致輸出功率不穩(wěn)定、放大效率低的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明一方面提供了一種功率放大電路，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，所述功率放大電路包括:放大模塊，用于放大一輸入信號；溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度；匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)；控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
[0006]可選的，所述溫度檢測模塊具體包括:熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)；檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值；處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。
[0007]可選的，所述溫度檢測模塊具體包括:熱電偶，一端靠近所述放大模塊，另一端遠(yuǎn)離所述放大模塊；檢測單元，用于檢測所述熱電偶的兩端之間的電勢差；處理單元，用于根據(jù)所述電勢差計算所述放大模塊的溫度。
[0008]可選的，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。
[0009]可選的，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。
[0010]本發(fā)明另一方面提供一種電子設(shè)備，包括:機(jī)殼；電路板，位于所述機(jī)殼內(nèi)；功率放大電路，設(shè)置于所述電路板上，所述功率放大電路包括:放大模塊，用于放大一輸入信號；溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度；匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)；控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
[0011]可選的，所述溫度檢測模塊具體包括:熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)；檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值；處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。
[0012]可選的，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。
[0013]可選的，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。
[0014]本發(fā)明另一方面提供一種調(diào)整輸出阻抗的方法，應(yīng)用于一功率放大電路，所述功率放大電路包括放大模塊和匹配模塊，所述放大模塊與所述匹配模塊串聯(lián)，所述方法包括:檢測所述放大模塊的溫度；基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)；基于所述調(diào)整參數(shù)，調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
[0015]可選的，所述基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)，具體為:基于溫度與調(diào)整參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系、所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)。
[0016]本發(fā)明實施例中提供的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點:
[0017]本發(fā)明一實施例設(shè)計了一個參數(shù)可調(diào)整的匹配模塊與放大模塊相連接，然后利用溫度檢測模塊檢測放大模塊的溫度，然后由控制模塊根據(jù)該溫度調(diào)整匹配模塊的參數(shù)，使得放大模塊的輸出阻抗與該溫度相適應(yīng)，如此一來，即使溫度變化，功率放大電路的輸出阻抗與該溫度是相適應(yīng)的，所以就不會因為溫度變化而影響到輸出功率和放大效率，進(jìn)而輸出功率穩(wěn)定，放大效率高。
[0018]進(jìn)一步，本發(fā)明一實施例中采用熱敏電阻來檢測放大模塊的溫度，因為熱敏電阻的靈敏度高，電阻溫度系數(shù)大，工作溫度范圍寬，可工作于-55攝氏度至315攝氏度；體積小，能夠放置于非常小的空隙里；使用方便，電阻值可在0.riookQ間任意選擇；精度高。
[0019]更進(jìn)一步，因為本發(fā)明實施例中匹配模塊包括可變電容器，所以通過改變可變電容器的電容值就能夠調(diào)節(jié)功率放大電路的輸出阻抗，因為可變電容器的結(jié)構(gòu)簡單，可變電容器的電容值易于調(diào)節(jié)，所以本發(fā)明實施例中的調(diào)整功率放大電路的輸出阻抗的電路結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明一實施例中功率放大電路的功能框圖；
[0021]圖2為本發(fā)明一實施例中的調(diào)整輸出阻抗的方法流程圖；
[0022]圖3為本發(fā)明一實施例的功率放大電路的電路結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0023]本發(fā)明實施例提供一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的功率放大器在不同的溫度條件下的輸出阻抗就會有不同，導(dǎo)致輸出功率不穩(wěn)定、放大效率低的技術(shù)問題。[0024]本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案為解決上述的技術(shù)問題，總體思路如下:
[0025]本發(fā)明一實施例設(shè)計了一個參數(shù)可調(diào)整的匹配模塊與放大模塊相連接，然后利用溫度檢測模塊檢測放大模塊的溫度，然后由控制模塊根據(jù)該溫度調(diào)整匹配模塊的參數(shù)，使得放大模塊的輸出阻抗與該溫度相適應(yīng)，如此一來，即使溫度變化，功率放大電路的輸出阻抗與該溫度是相適應(yīng)的，所以就不會因為溫度變化而影響到輸出功率和放大效率，進(jìn)而輸出功率穩(wěn)定，放大效率高。
[0026]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0027]本發(fā)明一實施例提供一種功率放大電路，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，請參考圖1，圖1為本實施例中的功率放大電路的功能框圖。
[0028]如圖1所示，該功率放大電路包括:放大模塊10，用于放大一輸入信號；溫度檢測模塊20，用于檢測放大模塊10的溫度；匹配模塊30，連接于放大模塊10，其參數(shù)可調(diào)；控制模塊40，連接于溫度檢測模塊20和匹配模塊30，用于根據(jù)溫度檢測模塊20檢測的溫度來調(diào)整匹配模塊30的參數(shù)，使得放大模塊10的輸出阻抗與該溫度相適應(yīng)。
[0029]在具體實施過程中，放大模塊10可以是任何放大電路，連接于一信號源，獲得一輸入信號，匹配模塊30與放大模塊10串聯(lián)；進(jìn)一步，匹配模塊30的輸出可以連接一天線，此時該放大模塊10具體用于信號發(fā)射出去之前的放大；也可以是連接一揚聲器，此時放大模塊10具體用于將聲音信號播放出去之前的放大。
[0030]在實際運用中，放大模塊10例如是一個芯片，設(shè)置于電子設(shè)備的一電路板上。
[0031]溫度檢測模塊20具體包括:熱敏電阻，設(shè)置于放大模塊10周圍一預(yù)定范圍內(nèi)；檢測單元，用于檢測熱敏電阻的阻值；處理單元，用于根據(jù)阻值計算放大模塊10的溫度。熱敏電阻是敏感元件，按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PTC)和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值。正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PTC)在溫度越高時電阻值越大，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)在溫度越高時電阻值越低，它們同屬于半導(dǎo)體器件。
[0032]通過實驗表明，在工作溫度范圍內(nèi)，PCT型的熱敏電阻的電阻-溫度特性可近似用實驗公式表示:RT=RT0expBp (Τ-Τ0)，其中，RT、RTO表示溫度為T、TO時的電阻值，Bp為熱敏電阻的材料的材料常數(shù)。而對于NTC型的熱敏電阻，電阻值近似表示為:RT=RT0*EXP(Bn*(1/T-1/T0)，其中，RT、RTO分別為溫度T、TO時的電阻值，Bn為材料常數(shù)。當(dāng)然，在其他實施例中，也可以采用其他類型的熱敏電阻，只要知道電阻和溫度之間的關(guān)系即可。事先可以在溫度TO下測定好熱敏電阻的阻值RT，那么公式中的未知數(shù)就只有RT和T。
[0033]因此，在本實施例中，可以將熱敏電阻設(shè)置在放大模塊10周圍的一預(yù)定范圍內(nèi)，因為放大模塊10會因為工作產(chǎn)生熱量使其自身的溫度升高，同時也會使得熱敏電阻的溫度升高，表現(xiàn)在熱敏電阻上，就是熱敏電阻的阻值會增大或者會減小，所以就用檢測單元實時檢測熱敏電阻的阻值，然后將檢測到的阻值傳送給處理單元，處理單元可以利用存儲好的上述阻值-溫度的計算公式計算出溫度，因為RTO和TO事先已經(jīng)存儲好，而RT已經(jīng)通過檢測單元檢測出來了，所以很簡單就可以計算出溫度T。
[0034]熱敏電阻的靈敏度高，電阻溫度系數(shù)大，工作溫度范圍寬，可工作于-55攝氏度至315攝氏度；體積小，能夠放置于非常小的空隙里；使用方便，電阻值可在0.riOOkQ間任意選擇；精度高。
[0035]在另一實施例中，溫度檢測模塊20具體包括:熱電偶，一端靠近放大模塊10，另一端遠(yuǎn)離放大模塊10 ;檢測單元，用于檢測熱電偶的兩端之間的電勢差；處理單元，用于根據(jù)電勢差計算放大模塊10的溫度。熱電偶由在一端連接的兩條不同金屬線構(gòu)成閉合回路，當(dāng)熱電偶兩端不同的金屬線存在溫度梯度時，兩端就會產(chǎn)生電勢差，溫度較高的一端為工作端，溫度較低的一端為自由端，自由端通常處于某個恒定的溫度下。通過測量電勢差，就可以獲得對應(yīng)的溫度，具體可以根據(jù)電勢差與溫度的函數(shù)關(guān)系，制成熱電偶分度表，分度表是自由端溫度在0°c時的條件下得到的，不同的熱電偶具有不同的分度表。
[0036]因此，也可以將熱電偶的兩個金屬端，一端靠近放大模塊10設(shè)置，一端遠(yuǎn)離放大模塊10，避免受放大模塊10的溫度的影響，那么在放大模塊10因為工作產(chǎn)生熱量使其自身的溫度升高時，同時也會使得熱電偶的靠近放大模塊10的那端金屬線溫度升高，而遠(yuǎn)離放大模塊10的那端的金屬線溫度就會比較低，所以就會在兩個金屬線端產(chǎn)生電勢差，那么檢測單元就檢測該電勢差的值，并將該電勢差的值傳送給處理單元，處理單元可以根據(jù)事先存儲的分度表確定出該電勢差所對應(yīng)的溫度。
[0037]熱電偶裝配簡單，更換方便，測量精度高，測量范圍大(一般-200攝氏度至1300攝氏度)，熱響應(yīng)時間快，耐高溫可達(dá)2800攝氏度，使用壽命長，更重要的是無需供電。
[0038]以上只是舉例說明溫度檢測模塊20，在實際運用中，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以采用其他的溫度傳感器來檢測放大模塊10的溫度，本發(fā)明不作限制。
[0039]在一實施例中，匹配模塊30中具體包括至少一可變電容器，具體例如是空氣介質(zhì)可變電容器，或者是固體介質(zhì)可變電容器，所以控制模塊40通過調(diào)整可變電容器的電容值來調(diào)整放大模塊10的輸出阻抗。當(dāng)然，在其他實施例中，匹配模塊30還可以包含其他可以改變參數(shù)的元器件，例如可變電阻，本申請實施例中以可變電容為例進(jìn)行說明。
[0040]具體來說，因為可變電容器一般都是由相互絕緣的兩組極片組成，固定不動的一組極片成為定片，可動的一組極片稱為動片，動片與定片之間以空氣作為介質(zhì)，即為空氣介質(zhì)可變電容器；動片與定片之間加云母片或塑料薄膜作為介質(zhì)，即為固體介質(zhì)可變電容器。
[0041]可變電容器都有一個長柄，可裝上拉線或撥盤進(jìn)行調(diào)節(jié)電容器的電容值，所以控制模塊40具體可以包括:可動單元，連接于可變電容器的拉線或撥盤；固定單元，用于固定可動單元；控制單元，連接于可動單元，用于控制可動單元的運動。其中，固定單元例如是導(dǎo)軌，固定在電路板上，可動單元可在導(dǎo)軌上滑動，然后控制單元能夠控制可動單元的滑動與否及滑動的方向和距離。當(dāng)然，在其他實施例中，控制模塊40也可以是其他的實施形態(tài)，例如是一個可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子，通過旋轉(zhuǎn)來拉動拉線或撥動撥盤，進(jìn)而來改變可變電容器的電容值。
[0042]接下來對控制模塊40如何調(diào)節(jié)可變電容器的電容值進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0043]當(dāng)溫度檢測模塊20檢測到放大模塊10的溫度后，就將溫度值傳送給控制模塊40的控制單元，控制單元根據(jù)溫度先確定可變電容器的電容值，然后生成一控制指令給可動單元，控制可動單元移動一定距離，使得可變電容器的電容值變?yōu)榇_定出的電容值。其中，根據(jù)溫度確定可變電容器的電容值，具體可以是根據(jù)一溫度與電容值的對應(yīng)關(guān)系表來確定，該表格可以是事先由專業(yè)人員進(jìn)行實驗獲得的數(shù)據(jù)。進(jìn)一步，可以將溫度變化范圍分段，每個溫度范圍段對應(yīng)一個可變電容器的電容值，因為在一個溫度范圍段內(nèi)功率放大電路的輸出阻抗受溫度變化影響很小，所以這樣可以減少資源浪費。然而，對于控制精度要求比較高的情況，可以將溫度細(xì)分，甚至可以精確到小數(shù)點后一位，然后每一個溫度對應(yīng)一個電容值，以此來精確控制輸出阻抗。
[0044]基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明一實施例還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括一機(jī)殼，一電路板，位于該機(jī)殼內(nèi)，以及上述各實施例中的功率放大電路，該功率放大電路設(shè)置于電路板上，用于放大一輸入信號，該功率放大電路能夠根據(jù)溫度調(diào)整輸出阻抗。
[0045]其中，該電子設(shè)備例如是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、臺式電腦，或者其他需要功率放大電路的電子設(shè)備。
[0046]前述實施例中的功率放大電路適用于本實施例中的電子設(shè)備，為了說明書的簡潔，就不再詳述本實施例中的功率放大電路的構(gòu)成，詳細(xì)內(nèi)容請參考前述實施例中的功率放大電路。
[0047]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明另一實施例還提供了一種調(diào)整輸出阻抗的方法，可以應(yīng)用于一功率放大電路，該功率放大電路包括放大模塊和匹配模塊，該放大模塊與匹配模塊串聯(lián)，具體如如述實施例中的功率放大電路。
[0048]請參考圖2，該方法包括:
[0049]步驟201:檢測放大模塊的溫度；
[0050]步驟202:基于該溫度，確定匹配模塊的調(diào)整參數(shù)；
[0051]步驟203:基于調(diào)整參數(shù)，調(diào)整匹配模塊的參數(shù)，使得放大模塊的輸出阻抗與該溫度相適應(yīng)。
[0052]請同時參考圖1和圖2，在具體實施過程中，步驟201具體可以是利用熱敏電阻放在放大模塊10的附近，利用熱敏電阻的特性檢測放大模塊10的溫度，然后執(zhí)行步驟202，基于該溫度，確定匹配模塊30的調(diào)整參數(shù)，例如可變電容器的電容值，然后執(zhí)行步驟203，基于該調(diào)整參數(shù)，例如電容值，將匹配模塊30中的可變電容器的電容值調(diào)整到確定出的電容值。
[0053]以下將通過一個具體的例子來說明本實施例中的方法的實施過程。
[0054]請同時參考圖2和圖3，放大模塊10是一個簡單的放大芯片，引腳I和引腳3分別是電源引腳，引腳2是輸入信號輸入放大模塊10的輸入引腳，引腳4為信號輸出的引腳，引腳5為接地引腳，當(dāng)然，該放大模塊10還包括其他引腳，因為與本發(fā)明的相關(guān)性不大，所以在此省去未畫出。
[0055]引腳4連接匹配模塊30，匹配模塊30包括一電感L、可變電容器Cl和可變電容器C2，匹配模塊30可以連接一個發(fā)射天線，也可以連接揚聲器。
[0056]首先將一個溫度檢測元件，例如熱敏電阻、熱電偶放置于放大模塊10的附近，然后檢測熱敏電阻的阻值，再通過阻值和溫度之間的函數(shù)關(guān)系計算出溫度，該溫度即為放大模塊10的溫度，例如發(fā)現(xiàn)溫度較常溫(25攝氏度)升高了 30度，那么此時就可以通過該溫度與電容值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定該溫度對應(yīng)的電容值，在本實施例中，可以單獨調(diào)整可變電容器Cl的電容值，也可以單獨調(diào)整可變電容器C2的電容值，也可以同時調(diào)整可變電容器Cl和可變電容器C2的電容值，然后控制模塊40可以通過撥動可變電容器Cl和/或可變電容器C2的動片，來改變可變電容器Cl和/或可變電容器C2的電容值，進(jìn)而改變整個功率放大電路的輸出阻抗。因此，從引腳2輸入的輸入信號到從天線發(fā)射出去，天線的發(fā)射功率不會受到溫度的影響，所以保證了電子設(shè)備的輸出功率的穩(wěn)定性，提高了放大效率。
[0057]前述功率放大電路和電子設(shè)備中的各種變化方式同樣適用于本實施例的調(diào)整輸出阻抗的方法，通過前述對功率放大電路和電子設(shè)備的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚的知道本實施例中調(diào)整輸出阻抗的方法的各種實施方式，所以為了說明書的簡潔，在此不再詳述。
[0058]本發(fā)明實施例中提供的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點:
[0059]本發(fā)明一實施例設(shè)計了一個參數(shù)可調(diào)整的匹配模塊與放大模塊相連接，然后利用溫度檢測模塊檢測放大模塊的溫度，然后由控制模塊根據(jù)該溫度調(diào)整匹配模塊的參數(shù)，使得放大模塊的輸出阻抗與該溫度相適應(yīng)，如此一來，即使溫度變化，功率放大電路的輸出阻抗與該溫度是相適應(yīng)的，所以就不會因為溫度變化而影響到輸出功率和放大效率，進(jìn)而輸出功率穩(wěn)定，放大效率高。
[0060]進(jìn)一步，本發(fā)明一實施例中采用熱敏電阻來檢測放大模塊的溫度，因為熱敏電阻的靈敏度高，電阻溫度系數(shù)大，工作溫度范圍寬，可工作于-55攝氏度至315攝氏度；體積小，能夠放置于非常小的空隙里；使用方便，電阻值可在0.riookQ間任意選擇；精度高。
[0061]更進(jìn)一步，因為本發(fā)明實施例中匹配模塊包括可變電容器，所以通過改變可變電容器的電容值就能夠調(diào)節(jié)功率放大電路的輸出阻抗，因為可變電容器的結(jié)構(gòu)簡單，可變電容器的電容值易于調(diào)節(jié)，所以本發(fā)明實施例中的調(diào)整功率放大電路的輸出阻抗的電路結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
[0062]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種功率放大電路，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，其特征在于，所述功率放大電路包括: 放大模塊，用于放大一輸入信號； 溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度； 匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)； 控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括: 熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)； 檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值； 處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括: 熱電偶，一端靠近所述放大模塊，另一端遠(yuǎn)離所述放大模塊； 檢測單元，用于檢測所述熱電偶的兩端之間的電勢差； 處理單元，用于根據(jù)所述電勢差計算所述放大模塊的溫度。
4.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。
5.如權(quán)利要求4所述的功率放大電路，其特征在于，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。
6.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 機(jī)殼; 電路板，位于所述機(jī)殼內(nèi)； 功率放大電路,設(shè)置于所述電路板上,所述功率放大電路包括: 放大模塊，用于放大一輸入信號； 溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度； 匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)； 控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括: 熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)； 檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值； 處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。
8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。
10.一種調(diào)整輸出阻抗的方法，應(yīng)用于一功率放大電路，其特征在于，所述功率放大電路包括放大模塊和匹配模塊，所述放大模塊與所述匹配模塊串聯(lián)，所述方法包括: 檢測所述放大模塊的溫度；基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)； 基于所述調(diào)整參數(shù)，調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)，具體為: 基于溫度與調(diào)整參數(shù)的對`應(yīng)關(guān)系、所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)。
【文檔編號】H03F1/30GK103872993SQ201210549710
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月17日
【發(fā)明者】李振聲, 林金強, 鄭煊, 常程 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司